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[이데일리 강경래 기자] 일진머티리얼즈(020150)가 그동안 전량 수입에 의존해온 반도체 초극박을 국산화했다.
일진머티리얼즈는 삼성전자 반도체 공정에 ‘초극박’(Ultra Thin Copperfoil)을 처음 적용했다고 23일 밝혔다.
일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박을 개발했다. 하지만 반도체 공정에 들어가기 위해 필요한 글로벌 업체 인증을 받기까지 무려 15년이 추가로 필요했다. 특히 지난 2011년 동일본 대지진 영향으로 일본으로부터 초극박 수입이 어려워지자 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 뒤 이번에 10년 만에 납품까지 이뤄진 것이다.
일진머티리얼즈는 이러한 반도체 소재 국산화 노력을 인정받아 지난 1월 산업통상자원부로부터 ‘소부장 으뜸기업’으로 선정되기도 했다. 이를 통해 앞으로 5년간 매년 50억원씩 최대 250억원의 연구개발 자금과 함께 정부로부터 다양한 지원을 받는다.
앞서 일진머티리얼즈는 1978년부터 일본이 독점하던 동박 개발에 나서 국산화에 성공, 전자 강국 초석을 다졌다. 1999년 과학기술부는 일진머티리얼즈 동박 제조 기술을 ‘20세기 한국의 100대 기술’로 선정하기도 했다.