㈜한화 글로벌부문, 가덕도신공항에 ‘첨단·고속 발파 솔루션’

BIM과 디지털 트윈 기술 기반의 ''HATS'' 적용
전자뇌관 활용 파쇄..공사비용 절감, 공기단축 등
  • 등록 2024-06-13 오전 10:29:57

    수정 2024-06-13 오전 10:29:57

[이데일리 하지나 기자] ㈜한화 글로벌부문은 대규모 발파와 해양 매립공사가 핵심인 가덕도신공항 공사를 위한 첨단·고속 발파 솔루션 준비가 완료됐다고 밝혔다.

㈜한화 글로벌부문은 산업용 화약 및 마이닝 솔루션 분야 국내 1위 기업으로 지난 70여년간 대한민국의 SOC 확충 및 화약 산업 발전에 기여해 왔다. 지속적인 투자를 바탕으로 전 세계에서 5번째이자 국내 유일하게 전자뇌관을 자체 개발해 생산하고 있으며 스마트 발파 솔루션 플랫폼 ‘HATS(Hanwha As a Total Solution)’, 기계화 장약 시스템, 스마트 드릴링 시스템 등을 통해 화약산업의 첨단화를 이끌어가고 있다.

특히 ㈜한화 글로벌부문은 독보적인 기술력을 토대로 가덕도신공항 프로젝트에 특화된 첨단·고속 발파 솔루션을 제공할 수 있도록 전사 차원의 역량을 집중할 계획이다. 국비 13조4913억원이 투입되는 가덕도신공항은 기존 김해공항의 수용능력 부족을 보완하고 동남부권 항공 수요를 수용하기 위해 국회의 특별법에 따라 건설되는 공항으로 2029년 개항을 목표로 하고 있다.

㈜한화 글로벌부문은 가덕도신공항 공사를 위해 BIM(Building Information Modeling) 기술과 디지털 트윈(Digital Twin) 기술 등을 기반으로 자체 개발한 스마트 발파 솔루션 HATS 적용을 준비하고 있다. HATS는 디지털 플랫폼 상에서 발파 설계, 천공, 장약, 발파 결과 확인, 안전관리에 이르기까지 화약 발파의 주요 공정을 통합 관리하고 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다.

우선 드론 등을 활용해 발파구역에 대한 스캔을 진행하면 3D지형이 화면에 생성되며 AI를 활용한 최적의 발파설계가 이뤄진다. 그리고 설계에 따라 정밀 GPS 센서를 부착한 스마트 드릴링 시스템이 정확한 위치와 각도로 지면에 천공을 진행한다. 이렇게 뚫린 구멍에 기계 차량이 화약을 설치해 안전사고 위험을 방지하면서 정확도와 설치 속도를 높여 공정 효율을 극대화한다. 이 모든 과정들은 모두 HATS를 통해 관리된다.

또한 전자뇌관 시스템은 뇌관 내 반도체가 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있다. 전자뇌관을 활용하면 발파 후 남는 파쇄 암석의 크기가 작고 균일하게 되며 발파암을 다시 잘게 부수는 작업이 최소화돼 공사비용 절감, 공기 단축, 매립품질 향상 효과까지 얻을 수 있다

이러한 ㈜한화 글로벌부문의 첨단 발파 기술들은 작년부터 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 선제적으로 적용돼 발파 공기 단축, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다. 또한 강릉 소재 시멘트 기업의 석회석 광산에 적용돼 암석 채굴량 증대 및 비용 절감에도 큰 기여를 하고 있으며 인도네시아 석탄 광산 등 해외 사업장에도 적용되고 있다.

㈜한화 글로벌부문 관계자는 “㈜한화가 보유한 HATS 등 첨단 발파 기술들은 가덕도신공항의 공기 준수와 공사 효율성 제고, 매립 품질 확보, 안전성까지 확보할 수 있는 최적의 솔루션”이라면서 “국내외 대규모 발파 현장에서 이미 검증이 완료됐으며, 지속적으로 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

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