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삼성전기, 내년 매출 10兆 전망…FC-BGA, 베트남 투자 임박했나

'인텔·AMD 공급' FC-BGA, 호실적 전망
1兆 투자내용, 이사회서 곧 결정될 듯
'RF-PCB 철수' 베트남 내 가동 가능성↑
  • 등록 2021-12-03 오후 4:09:28

    수정 2021-12-03 오후 8:09:56

[이데일리 최영지 기자] 삼성전기가 인텔·엔비디아 등 대형 시스템반도체기업과 서버업체 등이 주로 활용하는 부품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산을 선점한 데 이어 내년에는 그 생산량을 늘려갈 것으로 보여 실적 전망이 밝다. FC-BGA 생산에 집중하고자 중단을 결정한 경연성회로기판(RF-PCB)을 생산하던 베트남 공장에 투자 결정이 임박했다는 해석이 나오고 있다.

삼성전기 부산사업장 전경 (사진=삼성전기)
3일 시장조사업체 에프앤가이드의 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 삼성전기(009150)의 올해 연매출과 영업이익은 각각 9조9360억원과 1조5139억원을 기록할 것으로 전망되고 있다. 신한금융투자는 내년 매출을 10조3000억원으로 예상하며, 지속적인 성장을 바라봤다.

증권업계에서는 삼성전기의 주력제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)에 더해 고부가 반도체 패키지기판인 FC-BGA가 수익성에 기여할 것이라는 분석을 내놨다. 삼성전기는 3분기에 코로나19 발(發) IT기기 수요 증가로 그 부품인 MLCC와 반도체 패키지기판 공급이 늘어나며 역대급 실적을 기록했다.

박강호 대신증권 연구원은 “2022년 FC-BGA는 그 수요가 증가함에도 공급이 부족할 것”이라고 해석했다. FC-BGA는 주로 전기 신호 교환이 많은 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 패키징에 활용되는 기판이다. 실제 인텔, AMD, 애플 등 글로벌 서버·PC업체들의 FC-BGA 채택이 늘고 있어 그 수요는 이미 폭증한 상태이다. 업계에서는 2024년 FC-BGA 수요가 공급보다 40% 이상을 넘어설 것으로 예상하고 있다.

FC-BGA의 제조 난이도가 높아 기술 진입장벽도 높아 양산이 가능한 곳은 삼성전기 등 10여개 업체에 한정돼 있어 장기간 호실적을 견인할 것으로 보인다 .

업계에 따르면 삼성전기는 최근 반도체 패키지기판 수요 폭증에 대비하기 위해 생산라인 증설에 1조여원을 투입하기로 했다. 업계에서는 FC-BGA에 투자금 상당 부분이 집중될 것으로 보고 있다. 그중에서도 베트남 공장이 유력해 보인다. 삼성전기는 베트남에서 디스플레이용 기판으로 주로 사용되는 RF-PCB를 생산했지만 최근 영업적자를 면치 못한다는 이유로 영업정지를 발표했다. 올해 안에 해당 설비를 정리하면 재정비를 거쳐 FC-BGA 설비를 마련할 가능성이 커진 것이다.

업계 관계자는 “정기 이사회나 임시 이사회가 열리면 투자 건이 곧 결정될 것으로 예측하고 있다”고 설명했다.

삼성전기에 이어 LG이노텍(011070)도 이 사업을 미래 먹거리로 보고 설비 투자에 본격적으로 나서고 있다. 업계에서는 관련 설비 구축을 위해 LG이노텍이 LG전자 구미공장 A3 인수를 검토하는 것으로 전해졌다.

국내에서는 대덕전자·코리아써키트 등도 시장에 진출한 상태로 이들 간의 경쟁도 가시화될 것으로 보인다.

한편, 삼성전기는 다가오는 4분기 매출과 영업이익에 대해선 각각 2조3936억원, 3844억원을 낼 것으로 분석됐다. 전 분기 대비 소폭 하락한 숫자다. 실제로 11~1월은 IT 산업의 비수기로 꼽혀 일부 가동률 하락이 전망되기 때문이다.

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