이에 따라 투자의견을 ‘시장수익률 상회(Outperform)’에서 ‘매수(Buy)’로 상향 조정했다. 목표가는 기존 1만2000원을 유지했다.
김지산 키움증권 연구원은 “기업 가치 할인 요인으로 작용하고 있는 일본 자회사는 4분기부터 그래픽 DRAM(GDDR6)용 MSAP BOC와 MCP 등 고부가 MSAP(미세회로기술·Modified Semi Additive Process) 제품군 매출이 확대할 것”이라며 “수익성도 본격적으로 향상될 것”이라고 분석했다.
이어 “PC 및 서버DRAM의 DDR5 채용에 따라 BOC도 MSAP BOC로 진화할 가능성이 크다”며 “과거 DDR4 때는 BOC의 기술 진화가 없었기 때문이라도 이번 사이클에 기대하는 바가 크고 모듈PCB는 늘 선제적 고객 대응을 통해 상당한 ASP 프리미엄을 누온 만큼 5G 확산에 따라 AP용 FC-CSP는 I/O수 증가와 함께 회로선폭이 더욱 미세해져 판가가 상승할 것”이라고 설명했다.
키움증권은 중화 AP 시장에서 중요한 역할을 담당하겠다고 전망했다. GDDR6는 전량 MSAP BOC를 채택하고 있고 일본 자회사가 적극적으로 대응하고 있다고 설명했다.
김 연구원은 “패키지 기판 시장의 구조적 호황은 2~3년간 지속할 가능성이 크다”며 “5G, AI, IoT 등 데이터 기반 수요 전망이 중장기적으로 밝은데다 Eastern 인수를 계기로 패키지 기판 분야 글로벌 4위로 부상한 만큼 데이터 중심(Data-Centric) 환경에서 서버용 BOC와 모듈 PCB의 고성장세가 예상된다”고 설명했다.