아바코, 차세대 패키징 유리기판 시장 진출 가속화

[이데일리 권오석 기자] 종합 첨단장비 제조 전문기업 아바코(083930)가 아바텍(149950)과의 협력을 바탕으로 차세대 반도체 패키징용 유리기판 시장 진출을 본격화한다.

(사진=아바코)

아바코는 TGV(Through Glass Via) 공정을 검증할 수 있는 파일럿 라인(515x510mm) 운영을 시작하며 시장 진출을 가속화하고 있다고 11일 밝혔다.

TGV 유리기판 제조는 개별 설비 개발만으로는 추진하기 어렵다. 안정적인 글라스 공급은 물론 레이저 비아 형성, 식각, 금속층 증착 및 검사 등 전 공정에 대한 장비와 기술을 통합 확보해야 하며, 특히 식각 공정의 양산 적용 경험과 다양한 유리 소재 확보가 필수적이다.

이에 아바코와 아바텍은 주요 유리 소재 업체들과 NDA 체결 및 공급 협력을 진행, 2026년 상반기 기준 TGV(515x510mm) 공정 개발이 가능한 기초 인프라 구축을 완료했다. 현재는 아바코의 TGV 장비와 아바텍의 공정 운영 역량을 결합한 파일럿 라인 가동에 들어간 상태다.

아바코는 2023년부터 TGV 장비 및 공정기술 확보를 위해 R&D 인력과 자원을 집중 투입해 왔다. 대표 장비인 2세대 TGV 레이저 가공 장비 ‘AXIUM AP-250K’는 듀얼 광학 헤드를 기반으로 초당 1만 홀 수준의 가공 속도를 구현하며, ±5㎛ 이하 수준의 공차 제어로 차세대 반도체 패키징에 필요한 정밀도를 확보했다.

이와 함께 알칼리계 식각액 기반 식각 장비와 시드 레이어 증착 장비도 확보했다. 아바코는 PVD 공정과 하이브리드 방식을 활용해 고종횡비(홀 사이즈/글라스 두께 비율) TGV 내부 형상 제어 및 균일한 금속층 형성 기술을 고도화하고 있다. 최근에는 홀 형상과 가공 품질을 전수 검사하고 자동화 라인과 연계할 수 있는 광학 검사장비까지 확보하며 TGV 레이저 가공부터 식각, 증착, 검사에 이르는 통합 솔루션을 완성했다.

아바텍은 디스플레이용 유리 식각 및 박막 공정에서 축적한 양산 경험을 바탕으로 파일럿 라인에 참여해 실제 양산 환경 관점에서의 공정 운영과 안정성 검증을 담당한다.

양사는 이번 협력을 통해 2026년 내 레이저 가공부터 시드 레이어 증착까지 적용된 TGV 유리기판 샘플(100x100mm~515x510mm)을 우선 제공한다는 목표다. 이어 2027년부터는 비아 충진 및 평탄화 공정을 포함한 메탈라이제이션 완료 샘플까지 단계적으로 제공 범위를 확대할 계획이다.

현재 해외 다수 고객사와 기술 및 양산 협의를 진행 중으로, 파일럿 라인을 통해 공정과 장비 검증이 완료되면 아바코는 TGV 장비 영업을 확대하고 아바텍은 유리기판 사업화를 추진할 방침이다.