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심텍, 4Q 일본 자회사 손익 개선 본격화…투자의견↑-키움

  • 등록 2019-11-07 오전 8:19:49

    수정 2019-11-07 오전 8:19:49

[이데일리 문승관 기자] 키움증권은 7일 심텍(222800)에 대해 3분기는 미흡하지만 턴어라운드에 성공했고 4분기는 일본 자회사의 손익 개선 본격화와 더불어 104억원의 영업이익을 기록하겠다고 전망했다.

이에 따라 투자의견을 ‘시장수익률 상회(Outperform)’에서 ‘매수(Buy)’로 상향 조정했다. 목표가는 기존 1만2000원을 유지했다.

김지산 키움증권 연구원은 “기업 가치 할인 요인으로 작용하고 있는 일본 자회사는 4분기부터 그래픽 DRAM(GDDR6)용 MSAP BOC와 MCP 등 고부가 MSAP(미세회로기술·Modified Semi Additive Process) 제품군 매출이 확대할 것”이라며 “수익성도 본격적으로 향상될 것”이라고 분석했다.

김 연구원은 “심텍은 3분기에 전방 수요 회복과 함께 정상 수익성에 회귀했고 4분기에는 GDDR6용 MSAP BOC와 중화 스마트폰향 FC-CSP 매출이 증가할 것”이라며 “모바일 DRAM의 LPDDR5 채용 효과가 가장 먼저 구체화할 것이고 플래그십 모델 채택과 함께 MCP의 판가가 상승할 것”이라고 내다봤다.

이어 “PC 및 서버DRAM의 DDR5 채용에 따라 BOC도 MSAP BOC로 진화할 가능성이 크다”며 “과거 DDR4 때는 BOC의 기술 진화가 없었기 때문이라도 이번 사이클에 기대하는 바가 크고 모듈PCB는 늘 선제적 고객 대응을 통해 상당한 ASP 프리미엄을 누온 만큼 5G 확산에 따라 AP용 FC-CSP는 I/O수 증가와 함께 회로선폭이 더욱 미세해져 판가가 상승할 것”이라고 설명했다.

키움증권은 중화 AP 시장에서 중요한 역할을 담당하겠다고 전망했다. GDDR6는 전량 MSAP BOC를 채택하고 있고 일본 자회사가 적극적으로 대응하고 있다고 설명했다.

일본 선두 업체들이 서버용 FC-BGA에 집중하기로 함에 따라 구조적 호황을 맞고 있어 보급형 FC-CSP도 경쟁 완화에 따른 낙수 효과를 기대했다. 인터포저, 버퍼 IC 등 Non-AP용 FC-CSP 매출이 확대하고 있는 점도 긍정적인 변화로 꼽았다.

김 연구원은 “패키지 기판 시장의 구조적 호황은 2~3년간 지속할 가능성이 크다”며 “5G, AI, IoT 등 데이터 기반 수요 전망이 중장기적으로 밝은데다 Eastern 인수를 계기로 패키지 기판 분야 글로벌 4위로 부상한 만큼 데이터 중심(Data-Centric) 환경에서 서버용 BOC와 모듈 PCB의 고성장세가 예상된다”고 설명했다.

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