텔레칩스, ‘2018 CES’서 프리미엄 콕핏 시스템 공개

[이데일리 김정유 기자] 텔레칩스(054450)는 9일 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전박람회 ‘2018 CES’에 참가해 프리미엄급 자동차 ‘콕핏’(Cockpit·차량 앞좌석 모형물) 시스템을 공개한다.

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트용 어플리케이션 프로세서 제조 업체로 이번 CES에서는 차세대 통합 콕핏 시스템용 애플리케이션 프로세서를 선보인다. 텔레칩스는 이달 중 신제품인 ‘돌핀플러스’(Dolphin+)를 출시할 예정이다. 돌핀플러스는 하나의 칩셋으로 ‘인포테인먼트 솔루션’(IVI), ‘계기판’(Cluster), ‘헤드업디스플레이’(HUD·전방표시장치), ‘어라운드 뷰 모니터링’(AVM) 등으로 구성되는 콕핏 시스템을 지원한다.

텔레칩스는 이번 CES에서 무선 자동차운영체제(Wireless CarPlay), 디지털계기판, AVM 등을 시연한다. 무선 자동차운영체제는 현재 선도 업체들에게 공급 중이며 올해 본격 양산될 예정이다. 디지털 계기판은 현재 유럽 및 중국 선두업체들과 활발하게 과제를 논의하고 있다.

또한 텔레칩스는 저가형 오디오 제품에 적합한 ‘헤론’(Heron) 칩셋을 인포테인먼트에 필요한 소프트웨어 패키지들과 함께 일괄 솔루션으로 선보인다. 자동차 주변을 보여주는 AVM 기능은 가격 경쟁력이 있는 양산 솔루션으로 국내외 업계에 공급을 추진 중이다. 신규 칩셋인 돌핀플러스에는 MIPI 인터페이스를 이용해 HD급으로 4개 채널을 AVM에 지원할 예정이다.

더불어 텔레칩스는 CES에서 저전력, 초소형 신규 어플리케이션 프로세서 ‘LION’을 공개한다. 해당 칩셋은 초미세공정인 14nm기술을 적용한 셋톱박스용 제품이다. 14nm공정은 더 적은 전자의 이동으로 저전력, 저발열 동작을 가능하게 한다.

텔레칩스 관계자는 “텔레칩스는 글로벌 기업들과의 에코시스템(echo-system) 협력체계도 공고히 강화해 나갈 계획”이라며 “LION 칩셋은 오는 4월부터 고객사 제공이 가능하고 올 4분기부터 본격적인 제품 양산이 시작될 것으로 예상된다”고 말했다.