김경민 하나금융투자 연구원은 “모바일 디바이스에 탑재되는 칩의 패키징 방식은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)으로 발전하고 있다”며 “특히 모바일 디바이스의 폼팩터(Form Factor·형태)가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태를 띠게 된 것이 결과적으로 반도체 후공정의 복잡성을 요구하고 있다”고 설명했다. 이어 “네패스의 경우 자회사와 함께 nPLP(Panel Level Packaging)라는 기술을 통해 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 한걸음 나아갔다”며 “nPLP를 좀 더 정확하게 표현하면 팬아웃(Fan-out) nPLP로 전통적 웨이퍼 레벨 패키징과 달리 제한된 반도체(칩) 크기에 비해 재배선 영역이 넓어 신호 전달에 효율적이다”라고 덧붙였다.
네패스(자회사 포함)는 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징)에서 패널의 크기를 ‘600mm×600mm’로 대형화했고, 패키징 뿐만 아니라 테스트까지 포함해 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 투 칩 솔루션, 3D 패키징, nSiP 등으로 다변화 팬아웃 nPLP(패널 레벨 패키징) 기술은 PMIC(PowerManagement IC·전력반도체)의 후공정에 적용되고 있다.
김 연구원은 “네패스와 같은 한국 기업들의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다”면서도 “후공정 서비스 기업의 가동률과 실적에 유의미하게 영향을 끼치기 시작한지 아직 충분한 시간이 흐르지 않았기 때문인 것으로 추정된다”고 분석했다.