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[IPO출사표]PCB업체 타이거일렉 "사물인터넷 발판으로 세계진출"

이경섭 타이거일렉 대표 IPO 간담회
반도체 검사용 PCB 제품 생산
IoT, 중국 반도체시장 등 호재
  • 등록 2015-09-09 오후 2:57:23

    수정 2015-09-09 오후 2:57:23

이경섭 타이거일렉 대표이사
[이데일리 박기주 기자] “사물인터넷(IoT) 시장을 발판으로 세계 시장에 진출하겠다.”

숨겨진 인쇄회로기판(PCB) 업체 타이거일렉 이경섭 대표(사진)는 9일 오후 서울 여의도에서 열린 상장 기자간담회에서 이같은 포부를 밝혔다. 지난 2000년 설립된 타이거일렉은 반도체의 후공정 테스트 단계에 사용되는 PCB를 제조하는 업체다. 흔히 볼 수 있는 전자제품 안에 들어가 있는 PCB와는 다르게 반도체 검사용으로 활용되는 제품만을 생산하기 때문에 일반 소비자와는 거리가 있다. 다만 타이거일렉의 PCB를 완제품 형태로 만드는 티에스이(131290)나 윌테크놀러지 등을 통해 삼성전자(005930)SK하이닉스(000660) 등 주요 사용처에 공급된다.

타이거일렉의 주력 제품은 웨이퍼 검사에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지 검사에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB·소켓(Soket) PCB·번 인 보드(Burn-in Board) PCB가 있다. 반도체 테스트용 PCB 시장에서 타이거일렉의 점유율은 29.64%로 업계 선두다. 회사 측은 경쟁사보다 적층 기술이나 도금 기술 등에서 1년 이상 앞서고 있기 때문에 경쟁력을 계속 이어갈 수 있다고 설명한다.

특히 타이거일렉이 생산하는 제품은 소모성 부품이기 때문에 반도체 수요가 늘어날수록 수혜를 입게 되는 사업 구조를 갖고 있다. 이 때문에 타이거일렉은 사물인터넷 시장의 본격적인 개화가 회사의 성장을 이끌 것으로 예상하고 있다.

이 대표는 “반도체는 사물인터넷 시장이 열리기 시작하면서 안정적인 성장세를 보이며 2019년까지 연평균 6.2% 성장할 것으로 예상된다”며 “환경 변화와 반도체 제품 세대교체가 진행 중이기 때문에 우리의 기술이 집적된 고밀도·초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상되는 등 전방시장 전망이 밝다”고 설명했다.

중국업체들의 공격적인 반도체 시장 진출도 타이거일렉에겐 호재라고 판단하고 있다. 미국 등 다른 지역보다 중국이 납품에 유리하기 때문에 기존 시장을 주도하고 있는 타이거일렉이 진출할 수 있는 영역이 확대될 것이라는 이유에서다. 중국에 본격적으로 진출하기 시작하면 현재 30% 수준인 수출 비중이 2020년엔 70%까지 높일 수 있을 것이라고 전망하고 있다.

타이거일렉은 지난해 매출액 259억원을 기록해 전년보다 18.8% 성장했고 영업이익은 59.0% 상승한 33억원을 기록했다. 올 상반기엔 매출액과 영업이익이 각각 11%, 67% 늘어났다. 지난해 매출 중 33%는 모회사인 타이거일렉에서 발생했고 나머지는 3분의 2는 윌테크놀로지와 미국 트레다인 등 업체에서 발생했다.

타이거일렉은 오는 25일 상장을 목표로 하고 있다. 공모물량은 154만3000주이며, 희망 공모가는 6000~6900원이다. 이를 통해 들어올 약 90억원의 자금 중 대부분(55억원)을 장비구입에 사용할 예정이다. 이경섭 대표는 “새로운 제작 장비의 구축은 PCB업체의 가장 큰 경쟁력 중 하나”라며 “상장을 통해 모은 자금으로 경쟁력을 강화해 기술력에서 앞서나가고자 한다”고 밝혔다. 공모청약은 오는 16일부터 17일까지 이틀간 진행된다.

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