구리 대신 광섬유로…젠슨 황 "AI 인프라, 美 제조업 부활 기회"

[이데일리 성주원 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 데이터센터의 구리 케이블을 광섬유로 대체하는 기술 전환 필요성을 언급하며 “수 세대 만에 처음으로 미국 제조업을 부활시킬 기회”라고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC'에서 질의응답을 하고 있다. (사진=AFP)

황 CEO는 7일(현지시간) CNBC ‘매드 머니’에 출연해 “우리는 인류 역사상 단일 최대 규모의 인프라 구축을 진행 중”이라며 “인공지능(AI)은 전 세계, 특히 미국에서 핵심 인프라로 자리 잡을 것”이라고 밝혔다. 그는 “이 시장 역학을 활용해 수 세대 만에 처음으로 미국 제조업과 공급망을 재건하고 부활시킬 수 있는 특별한 기회”라고 말했다.

이는 엔비디아가 전날 코닝과 대규모 파트너십을 발표한 다음 날 나온 발언이다. 두 회사는 광학 연결 기술 분야에서 협력하기로 했다. 코닝은 텍사스와 노스캐롤라이나에 광학 기술 전용 신규 공장 3곳을 짓고, 미국 내 광학 제조 역량을 10배로 확대할 예정이다. 이 과정에서 3000개 이상의 일자리가 창출된다. 엔비디아는 이 계약의 일환으로 코닝에 최대 32억 달러(약 4조6800억원)를 투자할 권리를 보유한다.

황 CEO는 이번 협력의 배경으로 데이터 전송 속도 한계를 꼽았다. AI 연산 수요가 폭발적으로 늘면서 기존 구리 케이블로는 감당이 어렵다는 설명이다. 그는 “컴퓨팅 수요가 빠르게 증가하면서 구리 케이블이 따라가지 못하는 수준에 이르렀다”고 진단했다. 이어 “광학을 지금까지 어떤 광학 기업도 경험하지 못한 규모로 확장해 나갈 것”이라고 강조했다. 코닝의 광섬유 기술은 구리 대비 전력 소비를 5~20배 낮출 수 있다.

이번 파트너십의 핵심은 ‘코패키지드 옵틱스(co-packaged optics·칩 근접 광연결)’다. 기존에는 데이터센터 내 랙(서버 선반) 간 연결에 광섬유를 썼지만, 이제는 칩 바로 옆까지 광섬유를 끌어들여 전력 손실과 신호 지연을 동시에 줄이는 방식이다. 황 CEO는 이와 관련해 “실리콘 포토닉스와 광학 기술은 이 미래를 실현하는 데 매우 중요한 부분”이라고 말했다.

황 CEO는 AI 인프라 투자 효과가 기술 기업에만 국한되지 않는다고도 강조했다. 그는 “전기기사, 건설 노동자, 반도체 제조 인력, 데이터센터 인프라 전문가 등 모든 분야에서 인력 부족과 수요가 믿기 어려울 만큼 높다”고 말했다. 이어 “이 미래를 함께 만들어 나가려면 공급망 내 세계 최고 기업들의 지원과 협력이 필요하다”고 덧붙였다.

엔비디아는 이날 데이터센터 운영사 IREN과도 최대 21억 달러(약 3조원) 규모의 AI 인프라 공동 구축 파트너십을 체결하며 생태계 투자를 확대했다. 코닝은 지난 1월 메타(Meta)와 최대 60억 달러 규모의 광섬유 케이블 공장 증설 계약을 맺은 바 있다.

AI 데이터센터 구축 경쟁이 가속화하면서 광학 인프라는 차세대 병목 지점으로 부상하고 있다. 브로드컴·마벨 등 경쟁사들도 유사 기술 개발에 나선 가운데, 엔비디아가 코닝과의 장기 공급 확대 계약으로 공급망 주도권을 선점한 셈이다. 광학 기술 표준과 물량 확보 경쟁이 향후 AI 인프라 시장의 판도를 가를 핵심 변수로 떠오를 전망이다.