(분석)12인치 웨이퍼시대 열렸다..삼성전자의 공격 전략은?

[edaily]삼성전자가 29일 300mm웨이퍼(12인치) 양산기술을 확보했다고 발표함으로써 세계반도체 시장에 차세대 기술인 12인치 웨이퍼 시대가 본격 열리게 됐다.삼성전자(05930)는 화성 2단지 11라인에서 300mm양산에 필요한 모든 기술을 확보,사실상 양산체제를 갖추었다. 12인치 웨이퍼를 이용한 양산기술은 이번이 세계 처음으로 삼성전자는 지난 93년 반도체 업계 처음으로 200mm(8인치)라인을 도입한 이후 12인치에서도 양산기술을 처음으로 확보함으로써 다시 한번 세계 정상의 기술력을 과시했다.반도체 업계의 양산 기술은 80년대 6인치,90년대 8인치에 이어 2000년대 12인치로 발전돼왔다. 12인치 웨이퍼 양산기술을 적용할 경우 기존의 200mm웨이퍼에 비해 생산량이 2.5배 증가하게 된다.즉 라인에 대한 별도의 투자 없이도 원가경쟁력이 높아진다는 것을 의미한다. 삼성전자 메모리사업부 황창규 사장은 "생산량이 2.5배 늘어나는 것을 원가와 연결시키면 최소한 원가경쟁력이 2.3배 나아진다는 것을 뜻한다"고 밝혔다.이는 현재의 극심한 불황과 저가시장에서도 삼성전자가 경쟁력을 갖출 수 있음을 의미한다. 황창규 사장도 이날 4분기 실적전망을 묻는 질문에 "반도체 부문에서 흑자가 날 것이라고 확언할 수는 없지만 상당히 좋아질 것"이라고 말해 4분기 반도체 부문에서 최소한 영업흑자는 가능하다는 자신감을 내비쳤다. 삼성전자는 이와함께 512메가급의 차세대 대용량 SD램도 세계 처음으로 양산을 시작했다.이번에 양산에 들어가는 512메가 D램 제품은 지난 4월 개발을 끝낸 것으로 수요처가 생겨나고 있어 양산을 결정했다고 삼성전자는 밝혔다. 12인치 웨이퍼 양산기술과 512 SD램 양산 등 이날 발표된 삼성전자의 차세대 메모리사업전략은 "기술우위"를 통한 "시장지배력 확대"로 요약된다.세계적인 반도체 불황으로 야기된 반도체 부문 적자 등 경영의 위기상황을 기술력으로 정면돌파하겠다는 의지도 아울러 담고 있는 것으로 분석된다. 삼성전자는 특히 범용 D램의 비중을 낮추는 대신 차세대 제품과 S램,플래쉬 메모리 등의 비중을 확대하는 사업다각화를 통해 오는 2005년까지 세계반도체 시장에서 30%의 시장점유율을 확보하기로 했다. 이를 통해 삼성전자는 메모리 분야에서 세계 1위,반도체 분야에서 인텔에 이어 세계 2위로서의 입지를 굳힌다는 계획이다. 이날 발표된 삼성전자의 차세대 사업전략을 종합했을 때 삼성전자의 미래 비전은 현재의 "메모리 공급자"로서의 지위를 "메모리 솔루션 크리에이터"로 탈바꿈시키는 데 있다.이를위해 삼성전자는 범용제품에서 특정 수요처에 맞는 고부가 제품으로 다양화하는 사업구조로 재편한다는 계획이다. 삼성전자는 현재 40%의 비중을 차지하고 있는 범용 D램 제품의 비중을 지속적으로 낮춰 오는 2005년엔 D램의 비중을 25% 정도로 축소할 계획이다.대신 솔루션 D램의 비중을 25%로 플래쉬메모리의 비중을 50%로 각각 끌어올릴 계획이다. 또 D램의 PC시장 점유율을 낮추는 대신 통신및 디지털 미디어 제품의 비중을 지속적으로 확대해 PDA 등 통신제품과 디지털 가전제품에 사용되는 D램의 비중을 올해 약 21%에서 오는 2005년엔 약 30%로 높인다는 방침이다.현재 세계 1위를 유지하고 있는 S램 분야에선 단품위주에서 고부가제품 위주로 사업영역을 고부가화할 계획이다.