한미반도체, '마이크로 쏘 R&D 센터' 운영

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 인천 서구 주안국가산업단지 본사에 ‘마이크로 쏘 R&D 센터’(micro SAW R&D Center)를 운영한다고 19일 밝혔다.

마이크로 쏘 R&D 센터는 마이크로 쏘 장비 개발을 위한 최첨단 연구시설로 지난해 하반기 착공한 뒤 최근 완공했다. 실내 570평 규모에 총 9개 테스트룸을 갖췄다. 한미반도체 측은 “이번에 ‘마이크로 쏘 블레이드’(micro SAW Blade)까지 개발하면서 장비 풀라인업을 갖췄다. 고객사 관계자들이 언제든 와서 다양한 요구에 맞게 테스트가 가능한 연구시설로 활용할 예정”이라고 설명했다.

한미반도체는 지난해 6월 마이크로 쏘 장비를 처음으로 국산화한 이후 현재까지 총 6개 모델을 출시했다. 이를 통해 웨이퍼와 글라스, LED(발광다이오드) 기판 등 반도체 패키지 고객사가 요구하는 세밀한 사항까지 대응이 가능해졌다.

한미반도체 관계자는 “이번 마이크로 쏘 R&D 센터 설립을 기점으로 그동안 글로벌 쏘 장비 시장을 주도해 온 일본 디스코(시총 약 11조 6000억원) 제품과 비교해 우월한 성능의 장비를 제공할 수 있도록 노력할 것”이라며 “모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본으로 제공한다. 이렇듯 품질에 대한 자신감이 있어 새로운 매출 창출원이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한편, 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 42년 업력, 노하우를 보유했다. 지난해 국산화한 뒤 글로벌 주요 고객사 인증을 거친 반도체 패키지 절단장비인 마이크로 쏘 제품으로 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했다.

지난 5월에는 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 반도체 기업 중 유일하게 ASML, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치 등과 함께 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체’로 선정됐다.

한미반도체는 지난 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 20.97%를 보유(한미반도체 10.49%·곽동신 대표 10.49%)한 2대 주주다. 최근 HPSP 주가가 상승세를 보이면서 현재 약 1000억원 규모 평가 차익을 보인다.

한미반도체 마이크로 쏘 R&D센터 내부 전경