‘5년간 1조200억원’ 과기정통부, 인공지능 반도체 승부수

인공지능 반도체 산업 성장 지원대책 인포그래픽 (자료=과기정통부)

[이데일리 이대호 기자] 과학기술정보통신부(과기정통부)가 인공지능(AI) 반도체 첨단기술 연구에 5년간 1조200억원을 투입하는 대규모 지원대책을 발표했다. 국산 AI반도체 초기수요 창출을 위한 대형 테스트베트 구축과 함께 공공사업 적용을 확대한다. 산·학·연 간 공정기술 협력도 이끈다. AI반도체 전문인력은 7000명 이상 양성을 목표했다.

27일 이종호 과학기술정보통신부(과기정통부) 장관이 KAIST 본원에서 ‘제1차 AI반도체 최고위 전략대화’를 주재하고 AI반도체 산업 성장 지원대책을 발표했다. 이번 대책은 지난 5월 이 장관 취임 후 첫 현장 행보로 추진한 AI반도체 기업 간담회에서 나온 업계 정책수요를 바탕으로 산·학·연 논의를 거쳐 마련했다.

제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화는 AI반도체 분야 민·관 최고위(CEO급) 협력채널로서 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업과 주요 기업·대학·연구소의 대표인사·최고전문가 등으로 구성했다. 향후 정례화해 정부의 AI반도체 정책과 투자방향을 공유하고 기업의 비전·건의사항 청취 및 민·관 전략적 협력방안 등을 논의하는 플랫폼으로 활용한다.

이날 열린 ‘PIM 반도체 설계연구센터(PIM HUB)’ 개소식에서는 ‘PIM 반도체 설계 연구센터 운영계획’ 발표와 기념촬영 및 현판식이 진행됐다.

이종호 과기정통부 장관은 “AI반도체는 디지털 전환 시대에 경제·산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체·파운드리(수탁생산) 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라며 “AI반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

이종호 과학기술정보통신부 장관이 27일 오후 대전광역시 유성구 KAIST에서 열린 ‘제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화’ 에 참석해 인사말을 하고 있다. (사진=과기정통부)

초격차 기술력 확보…선도국과 공동연구 확대

과기정통부는 AI반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 예타(예비타당성) 사업을 포함해 향후 5년간 1조 200억원을 투입해 초격차 기술을 확보한다. 미국 등 선도국과도 공동연구를 확대한다.

첨단기술로는 △신소자와 설계기술을 융합한 차세대 신경망처리장치(NPU, 뇌신경을 모방한 연산장치) △연산과 저장 기능을 통합한 PIM(Processing In Memory) 반도체 △반도체 성능을 극대화하는 시스템 소프트웨어(SW) △NPU와 PIM의 장점을 결합해 시스템 성능을 극대화 하기 위한 초거대AI 시스템 등이 있다.

국산 적극 활용해 시장수요 창출

2023년엔 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 사업(NPU Farm 구축 및 실증)을 신설하고 AI 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다. AI 제품과 서비스 개발에 국산 AI반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘AI플러스 칩 프로젝트’도 신규 추진한다. 아울러 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용·확산될 수 있도록 협의해 나갈 계획이다.

대기업 참여…산학연 생태계 조성

과기정통부는 대학·연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과 협력을 강화한다. PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다.

NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증하여 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.

정부 ICT R&D 기획과정에 삼성전자와 SK하이닉스가 참여해 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다. PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자·SK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 R&Dㆍ인력 교류도 지속 확대할 계획이다.

전문인력 7000명 이상 양성

과기정통부는 AI반도체 관련 다양한 학과(전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등)가 공동으로 교육과정을 구성·운영하는 ‘AI반도체 연합전공(학부)’ 개설(3개교), 대학·연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계·제작 교육(학부생 대상) 신설 등을 추진할 방침이다.

특히 연구 중심의 석·박사 고급인재 양성을 위해 ‘AI반도체 대학원’을 2023년 신설(3개교)하고 참여 학생 중 우수 석·박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.