"글로벌 AI ASIC 강자로"...세미파이브, IPO 출사표

[이데일리TV 이지은 기자] 반도체 설계 기업 세미파이브가 오늘(17) 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 상장 이후 중장기 성장 전략을 발표했습니다.

세미파이브는 AI ASIC(맞춤형 반도체) 개발 전 과정을 포괄하는 엔지니어링 서비스를 선보이고 있으며, 고객 요구에 따라 칩 스펙 정의부터 로직 설계, 패키징, 소프트웨어 개발까지 End-to-End 솔루션을 제공합니다.

세미파이브의 수주액은 2020년 57억원에서 2025년 3분기 1257억원으로 급증했습니다.

회사는 AI 팹리스 기업과 협업을 통해 데이터센터와 스토리지, 모바일 등 AI 전 영역으로 응용처를 다각화하고, 글로벌 시장으로 고객 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

조명현 세미파이브 대표는 “TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화했듯, 세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮출 것”이라고 말했습니다.

한편 세미파이브는 이번 상장에서 540만주를 전량 신주로 공모하며, 최종 공모가는 희망 밴드 상단인 2만4000원으로 확정됐습니다.

17일 이데일리TV 뉴스.(사진=세미파이브)