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SK-TSMC협업, “HBM4 시장장악력↑..삼성과 경쟁 치열”(종합)
  • SK-TSMC협업, “HBM4 시장장악력↑..삼성과 경쟁 치열”(종합)
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] “SK하이닉스와 TSMC와의 기술협력은 양사 시너지 효과는 물론 첨단 반도체 시장 장악력을 강화할 수 있는 요소다.”(이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장)SK하이닉스 이천 반도체공장 전경(사진=SK하이닉스)◇“HBM 1위와 파운드리 1위 협력…고객에 신뢰줄 것”SK하이닉스(000660)는 최근 대만 타이페이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. MOU 골자는 TSMC와 손잡고 오는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 개발에 집중한다는 것으로, 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체와의 협력을 통해 첨단공정에서 차세대 HBM 생산을 가속화해 시장을 지속 선도하겠다는 취지다.SK하이닉스는 “당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다. SK하이닉스가 TSMC와 제품 생산을 두고 긴밀하게 협력하는 것은 이번이 처음이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리업체와 파운드리업체의 협력은 지금까지는 생각하지 못한 비즈니스 모델”이라며 “SK하이닉스로서 파운드리 1위 업체인 TSMC와 기술협력을 할 수 있어 고객사들에 신뢰를 줄 수 있다”고 했다. 업계의 한 관계자도 “팹리스(반도체 설계업체)들에게 HBM 경쟁력을 갖고 있는 SK하이닉스와 TSMC 파운드리로 더 안정감 있는 제품을 제공 받을 수 있다는 점을 소구점으로 제시할 수 있다”고 했다.양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는데, HBM4 등 차세대 HBM으로 나아갈수록 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합해야 해 초미세 공정 내 생산이 필요하다.이때문에 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단공정을 활용해 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당(사장)은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것”이라고 했다.곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(사진=SK하이닉스)◇삼성·SK, ‘맞춤형 HBM’ 본격 경쟁…시장선점 관건은 ‘기술력’삼성전자(005930)와 SK하이닉스 등 메모리업체들의 HBM3E에 이어 HBM4 시장점유율 선점을 위한 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 HBM4를 개발해 2026년 양산할 예정이다.삼성전자는 HBM4를 내년 개발할 계획이다. 지난 1월 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4은 내년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다”며 “고객 맞춤형 요구가 증가하는 가운데 고객별로 최적화한 주요 고객사들과 세부 스펙을 협의하고 있다”고 설명했다. 업계 관계자는 “HBM4는 기존 제품 대비 성능이 확연히 개선될 것으로 보인다”며 “초기 모델은 범용으로 시작할 것이며 점차 고객맞춤형 제품으로 발전할 것”이라고 예상했다.로직공정을 사용하는 HBM4의 경우 결국 TSMC와 삼성전자 파운드리 기술력 대결이 될 것으로 보인다. 양사 초미세 선단공정을 통해 HBM4에 다양한 시스템 기능을 추가할 것으로 보인다.삼성전자는 SK하이닉스와 달리 파운드리사업을 영위하는 만큼 자사 파운드리 공정을 통해 HBM4를 생산한다는 입장이다. 또 메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 활용할 뿐 아니라 차세대 HBM 전담팀을 구성해 제품 기획에 집중한다.또 어드밴스드패키징 기술 개발도 고객사 수주에 영향을 미칠 것으로 보인다. TSMC는 오랜 기간 독자적으로 개발한 CoWoS 방식 개발에 집중한다. 엔비디아도 자사 AI 반도체 생산에 이 방식을 고수하고 있다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 “SK하이닉스와 TSMC가 협력하는 패키징 기술인 TSMC의 CoWoS 방식은 시장에서 인정하는 기술”이라며 “기술적으로는 SK하이닉스 경쟁력이 우위를 잡게 됐고 삼성으로선 HBM시장에서 더욱 벅찬 상황이 돼 가고 있다”고 분석했다.
2024.04.19 I 최영지 기자
메디포스트, 국내 CDMO 수주 2건 성공…공장 본격 가동
  • 메디포스트, 국내 CDMO 수주 2건 성공…공장 본격 가동
  • [이데일리 김새미 기자] 메디포스트(078160)는 올 들어 2건의 위탁개발생산(CDMO) 수주계약을 체결하고 본격적인 공장 가동에 나섰다고 19일 밝혔다. 회사는 이번 계약을 토대로 추가 계약 체결에 박차를 가할 계획이다.메디포스트 사옥 (사진=메디포스트)앞서 메디포스트는 2022년 말 우수의약품제조·품질관리기준(GMP) 생산시설 내 CDMO 전용 클린룸과 생산시설 등을 마련하고 CDMO 사업에 진출하겠다고 알렸다.이번 2건의 수주계약은 면역세포치료제 임상시험용의약품 위탁생산과 인체 제대혈 세포배양액 공급계약으로 총 20억원 규모이다. 비밀유지계약에 따라 고객사명은 공개되지 않았다.메디포스트는 동종 줄기세포치료제 ‘카티스템’의 전주기 개발 노하우와 20년 넘는 GMP 운영을 통한 숙련된 인적자원과 풍부한 경험을 갖고 있다. 세계 최고 수준의 줄기세포 선별·대량 배양 기술과 다수의 협력 병원을 확보하고 있어 바이오 의약품 원료를 수급하는데 용이하다.세포유전자치료제 CDMO 전문기업인 캐나다 옴니아바이오 (OmniaBio)와의 시너지도 메디포스트의 강점이다. 옴니아바이오는 현재 북미지역의 세포 및 유전자치료제 개발 고객사를 다수 확보하고 있다. 메디포스트는 2022년 옴니아바이오에 6000만 캐나다달러(한화 약 600억원) 규모의 전환사채 투자를 결정, 2025년까지 총 면적 약 1만㎡ 규모의 연구시설과 cGMP 수준의 생산시설을 증설 중이다.메디포스트 관계자는 “이번 CDMO 수주는 메디포스트의 오랜 노하우를 인정받아 성사된 계약”이라며 “현재 국내 다른 고객사와 CDMO 계약을 추가 논의 중인 만큼 CDMO 사업부문에서 지속적으로 계약을 성사시키겠다”고 말했다.
2024.04.19 I 김새미 기자
현대건설, 1분기 영업이익 2509억원…전년比 44.6%↑
  • 현대건설, 1분기 영업이익 2509억원…전년比 44.6%↑
  • [이데일리 오희나 기자] 현대건설은 올해 1분기 연결 실적을 잠정 집계한 결과, 연결 기준 매출 8조5453억원, 영업이익 2509억원, 당기순이익 2084억원을 기록했다고 19일 공시했다.현대건설 계동사옥 (사진=현대건설)매출은 전년 동기 대비 41.7% 증가해 연간 매출 목표 29조7000억 원의 28.8%를 달성했으며, 영업이익은 전년동기대비 44.6%의 증가세를 보였다. 당기순이익은 전년 대비 38.4% 늘었다.현대건설 측은 “주택 부문의 견조한 실적과 더불어 샤힌 프로젝트 등 국내 사업이 본격화되고 파나마 메트로 3호선, 이라크 바스라 정유공장, 사우디 자푸라 가스처리시설 등 해외 대형 현장의 공정이 가속화됨에 따라 매출과 영업이익 모두 증가세를 기록했다”고 밝혔다.수주는 전년 동기 대비 60.3% 증가한 9조5177억원으로, 이는 연간 수주 목표 29조원의 32.8%를 달성한 금액이다. 사우디 자푸라 가스처리시설 2단계 등 메가 프로젝트 수주로 인한 해외 수주액은 5조4539억원이다. 수주잔고는 91조2515억원으로 전년 말 대비 1.7% 상승했다.현대건설은 독보적인 기술력과 시공 역량, 풍부한 수행 경험을 바탕으로 경쟁 우위 분야의 사업권 확보에 집중하고, 발주처의 두터운 신뢰에 기반한 비경쟁·고부가가치 사업을 확대해 나간다는 계획이다.현금 및 현금성 자산(단기금융상품 포함)은 3조5159억원이며 지불능력인 유동비율은 179.8%, 부채비율은 129.1%를 기록했다. 신용등급은 업계 최상위 수준인 AA-등급으로 재무구조를 안정적으로 유지 중이다.현대건설 관계자는 “경쟁 우위 분야에서 초격차 기술을 확보하는 것은 물론, 대형원전·SMR 등 핵심 사업과 수소·CCUS·건강주택 등 미래 동력을 강화하는 데 집중하고 있다”며 “해외 사업 및 에너지 밸류체인 확대를 통한 사업영역의 다각화와 핵심기술의 내재화·고도화를 통해 지속 성장해 건설산업이 직면한 대내외적 위기를 돌파해 나갈 것”이라고 밝혔다.
2024.04.19 I 오희나 기자
대한항공-델타항공, 필리핀서 '4200평 주거 단지 조성' 봉사활동
  • 대한항공-델타항공, 필리핀서 '4200평 주거 단지 조성' 봉사활동
  • [이데일리 공지유 기자] 대한항공과 델타항공 임직원들이 글로벌 사회공헌 활동 일환으로 필리핀의 주거 환경 개선에 나섰다.(사진=대한항공)대한항공은 양사 직원 20명이 19일(현지시간) 현지 비영리기관 필리핀 해비타트가 주관하는 ‘비그나이-마운라드 소셜라이즈드 하우징 프로젝트’에 참여했다고 이날 밝혔다. 필리핀 수도 마닐라 인근 발렌수엘라 지역에 총 1만3920㎡(약 4200평) 규모의 주거 단지를 조성하는 프로젝트다. 지역 공무원과 교사, 인근 도시의 공장 근로자 등 현지 거주민 400여가구에 지속 가능한 주거 환경을 제공하는 것을 목표로 한다.봉사활동에 참여한 양사 직원들은 주택 건축 부지와 수로 주변 바닥을 다졌다. 또한 도로 포장에 필요한 기초 공사 자재를 나르는 등 제반 작업도 했다.대한항공은 2013년 10월 마닐라 케손 지역을 시작으로 라구나 칼라우안, 세부 보홀 등 필리핀 각지에서 해비타트의 주택 건설·보수 활동에 꾸준히 참여해왔다. 국내에서는 2001년부터 한국 해비타트에 건축비를 후원하고 있으며, 2004년부터는 임직원과 가족들이 집 짓기 현장에 직접 참여하고 있다. 델타항공도 1995년부터 해비타트와 함께 주택 건설 및 보수 작업을 해왔다.대한항공과 델타항공은 2018년 조인트벤처 협약을 맺은 뒤 글로벌 항공사 위상에 걸맞은 공동 사회공헌 활동을 이어오며 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에 힘쓰고 있다.
2024.04.19 I 공지유 기자
인텔, 하이-NA EUV 설치 완료…1나노 경쟁 신호탄
  • 인텔, 하이-NA EUV 설치 완료…1나노 경쟁 신호탄
  • [이데일리 김응열 기자] 인텔이 내년부터 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하며 1나노미터(nm) 반도체 경쟁에 불을 댕긴다.인텔이 하이-NA 극자외선(EUV) 장비 설치를 완료했다. (사진=인텔)인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비를 설치했다고 19일 밝혔다.이 장비는 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 반도체 장비회사 ASML이 생산한 것으로, 2나노 이하 초미세 회로구현에 필요하다. 인텔이 지난 2월 업계 최초로 납품받았다.마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우는 “하이-NA EUV 추가로 업계에서 가장 다방면의 노광 장비를 보유하게 됐다”며 “내년 이후 인텔 18A(1.8나노급)를 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다”고 설명했다.인텔은 이 장비를 이용해 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 미세한 노광이 가능할 것으로 본다. 반도체 칩 집적도는 2.9배 향상될 전망이다. 인텔은 시간당 웨이퍼 생산량도 늘어날 것으로 봤다.인텔은 이 장비의 여러 조정 단계를 진행 중이다. 이후 첨단 공정 로드맵에 활용할 예정이다. 올해 하반기 양산 예정인 1.8나노급 공정에서 제품 검증 등 테스트를 추진하고 2027년 양산하는 1.4나노급 공정에도 이용할 계획이다.파운드리 강화에 나선 인텔은 외부 고객사 확보를 비롯해 생산역량 확보에도 적극 나서고 있다. 지난 2022년부터 현재까지 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등 신규 반도체 생산 시설과 미국 애리조나주 챈들러 소재 생산시설 확충 등에 약 930억달러(약 123조6500억원)를 투자했다.
2024.04.19 I 김응열 기자
3연임 도전하는 인도 모디 총리…우군이 된 美 빅테크
  • 3연임 도전하는 인도 모디 총리…우군이 된 美 빅테크
  • [이데일리 이소현 기자] 나렌드라 모디 총리가 미국 빅테크(거대기술기업) 최고경영자(CEO)들과 맺어온 굳건한 관계가 19일 시작되는 인도 총선에서 모디 총리에게 유리하게 적용될 것이라는 분석이 나왔다.2023년 6월 23일 워싱턴 DC 백악관 이스트룸에서 나렌드라 모디 인도 총리가 미국 및 인도 기업의 고위 관리 및 최고경영자들과 회담하는 동안 순다르 피차이 구글 CEO와 팀 쿡 애플 CEO가 이를 지켜보고 있다. (사진=AFP)18일(현지시간) 미 CNBC방송은 애플의 팀 쿡, 테슬라의 일론 머스크, 엔비디아의 젠슨 황 등 빅테크 CEO들이 인도 총선을 치르는 나렌드라 모디 총리에게 힘을 실어주고 있다고 보도했다.모디 총리는 지난해부터 미 빅테크 CEO들과 굳건한 관계를 구축해 잇따라 이들 기업의 투자를 유치하고 있다.특히 최근 애플의 인도 진출 확대가 결정적이었다. 미국 기업들 사이에 인도에 대한 관심을 높이면서 인도에 경제적으로 기여했을 뿐 아니라 모디 총리의 정치적 위상까지 높이는 효과가 있다는 분석이 나온다.프라빈 크리슈나 존스홉킨스대학 국제경제·경영학과 교수는 “상징성이 있는 애플 스토리가 모디 총리에게 경제적으로는 물론 정치적으로도 도움이 되고 있다”고 평가했다.이어 머스크 CEO는 다음 주 인도를 방문해 모디 총리를 만나고 현지 공장 설립을 위한 5억 달러(약 7000억 원) 투자계획을 발표할 예정이다. 머스크 CEO의 방문을 앞두고 모디 정부는 전기차에 대한 수입세를 인하하며 화답했다.테슬라의 인도 진출 계획은 단순히 전기차를 생산하고 판매하는 데 그치지 않고 작년 발견된 인도의 리튬 매장량에 대해서도 관심을 갖고 있다고 CNBC는 복수의 소식통을 인용해 전했다. 최근 전기차의 핵심 부품인 리튬 부족으로 글로벌 제조업체들 사이에서 확보 경쟁이 벌어지고 있다.또 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 지난해 9월 인도를 방문해 인공지능(AI) 프로젝트에 대해 논의했다. 이밖에 지난해 6월 모디 총리가 미국을 국빈 방문할 당시에는 애플의 팀 쿡 CEO와 순다르 피차이 알파벳(구글 모회사) CEO, 리사 수 AMD CEO 등이 만나 협력 방안을 모색했다.미 빅테크 경영진의 인도에 대한 이 같은 관심은 ‘세계의 공장’으로 불린 중국 경제가 둔화하는 데다 중국과 미국 간 정치적, 경제적 긴장이 고조되면서 대체지를 물색하면서 급부상했다.이에 따라 인도에 외국인 투자도 크게 늘어나고 있다. 비주얼 캐피털리스트에 따르면 인도에 대한 외국인 직접투자(FDI)는 2014년 360억 달러에서 지난해 700억 달러(약 97조 원)로 늘어났다. 이에 비해 같은 시기 중국 투자는 감소했다.ETF 투자도 인도에 자본을 할당하고 있는 것으로 나타났다. 라운드힐 인베스트먼트에 따르면 올 들어 현재까지 인도로 유입된 자금은 25억 달러로 일본(35억 달러)에 이어 두 번째로 많다. 반면 중국은 10억 달러 가까운 자금이 유출됐다.그러나 이처럼 빅테크의 인도 투자가 계속 이어지기 위해서는 근로자 고용과 해고, 토지 매입 등을 어렵게 하는 인도 현행법 개선 등이 필요하다는 지적이 나온다. 디냐르 데비트레 제네럴 아틀란틱 자문위원은 CNBC와 인터뷰에서 “관료주의, 규제 복잡성, 기업 지배구조가 최소화된다면 사업하기 좋은 곳이라는 인도의 명성은 더욱 가속화할 수 있다”고 말했다.한편 이번 인도 총선에는 9억6000만 명 이상의 인도 유권자가 투표에 참여할 것으로 예상되며, 여론조사 결과 현 집권당인 바라티야 자나타당(BJP)이 승리하면서 모디 총리도 3연임에 성공할 것으로 전망된다.
2024.04.19 I 이소현 기자
넥센타이어, 글로벌 파트너 초청 ‘2024 퍼플 서밋 코리아’ 성료
  • 넥센타이어, 글로벌 파트너 초청 ‘2024 퍼플 서밋 코리아’ 성료
  • [이데일리 이다원 기자] 넥센타이어(002350)가 전 세계 주요 비즈니스 파트너를 초청해 마련한 ‘2024 퍼플 서밋 코리아’가 성료했다고 19일 밝혔다.넥센타이어, 2024 퍼플 서밋 코리아 성료. (사진=넥센타이어)퍼플 서밋은 넥센타이어 파트너사를 대상으로 상호 협력·교류할 수 있는 자리를 만드는 통합 마케팅 활동으로 지난 2016년 시작했다.그동안 넥센타이어는 영국 맨체스터에서 행사를 열고 파트너사인 프리미어리그 팀 맨체스터 시티와 협력해 다양한 프로그램을 진행한 바 있다.올해 퍼플 서밋은 처음으로 한국에서 열렸다. 글로벌 파트너사와 임직원 60여명이 참여한 올해 행사는 넥센타이어 주최 KLPGA ‘넥센-세인트나인 마스터즈 2024’ 프로암 참여, 부산 시티 투어, 넥센타이어 창녕공장 투어, 서울 넥센중앙연구소에서 임직원과 함께하는 갈라 디너 등 프로그램으로 구성됐다.넥센타이어는 이번 ‘퍼플 서밋’에서 상호 발전을 위한 파트너십 전략 및 글로벌 마케팅 활동을 공유하며 파트너들과의 관계를 다시 한 번 공고히 했다는 설명이다.강호찬 넥센타이어 부회장은 “세계 각국의 비즈니스 파트너들을 한국으로 초청해 ‘2024 퍼플 서밋 코리아’를 개최해 매우 기쁘다”며 “넥센타이어에 변함없는 성원과 지지를 보내주는 전 세계 파트너들에게 더 나은 품질과 서비스로 보답하기 위해 지속적으로 노력해 나갈 계획”이라고 말했다.
2024.04.19 I 이다원 기자
이안, 베트남 ‘HBLAB JSC’와 디지털 트윈 솔루션 총판 계약
  • 이안, 베트남 ‘HBLAB JSC’와 디지털 트윈 솔루션 총판 계약
  • [이데일리 박순엽 기자] 디지털 트윈 팹 설계 전문기업 이안(IAAN)은 베트남 소프트웨어·기술 서비스 기업 ‘HBLAB JSC’(HBLAB)와 디지털 트윈 솔루션 총판 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. AI·XR·ICT 기술개발 관련 MOU 계약도 체결해 상호 협력을 강화할 예정이다. 이승호(왼쪽) 이안 대표가 HBLAB JSC와 계약을 체결한 뒤 기념 사진을 찍고 있다. (사진=이안)이번 계약을 통해 이안은 자사 DTDesigner 제품과 라이선스를 공급해 베트남·일본 시장에 본격적으로 진출할 계획이다. HBLAB는 베트남 본사와 일본 사무소를 통해 해당 지역 내 유통망을 구축한다. DTDesigner는 △DTD square(디티디스퀘어) △DTD AR(디티디에이알) △DTD on(디티디온) △DTD builder & DTD guide(디티디빌더&디티디가이드) 네 가지 제품을 중심으로 구성돼 있다. 2015년 설립된 ‘HBLAB’은 베트남 내에서 IT 서비스 분야의 리더로 자리매김하며 다양한 산업 분야에 원스탑 솔루션을 제공해왔다. 데이터 분석 중심의 AI 서비스와 IoT 장치, 하드웨어 설계를 주력 사업으로 운영하고 있다. 이안은 반도체 및 디스플레이와 같은 첨단 산업 분야에서 필수적인 디지털 트윈 구축 서비스를 제공하고 있다. BIM 데이터와 2D 도면 등 설계 데이터를 활용한 디지털 트윈 체계와 AR·VR 등 XR 미디어 기술을 기반으로 공장 건설, 설비 투자 및 제조·운영에 있어서 혁신적인 접근 방식이 가능해 효율성을 극대화할 수 있다는 평가다. 이안 관계자는 “이번 계약은 당사의 디지털 트윈 제품군이 갖는 경쟁력을 전폭적으로 인정받아 체결됐다”며 “베트남·일본 시장에서의 성공적인 사업 전개를 통해 글로벌 시장에서도 우리 제품이 널리 인정받을 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 이안은 지난 2월 모바일 기술 박람회 ‘MWC 2024’에 참가해 국내·외 바이어들로부터 큰 관심을 받으며 디지털 트윈 플랫폼의 글로벌 진출 확대를 위한 기반을 다진 바 있다.
2024.04.19 I 박순엽 기자

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