한미반도체, 비메모리 후공정 빅사이클에 호실적까지…‘탄탄대로’

[이데일리 유준하 기자] 반도체 후공정 장비 생산 전문업체인 한미반도체(042700) 주가가 파죽지세다. 대만 TSMC뿐만 아니라 인텔, 삼성전자(005930)의 파운드리(위탁생산) 투자가 이어지는 가운데 비메모리 후공정 업황이 호조를 누리며 호실적 또한 전망된다.

[이데일리 김정훈 기자]

21일 마켓포인트에 따르면 오후 3시9분 기준 한미반도체 주가는 전 거래일 대비 0.30%(100원) 오른 3만3000원을 기록 중이다. 근 4거래일 연속 상승세를 보일 뿐만 아니라 이틀 하락을 제외하면 주가는 이달 내내 상승했다. 지난해 말 종가(1만8100원) 기준 주가는 무려 82.04%나 올랐다.

한미반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 ‘Vision Placement’ 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건도, 비전검사, 선별 등을 수행하는 패키징 공정 필수 장비다.

한미반도체는 올해 1분기 별도 기준 매출액, 영업이익 705억원, 185억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 80.1%, 161.5% 증가했다고 지난 19일 공시했다. 윤혁진 SK증권 연구원은 “예상치에 부합한 실적으로 지금은 오는 2분기 사상 최대 실적이 기대되는 시점”이라고 진단했다.

실제로 금융정보 분석업체 에프앤가이드에 따르면 한미반도체의 올해 2분기 매출액, 영업이익 컨센서스는 854억원, 256억원으로 각각 37.9%, 27.4% 증가한 수치다. 이같은 상승세는 글로벌 업체의 반도체 파운드리 투자에 힘입어 3분기에도 이어지며 올해 온기 기준 매출과 영업익 컨센서스는 3298억원, 913억원으로 각각 28.1%, 37.1% 증가할 전망이다.

이달 들어 주주가치 제고를 위해 기취득 자기주식을 소각한 점 역시 주가에 긍정적이었다. 회사는 지분율 4%에 가까운 204만1624주를 소각했다고 지난달 5일 공시했다.

나아가 최근 반도체 파운드리 후공정 업황은 글로벌 대기업들의 투자 공세로 호황을 누리고 있다. 지난 16일에는 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC가 올해 투자 규모를 상향 조정했다. 올해 설비투자 규모를 지난 1월에 공개한 기존 투자계획 280억달러에서 석 달만에 20억달러(약 2조2340억원)를 늘린 300억달러(약 33조5310억원)로 늘린 것이다.

이같은 상향 조정은 전방산업 호황 시그널이라는 분석도 나온다. 김경민 하나금융투자 연구원은 “TSMC 연간 설비 투자 대부분은 선단 공정에 투자한다”면서 “TSMC가 상대적으로 많은 예산을 전공정에 배정하고 후공정에 덜 배정한다면 후공정 협력사들이 설비 투자를 늘릴 가능성이 크며 이는 한미반도체 실적에 긍정적”이라고 판단했다.

이에 증권사는 한미반도체의 목표주가를 일제히 상향조정하기 시작했다. 이달 들어 신한금융투자는 종전 3만원에서 3만6000원으로 20% 올려 잡았다. SK증권은 종전 3만원에서 무려 4만원으로 33.3% 상향 조정에 나섰다.

윤 연구원은 “지난달 이후 공시되는 한미반도체 공급계약들의 종료일이 전부 4분기 이후로 밀리고 있다는 점, 공급계약의 평균 리드타임도 지난해 평균 2.8개월에서 7.3개월로 늘어났다는 점에서 비메모리 후공정 투자 사이클이 올해부터 시작된 것”이라고 분석했다.

한편 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 이달 들어서만 12건의 공급계약을 공시했다. 계약 금액은 총 448억1500만원으로 지난해 매출액 대비 17.4%에 달하는 규모다.