IT·과학

[e터뷰]라이팩 "2022년 광엔진 시장 진입…글로벌 고객사 확보할 것"

박동우 라이팩 대표…광트랜시버 핵심부품 광엔진 제작기술 개발
반도체 패키징 기반 제작방식 적용…"원가 23% 절감 가능해"
연내 100G 광엔진 샘플 제작…국내외 고객확보 나선다
  • 등록 2020-08-01 오전 9:00:00

    수정 2020-08-01 오전 9:00:00

박동우 라이팩 대표(사진=라이팩 제공)
[이데일리 이후섭 기자] “2022년 반도체 패키징 기반의 새로운 제작방식으로 광엔진을 양산해 본격적으로 광케이블 시장에 진입할 계획이다.”

박동우 라이팩 대표는 31일 이데일리와의 인터뷰에서 “100Gbps 광트랜시버용 광엔진을 현재 반도체 패키징 방식으로 제작하고 있는데, 오는 11월 샘플을 만들어 국내외 고객사 확보에 나설 것”이라며 이 같이 말했다.

광트랜시버 핵심부품…크기 축소 등 새로운 제작방식 필요성 대두

라이팩은 지난해 11월에 설립된 팹리스(반도체 설계 전문) 업체로, 모회사 지파랑에서 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기반의 광엔진 제작 기술을 이전받아 사업을 추진하고 있다. 박 대표는 “지파랑은 기술 지주회사로, 스펙트럼 발광다이오드(LED) 원천기술을 조기에 확보해 고도화를 시켜 라이팩과 같이 자회사를 설립해 사업화한다”며 “라이팩의 기술도 지파랑에서 2015년부터 연구를 해오다가 기술적으로 준비됐다는 판단하에 처음으로 자회사를 세워 사업을 시작했다”고 말했다.

광엔진은 전자기기에서 출력되는 전기신호를 광신호로 변환했다가 다시 전기신호로 바꾸는 역할을 하는 광트랜시버의 핵심 부품이다. 광엔진 내부에는 광원이 되는 레이저나 드라이버 IC 등 다양한 부품이 들어가는데, 이들을 정밀하게 배치(얼라인, Align)하는 것이 핵심이라는 설명이다.

광엔진은 현재 CoB (Chip-on-Board) 방식으로 인쇄회로기판(PCB)에 필요 부품들을 배치하고 얼라인해 만들고 있다. 하지만 데이터 사용이 급증하고 있고, 현재 서버와 서버로 연결되는 광연결이 향후 보드와 보드, 칩과 칩의 연결로 확대 적용될 것으로 예상되면서 광엔진의 크기가 작아져야 하고, 대량 생산, 원가절감, 데이터 속도 증가 등의 필요성이 커지고 있다. 기존 CoB 방식으로는 불가능해 새로운 방식으로 광엔진을 만드는 기술 개발이 전 세계적으로 진행되고 있다.

반도체 패키징 기반 제작방식 개발해…“원가 23% 절감 가능”

박 대표는 “2016년부터 FoWLP가 차세대 반도체 패키징 기술로 시장에서 주목받기 시작했는데, 이를 광통신에도 적용해보자는 아이디어를 갖고 세계 최초로 기술을 개발하기 시작했다”며 “국내 뿐만 아니라 미국, 중국 등에서 해당 기술 관련 20여개의 특허를 취득했고, 연내 샘플 제품이 나올 것”이라고 강조했다.

라이팩의 반도체 패키징 기반 제작방식 뿐만 아니라 미국의 인텔, 메이콤, 룩스테라 등도 실리콘 포토닉스 기술 기반으로 광엔진을 생산하고는 있다. 하지만 확장성이나 원가절감 측면에서 라이팩의 방식이 더 경쟁력을 갖출 것이라는 설명이다.

박 대표는 “인텔의 경우 자사에서 직접 생산하는 레이저 부품을 사용해야만 광엔진 제작이 가능하지만, 우리는 광엔진 제작 플랫폼을 제공하는 것이라 기존에 부품을 만들던 외부업체들의 부품을 이용할 수 있다”며 “광엔진은 광트트랜시버 가격의 90%를 차지해 원가가 가장 중요한데, 우리 방식을 이용하면 기존 CoB 방식보다 최대 23%의 원가를 절감할 수 있다”고 강조했다.

11월 100G 광엔진 샘플 제작…한국·미국·중국 등 고객사 확보 나서

라이팩은 올해 11월부터 시작해 3개월 단위로 총 3가지 규격의 광엔진 샘플을 만들어 고객사 확보에 나설 계획이다. 11월에는 우선 짧은 거리(100~300m)에서 사용되는 100G 광엔진 샘플을 만들고, 이어 2~10㎞용 100G 광엔진, 초대형 데이터센터와 이동통신사 기지국 등에서 쓰일 수 있는 400G 광엔진 샘플을 순차적으로 만들 예정이다.

박 대표는 “올해 말부터 국내 뿐만 아니라 미국의 피니사(FINISAR), 중국, 대만, 일본의 광트랜시버 완제품을 만드는 1차 밴더들과 접촉할 것”이라며 “글로벌 광엔진 시장은 2023년 20조원 규모로 성장할 것으로 예상되는 만큼 국내외 시장을 적극 공략해 2025년까지 시장에서 자생할 수 있을 만한 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

라이팩은 광엔진 기술 개발 및 샘플 제작 등을 위해 최근 62억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다. 2022년 준비가 완료되면 양산은 파운드리와 외부 사출업체를 활용할 계획이다. 회사는 광엔진 제품의 상표 ‘SOSA(Sip based Optical Sub Assembly)’ 출원도 완료했다.

소셜 댓글by LiveRe

많이 본 뉴스

이데일리

  • 04517 서울시 중구 통일로 92 케이지타워 18F, 19F 이데일리
  • 대표전화 02-3772-0114 I 이메일 webmaster@edaily.co.kr
  • 등록번호 서울 아 00090 I 등록일자 2005.10.25 I 발행인 곽재선 I 편집인 이익원
  • ⓒ 이데일리. All rights reserved.