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넥스트칩, 자동차 국제표준 'ISO26262' 획득

  • 등록 2021-06-01 오후 1:50:15

    수정 2021-06-01 오후 1:50:15

[이데일리 강경래 기자] 앤씨앤(092600)은 자회사 넥스트칩이 자동차 기능안전 국제표준 ‘ISO26262 FSM’을 획득했다고 1일 밝혔다.

넥스트칩 측은 “신뢰성 및 안전 전문가들로 구성되고, 전 세계 20개 이상 지사를 보유한 글로벌 제품 인증기업 ‘exida’로부터 자동차 기능안전 국제표준인 ‘ISO26262 기능안전관리(FSM)’ 인증을 받았다”고 설명했다.

이는 넥스트칩의 차량용 반도체 개발 및 관리 프로세스가 ISO26262 요구사항에 부합하게 구축됐으며, ‘ASIL’(Automotive Safety Integrity Level) 대응이 가능한 반도체 개발을 위한 기반을 갖췄음을 의미한다.

ISO26262는 자동차 부품 고장으로 인한 사고를 예방하고자 국제표준화기구(ISO)가 제정한 자동차 기능안전 국제표준이다. 최근 자동차 안전에 대한 중요성이 부각되면서 완성차 업체(OEM)들은 ISO26262 표준을 준수해 개발한 부품 납품을 요구하는 추세다.

이에 넥스트칩은 2017년부터 ISO26262 요구사항을 기반으로 한 FSM 프로세스를 구축하고 FSM 프로세스를 관리할 조직을 가동해왔다. 이러한 노력 끝에 자동차용 반도체 개발, 생산 및 관리 전체 프로세스에 대한 FSM 인증을 획득했다.

ISO26262는 자동차 산업에서 매우 중요한 규제 요소인 ‘PL’(Product Liability, 제조물 책임법) 면책 수단으로 유럽에서 널리 사용한다. 아울러 북미와 일본은 물론 국내에서도 영향력이 커진다. 이러한 상황에서 ASIL 대응이 가능한 차량용 반도체 수요 역시 급증하고 있으며, 넥스트칩이 ISO26262 프로세스에 따라 개발한 제품 경쟁력 역시 강화될 전망이다.

넥스트칩 관계자는 “차량용 부품 관련 인증 중 획득이 가장 어려운 ISO26262 인증을 통해 유럽 자동차 시장에 진출할 수 있는 길이 열렸다”며 “전 세계적으로 빠르게 거래처를 확보해 차량용 반도체를 공급할 수 있는 계기를 마련했다”고 말했다.

한편, 넥스트칩은 지난해 ‘CMMI V2.0 LV3’, ‘ASPICE V3.1 CL3’ 인증을 모두 획득했다. 여기에 이번 ISO26262 FSM 인증을 더해 신뢰성과 기능 안전성을 담보한 제품을 개발 및 생산할 수 있음을 입증했다.

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