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'AI소프트웨어 기업' 피아이이, 공모가 5000원 확정…경쟁률 1117.74대 1

'AI소프트웨어 기업' 피아이이, 공모가 5000원 확정…경쟁률 1117.74대 1
[이데일리 신하연 기자] AI 소프트웨어(SW) 전문 기업 피아이이는 공모가를 희망 밴드(4000~5000원) 상단인 5000원으로 확정했다고 16일 밝혔다.피아이이 상장 주관사 삼성증권에 따르면 지난 8일부터 14일까지 5영업일 간 기관투자자를 대상으로 진행한 수요예측에는 총 1921개 기관이 참여해 1117.74대 1의 경쟁률을 기록했다.피아이이는 오는 20일과 21일 이틀간 전체 공모주식수의 25%에 해당하는 90만주에 대해 일반투자자 대상 공모 청약을 거쳐 내달 4일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 20일에는 총 공모주식수의 11.11% 비중인 40만주의 우리사주조합 청약도 예정돼 있다.피아이이의 AI SW는 기존 머신 비전 검사 대비 높은 검출력과 고난이도 문제 해결능력을 지녔다는 점이 특징이다. 특히 첨단 산업 분야로 전환될수록 공정이 복잡해지고 수율 경쟁이 심화되면서, SW개발에 많은 인원과 시간이 투입되는데, 가운데 모듈화로 최적화 설계가 가능한 피아이이만의 SW는 높은 수익성과 비즈니스 확장성으로 시장에서 높은 평가를 받고 있다는 게 회사 측 설명이다.현재 피아이이는 국내 기업으로는 유일하게 원통형, 각형, 파우치형 등 2차전지의 모든 폼팩터(타입)와 전(全) 공정에 적용 가능한 AI SW, 영상처리 알고리즘 SW기술을 보유하고 있다.최근에는 초음파·엑스레이(X-ray)·컴퓨터단층촬영(CT)과 같은 비파괴검사 관련 핵심기술을 확보하고 새로운 사업 영역으로도 진출했다. 이를 통해 검사 신뢰도를 높일 뿐 아니라 반도체 패키징, 유리기판 등 다양한 첨단 산업군 진출로 매출 다변화를 모색한다는 계획이다.최정일 피아이이 대표는 “2차전지 AI 비전을 통해 축적해 온 성과를 바탕으로 비파괴검사, AI Agent 기술을 이용한 반도체, 자동차, 제약 등 다양한 분야로 사업을 다각화해 성장세에 속도를 낼 것”이라고 전했다.

2025.01.16 I 신하연 기자

[특징주]아이씨디, 글로벌 빅테크 ‘유리기판’ 도입…美 정부 지원 기대
[이데일리 박정수 기자] 아이씨디(040910)가 강세를 보인다. 글로벌 빅테크들이 유리기판 도입을 추진한다는 소식이 이어지면서, 유리기판 대장주로 불리는 SKC와 양산 협력사인 아이씨디가 주목받고 있다. 특히 아이씨디는 플라즈마 밀도를 높인 HDP(High Density Plasma) 식각장비를 앱솔릭스에 납품 완료하기도 했다. 16일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 51분 현재 아이씨디는 전 거래일보다 12.20%(750원) 오른 6900원에 거래되고 있다. 업계에 따르면 엔비디아,인텔, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 유리 기판 도입을 추진한다는 소식이 이어지고 있다. 이미 TSMC는 엔비디아와 유리기판 기술로 2025년 상용 칩 출시를 예고하고 있다.유리기판은 플라스틱을 사용했을 때보다 기판을 더 얇게 만들 수 있어 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. 유리기판이 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 ‘게임 체인저’로 꼽히면서 AI시대 반드시 필요한 이유다.국내 기업 중에서는 SKC가 가장 앞서 있다. SKC는 지난 2021년 세계 최대 반도체 디스플레이 장비 기업인 미국 어플라이드머티어리얼즈와 유리 기판 합작사 앱솔릭스를 설립했다. 앱솔릭스는 지난해 상반기 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 양산 공장을 준공했으며, 올해 말 양산을 목표로 글로벌 빅테크 기업들과 논의를 진행 중이다.특히 미 정부는 반도체 소재·부품 업체로는 최초로 SKC의 앱솔릭스에 보조금을 지원하면서 ‘유리기판’을 키운다. 이에 아이씨디는 미국에서 반도체 소재·부품 업체로는 최초로 보조금을 받는 SKC에 양산 협력사로 주목을 받고 있다.

2025.01.16 I 박정수 기자

삼성·SK·LG가 작심한 꿈의 ‘유리기판’ 윤곽 나온다
[이데일리 공지유 기자] 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 늘어나면서 고사양 반도체를 위한 차세대 유리 기판이 다시 주목받고 있다. 삼성전기(009150), LG이노텍(011070), SKC(011790) 등 국내 기업들도 출사표를 낸 가운데 올해부터 본격적으로 사업 윤곽이 드러나면서 차세대 유리 기판 시장에서 경쟁이 치열해질 것으로 보인다.삼성전기 유리기판. (사진=삼성전기)15일 업계에 따르면 인텔, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 유리 기판 도입을 추진한다는 소식이 이어지고 있다. 인텔은 유리 기판에 10억달러를 투자해 2030년까지 상용화를 목표로 개발을 진행하고 있다. 브로드컴 역시 최근 유리 기판 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.최근 들어 AI 수요가 급증하면서 고사양 반도체에 걸맞은 기판이 요구되고 있고, 그 중 유리 기판이 첨단 반도체에 대응할 수 있는 ‘꿈의 기판’으로 여겨지면서 이에 대한 관심도 높아지고 있다. 시장조사기관 퓨처마켓인사이트에 따르면 유리 기판 시장 규모는 지난해 23억달러(3조3630억원)에서 2034년까지 42억달러(6조1412억원)로 증가할 것으로 전망된다.현재 첨단 반도체를 생산할 때는 기판과 반도체 칩 사이 실리콘 소재의 중간 기판(인터포저)을 넣는 방식을 사용하고 있다. 이를 통해 기판과 반도체를 원활히 연결해주는 것이다. 그러나 실리콘 인터포저는 제조 비용이 비싸고 복잡한 공정으로 생산량이 제한적이라는 단점이 있다.이에 초고성능 반도체 기판(FC-BGA)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부) 기판 자체를 유리로 대체하는 유리 기판 기술이 차세대 기술로 떠오르고 있다. 유리 기판은 표면이 매끈해 플라스틱 소재보다 회로 왜곡을 최소화할 수 있으며, 열과 휨에도 강하다는 장점이 있다. 실리콘 인터포저도 필요 없어 패키징 두께를 25% 줄일 수 있다.글로벌 기업들은 이미 너나 할 것 없이 시장에 뛰어들고 있다. 해외 기업 중에서는 일본 아사히글라스, 미국 특수유리 제조사 코닝, 독일 쇼트 등이 소재를 개발하고 있다. 최태원 SK그룹 회장이 8일 오전(현지시간) CES 2025가 열리고 있는 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터 센트럴홀 SK 전시관을 방문하고 있다.(사진=연합뉴스)국내 기업 중에서는 SKC가 가장 앞서 있다. SKC는 지난 2021년 세계 최대 반도체 디스플레이 장비 기업인 미국 어플라이드머티어리얼즈와 유리 기판 합작사 앱솔릭스를 설립했다. 앱솔릭스는 지난해 상반기 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 양산 공장을 준공했으며, 올해 말 양산을 목표로 글로벌 빅테크 기업들과 논의를 진행 중이다.삼성전기와 LG이노텍도 유리 기판 사업에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했으며 올해 고객사들에 시제품을 공급하고 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 유리 기판 제조를 위한 국내외 소재·부품·장비 회사들과의 협력도 확대하고 있는 것으로 알려졌다. LG이노텍도 올해 말부터 구미사업장에서 파일럿 라인을 구축하고 올해부터 시제품 양산에 돌입한다.업계 관계자는 “SKC 등 국내 기업들이 기술 개발을 강조하는 건 그만큼 제품에 대한 자신이 있다는 것으로 보인다”며 “올해부터 국내 기업들의 유리 기판 사업 윤곽이 본격적으로 드러날 것”이라고 말했다.

2025.01.15 I 공지유 기자

석화사들, 장기 불황 늪 벗어나는 중…“작년 말부터 턴어라운드”
[이데일리 김경은 기자] 장기 불황 늪에 갇힌 석유화학주들의 주가가 증권가의 긍정적 전망으로 모처럼 반등했다. 주가가 역사적 저점에 근접한 상황에서 글로벌 증설 조절 효과로 올해부터는 턴어라운드가 가능할 것이란 전망이 이어지면서다. (그래픽=이데일리 김정훈 기자)14일 엠피닥터에 따르면 이날 화학 업종이 전일 대비 2.07% 상승한 가운데, 대한유화(006650)(2.52%), LG화학(051910)(1.45%), 롯데케미칼(011170)(1.58%) 등 범용 석유화학 제품을 생산하는 주요 기업들의 주가가 상승 마감했다. 반도체 패키징에 필요한 유리기판을 생산하는 SKC(011790)도 3거래일 만에 상승 전환해 전거래일 대비 4.84% 올랐다. SKC는 최태원 SK그룹 회장이 지난주 미국에서 열린 CES 2025에서 공개적으로 언급하면서 시장에서 뜨거운 관심을 받은 바 있다. 범용 석유화학 기업들 주가는 중국 업체들의 공격적인 증설과 글로벌 수요 부진으로 수급균형이 무너지자 재무적 리스크로 전이되며 진퇴양난으로 부진을 면치 못하고 있다. 주가순자산비율(PBR)은 역사적 저평가 구간에 근접했다. 반도체 수혜를 받고 있는 SKC(4.3배)를 제외하면 0.2~0.7배 사이로 청산가치에 한참 못 미치는 수준이다. 특히 롯데케미칼은 0.2배, 대한유화는 0.3배로 역사적 저점에 근접했고, LG화학도 창사 이후 최저치인 0.6배까지 떨어졌다. 증권가에서는 석유화학사들의 실적 전망에 대해 작년 4분기까지도 적자지속을 예상하고 있다. 그러나 지난해 12월부터는 흑자로 돌아서기 시작했다는 분석이 나온다. 우선 글로벌 증설이 크게 줄어드는 점에 주목했다. 에틸렌 순증설 규모는 2022년 1011만t으로 뛰어오르면서 수급 불균형의 주요 배경이 됐다. 중국 업체들도 글로벌 전체 업황 악화의 유턴을 맞으면서 신증설 계획을 지연했고, 증설 규모는 2024년 558만t, 2025년 206만t으로 낮아지고 있다. 황규원 유안타증권 연구원은 “올 초 온기가 돌기 시작했다”며 “작년 말부터 에틸렌의 수급 상황이 개선되면서 작년 12월 이후 흑자전환 가능성이 높다”고 전망했다. 여기에 트럼프 2기가 들어서면 유가도 하향 안정화될 것이란 기대가 나온다. 원료인 나프타 가격 하락과 누적된 중국 경기 부양책 효과가 더해지며 마진 개선 전망으로 이어지고 있는 것이다. 전유진 iM증권 연구원은 “하반기로 가면서 증설물량 감소와 중국 부양책 누적 효과 출현 등으로 수급밸런스는 점진적으로 개선되고, 유가(나프타) 역시 하향 안정화될 것”이라고 언급했다. 전지 사업부 수익성 개선 기대감도 더해지고 있다. 테슬라의 자동차 판매량이 호조를 나타냈다는 소식에 에코프로(086520)(5.62%), 에코프로비엠(247540)(7.79%), LG에너지솔루션(3.02%) 등 2차전지를 주력으로 하는 업체들 주가는 이날 급등했다. 국내 배터리 3사의 생산능력도 본격 확장된다. SK온의 배터리 생산능력은 121기가와트(GW)에서 271GW로, LG에너지솔루션은 2023년 300GW 규모에서 올해는 540GW로 늘어난다. 삼성SDI는 구체적인 총 생산능력 목표를 공개하지 않았지만 북미 지역에서만 최소 75GW 이상의 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 석유화학사들은 신사업으로 2차전지 소재 사업에도 진출해있다. 대한유화는 분리막용 초고순도 레진을 판매하고 있고, LG화학은 LG에너지솔루션에 양극재를 생산해 넘기고 있다. 롯데케미칼도 동박 생산기업인 일진머티리얼즈를 인수해 2차전지 소재 사업에 진출한 바 있다.

2025.01.14 I 김경은 기자

IT 한파에…"모빌리티가 기회" 전장 힘주는 삼성전기·LG이노텍
[이데일리 공지유 기자] 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 수요 감소로 삼성전기(009150)·LG이노텍(011070) 등 국내 주요 전자 부품업계의 지난해 4분기 실적이 기대치를 충족하지 못할 것이라는 관측이 나온다. 양사는 올해 전장 부품 등 모빌리티를 중심으로 신사업을 통해 돌파구를 찾는다는 계획이다. 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’ LG이노텍 부스 전경.(사진=LG이노텍)12일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 지난해 4분기 매출액 및 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 각각 6조3102억원, 3049억원이다. 지난해 같은 기간 대비 매출액은 16.52%, 영업이익은 36.96% 감소할 것으로 예상된다.애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰16 시리즈 판매 부진에 더해 최근 들어 대만 폭스콘과 중국 코웰 등 중화권 부품 경쟁사의 추격이 빨라지면서 수익성이 하락한 영향으로 풀이된다. LG이노텍이 애플에 공급하는 모바일용 카메라 모듈 매출은 전체 매출액의 80%가량을 차지한다.(그래픽=김일환 기자)삼성전기의 지난해 4분기 매출과 영업이익 컨센서스는 각각 2조3694억원, 1527억원으로 1년 전보다는 늘어나지만 전 분기에 비해서는 감소할 것으로 추정됐다. 증권가에서는 삼성전기의 영업이익이 1400억원대로 컨센서스를 밑돌 것으로 보고 있다. 최보영 교보증권 연구원은 “4분기 전통적 비수기 영향과 부진한 IT 업황으로 적층형세라믹콘덴서(MLCC) 물량이 기존 예상 대비 하락했다”며 “가동률 하락과 재고 증가 등 영향으로 영업이익률도 감소했을 것”이라고 분석했다.장덕현 삼성전기 사장이 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 미디어 간담회를 진행하고 있다.(사진=삼성전기)올해도 전방 IT 산업 혹한기가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 전자부품 업계는 차량용 부품 시장 등 고수익 시장 공략을 본격화한다는 계획이다. 삼성전기는 올해 MLCC와 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 전장 부문 매출을 2조원 이상 달성한다는 계획이다. 전장용 부품의 경우 고온·고습 등 극한의 환경을 버틸 수 있도록 안정적인 성능과 높은 신뢰성을 요구하기 때문에 일반 스마트폰용 부품보다 수익성이 높다. 하나증권에 따르면 삼성전기의 MLCC 매출 비중 중 전장용 비중은 2023년 17.9%에서 올해 24.5%까지 확대될 전망이다. 전장용 패키지 기판 매출도 같은 기간 11.1%에서 17.5%로 증가할 것으로 전망됐다.삼성전기가 올해부터 양산을 시작하는 전장용 하이브리드 렌즈.(사진=삼성전기)삼성전기는 또 올해부터 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 양산을 시작한다. 하이브리드 렌즈는 차량용 카메라에 유리와 플라스틱 렌즈를 혼합해 쓰는 방식으로, 온도 변화에 강한 유리와 단가가 저렴한 플라스틱 특성을 모두 갖춰 원가를 절감하면서 경쟁력을 갖출 수 있다는 장점이 있다.LG이노텍도 모빌리티 시장을 중심으로 미래 사업 구조 재편에 나선다. 자율주행, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 센싱을 비롯해 통신, 조명 등 전반적인 차량용 부품 사업을 강화한다는 계획이다.LG이노텍은 7일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 졸음운전 등을 방지하는 ‘고성능 인캐빈’ 카메라 모듈, 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 등 미래 모빌리티 혁신 제품을 공개하기도 했다. 업계 관계자는 “전장 부품은 높은 신뢰성이 요구되는 만큼 수익성도 기대할 수 있는 사업”이라며 “포트폴리오 다변화에 따라 시장 확대가 가속화할 것”이라고 말했다.7일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 LG이노텍 직원이 인캐빈 카메라 모듈을 시연하고 있다.(사진=LG이노텍)

2025.01.13 I 공지유 기자

LG이노텍 문혁수 "美빅테크에 FC-BGA 양산…개발 협력 추진"[CES2025]
[라스베이거스=이데일리 조민정 기자] “북미 빅테크 기업향 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 양산하기 시작했다. 여러 글로벌 빅테크 기업들과 개발 협력을 추진하고 있다.”문혁수 LG이노텍(011070) 대표는 지난 8일(현지시간) 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 기자들과 만나 신사업으로 추진 중인 FC-BGA 진행 상황에 대해 이렇게 말했다. 문 대표는 “(글로벌 빅테크들과 협력은) 빠르면 올 연말, 늦어도 내년에는 구체화될 것”이라며 “내년부터는 (FC-BGA를) 양산하는 걸 목표로 하고 있다”고 설명했다.문혁수 LG이노텍 대표가 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 CES2025에서 스탠딩 인터뷰를 진행하고 있다.(사진=LG이노텍)LG이노텍은 이번 행사에서 FC-BGA를 앞세워 반도체용 부품 시장의 선두주자로 새롭게 발돋움하는 데 주력하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조6912억원)에서 오는 2030년 164억 달러(약 23조9669억원)로 두 배 넘게 커질 전망이다. LG이노텍은 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드(최고급) FC-BGA 시장에 단계적으로 진입해 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.LG이노텍은 비교적 후발주자로 꼽히는 만큼 FC-BGA 고객사 확보를 위한 수율 안정화에 집중하고 있다. 구미 4공장을 업계 최고 수준의 스마트 공장으로 구축해 공정 시간을 단축하고 수율을 올리겠단 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖추기 위한 차별화 요소”라며 “지분 투자, 인수합병(M&A) 등 외부 협력 방안도 적극 모색하며 시장 공략을 가속화할 것”이라고 설명했다. 문혁수 LG이노텍 대표가 지난 8일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 CES2025에서 스탠딩 인터뷰를 진행하고 있다.(사진=LG이노텍)문 대표는 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 불리는 유리 기판에 대해서는 “올해 말부터 시제품 양산에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 그는 “유리기판은 2~3년 후 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년 후 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계”라고 설명했다. 그는 최근 경쟁이 치열해지는 글로벌 카메라 모듈 시장을 대비하기 위해선 베트남, 멕시코 공장을 적극 활용한다는 방침이다. 문 대표는 “베트남 신공장의 증설이 올해 6월 완성되면 향후 2~3년 사이에 베트남으로 (카메라 모듈 물량이) 이동할 것”이라며 “베트남에서는 기존 스마트폰용 레거시 제품 위주로, 국내는 고부가 부품 위주로 이원화해 운영할 계획”이라고 말했다.LG이노텍은 휴머노이드 로봇 분야에서 엔비디아의 14개 로봇 중 절반 이상과 협력을 진행하며 성과를 내고 있다. 휴머노이드 로봇은 최근 AI 시장에서 새로운 수익 모델로 꼽히고 있는 신사업 분야다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일 CES 2025 기조연설에서 휴머노이드 로봇 14개를 선보인 바 있다. 문 대표는 “14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”며 “성과가 나오면 알리겠다”고 덧붙였다.

2025.01.12 I 조민정 기자

[증시핫피플]라스베이거스 중심에 서다, ‘30만닉스’ 기대 키운 최태원
[이데일리 이정현 기자] “어려움을 알면서도 행동으로 옮기는 용기, ‘지난이행’(知難而行)의 마음가짐이 필요하다.”최태원 SK그룹 회장이 2025년을 맞아 그룹 구성원에게 보낸 신년사의 한 구절이다. 지난이행은 ‘어려움을 알면서도 행동한다’는 의미다. 지정학적 변수가 커지고 인공지능(AI) 산업이 급성장하는 등 글로벌 경영환경이 격변하는 가운데 솔선수범해 위기를 타개하겠다는 것이다. 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 ‘CES 2025’에 참석한 최태원 SK 회장이 SK 전시 부스에 마련된 비즈니스 라운지에서 질의 응답을 진행하고 있다.(사진=연합뉴스)재도약을 다짐한 최 회장의 의지가 미국 라스베이거스에서 개화했다. 3년 연속 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES2025’에 참석한 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만남을 통해 AI 반도체 기술 경쟁에 중심에 있음을 재확인했다. 두 사람은 피지컬 AI 분야에서도 협력을 이어가기로 합의했다. “SK하이닉스(000660)의 기술 개발력이 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다”는 발언은 당분간 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권을 가져갈 것이라는 자신감으로 해석됐다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해왔다. 지난해 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 같은 해 10월에는 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작했다.최 회장의 행보에 시장은 즉각 반응했다. SK하이닉스는 올해 들어 17% 넘게 상승했다. 지난 6일에는 9.84% 오르기도 했다. 국내 시가총액 2위, 기업가치 150조원에 달하는 종목이 하루 만에 9%대 오르는 것은 매우 이례적이다. 최 회장은 아울러 엔비디아향 유리기판 공급까지 시사하며 SKC(011790) 등 관련주의 주가 상승도 이끌었다. 시장에서는 AI 산업의 성장과 HBM 수요 증가를 기반으로 SK하이닉스의 지속적인 성장을 예상하고 있다. 올해 매출은 전년대비 45% 증가한 100조원, 영업이익은 최대 45조원에 이를 수 있다는 전망이 나온다. HBM 기술에서의 선도적 위치를 통해 경쟁사 삼성전자(005930) 반도체 부문의 실적을 넘어설 가능성도 제기된다.증권가에서는 20만원대인 SK하이닉스의 주가가 30만원에 도달할 가능성도 배제하지 않고 있다. 지속적으로 유입하고 있는 외국인 수급이 동력이 될 수 있다. 외국인은 올해들어 SK하이닉스를 8000억원 넘게 순매수 중이다. 올해 들어 SK하이닉스의 목표가를 30만원대로 제시한 증권사는 SK증권(30만원), BNK투자증권(31만원), 상상인증권(30만원) 등이다. 나머지 증권사도 20만원대 후반대로 목표가를 잡았다. 한동희 SK증권 연구원은 “SK하이닉스는 1분기 단기 감익 구간을 거친 후 2분기부터 증익 사이클에 진입할 것”이라며 “지난해 4분기 실적에서 경기 방어력이 확인된다면 저점에 대한 기준을 높일 수 있다”고 진단했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “AI 수요 강세 속 경쟁사의 더딘 진입으로 HBM 사업에서 고수익을 기대해 볼 수 있는 상황”이라며 “예상보다 빠른 수요환경 개선 등을 고려하면 ‘30만닉스’를 볼 수도 있다”고 말했다.

2025.01.11 I 이정현 기자

2025 CES 마무리…SK그룹株 날았다
[이데일리 김응태 기자] 올해 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’ 행사 기간 국내 증시에서 SK그룹 계열사들의 주가 상승세가 두드러졌다. 미국 인공지능(AI) 반도체 업체인 엔비디아와 협력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM)와 유리기판 경쟁력이 부각한 덕이다. 이에 비해 삼성전자는 HBM 납품에 대한 진전된 성과를 나타내지 못한 채 소폭 상승하는데 그쳤다.서울 강남구 코엑스에서 열린 전시회에서 SK하이닉스 부스 모습. (사진=연합뉴스)10일 엠피닥터에 따르면 이날 SK하이닉스(000660)는 20만3500원에 거래를 마감해 전주(1월3일) 18만1900원 대비 11.9% 상승했다. SK하이닉스는 전날 20만대로 올라섰다. 이는 지난해 11월 8일 이후 처음이다. 지난 6일에는 9% 넘게 급등하면서 매수세가 큰 폭 확대되기도 했다.SK그룹의 또 다른 계열사인 SKC(011790)는 더 큰 폭의 상승세를 시현했다. SKC는 이날 15만6800원을 기록해 전주 11만7000원 대비 34.0% 뛰었다. SKC는 지난 8일과 9일 이틀 연속 두자릿수 상승한 바 있다. SK그룹주들이 강세를 보인 것은 CES 행사에서 엔비디아와 협업 기대감이 높아진 덕이다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동이 성사되며 긍정적인 전망을 내놓았다. 최 회장은 8일(현지시간) HBM 개발과 관련해 “그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 개발 속도보다 조금 뒤처져 있어서 상대편의 요구가 더 빨리 개발해달라는 것이었는데, 최근에는 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다”고 말했다. 아울러 최 회장이 황 CEO와 회담을 마친 뒤 SKC의 반도체 유리기판 모형을 들고 “방금 팔고 왔다”는 발언이 포착되며 투심을 달궜다. SKC가 이번 전시회에서 첫 실물을 공개한 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 초미세 회로 구현이 가능해 데이터 처리 속도를 높일 수 있다. 삼성전자는 이번 주 1.7% 상승하는데 그쳤다. 삼성전자는 이번 전시회에서 황 CEO의 발언에 주가가 흔들렸다. 황 CEO가 지난 6일(현지시간) 기조연설에서 게임용 그래픽처리장치(GPU) 신제품을 공개하며 마이크론 테크놀로지 메모리 칩이 탑재된다고 밝혔다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 칩이 사용 안 되는 것으로 해석됐다. 다만 이틀 후 황 CEO가 성명을 통해 삼성전자 메모리 칩이 초도 물량을 공급한다는 성명을 발표하며 주가가 반등했으나 주 후반에 접어들며 매물 출회로 상승 폭을 반납했다. 근본적으로는 5세대 HBM3E 납품에 대한 뚜렷한 진전이 없던 점에서 삼성전자의 주가 회복세가 비교적 약했던 것으로 보인다. 황 CEO는 “삼성전자가 HBM을 납품할 것이란 사실에 큰 확신이 있다”면서도 “삼성이 새로운 구조를 만들어야 하지만 해낼 것”이라고 말하면서 여전히 납품 테스트가 진행 중임을 시사했다.증권가에선 삼성전자의 탄력적인 주가 상승 위해서는 6세대 HBM4 납품 등의 성과가 제시돼야 한다는 평가다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “삼성전자의 탄력적인 주가 상승을 위해서 주요 GPU 고객사향 HBM4 선제 공급과 파운드리 대형 수주 및 기술 경쟁력 제고가 전제돼야 할 것”이라고 말했다.

2025.01.10 I 김응태 기자

젠슨 황 한마디에...삼성·SK 주가 '들썩'
최태원 SK그룹 회장이 현지시간 8일 세계 최대 가전·IT(정보기술) 전시회 ‘CES 2025’에서 SKC 유리 기판 모형을 들어 올리며 “방금 팔고 왔다”고 말해 유리기판의 엔비디아향 공급을 시사했습니다. 최 회장의 발언 영향으로 SKC(011790)는 전일 대비 19.35% 오른 16만1600원에 거래를 마감했습니다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 자사 그래픽처리장치(GPU) 신제품에 삼성전자의 메모리칩이 들어가지 않는다고 했던 기존 발언을 정정했습니다.젠슨 황 최고경영자는 현지시간 8일 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 그래픽 더블데이터레이트(GDDR)7 제품이 들어간다”고 밝혔습니다.하지만 젠슨 황의 발언 정정에도 불구하고 오늘 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 2.09% 하락한 5만6100원에 거래를 마감했습니다.9일 이데일리TV 뉴스.

2025.01.09 I 이지은 기자

삼성전기 장덕현 "모빌리티·로봇·AI서 성장 기회찾을 것"[CES2025]
[라스베이거스=이데일리 김소연 기자] 장덕현 삼성전기(009150) 사장은 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 현장에서 열린 기자간담회에서 “IT 플랫폼 2.0 시대가 열리면서 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게 새로운 성장 기회가 될 것”이라고 말했다.장 사장은 ‘미래를 그리다. 삼성전기 Mi-RAE 신사업’을 주제로 간담회를 열고 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하다”며 “삼성전기는 인공지능(AI)·서버, 전장, 에너지, 로봇 분야의 신사업을 성공적으로 전개해 미래 성장기회를 놓치지 않겠다”고 강조했다. 모빌리티(Mobility industry)·로봇(Robot)·AI서버·에너지(Energy)를 ‘Mi-RAE’ 신사업 분야로 꼽았다. 장덕현 삼성전기 사장(사진=삼성전기)◇실리콘 캐패시터, 올해 AI서버용 양산 계획삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술, 적층·소성 등 공정기술을 활용한 에너지 관련 신기술을 개발하고 있다. 회사는 전지 내 전해질을 액체에서 고체로 대체한 전고체 전지 사업에서 성과를 거두고 있다. 삼성전기가 개발하고 있는 전고체 전지는 재료의 안정성이 높은 산화물계 고체 전해질(산화물계)을 사용해 형상의 자유도가 높아 웨어러블 기기 등 소형 IT 기기에서 리튬 전지를 대체할 것으로 기대하고 있다.장 사장은 “삼성전기의 전고체 전지는 업계 최고 수준의 에너지밀도와 용량 특성을 확보했다”며 “올해 양산 설비를 투자해 시제품을 공급하고, 2026년 이후 적용 제품들을 확대할 예정”이라고 했다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 캐패시터로 반도체 패키지의 두께를 슬림하게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온·고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있다. 지난해부터 삼성전기는 고객사에 실리콘 캐패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해는 고성능 반도체 패키지용과 AI서버용 실리콘 캐패시터를 양산할 계획이다.◇ 스마트폰 카메라 기술, 차량용으로 확대삼성전기는 휴대전화 등 IT 기기에서 축적한 렌즈·광학 기술을 차량용으로 확대하고 있다. 플라스틱과 유리 렌즈의 장점을 결합한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 개발해 기존의 ALL Glass 렌즈 제품과 차별화했다. 하이브리드 렌즈는 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높으며 카메라의 소형화, 경량화에도 유리하다.삼성전기는 올해부터 SVM(서라운드 뷰 모니터링), DMS(운전자 모니터링 시스템)용 하이브리드 렌즈를 대량생산할 계획이며 전장 카메라 시장에서 선두 주자로 도약한다는 계획이다. 글라스 기판도 미래 성장을 이끌 수 있는 제품 중 하나로 꼽았다. 반도체 성능을 높이기 위해 여러 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올리는 패키지 기판의 기술 고도화가 요구된다. 삼성전기는 글라스 재료를 활용한 반도체 기판을 개발하고 있다. 기판의 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿀 경우 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리해진다. 글라스 기판은 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 회사는 예상했다. 이에 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했고 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다.삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 회사가 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술도 개발 중이다. 시스템·AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발을 진행하고 있다. 탈탄소 시대, 친환경 그린수소의 핵심 기술 SOEC(고체산화물 수전해), SOFC(Solid Oxide Fuel Cell, 고체산화물 연료전지)◇ 미래형 그린에너지 기술 사업 준비삼성전기는 탄소중립 시대에 가장 필요한 미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(Solid Oxide Electrolysis Cell, 고체산화물 수전해), SOFC(Solid Oxide Fuel Cell, 고체산화물 연료전지) 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발 중인 SOEC는 MLCC의 원재료인 세라믹 기반으로 700℃이상의 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술이다.SOFC는 SOEC와 동일한 셀과 스택을 사용해 물리적 구조가 같다. SOFC는 SOEC의 역방향으로 가동해 수소와 산소를 반응시켜 전기를 생산하는 방식으로 동일한 스택에서 수소의 생산과 발전을 동시에 할 수 있다.삼성전기는 올해까지 그린수소 생산의 핵심 기술인 SOEC셀(Cell) 기술을 확보할 예정이다. 2026년엔 셀을 쌓아 올린 스택(Stack) 개발 후 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있다. 개발한 셀(Cell)과 스택(Stack) 기술은 고체산화물 연료전지에도 활용 가능해 함께 사업화를 준비하고 있다.

2025.01.09 I 김소연 기자

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