[IPO출사표]티엘비 "PCB 부문 기술력 바탕…시장 선도기업 되겠다"

[이데일리 권효중 기자] “인쇄회로기판(PCB) 부문에서의 기술력을 바탕으로 반도체 등 각종 분야에서 시장을 선도하는 기업이 되겠다.”

백성현 티엘비 대표이사는 26일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회를 통해 코스닥 상장을 앞둔 회사의 포부에 대해 이같이 밝혔다.

백성현 티엘비 대표이사가 26일 기업공개(IPO) 기자간담회를 통해 회사에 대해 설명하고 있다. (사진=티엘비)

인쇄회로기판 전문 기술력 ‘강점’

지난 2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업이다. PCB는 저항기, 콘덴서, 직접회로 등의 전자부품을 인쇄배선판의 표면에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자회로를 구성할 수 있도록 하는 기판이다. 즉 각종 전자부품의 필수적인 구성 요소다.

티엘비는 각종 전자부품에 들어가는 PCB를 폭넓게 생산하고 있다. 현재 주요 제품으로는 △메모리 모듈용 PCB △정보저장장치(SSD) 모듈용 PCB △반도체 장비용 PCB 등이 있다. 백 대표이사는 “반도체, 고밀도 회로기판(HDI) 등 다양한 기술과의 융합을 통해 차별화된 기술력을 확보했다”며 “이를 통해 시장 선점에 성공했다”고 설명했다.

이러한 기술력을 바탕으로 회사는 지난 2015년 공장을 신축, 품질을 안정화하고 생산성을 끌어올렸다. 이에 2016년에는 ‘제53회 무역의 날 1억 불 수출탑’을 수상하고, 2018년에는 국내 PCB 기업 중에서는 최초로 ‘월드 클래스 300 기업’에 선정됐다. 또한 지난해에는 산업통상자원부의 ‘소재·부품 전문기업 인증’을 획득하기도 했다.

또한 회사는 선제적으로 스마트 팩토리를 통해 생산 시스템을 효율화했고, 인공지능(AI) 기반의 제조 데이터 수집 등 생산 공정에서의 혁신에도 노력을 기울이고 있다. 백 대표이사는 “고품질 및 고효울을 위한 생산 공정 혁신을 통해 올해 상반기 기준 영업이익률 10%를 달성했다”며 “고부가·고성장 시장 선점을 위한 준비를 마쳤다”고 자신했다. 티엘비의 영업이익률은 지난 2018년부터 PCB 업계에서 최고 수준을 유지하고 있다.

신제품 개발 등으로 파트너십 확대…지속 성장

티엘비는 현재 메모리 모듈, SSD용 모듈 제품을 통해 △데스크탑 PC용 △소형 PC 및 노트북용 △서버용 등 다양한 부문에서 공급하고 있다. 현재 메모리 모듈용 PCB는 ‘DDR5’, SSD 모듈용 PCB는 ‘엔터프라이즈 PCB’를 각각 신제품으로 내놓았다.

백 대표이사는 “현재 글로벌 데이터센터의 성장, 인터넷 트래픽 증가 등이 예상되고 있는 만큼 해당 부문에 필요한 각 신제품 역시 높은 성장세가 기대된다”며 “2021년부터 본격적인 양산을 통해 수요에 대응해나갈 것”이라고 말했다.

이와 더불어 회사는 반도체 전공정에 사용되는 PCB인 ‘ATE 웨이퍼보드’, 후공정에 사용되는 ‘ATE 파이널 테스트’ 보드 등을 개발, 반도체 장비용 PCB 시장에 진출하는 등 지속적으로 제품 라인업을 강화하겠다는 계획이다.

티엘비의 지난해 매출액은 1491억원, 영업이익은 111억원이다. 올해 3분기까지의 누적 영업이익은 약 134억원으로 이미 지난 한 해 영업이익을 초과했다. 특히 지난 2017년부터 2019년까지 3개년간의 매출액 성장률은 16.1%, 영업이익 성장률은 176.5%에 달해 높은 성장세를 이어오고 있다.

백 대표이사는 “4차 산업혁명을 맞아 점차 중요해지는 메모리 반도체 등에 역량을 집중, 지속적인 신제품 출시 및 영역 확대로 글로벌 고객사들과의 협력에 나서며 PCB 부문의 선도기업으로 자리잡을 것”이라고 말했다.

한편 티엘비의 총 공모주식수는 100만주, 주당 공모 희망 밴드는 3만3200~ 3만8000원이다. 오는 30일부터 오는 12월 1일 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후,12월 3~4일 일반공모 청약을 실시한다. 상장 예정일은 오는 12월 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자(016610)다.