올해 모바일 AP 칩 첨단 공정 비중 51%…퀄컴·미디어텍 수혜

[이데일리 조민정 기자] 올해 전체 스마트폰용 애플리케이션 프로세스(AP) 칩 출하량 중 절반 이상이 5나노 이하 첨단 공정 기반으로 만들어질 전망이다.

글로벌 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량 및 매출 추이.(사진=카운터포인트리서치)

11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 스마트폰 AP 시스템온칩(SoC) 출하량 중 2∼5나노에 해당하는 첨단 공정 비중은 50% 이상으로 나타났다. 지난해 43%에서 7%포인트 증가한 수준이다.

온디바이스 생성형 인공지능(AI) 탑재로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 한데 모은 스마트폰 AP SoC의 성능 향상이 중요해지면서 제조사들이 첨단 공정 전환을 가속화한 영향이다.

특히 중급형 스마트폰의 4·5나노 공정 전환과 삼성전자 및 주요 중국 스마트폰 제조사들의 3나노 SoC 양산이 확대되며 출하량이 증가하고 있는 것으로 풀이된다.

첨단 공정 AP SoC의 총매출은 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전년 대비 15% 증가해 전체 스마트폰 AP SoC 매출의 80% 이상을 차지할 전망이다.

퀄컴과 미디어텍은 첨단 공정 비중 확대로 수혜를 입을 예정이다. 시바니 파라샤 책임연구원은 “2025년 퀄컴의 출하량 점유율은 약 40%에 달한다”며 “전년 대비 28% 성장하며 애플을 제치고 1위에 오를 것으로 예상된다”고 밝혔다. 미디어텍 역시 중가형 제품군의 4·5나노 공정 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 전년 대비 69% 증가할 전망이다.

올해 TSMC의 첨단 공정 스마트폰 AP SoC 출하량은 전년 대비 27% 증가할 것으로 예상된다. 내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC의 양산을 시작하면서 첨단 공정 비중이 60%까지 늘어날 전망이다.