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산업통상자원부 주관으로 올해 11회째를 맞이하는 소부장뿌리기술대전은 ‘K-소부장! 제조업 혁신의 미래’라는 주제로 오는 15일까지 3일간 열린다. 최신 기술개발에 대한 전시와 첨단기술 트렌드 세미나, 바이어 매칭과 투자유치, 기술애로 컨설팅 등 상담회와 정부사업·해외구매정책 설명회 등으로 펼쳐진다.
엠케이전자는 주요 사업인 본딩와이어, 솔더볼의 신제품인 ACA(금-은 도금 와이어), CCSB(Copper Core Solder Ball) 외에 신규 사업으로 개발 진행 중인 Cu Paste와 2차전지 실리콘 음극소재를 이번 전시에 함께 개시했다.
특히 전기 자동차 배터리에 쓰이는 2차전지 충전 용량 및 충·방전 속도를 높이기 위한 음극재의 발전에 중요한 포인트가 될 실리콘 음극 첨가물도 전시해 관련 기업과 참관자들의 이목을 끌고 있다.
엠케이전자 관계자는 “좀 더 다양한 기술들을 접목해 불안 요소를 해소하고 양산 시 시행착오를 최대한 줄일 수 있는 노력은 계속 된다”며 “품질 부분에서 시장의 인정 받을 수 있는 연구 개발에 집중하겠다”고 전했다.