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메모리 이어 파운드리도 바닥…"기술로 미래 대비할 시점"
  • 메모리 이어 파운드리도 바닥…"기술로 미래 대비할 시점"
  • [이데일리 김응열 기자] 메모리 반도체에 이어 파운드리(반도체위탁생산)까지 올해 1분기 실적이 하락하는 등 반도체 업계 전반적으로 불황이 닥쳤다. 글로벌 불경기로 인해 IT 수요가 바닥을 친 결과다. 메모리 중심의 국내 반도체 기업들은 호황기에 시장 점유율을 확대하기 위해 기술 개발에 매진하며 불황을 견디고 있다. 반도체. (사진=AFP)◇中이 키우는 파운드리 SMIC, 성장 제동…TSMC도 상승세 둔화17일 업계에 따르면 글로벌 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC는 올해 1분기 매출 5086억3297만대만달러(약 21조9627억원), 순이익 2069억8700만대만달러(약 8조9294억원)를 기록했다. 작년 같은 기간과 비교해 매출은 3.58%, 순이익은 2.1% 증가했다. 시장에선 분기 순이익을 1900억대만달러로 예상했는데, 실적은 전망치를 소폭 웃돌았다. 실적 자체는 성장세를 이어갔으나 상승폭은 확연히 줄었다. 작년 1분기에는 전년 동기와 비교해 매출은 35.5%, 순이익은 45.1% 뛰었다. TSMC 본사. (사진=TSMC)중국 정부의 지원을 등에 업고 고속성장하던 중국 최대 파운드리 SMIC도 제동이 걸렸다. SMIC의 1분기 매출액은 14억6230만달러(1조9463억원)로 전년 동기 대비 20.6% 꺾였다. 순이익은 48.3% 추락한 2억3110만달러(약 3075억9400만원)다.◇메모리는 ‘녹다운’…삼성·SK, 수조원 적자메모리 중심의 국내 반도체 기업은 상황이 더 나쁘다. 삼성전자(005930) 반도체사업 담당 DS부문은 1분기 4조5800억원의 영업손실을 봤다. 작년 동기에는 8조4500억원의 흑자를 냈다. SK하이닉스(000660)도 올해 1분기 3조4023억원의 영업손실을 기록했다. 지난해 4분기 영업손실 1조8984억원보다 2배 가까이 적자가 늘었다.삼성전자 평택반도체공장과 SK하이닉스 경기 이천 본사. (사진=각 사)올해 2분기까지도 반도체 업황이 좋지 않을 전망이다. 그러나 업계 안팎에선 오는 3분기부터 점진적인 회복이 찾아올 것을 예상하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 글로벌 시장조사기관 테크인사이츠와 발행한 보고서에서 “글로벌 반도체 산업의 위축된 분위기는 2분기에 다소 완회되고 3분기부터 점진적 회복세를 보일 것”이라고 내다봤다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 “올해 중반 재고 조정이 마무리되고 하반기부터 수요가 회복할 것”이라고 관측했다.◇“하반기 업턴 온다”…미래 시장 장악할 기술 개발 집중반도체 기업들은 다가올 호황기에 시장 점유율을 유지·확대하기 위해 기술 개발에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 1분기 연구개발비용으로 6조5790억원을 썼는데 전년 동기 대비 11% 늘었다. 매출 중 연구개발비 비중은 10.3%로 작년 1분기보다 2.7%포인트 상승했다. SK하이닉스의 연구개발비는 1조896억원으로 전년 동기 대비 9.5% 줄었다. 다만 매출액이 전년 동기 대비 약 58% 줄어드는데도 연구개발비 삭감이 크지 않아 연구개발비 비중은 11.5%포인트 뛴 21.4%를 기록했다. 삼성전자가 업계 최초로 개발한 CXL(Compute Express Link·컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 기반 128GB CXL D램. (사진=삼성전자)불황에도 적극적으로 연구개발에 나선 결과 우리 기업들은 실제 성과도 내고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 CXL(Compute Express Link·컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다. 이 신제품은 메모리의 전 용량을 효율적으로 사용할 수 있도록 돕는 ‘메모리 풀링’ 기능을 지원한다. 삼성전자는 이 제품을 연내 양산할 계획이다.SK하이닉스는 세계 최초로 12단을 적층한 24GB HBM3 개발을 완료하고 다음 세대인 ‘HBM3E’ 양산도 준비하고 있다. HBM은 다수의 D램 칩을 수직 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. 현재 HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)를 거쳐 4세대(HBM3)까지 개발된 상태다.SK하이닉스가 개발한 HBM3 24GB 제품. (사진=SK하이닉스)반도체업계 관계자는 “선단공정을 개발하는 건 원가경쟁력과 연결된다”며 “불황기에 수익성을 보전하고 다가올 업턴에 시장 지배력을 유지하기 위해서는 기술 개발을 게을리할 수 없다”고 강조했다. 업계의 다른 관계자는 “반도체는 기술 개발 속도가 워낙 빠른 탓에 잠깐만 방심하면 경쟁사에 뒤처진다”며 “경쟁력을 유지하기 위해선 선제적인 연구개발이 필수”라고 설명했다.범진욱 서강대 전자공학과 교수는 “메모리는 사이클을 타는 특성상 업턴이 머지않아 올 것”이라며 “메모리 경쟁이 다시 치열해질 때를 대비해 기술 개발을 잘 준비해야 한다”고 말했다.
2023.05.18 I 김응열 기자
'전례 없는 불황' K반도체…"고성능 제품 개발로 초격차 수성"
  • '전례 없는 불황' K반도체…"고성능 제품 개발로 초격차 수성"
  • [수원=이데일리 최영지 기자] “그간 전쟁, 불황 정도였다면 단군 이래 이렇게 여러 위기가 한꺼번에 온 적이 있나 싶습니다. 그 중 하나가 지속가능성 추구인데 비용이 더 들더라도 앞으로 가야 할 방향인 만큼 재료 개발 등 탄소배출을 줄이기 위한 방법을 강구하고 있습니다.” (최삼종 삼성전자 메모리사업부 메모리소재기술그룹 상무)“빅데이터 수요에 대응할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나고 있으며 앞으로 이를 뛰어넘는 게임체인저가 개발될 수도 있기에 설계와 공정 한계를 극복하기 위해 재료를 자체개발 중입니다.”(김성수 SK하이닉스 프로젝트리더)최삼종 삼성전자 메모리사업부 메모리소재기술그룹 상무가 17일 국제반도체재료장비협회(SEMI)가 경기 수원 컨벤션센터에서 개최한 반도체 재료 전문 콘퍼런스인 ‘SMC 코리아’에서 강연을 진행 중인 모습.메모리반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)를 비롯해 반도체 전체 시장이 불황에 빠진 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체기업들이 재료 개발을 토대로 고성능 제품 개발에 집중하고 탄소배출을 선도하는 게 기술 초격차 수성의 방법이라고 강조했다.17일 국제반도체재료장비협회(SEMI)가 경기 수원 컨벤션센터에서 개최한 반도체 재료 전문 콘퍼런스인 ‘SMC 코리아’에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조기업뿐 아니라 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치 등 장비기업, 테크인사이츠 등 조사기관 등 13명의 업계 관계자가 참여했다.◇“신규소재 개발, 반도체산업 게임체인저”최삼종 삼성전자 메모리사업부 메모리소재기술그룹 상무는 ‘지속 가능한 자원 활용 및 공급망을 위한 재료 기술 재구상’을 주제로 강연을 진행했다. 그는 “반도체 산업이 고객 관점에서 보면 챗GPT와 AI반도체, 데이터센터 수요가 늘어나는 산업의 형태로 바뀌고 있다”면서도 “리쇼어링에 고금리·고환율, 신흥국 경기침체 등 위기가 산적해있는 데다 RE100 등 지속가능성도 추가된 상황”이라고 했다. 그는 “탄소배출을 줄이기 위해 용수와 전력을 최소화하는 등 반도체산업이 사회에 기여해야 할 일이 많다”며 “반도체에는 수백가지 소재가 들어가는데 GWP(지구온난화지수)가 높고 탄소배출이 많은 상위 5개의 CF계 가스에 대해 모두 대체재를 개발하고 있다”고 했다. 이어 “소재 부피를 줄이는 게 핵심이며 수율이 동일하면 소재 부피를 최소화하는 것을 개발방향으로 삼고 있다”며 “신규소재를 개발하기 위해 단기적으로는 연구비용과 투자비용이 많이 들지만 지속가능성이 앞으로 반도체산업의 게임체인저가 될 것이므로 미리 준비를 해야 한다”고 했다. 김성수 SK하이닉스 프로젝트리더가 17일 국제반도체재료장비협회(SEMI)가 경기 수원 컨벤션센터에서 개최한 반도체 재료 전문 콘퍼런스인 ‘SMC 코리아’에서 강연을 진행 중인 모습.김성수 SK하이닉스 프로젝트리더는 고성능 반도체를 설계하는 과정에서 소재, 공정 한계를 뛰어넘기 위한 재료 개발에 집중하고 있다고 설명했다. 자사가 주력하는 HBM 제품의 경우 TSV와 MR-MUF 기술을 활용해 D램을 12층으로 쌓아올린 HBM3 24GB 제품을 개발했다고 소개했다. 그는 “HBM 4세대 이후에도 데이터 수요량에 맞게 점프업이 필요한 시점이 있을 것”이라며 “자사와 경쟁사에서 다루는 소재가 새로운 게임체인저가 될 수 있다”고 했다. 소재개발을 위해 공급망 내 파트너 업체들과의 협업과 인재육성이 중요하다고도 했다.◇“올 하반기 바닥…내년 반등 기대”불황이 장기화하는 메모리반도체 시장의 경우 올해 하반기에는 바닥을 짚고 내년 이후 반등이 기대된다는 전망도 나왔다. 최정동 테크인사이츠 수석 기술 연구원은 오전 강연에서 “메모리 가격이 지난해 하반기부터 하락이 시작됐고, 올해 상반기에도 바닥을 찍지 못하는 상태로 지금 파악되고 있다”면서도 “내년에는 계속 수요 증가가 예상돼 다시 한 번 가격 상승과 함께 메모리 제조회사와 장비업체들이 기지개를 펴는 좋은 날이 올 것으로 기대된다”고 했다.SEMI 역시 올해 세계 웨이퍼 팹 재료 시장이 잠시 주춤한 후 내년 439억달러로 성장할 것으로 예상했다.김남성 어플라이드머티어리얼즈 부사장은 차세대 트렌지스터 구조인 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술 관련 발표를 통해 향후 해당 공정의 발전가능성을 강조했다. GAA는 삼성전자가 세계 최초로 3나노 공정에 도입한 기술이다.김 부사장은 “GAA 기술은 현재 주력 핀펫(FinFET) 구조가 물리적 한계에 도달함에 따라 각광받는 유망 솔루션으로, 전류 흐름을 제어를 개선하고 누설 전류를 줄이다”며 “긴밀하고 능동적인 협력을 통해서 계속 발전할 것”이라고 내다봤다.
2023.05.17 I 최영지 기자
삼성·SK '반도체 불황 돌파구'…HBM3P Vs HBM3E 경쟁 본격화
  • 삼성·SK '반도체 불황 돌파구'…HBM3P Vs HBM3E 경쟁 본격화
  • [이데일리 최영지 기자] 올해 1분기 메모리반도체 실적 부진으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말에는 감산 효과에 따른 실적개선이 가능할 것으로 내다보고 있다. 이에 더해 올 하반기 불황 돌파구 중 하나로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 메모리제품 개발·판매를 가속화, 성능 경쟁에 본격적으로 나설 것으로 보인다. SK하이닉스의 HBM3와 삼성전자 HBM-PIM 제품사진. (사진=각 사)2일 업계에 따르면 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 HBM 등 신시장 선점에 속도를 내고 있다. 해당 시장 선점이 각사 수익성으로 직결될 수 있어서다. 이들은 공통적으로 실적발표를 통해 서버 시장 확대에 대한 자신감을 드러냈다.이들은 지난주 실적발표에서 AI(인공지능) 시장 성장에 집중하며 서버용 메모리 제품 출하량을 늘리겠다고 했다. 서버에서 AI 서비스를 원활히 지원하려면 GPU(그래픽처리장치)와 함께 HBM 탑재가 필수다. HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 D램으로 업계의 주목을 받고 있다. SK하이닉스는 “AI(인공지능) 분야에서 가치경험이 이미 시장에 확산돼 향후 성장세는 견조하다”며 “서버 출하량은 최대 40% 이상까지 5개년간 성장할 수 있고, D램과 낸드플래시는 30% 이상 성장동력이 있다고 본다”고 했다.앞서 SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 최근 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다. 고객사로부터 성능 검증을 통해 올해 하반기 공급하겠다는 계획이다.이뿐 아니라 양사는 HBM3보다 성능이 강화된 신제품 개발·양산 계획을 깜짝 발표했다. SK하이닉스는 올해 하반기 8기가비피에스(Gbps) HBM3E 제품 샘플을 준비하겠다며 내년 상반기 양산을 예고했다.삼성전자도 “하반기에 데이터저장 용량을 높인 차세대 HBM3P 샘플을 공급하고 양산에 들어가는 준비를 진행하고 있다”고 HBM3P 개발 과정을 공개했다. 각 제품은 HBM3 기존 제품 성능을 능가하는 제품으로 관측되며, 삼성전자는 플러스(Plus)의 P를, SK하이닉스는 익스텐디드(Extended)의 E를 제품명인 HBM3 뒤에 붙였다.업계 관계자는 “HBM3 제품을 기반으로 한 제품으로 성능이나 양산시기가 비슷할 것으로 보여, 고객사 요구사항에 얼마나 부합하느냐가 시장 선점의 관건이 될 것”이라고 했다.삼성전자는 이에 더해 “HBM3 12단 24GB 제품에 대한 고객사 샘플을 제공 중이며 양산 준비를 마쳤다”고도 부연했다. 그간 삼성전자의 HBM3 제품에 대한 언급은 없었던 만큼 점차 SK하이닉스의 시장 선점을 추격하는 모양새다.삼성전자는 HBM에서 한 단계 더 나아간 HBM-PIM 개발에도 주력하고 있다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 신개념 융합기술로 해당 제품은 메모리에 시스템반도체의 영역인 연산 기능을 더한 지능형 반도체로도 불린다. HBM-PIM 기술을 적용할 경우 기존 HBM이 탑재된 GPU 가속기에 비해 AI 모델의 생성 성능이 약 3.4배 이상 개선될 것이라는 게 삼성전자 분석이다.특히 파운드리사업부에서는 시스템반도체와 다수의 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 방식의 기술 개발에도 집중하며 제품 차별화에 나서고 있다. 양사가 시장 요구에 맞춰 제품 개발을 이어나간다면 우리나라의 HBM 시장점유율을 확대함과 동시에 후발업체과의 격차도 점차 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준으로 SK하이닉스(50%), 삼성전자(40%), 마이크론(10%) 순으로 HBM 시장 점유율이 집계됐다.
2023.05.03 I 최영지 기자
4.5조 적자에도 미래 투자…'반도체 왕좌' 탈환 의지 드러낸 삼성
  • 4.5조 적자에도 미래 투자…'반도체 왕좌' 탈환 의지 드러낸 삼성
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] 메모리반도체 불황이 이어지며 삼성전자 반도체가 올해 1분기 4조원대 적자를 냈다. 14년 만의 분기 적자로, 전날 어닝쇼크를 낸 SK하이닉스(3조4000억원 적자)보다 부진한 성적표를 내놨다. 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템반도체 실적도 하락해 위기상황을 여실히 드러낸 셈이다. 그럼에도 중장기 관점에서 미래준비를 가속화해야 한다는 판단하에 대규모 연구개발(R&D)과 시설투자를 단행, 업계 선두주자로서의 자신감을 보였다. 2분기를 시작으로 감산 효과도 빛을 볼 것으로 관측되며 DDR5 등 고부가 제품 판매에 힘입어 올해 끝자락엔 분기 기준 흑자전환 가능성도 제기된다.(그래픽=이데일리 이미나 기자)◇삼성·SK, 1Q 반도체 적자 8조 육박…“하반기 흑자 기대”삼성전자(005930)는 올 1분기 연결기준 매출액 63조7454억원·영업이익 6402억원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 18.05%, 95.47% 감소했다. 실적 하락의 원인으론 메모리반도체 불황이 꼽히며 삼성 플래그십 모바일인 갤럭시 S23시리즈와, 디스플레이사업의 호실적이 가까스로 전체 영업적자를 막은 것으로 풀이된다.반도체(DS)부문의 경우 올 1분기 매출 13조7300억원과 4조5800억원의 영업손실을 기록했다. 전년 동기(매출 26조8700억원, 영업이익 8조4500억원)와 비교하면 매출은 반토막 났고 영업이익은 무려 13조원 상당이 증발했다.어닝쇼크 배경에는 DS부문의 캐시카우로 불리던 메모리사업부 부진 영향이 컸다. D램의 경우 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다. 시스템반도체 및 파운드리 역시 기대에 못 미치는 성적표를 내놨다. 같은 기간 SK하이닉스의 영업손실을 합치면 양사 반도체사업 적자 규모는 8조원대에 육박해 반도체 한파의 직격탄을 맞았음을 알 수 있다. 삼성전자는 메모리 재고를 줄이기 위해 감산에 동참, 오는 2분기 재고가 줄어들 것이라는 전망도 내놨다. 삼성전자 관계자는 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스 콜에서 “메모리 생산량을 하향 조정 중”이라며 “2분기부터 재고가 감소하기 시작할 걸로 예상돼 하반기에 감소폭이 더 확대될 것”이라고 했다.업계에서는 하반기 흑자전환 가능성도 제기되고 있다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “글로벌 빅테크들의 재고 상황이 생각보다 좋지 않아 삼성의 감산 규모를 크게 보고 있다”며 “재고가 소진되면 다시 재고 빌드업 수요가 생길 것이고 하반기에는 흑자전환을 기대해볼 만하다”고 했다. 범진욱 서강대 전자공학과 교수도 “미국의 경기선행지표로 볼 수 있는 PMI(미국 제조업 구매관리자지수)가 이번달 회복세를 보여 경기상황이 최악은 지난 것으로 보인다”며 “메모리뿐 아니라 파운드리 및 시스템반도체도 회복도 예상된다”고 했다.한편 이민희 BNK투자증권 연구원은 “2분기에 실적 개선 가능성은 있지만 여전히 세트업체 수요 증가는 불확실하고 중국 리오프닝 효과도 크지 않다”며 “재고가 쌓여 감산을 할 수밖에 없는 상황이며 감산 효과가 크진 않을 것”이라고 봤다.◇“어려울수록 투자해야” 평택팹 투자 지속·DDR5 판매 집중최악의 반도체 업황 속에서도 미래 준비를 가속화하겠다는 게 삼성전자 계획이다. 전체 1분기 연구개발(R&D) 투자비용은 6조5800억원으로, 이번 분기 영업이익의 10배 상당이다. 시설투자도 전년 동기(7조9000억원) 대비 36% 증가한 10조7000억원을 집행했다. 특히 1분기 시설투자의 92%를 반도체에 투입했다. 이와 관련, 삼성 측은 “평택팹 3기와 4기 라인 위주로 인프라 투자 지속해 필수 클린룸을 확보할 것”이라며 “수요 성장을 이끌 선단 제품은 조정 없이 생산을 유지하겠다”고 했다.반도체 사업의 경우 중장기 수요는 늘어날 것이기에 향후 첨단 제품을 안정적으로 공급하기 위한 미래 준비를 감산과 병행해야 한다는 것이다. 회사 측은 컨퍼런스콜을 통해 “AI(인공지능)·머신러닝과 오토모티브 응용 성장에 힘입어 중장기 수요는 견조할 것”이라며 “이에 대응할 안정적 공급력을 갖추기 위해선 리드타임이 긴 인프라를 중장기 관점에서 미리 준비해야 한다”고 했다.메모리사업 가운데 D램은 서버용 신규 CPU 출시와 AI(인공지능) 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할 예정이다. 하이엔드 제품 수요에 대응하면서도 기술 경쟁력 강화에 집중하겠다는 계획이다. 회사 측은 “현재 기준으로 고객사의 PC, 서버용 D램 가운데 DDR5 채용 비중은 20% 초반 수준으로 증가세를 보이고 있다”며 “하반기에 DDR5 선단공정 전환을 가속화해 지속적으로 제품 경쟁력을 확대할 것”이라고 밝혔다. 다만 경희권 산업연구원 부연구위원은 “DDR5 등 선단제품 비중이 크지 않기에 시장에 미칠 영향력도 아직 크지 않다”고 분석했다.파운드리의 경우 2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이며 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정이라고 밝혔다. 박강호 대신증권 연구원은 “파운드리는 메모리보다 상황이 아주 나쁘진 않다”며 “IT 업계 입장에선 상반기보단 하반기가 계절적 성수기인 만큼 IT 세트 수요가 살아나면 시스템LSI사업 실적 개선도 충분히 가능하다”고 평가했다.
2023.04.27 I 최영지 기자
삼성전자, 최악의 성적표…14년 만에 '반도체 적자'(상보)
  • 삼성전자, 최악의 성적표…14년 만에 '반도체 적자'(상보)
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] 삼성전자가 반도체 한파에 직격탄을 맞아 주력사업인 반도체 사업에서 4조원이 넘는 영업손실을 냈다. 플래그십 모바일인 갤럭시S23 시리즈 판매 호조에도 불구 메모리반도체 및 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 등 실적 하락 부진으로 올해 1분기 연결기준 6400억원에 불과하는 영업이익을 내는 데 그쳤다.◇“구매심리 둔화 영향” 반도체 4.5조원 적자삼성전자(005930)는 올해 1분기 연결기준 매출액 63조7454억원, 영업이익 6402억원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 매출액은 18.05%, 영업이익은 95.47% 감소했다.삼성전자는 1조원 아래로 떨어지는 분기 영업이익을 기록한 것은 2009년 1분기(5900억원) 이후 14년 만에 처음이다. 이에 회사 관계자는 “글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려로 전반적인 구매심리가 둔화됐기 때문”이라고 설명했다.반도체(DS)부문의 경우 매출 13조7300억원과 4조5800억원의 영업손실을 기록했다. 전년 동기(매출 26조8700억원, 영업이익 8조4500억원)와 비교하면 매출은 반토막 났고, 영업이익은 무려 13조원 상당이 증발한 셈이다. 반도체 부문에서 분기 적자를 기록한 것도 글로벌 금융위기를 겪은 2009년 1분기 이후 14년 만이다. 그간 삼성전자 DS부문의 캐시카우로 불리던 메모리사업부 부진 영향이 컸다. D램의 경우 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다. 반면 낸드는 서버 및 스토리지의 수요 약세에도 불구하고 고용량 제품 수요에 적극 대응해 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 시장 전망치를 상회했다.시스템반도체 및 파운드리 사업 역시 기대에 못 미치는 성적표를 내놨다. 시스템LSI는 모바일, TV 등 주요 응용처의 수요 부진에 따라 △SoC(시스템온칩) △센서 △DDI(디스플레이 구동칩) 등 주요 제품의 수요가 급감해 실적이 하락했다.파운드리는 글로벌 경기 침체로 수요 위축 및 고객사 재고 증가로 실적이 하락했다.디바이스경험(DX)부문은 모바일판매 호조에 힘입어 매출 46조2200억원, 영업이익 4조2100억원을 기록하며 선방했다. 모바일경험(MX)는 시장 역성장에도 불구하고 갤럭시S23 시리즈 판매 호조로 전분기 대비 매출이 증가하고 수익률이 두자릿수 이상으로 회복됐다.네트워크사업의 경우 북미, 서남아 등 주요 해외 시장 중심으로 매출이 감소했다.영상디스플레이(VD)는 시장 비수기와 글로벌 경기 침체 영향으로 TV 시장 수요가 위축한 가운데, 프리미엄 TV 판매에 주력하고 운영 비용을 절감해 전분기 및 전년 동기 대비 모두 수익성이 개선됐다. 생활가전은 수요 부진과 비용 부담이 지속돼 전분기 수준 실적을 기록했다.삼성디스플레이는 올 1분기 매출 6조6100억원과 영업익 7800억원을 냈다. 중소형 패널의 경우 시장 위축으로 실적이 하락했으나 폴더블 모델 확대, 플래그십 판매 호조로 프리미엄 시장에서의 시장 주도권을 유지했다. 대형 패널은 QD-OLED 신제품이 출시되면서 적자폭이 완화됐다.삼성전자는 실적 하락에도 미래 준비를 위해 연구개발(R&D) 투자는 이어오고 있다고 강조했다. 올해 1분기 연구개발비는 6조5800억원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했고, 시설투자도 10조7000억원으로 1분기 최대치를 기록했다고 밝혔다.삼성전자는 올해 메모리반도체에 대해 투자를 전년과 유사한 수준으로 지속할 예정이며, 중장기 경쟁력 확보를 위한 인프라 및 투자 비중은 지속 확대할 예정이다.(자료=삼성전자) (자료=삼성전자)◇“하반기 업황 회복”…하이엔드 제품판매·기술경쟁력 집중오는 2분기에도 수요 약세 상황이 지속할 것으로 예상돼 상황이 녹록지 않다. 다만 1~2분기를 저점으로 올해 하반기에는 전 세계적 구매수요가 살아날 것이라는 관측이 있어 점진적인 업황 회복이 기대된다. 전 사업부문에서 고부가 및 프리미엄 제품 판매에 주력하며 수익성을 개선하겠다는 게 삼성전자 방침이다.실적 하락폭이 가장 큰 DS부문의 경우에도 하이엔드 제품 수요에 대응하면서도 기술 경쟁력 강화에 집중하겠다는 계획이다. 메모리사업 가운데 D램은 서버용 신규 CPU 출시와 AI(인공지능) 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할 예정이다. 파운드리는 고객사 재고 상황이 점진적으로 개선됨에 따라 실적에 긍정적인 영향이 기대된다. 2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이며, 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정이다.DX부문은 스마트폰과 TV 신모델 판매 확대 등을 통해 견조한 수익성을 추진할 방침이다. 그중 MX는 △지역별 모델 운영 효율화 △업셀링(상위 모델 판매) 전략 등을 통해 판매를 확대할 계획이다. 네트워크는 국내와 북미 등을 중심으로 사업 기반을 강화하면서 신규 사업 대응을 지속할 예정이다.생활가전은 성수기를 맞이해 비스포크 제품의 글로벌 확산에 따른 판매 구조 개선 및 비용 효율화를 통해 수익성 확보에 주력할 예정이다.디스플레이는 계절적 비수기인 가운데, 중소형 패널은 하반기 안정적인 제품 공급을 준비할 계획이다. 대형 패널은 판매 증가가 예상된다.
2023.04.27 I 최영지 기자
SK하이닉스, 3Q부터 재고 하락 본격…주가 우상향 전망-SK
  • SK하이닉스, 3Q부터 재고 하락 본격…주가 우상향 전망-SK
  • [이데일리 이용성 기자] SK증권은 27일 SK하이닉스(000660)에 대해 올해 3분기부터 재고 하락이 시작됨과 함께 고부가 제품 확판 효과가 본격화할 전망이라고 내다봤다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 11만원을 유지했다. 전 거래일 종가는 8만7400원이다. (사진=SK증권)한동희 SK증권 연구원에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 실적은 매출액 5조1000억원으로 직전 분기 대비 34% 감소하고, 영업적자 3조4000억원으로 적자가 지속되고 있지만, 컨센서스를 상회했다. 특히 한 연구원은 “비트그로스(B/G) 는 디램(DRAM) 19%, 낸드(NAND) 18%로 각각 줄고, 평균판매단가(ASP)는 디램 17%, 낸드 8%로 줄어든 것으로 추정되는데, 당사 예상 대비 평균판매단가 방어에 성공하면서 매출액 상회와 함께 재고평가손실 등 가격 변수에 따른 비용은 예상보다 적었다”고 설명했다. 이는 반도체 업황의 부진 상황이 지속되는 가운데 수익성 방어를 추구한 전략의 결과로 한 연구원은 판단했다.그러면서 한 연구원은 올해 2분기부터 비트그로스 반등과 감산에 따른 생산량 감소 효과가 점증할 것으로 예상했다. 그는 “수요 회복은 예상보다 더디지만, 전방 재고 조정 둔화 및 고부가 제품군 (LPDDR5, 서버 DDR5 등)의 수요 반등이 기대된다”며 “생산량 감소에 따른 단위 비용 증가를 감안하면 2분기 이익은 크게 개선되기 어려울 수 있지만, 가격 하락 폭 둔화와 비트그로스 반등에 더 높은 의미가 있다고 판단한다”고 전했다. 아울러 “컨퍼런스 콜에서 언급한 ‘수요 전망 하향에 따른 웨이퍼 조절’은 추가 감산을 의미한다고 판단한다”며 “올해 3분기부터 재고 하락 가시성은 더욱 높아졌고, 서버 DDR5 인증에 따른 판매 확대도 3분기부터 본격화될 것”이라고 강조했다. 이어 “DDR5 크로스오버, HBM3 가 업계 대비 선제적으로 진행되며 수요 회복기에 탄력성이 제고될 것이라는 점에서 주가의 저점은 우상향할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.
2023.04.27 I 이용성 기자
감산 효과 언제쯤 나오나..“하반기 업황 반등” VS "불확실성 여전"
  • 감산 효과 언제쯤 나오나..“하반기 업황 반등” VS "불확실성 여전"
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] 글로벌 메모리반도체 제조업체로 꼽히는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 불황 장기화에 올해 1분기에만 7조원대 영업손실을 냈을 것으로 추정되고 있다. 이날 올해 1분기 3조4000억원대 적자를 낸 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 오는 27일 성적표를 공개한다. 삼성전자도 감산에 동참하며 하반기에는 감산 효과에 힘입어 적자폭을 상회하는 영업익을 낼 것이라는 장밋빛 전망과 경기 불확실성이 여전히 해소되지 않았다는 우려가 엇갈리고 있다.◇SK하이닉스, 1Q ‘사상 최대’ 적자…“하반기 업황 개선”SK하이닉스는 올해 1분기 영업손실만 3조4023억원을 기록하며 지난해 1분기와 비교해 적자전환했다고 26일 공시했다. 지난해 4분기에도 1조8984억원의 영업손실을 낸 데 이어 적자폭을 더욱 키운 것이다. 같은 기간 매출은 전년 동기 대비 58.1% 줄어든 5조881억원을 기록했다.삼성전자도 오는 27일 1분기 실적발표를 진행한다. 앞서 잠정실적 발표에서 세부실적이 공개되진 않았으나 삼성전자 DS부문의 경우 4조원 상당 영업적자를 냈을 것으로 보인다.SK하이닉스는 지난해부터 반도체 투자 축소와 감산을 결정했으나 효과가 나타나진 않고 있다. 회사 관계자는 실적발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 “감산에도 불구하고 1분기에는 큰 폭의 판매량 감소로 당사의 D램과 낸드플래시 등 완제품 재고는 전분기 대비 모두 증가했다”고 설명했다. D램은 물론 낸드플래시 적자폭이 심화한 만큼 계속해서 감산 기조를 유지하겠다고도 밝혔다.한편 삼성전자도 DDR4 제품 등을 위주로 감산하겠다고 결정한 만큼 오는 2분기부터는 고객사 재고가 줄어들며 업황이 개선될 것으로 예상된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “삼성전자도 감산에 나선 만큼 메모리 재고를 전반적으로 줄일 수 있을 것”이라고 했다.SK하이닉스도 “재고가 많은 제품 중심으로 생산을 조절하고 있고 2분기 판매량은 1분기 감소폭을 초과하는 회복이 예상되기에 당사 재고는 상반기를 고점으로 점진적으로 축소될 걸로 예상된다”고 덧붙였다.◇“하반기 수요회복 어려울 듯…삼성 감산 강도가 관건”금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(증권사 전망치 평균)를 보면 SK하이닉스 연간 영업손실은 10조7242억원으로 추산된다. 적자폭은 점차 줄어드는 모양새지만 실적 개선은 요원해 보인다. 삼성전자도 별반 다르지 않다. DS부문의 실적 부진이 전체 실적에 악영향을 미칠 것으로 보인다.김양팽 산업연구원 전문연구원은 “하반기에 메모리 업황이 회복될 것이라는 기대감을 버리고 싶진 않지만 수요가 살아날 것 같지 않아 (실적 개선은) 어려워 보인다”라고 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스는 불황을 타개할 전략으로 고성능 고부가 제품 판매를 통한 수익성 개선을 내걸었다. 챗GPT 등 AI(인공지능)용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있어서다. SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 “서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려갈 것”이라며 “서버용 메모리 출하량은 향후 5년간 최대 40% 이상 늘어날 것”이라고 봤다.다만 고성능 서버용 메모리가 회사 전체 수익을 결정지을 정도로 수요가 크지 않다는 게 문제다. 김양팽 전문연구원은 이어 “AI 등 신시장에서 고성능 제품 수요가 있긴 하지만 메모리업계 내 전반적인 시장 둔화를 뒤바꿀 만한 영향력이 있는지 더 지켜볼 일”이라고 해석했다. 이규복 반도체공학회장도 “DDR5나 HBM 등 제품이 단기적으로 시장의 주류가 되진 않을 것”이라며 “제품 성능 검증에 이어 올해 말이나 내년쯤 고성능 제품이 시장 주류가 될 수 있다”고 했다. 당장은 감산 효과에 주목해야 한다는 목소리도 있다. 백길현 유안타증권 연구원은 “현재의 시장 상황에선 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스 모두 분기 흑자달성은 어려울 것”이라며 “다만 삼성전자의 감산이 수급 개선의 마지막 키가 될 것으로 보여 감산 강도가 수급 개선의 관건이 될 것”이라고 했다.정부가 경기 용인시에 여의도 면적의 2.4배에 달하는 반도체 메가 클러스터를 조성한다. 세계 최대의 ‘반도체 메가 클러스터’ 조성 예정지인 경기도 용인시 남사읍 모습. (사진=뉴시스)◇“기업 노력만으론 부족…美中컨트롤·반도체클러스터 완성 등 정부 지원 필요”메모리 한파와 더불어 미중 반도체 갈등이 격화하며 우리 기업들 부담은 더욱 커지고 있다. 업계는 방미 중인 윤석열 대통령과 정부 관계자들이 탈중(脫中)과 관련한 우리 반도체 기업에 대한 제재 가능성과 미국 보조금 독소조항 완화 관련 협상에서 성과를 내기를 바라고 있다.이규복 학회장은 “정부가 해야 할 일은 삼성·하이닉스에 대한 직접 지원보다는 글로벌 리스크를 완화하는 것”이라며 “미국 장비수출 통제 유예 등 강압적이고 심한 제재를 완화하는 역할이 필요하다”고 했다. 김양팽 전문연구원은 “정부지원책이 중간에 끊기지 않고 실효성있게 실행되도록 정부 협조가 필요하다”며 “반도체 산업단지의 경우 30년 상당에 걸쳐 조성되기에 장기 계획을 소화할 수 있도록 뒷받침이 중요하다”고 했다. 반도체 등 설비투자에 대한 세액공제율을 확대하는 K-칩스법이 발효했으며, 민간 투자로 2042년까지 경기도 용인에 세계 최대 규모의 첨단 시스템반도체 클러스터를 조성하겠다는 계획이 나왔다.
2023.04.26 I 최영지 기자
삼성·SK '최악의 1분기'…반도체 업턴 '감산→수요 회복'에 달렸다
  • 삼성·SK '최악의 1분기'…반도체 업턴 '감산→수요 회복'에 달렸다
  • [이데일리 이준기 김응열 기자] “수요가 되살아날지가 최대 관건이 될 겁니다.” (김양팽 산업연구원 전문연구원)SK하이닉스가 올해 1분기 3조4023억원의 영업손실을 냈다고 26일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 58.1% 줄어든 5조881억원을, 순손실은 2조5855억원을 각각 기록했다. ‘메모리 반도체 한파’ 장기화에 따른 여파로, 작년 4분기(1조8984억원)에 이은 2개 분기 연속 적자 행진이자 2012년 SK그룹 편입 이후 최대 분기 적자 규모다. 다만 최근 SK하이닉스·미국 마이크론에 이어 삼성전자까지 글로벌 메모리 3사가 일제히 감산에 동참함에 따라 2분기부턴 공급 기업 재고, 하반기부터는 고객사 재고가 차례로 줄어들 공산이 큰 데다, DDR5·HBM3 등 고부가 제품 판매가 아우러질 경우 업턴(상승 전환기) 진입이 앞당겨질 것이란 게 업계의 관측이다. 이날 SK하이닉스 주가가 ‘반도체 경기가 바닥을 찍었다’는 분석 속에 2.22% 상승 마감한 배경이다.(자료=SK하이닉스)SK하이닉스 관계자는 컨퍼런스콜에서 “감산에도 불구, 1분기 큰 폭의 판매량 감소로 인해 완제품 재고는 D램·낸드플래시 모두 전분기 대비 증가했다”면서도 “재고가 많은 제품 중심으로 생산을 조절하고 있고 2분기 판매량은 1분기 감소폭을 초과하는 회복이 예상되는 탓에 재고는 상반기를 고점으로 점진적으로 축소될 걸로 예상된다”고 했다. 또 “올해 DDR5는 6배, HBM도 50% 이상 성장이 예상되며 대부분 수주도 끝났다고 판단한다”고도 했다.그러나 전문가들 사이에선 고금리에 따른 경제위축·미국의 경기침체 가능성·미미한 중국 리오프팅 효과 등 대내외 환경 전망이 밝지만은 않은 만큼 수급개선이 예상만큼 뒤따를지는 미지수란 의견이 팽배하다. 김양팽 전문연구원은 “인공지능(AI) 등 신시장에서 고성능·고부가 제품 수요가 있긴 하지만, 메모리 시장 둔화를 뒤바꿀만한 영향력이 있는지는 아직 더 지켜볼 일”이라고 했다. 이규복 반도체공학회장은 “DDR5나 HBM3 등 제품은 아직 성능을 검증하는 단계”라며 “내년은 돼야 시장의 주류가 될 것”이라고 했다.따라서 SK하이닉스·삼성전자 반도체(DS) 모두 분기 기준 연내 흑자전환은 쉽지 않을 것이란 게 시장의 관측이다. 백길현 유안타증권 연구원은 “(메모리 1위인) 삼성전자가 감산을 강하게 시행, 수급 개선이 실제 이뤄진다면 하반기 끝자락엔 흑자를 기대해볼 수 있을 것”이라고 했다. 삼성전자는 27일 반도체(DS)를 포함한 사업부별 구체적 실적이 담긴 확정실적을 발표한다. 업계에선 DS부문에서만 4조원 안팎의 영업손실을 본 것으로 관측하고 있다.
2023.04.26 I 이준기 기자
SK하이닉스, 2Q 연속 적자.."감산 유지·고성능 제품 주력"(종합)
  • SK하이닉스, 2Q 연속 적자.."감산 유지·고성능 제품 주력"(종합)
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] SK하이닉스(000660)가 메모리 불황 장기화로 지난해 4분기에 이어 적자를 피하지 못했다. 올해 1분기에만 3조4000억원이 넘는 적자를 기록했는데 이는 2012년 SK그룹 편입 이후 최대 분기 적자다. 자사 재고뿐 아니라 고객사 재고가 크게 감소하지 못한 것이 실적 부진의 원인으로 해석된다. 삼성전자(005930)의 감산 동참 이후 재고 감소세를 보이는 데다 DDR5와 HBM3 등 고부가 제품 판매에 힘입어 하반기에는 업황이 회복할 것이라는 전망이다. ◇감산에도 D램·낸드 재고↑ “2Q도 어려워”SK하이닉스(000660)는 올해 1분기 영업손실만 3조4023억원을 기록하며 지난해 1분기와 비교해 적자전환했다고 26일 공시했다. 지난해 4분기에도 1조8984억원의 영업손실을 내며 적자행진을 이어가고 있는 것이다. 2개 분기 적자 규모만 5조원이 넘는다. 같은 기간 매출은 전년 동기 대비 58.1% 줄어든 5조881억원을 기록했다. 순손실이 2조5855억원이다.부진한 실적의 배경에 대해 SK하이닉스는 지난해에 이은 메모리반도체 불황의 영향이라고 설명했다. 메모리 다운턴이 올해 1분기에도 지속하며, 메모리 수요 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어졌기 때문이다. SK하이닉스는 실적 개선을 위해 지난해부터 반도체 투자 축소와 감산을 결정했으나 아직 효과가 드러나지 않고 있다. 회사 관계자는 실적발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 “감산에도 불구하고 1분기에는 큰 폭의 판매량 감소로 당사의 D램과 낸드플래시 등 완제품 재고는 전분기 대비 모두 증가했다”고 설명했다. 특히 D램은 물론 낸드플래시 적자폭이 심화한 만큼 현재 감산 기조를 유지하겠다고도 밝혔다. 특히 삼성전자도 DDR4 제품 등을 위주로 감산하겠다고 결정한 만큼 오는 2분기부터는 메모리 제조사뿐 아니라 고객사 재고가 줄어들며 업황이 개선될 것으로 예상된다. 나아가 하반기에는 시황 개선과 함께 수급 상황도 개선될 것이라는 게 SK하이닉스 전망이다. 회사 측은 “재고가 많은 제품 중심으로 생산을 조절하고 있고 2분기 판매량은 1분기 감소폭을 초과하는 회복이 예상되기에 당사 재고는 상반기를 고점으로 점진적으로 축소될 걸로 예상된다”고도 덧붙였다.(자료=SK하이닉스)◇“올해 수주 끝냈다” DDR5·HBM3 자신감SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다는 계획이다. 회사는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다. 챗GPT 등 AI(인공지능)용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 게 SK하이닉스 분석이다.회사 관계자는 컨퍼런스콜에서 “AI 분야에서 가치경험이 이미 시장에 확산돼 향후 성장세는 견조하다”며 “서버 출하량은 최대 40% 이상까지 5개년간 성장할 수 있다”고 내다봤다. 이어 “DDR5 고용량 모듈과 HBM 수요가 지난해 대비 늘어날 것”이라며 “DDR5는 6배, HBM도 50% 이상 성장이 예상되며 대부분 수주도 끝났다고 판단한다”고 설명했다.미국의 대중(對中) 반도체 규제와 관련해선 긍정적인 답변을 내놓기도 했다. 올해 10월이면 미국의 대중 반도체 장비수출 통제에 대한 1년간 유예가 끝나는데, 추가 유예가 가능할 것이라고 보고 있어서다. 회사 관계자는 “중국 내 반도체 팹에 있어 (첨단공정 전환 등) 특별하게 계획 변화는 없는 상황이다. 안정적인 사업 운영을 위해 중국 내 팹은 안정적인 운영을 추구하고 있다”며 “미국의 대중 반도체 장비 수출 통제에 대해서도 유예될 것을 긍정적으로 바라보고 있다”고 밝혔다.김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “DDR5·LPDDR5, HBM3 등 올해부터 수요 성장세가 본격화되고 있는 제품 라인업에서 당사가 세계 최고 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 확고히 하겠다”며 “수익성 제고와 기술개발에 집중해 기업가치를 회복해 나가도록 최선을 다할 것”이라고 했다.
2023.04.26 I 최영지 기자
SK하이닉스, 1Q '사상 최대' 3.4조 적자…"2Q 실적반등 기대"(상보)
  • SK하이닉스, 1Q '사상 최대' 3.4조 적자…"2Q 실적반등 기대"(상보)
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] SK하이닉스가 메모리반도체 수요 부진 및 가격하락세 영향으로 3조원대 영업손실을 냈다. 2012년 SK그룹 편입 이후 최대 분기 적자다. 다만 고객사 재고가 감소하고 있어 1분기에 바닥을 찍고 오는 2분기 업황은 나아질 것이라며 고성능 서버용 메모리 중심 판매에 집중하겠다고 했다.(자료=SK하이닉스)SK하이닉스(000660)는 올해 1분기 영업손실만 3조4023억원을 기록하며 적자전환했다고 26일 공시했다. 같은 기간 매출은 전년 동기 대비 58.1% 줄어든 5조881억원을 기록했다. 순손실이 2조5855억원이다. SK하이닉스는 “메모리반도체 다운턴 상황이 1분기에도 지속하며, 수요 부진과 제품 가격 하락 추세가 이어져 당사는 전분기 대비 매출이 감소하고, 영업손실은 확대됐다”고 했다.이어 “1분기를 저점으로 점진적으로 판매량이 늘어나면서 2분기에는 매출 실적이 반등할 것으로 보고 있다”고 밝혔다.SK하이닉스는 1분기에 고객이 보유한 재고가 감소세로 돌아섰고, 2분기부터는 메모리 감산에 따른 공급 기업들의 재고도 줄어들 것으로 예상되는 만큼 하반기부터는 시장환경이 개선될 것으로 전망했다.챗GPT 등 AI(인공지능)용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점 또한 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 게 SK하이닉스 분석이다.이에 따라, 회사는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다.SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다는 계획이다. 이와 함께 10나노급 5세대(1b) D램, 238단 낸드 등 기존보다 원가 경쟁력이 높은 공정을 통한 양산 준비에 투자하면서 시황 개선시 실적이 빠르게 반등할 수 있도록 만전을 기할 방침이다.김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “DDR5·LPDDR5, HBM3 등 올해부터 수요 성장세가 본격화되고 있는 제품 라인업에서 당사가 세계 최고 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 확고히 하겠다”고 말했다.이어 “여전히 메모리 시장환경은 어려운 것이 사실이지만, 이제 바닥을 지나는 것으로 보인다”며 “조만간 시장이 수급 균형점을 찾을 것이라 보고, 당사는 수익성 제고와 기술개발에 집중해 기업가치를 회복해 나가도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.
2023.04.26 I 최영지 기자
"'차세대' HBM·DDR5, 메모리 업턴 당기고 지형까지 바꿀 것"
  • "'차세대' HBM·DDR5, 메모리 업턴 당기고 지형까지 바꿀 것"
  • [이데일리 최영지 김응열 기자] “챗 GPT는 시작에 불과합니다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터 처리·연산에 필요한 메모리반도체 수요가 폭발적으로 늘어날 겁니다. 불황에도 우리 기업이 고대역폭 메모리(HBM3·High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 개발·출시를 이어간다는 건 매우 반가운 소식입니다.” (김형준 차세대지능형반도체사업단장 겸 서울대 명예교수)장기화하는 메모리반도체 불황을 앞당길 ‘게임 체인저’로 HBM과 DDR5 등 고성능 메모리가 주목받고 있다. 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 우리 반도체기업이 AI 수요가 더욱 늘어날 시장에 한발 앞서 고부가 제품을 개발함으로써 시장 선점에 집중하는 이유다. 업계에선 향후 이들 고성능 반도체가 AI 등에 널리 쓰이며 데이터 처리는 물론 연산과 인식, 패턴분석까지 하게 될 것이라며 호황을 앞당기는 건 물론 메모리 지형까지 바꿀 것으로 보고 있다. 궁극적으로 뇌의 기능을 하는 뉴로모픽 반도체 형태로 진화할 것이라는 게 업계의 예측이다.SK하이닉스의 HBM3와 삼성전자 HBM-PIM 제품사진. (사진=각 사)◇韓, HBM 시장점유율 90% 차지…DDR5 교체도 주도20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다. 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 기존 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현한 것으로, 고객사로부터 성능 검증을 통해 올해 하반기 공급하겠다는 계획이다. 업계에선 이번 제품 개발로 우리 기업이 HBM 시장점유율을 더욱 늘릴 수 있을 것으로 보고 있다. 최근 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스(50%)·삼성전자(40%)·미국 마이크론(10%) 순이다.HBM은 대역폭을 높여 데이터 전송 속도를 빠르게 한 고성능 D램으로 분류된다. 서버에서 AI 서비스를 원활히 지원하려면 GPU(그래픽처리장치)와 함께 HBM 탑재가 필수다. 조중휘 인천대 명예교수는 “메모리의 주요 시장이 과거 PC에서 스마트폰으로 옮겨갔고 이제 AI와 맞물린 시장이 될 것”이라고 평가했다. 김형준 서울대 명예교수도 “데이터 처리가 필수적인 만큼 HBM 수요가 폭발적으로 늘어날 것이기에 현재 다운턴으로 영업손실을 내고 있는 우리 기업들의 실적은 당연히 개선될 것”이라고 밝은 전망을 내놨다. 우리 IT기업들도 AI 서비스 출시뿐 아니라 AI 반도체 양산을 앞두고 있다. 초거대 AI ‘하이퍼클로바’를 보유한 네이버는 삼성전자와 연내 AI 반도체 출시를 위해 협력 중이다. AI 수요가 늘어남에 따라 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 등 한국 팹리스(반도체 설계) 스타트업들도 신경망처리장치(NPU) 개발을 가속화하고 있다.궁극적으로 차세대 메모리가 인간의 뇌 기능을 구현하는 ‘뉴로모픽 반도체’로 나아가야 한다는 의견도 있다. 업계의 한 관계자는 “데이터 저장뿐 아니라 데이터 연산 기능도 담은 메모리는 사람의 뇌와 비슷해진다”며 “실제 뇌를 모방하는 뉴로모픽 기술 연구 및 개발도 진행 중”이라고 했다. 서버보단, 모바일·PC에 주로 탑재되는 D램 역시 DDR5로 세대교체를 앞두고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 DDR4 등 감산을 결정했지만 실적 타개를 위해 DDR5 및 LPDDR5 생산에 주력하고 있다.◇삼성·SK·마이크론 주도권 다툼…“관건은 기술력·생산능력”삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 메모리 시장에서의 주도권을 잡기 위해 제품 및 기술 개발 경쟁에 한창이다. 후발주자인 마이크론 역시 DDR5는 물론 HBM 개발에 속도를 내고 있다. HBM과 DDR5가 각 서버용과 PC, 모바일용으로 나뉘기 때문에 어느 하나 포기할 수 없는 시장이기 때문이다.HBM의 경우 SK하이닉스가 가장 먼저 주도권을 잡았다는 평가도 적지 않다. SK하이닉스는 지난 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했으며 엔비디아에 공급 중인 HBM3은 챗 GPT에 활용되고 있어 회사 수익에도 점차 긍정적 효과를 기대할 수 있게 됐다. 범진욱 서강대 전자공학과 교수는 “(SK하이닉스의) 시장 선점은 먼저 기술력을 축적한 결과”라며 “삼성전자도 차세대 제품 개발을 진행 중인 만큼 우리 기업들이 함께 성장해 글로벌 업체들과의 격차를 더 벌려야 한다”고 했다.삼성전자는 HBM에서 한 단계 더 나아간 HBM-PIM 개발에 주력하고 있다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 신개념 융합기술로 해당 제품은 메모리에 시스템반도체의 영역인 연산 기능을 더한 지능형 반도체로도 불린다. HBM-PIM 기술을 적용할 경우 기존 HBM이 탑재된 GPU 가속기에 비해 AI 모델의 생성 성능이 약 3.4배 이상 개선될 것이라는 게 삼성전자 분석이다. 결국 제품 경쟁력은 기술에 좌우할 것으로 보인다. 업계 관계자는 “프리미엄 제품의 경우 고객 맞춤형으로 공급되기에 고객사 제품사양에 얼마나 최적화할 수 있는지가 중요해질 것”이라고 해석했다. 이어 “미세공정보다는 데이터 처리를 위한 프로세서와 메모리간 결합 등이 중요해져 공정 설계가 더욱 복잡해질 수 있다”고 했다.경희권 산업연구원 부연구위원은 “아직 첨단 제품이 전체 메모리에서 차지하는 비중이 높지 않다”며 “점유율이 바뀔 수도 있으며, 첨단 메모리 시장이 개화할 때 어떤 업체가 대규모 양산 능력을 갖추게 되는지도 지켜봐야 할 것”이라고 했다.그래픽=이미나 기자
2023.04.20 I 최영지 기자
AI發 '첨단 메모리' 주도권 경쟁 시작됐다…치고 나가는 SK하이닉스
  • AI發 '첨단 메모리' 주도권 경쟁 시작됐다…치고 나가는 SK하이닉스
  • [이데일리 이준기 최영지 기자] “앞으로 글로벌 메모리 반도체 시장은 고대역폭 메모리(HBM3·High Bandwidth Memory) 등 첨단 차세대 제품으로 대체될 겁니다. K반도체가 치고 나가야 할 기술 분야인 셈이죠.”(조중휘 인천대 명예교수)SK하이닉스가 20일 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 ‘HBM3’ 신제품을 개발하는 데 성공, 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이은 4세대로 이해하면 된다. 메모리 한파가 장기화하는 가운데 기술 한계를 극복, 실적 전환의 돌파구를 마련하겠다는 전략으로 풀이된다.그래픽=이미나 기자고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 SK하이닉스의 이번 신제품 개발 성공은 HMB 시장 1위 자리를 더 공고히 하는 동시에 향후 D램 시장의 주도권까지 쥐어보겠다는 의지를 드러낸 것이란 게 업계의 분석이다. 다만 HBM 시장 2·3위인 삼성전자·마이크론 역시 연내 출시를 목표로 HBM3를 개발 중이어서 이들 메모리 3사의 각축전은 더욱 치열해질 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 2021년 고성능 메모리에 연산 기능을 더한 HBM-PIM을 개발해 AMD에 공급 중이다.김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “챗GPT·네이버 서치GPT는 물론 퓨리오사AI·리벨리온 등 팹리스들의 신경망처리 반도체(NPU) 기반 AI반도체 양산 등 향후 HBM 수요는 더욱 많아질 것”이라고 봤다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM 시장을 주도하는 모양새지만 삼성전자가 밀리는 건 아니다”며 “삼성은 HBM-PIM을 시작으로 시장 주도권을 가져올 계획을 갖고 있을 것”이라고 했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 말 기준 HBM 시장에서 메모리 3사의 점유율은 50%(SK하이닉스)·40%(삼성전자)·10%(마이크론)씩인데 올해의 경우 SK하이닉스의 점유율은 53%로 확장하는 반면 삼성전자와 마이크론은 각각 38%·9%로 쪼그라들 전망이다.
2023.04.20 I 이준기 기자
SK하이닉스, 세계최초 '12단 적층' HBM3 개발.."하반기 공급"
  • SK하이닉스, 세계최초 '12단 적층' HBM3 개발.."하반기 공급"
  • [이데일리 최영지 기자] SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다고 20일 밝혔다. 기존 제품의 기술적 한계를 넘어선 것으로, 고객사들에 신제품 샘플을 제공해 성능 검증을 받고 있으며 올 하반기 공급하겠다는 계획이다.HBM3 24GB(기가바이트) 제품. (사진=SK하이닉스)SK하이닉스(000660)는 “당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며 “최근 AI 챗봇(Chatbot, 인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 강조했다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로, SK하이닉스는 HBM3를 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. 이는 인공지능(AI) 챗봇인 챗GPT에도 활용되고 있다.SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 △어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 △TSV 기술을 적용했다. 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 기존 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현할 수 있었다.SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을 받고 있다.특히, 최신 규격인 HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며, 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘어나고 있다고 설명했다.회사는 현재 다수의 글로벌 고객사에 HBM3 24GB 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이며, 고객들 역시 이 제품에 대해 큰 기대감을 보이고 있는 것으로 알려졌다.홍상후 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 “당사는 세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발해낼 수 있었다”며 “상반기 내 이번 신제품 양산 준비를 완료해 AI 시대 최첨단 D램 시장의 주도권을 확고히 해나가겠다”고 말했다.
2023.04.20 I 최영지 기자
AI 서버 성장에 HBM 뜬다…SK하이닉스 점유율 1위
  • AI 서버 성장에 HBM 뜬다…SK하이닉스 점유율 1위
  • [이데일리 김응열 기자] 인공지능(AI) 서버 시장이 커지는 가운데 SK하이닉스(000660)의 고대역폭 메모리(HBM) 시장 점유율이 50%로 1위를 기록했다는 분석이 18일 나왔다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 이날 “AI 서버 출하량의 강력한 성장이 HBM 수요를 주도하고 있다”며 이같이 밝혔다. HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다.(사진=트렌드포스)트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스와 삼성전자(005930), 마이크론 등 3개사의 글로벌 HBM 시장점유율은 각각 50%, 40%, 10%다.아울러 트렌드포스는 올해 AI 서버 출하량이 15.4% 증가할 것이라며, 올해부터 오는 2027년까지 연 평균 12.2% 늘어날 것으로 예상했다. 이에 따라 HBM 시장도 성장할 것으로 관측된다. 특히 트렌드포스는 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율이 올해 53%로 높아질 것이라고 봤다. 현재 4세대까지 나온 HBM3는 메모리 3사가 모두 대량 생산을 계획하고 있는데, 현재로선 SK하이닉스만 유일하게 HBM3를 양산하고 있다는 분석이다. 트렌드포스는 삼성전자와 마이크론의 경우 올해 말이나 내년 초 양산을 시작할 것으로 전망했다. 트렌드포스가 본 올해 삼성전자와 마이크론의 HBM 시장 점유율은 각각 38%, 9%로 작년 대비 하락할 전망이다.
2023.04.18 I 김응열 기자
“AI가 대세” 삼성·SK, AI솔루션 시장 선점 경쟁 치열
  • [테크Talk]“AI가 대세” 삼성·SK, AI솔루션 시장 선점 경쟁 치열
  • [이데일리 최영지 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체기업이 반도체 불황 속 실적부진을 이어가고 있음에도 중장기 전망이 어둡지 않다는 게 전반적인 업계 관측이다. 인공지능(AI) 챗봇인 챗GPT 열풍으로 연산 기능이 더해진 메모리 수요가 늘어날 수밖에 없다는 분석 때문이다. AI 프로세서와 적층형 고성능 메모리 등 복합형 반도체 패키지 경쟁력을 갖추기 위한 업계 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다.최진혁 삼성전자 반도체 미주 메모리연구소장 부사장이 28일(현지시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 ‘MemCon 2023’에서 발표하는 모습. (사진=삼성전자)삼성전자(005930)는 지난 28일(현지시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 ‘MemCon 2023’에서 HBM-PIM(프로세싱 인 메모리)과 CXL-PNM 등 AI 관련 메모리 솔루션을 소개했다. HBM-PIM의 경우 AI 응용처에 적용했을 때 기존 솔루션 대비 GPU(그래픽처리장치) 가속기의 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다고 설명했다. 또, 2세대 스마트SSD는 1세대 대비 크게 향상된 성능을 바탕으로 데이터 연산처리 시간과 에너지 소모량을 줄일 수 있다고 했다.HBM-PIM은 삼성전자가 2021년 발표한 제품으로, 3D D램과 함께 차세대 메모리로 불린다. 메모리에 시스템반도체의 영역인 연산 기능을 더한 지능형 반도체로 AI 시장의 게임 체인저로 꼽히기 때문이다.삼성전자는 해당 제품이 기존 HBM 제품보다 우수하다는 점을 재차 강조하며 챗GPT 등 AI 응용처에서 고성능을 발휘할 수 있다는 점을 강조했다. 챗GPT와 같은 대규모 모델의 경우, 메모리 병목현상으로 지연되는 부분이 80% 이상으로 추정되기에 문장 생성 속도가 지연되는 점을 개선할 수 있다는 것이다. HBM-PIM 기술을 적용해 가속화할 경우, 기존 HBM이 탑재된 GPU 가속기에 비해 AI 모델의 생성 성능이 약 3.4배 이상 개선될 것이라는 게 삼성전자 분석이다.또, CXL 기반의 PNM 기술을 적용한다면 기존 GPU 가속기 대비 D램 용량은 4배 증가하고, AI 모델의 로딩 속도는 2배 이상 빨라질 것으로 예상했다. PNM은 PIM처럼 메모리에 데이터 연산 기능을 활용해 그래픽처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여주는 기술로, 연산기능을 메모리 내부에 두는 PIM과 달리 메모리 옆에 연산 기능을 둔다.(사진=삼성전자)SK하이닉스(000660)도 공식석상에서 연일 자사 제품 HBM3와 챗GPT를 언급하며 시장경쟁력을 강조하는 모양새다. HBM3가 챗GPT에 활용되는 엔비디아 GPU에 탑재돼 몸값을 올리고 있어서다. 박정호 SK하이닉스 부회장도 최근 “SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 할 것으로 기대된다”고 말했다.다른 SK하이닉스 임원들도 학회 등을 통해 챗GPT 사용량이 늘수록 HBM3도 많이 팔릴 것이라고 언급하고 있다. 현재로선 업계는 HBM 시장의 주도권을 쥔 게 SK하이닉스라고 보고 있다. SK하이닉스는 2013년 미국 AMD와 함께 세계 최초 HBM을 개발, 양산했으며 60~70% 수준의 시장 점유율을 확보한 것으로 알려졌다.SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램. 사진=SK하이닉스
2023.04.02 I 최영지 기자
마이크론發 '반도체 바닥론'…메모리 업턴 당겨지나
  • [이슈분석]마이크론發 '반도체 바닥론'…메모리 업턴 당겨지나
  • [이데일리 이준기 기자 뉴욕=김정남 특파원] “반도체 업황이 회복하기까지 그리 멀지 않은 것 같다.” (미국 투자은행 바클레이즈 톰 오말리 애널리스트)삼성전자·SK하이닉스와 함께 글로벌 메모리반도체 3사로 꼽히는 미국 마이크론이 역대 최대 분기 적자에도, 대내외에서 예상을 뛰어넘는 장밋빛 전망이 속출하며 주가가 급등했다. 이른바 ‘반도체 업황 바닥론’의 영향이다. 추가 감산과 구조조정, 여기에 챗GPT 열풍 등으로 인한 생성형 인공지능(AI) 개발 수요까지 긍정적 전망이 어우러진 데 따른 것으로 업황 반등의 시간이 임박했다는 얘기다.산제이 메흐로트라 마이크론 CEO가 2분기(2022.12월~2023.2월) 실적발표를 하고 있는 모습. (사진=AFP)◇“마이크론 전망, ‘침체 끝’ 희망 불러”마이크론은 28일(현지시간) 2023회계연도 2분기(12월~2월) 매출 36억9000만달러(약 4조8000억원), 순손실 23억1000만달러(약3조원)를 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 50% 넘게 쪼그라들었고 이익 측면에선 적자로 전환했다. 월가(街) 예상치에도 못 미쳤다. 더 나아가 3분기(3~5월) 매출 역시 전년 동기와 비교해 60%가량 준 35억~39억(약 4조5500억~5조600억원) 수준이 될 것으로 봤다.다만 산제이 메흐로트라(사진) 최고경영자(CEO)는 “고객 재고 상황이 점점 나아지고 있고 업계의 수급 균형은 점진적으로 개선될 것”이라고 향후 전망을 긍정적으로 봤다. 그는 “데이터센터 분야에서 이번 실적은 저점을 찍고 성장세를 기록할 것으로 본다”고도 했다. 이와 관련 블룸버그는 “메흐로트라 CEO의 전망이 최악의 업황 침체가 끝날 것이란 희망을 불러일으켰다”고 썼다. 실제 외부의 견해도 긍정 일색이었다. 미국 투자은행 키뱅크의 존 빈 애널리스트는 “향후 수분기 이후 마이크론의 수익 성장을 목격하게 될 것”이라고 했다. 이날 마이크론은 2023회계연도의 시설투자(CAPAX) 규모를 기존 75억달러에서 최대 70억달러(약 9조1200억원)로 하향 조정했다. 감원 비율도 기존 임직원의 10%에서 15%로 올려잡았다. 이를 두고 모건스탠리의 조셉 무어 애널리스트는 “마이크론 테크놀러지의 여러 조치는 직면했던 숙제들을 해결하고 어려움을 성공적으로 극복할 것으로 본다”고 했다. 안팎의 전망은 29일 마이크론의 주가를 7.19% 끌어올렸고 이는 기술주 위주의 나스닥 지수가 전 거래일 대비 1.79% 뛴 1만1926.24에 마감하는 데 결정적 역할을 했다. 다우존스 30 산업평균지수와 스탠다드앤드푸어스(S&P) 500 지수가 각각 1.00%, 1.42% 오르는 데 그친 것과 대비된다. 또 다른 주요 반도체주인 엔비디아(2.17%)와 AMD(1.62%)의 주가는 물론 애플(1.98%), 마이크로소프트(1.92%), 아마존(3.10%), 알파벳(구글 모회사·0.53%), 메타(페이스북 모회사·2.33%) 등 빅테크 주가 역시 긍정적 영향을 받았다.◇“메모리 생산량 더 크게 줄여야 가격 반등”국내 업계 안팎에서도 ‘바닥론’이 서서히 고개를 드는 모양새다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 전날(29일) 주주총회에서 올 하반기 업턴(상승 전환기)을 예상, 추가 감산에 단호히 선을 그으며 “AI 챗봇 등 신규 수요 확대로 인해 DDR5(최신 D램)가 주력 제품이 되고 고대역 메모리(HBM)도 중요한 역할을 하고 있다”고 했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올 1분기 글로벌 D램 평균 판매가격(ASP)이 작년 4분기 대비 20% 하락했지만 마이크론의 추가 감산·SK하이닉스의 감산 유지로 인해 올 2분기 가격 하락폭은 10~15% 정도로 둔화할 것이라고 봤다.다만 현재 메모리 3사의 재고 일수가 여전히 20~23주 수준인 데다 생성형 AI발(發) 수혜 역시 내후년이나 돼야 본격화할 것으로 전망하는 만큼 바닥론이 성급한 판단 아니냐는 관측도 적잖다. 무엇보다 메모리 1위 삼성전자가 여전히 ‘인위적 감산은 없다’는 기조를 이어가는 건 부담이다. 높은 원가 경쟁력·풍부한 현금성 자산 등을 보유한 만큼 올 하반기 반도체 업턴 때 점유율 확대 등을 염두에 둔 전략이다. SK하이닉스·마이크론이 제아무리 생산량을 줄여도 삼성전자가 꿈쩍하지 않은 한 메모리 가격 반등에 시간이 걸릴 수밖에 없는 이유다. 트렌드포스 역시 “생산량이 크게 줄어야만 가격이 반등할 수 있다”고 했다.
2023.03.30 I 이준기 기자
SK하이닉스 "추가 감산 없다"
  • SK하이닉스 "추가 감산 없다"
  • [이데일리 이준기 이다원 기자] “(추가 감산) 안 합니다.”박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 29일 이천 본사에서 열린 주주총회에서 올 하반기 메모리 업턴(상승 전환기)을 예상하며 추가 감산에 단호히 선을 그었다. ‘감산은 없다’는 삼성전자와 달리 미국 마이크론과 함께 작년 4분기 ‘감산’을 감행했던 SK하이닉스가 ‘기조 유지’로 가닥을 잡은 것이다. 앞서 마이크론이 28일(현지시간) 실적 발표에서 추가 감산을 하겠다는 입장을 밝힘에 따라 글로벌 메모리 3사는 ‘노(No) 감산’(삼성) ‘감산 유지’(SK) ‘추가 감산’(마이크론)으로 제각각 위기극복 해법을 내세운 셈이 됐다.박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 제75기 정기주주총회에서 발언하고 있다. (사진=SK하이닉스)박 부회장이 추가 감산에 선을 그은 이유는 메모리 가격이 내려가고 있는 건 맞지만 생성형 인공지능(AI) 개발 수요 등으로 첨단 반도체 주문이 늘고 있다는 판단 때문이다. 그 배경으로 “AI 챗봇 등 신규 수요 확대로 인해 DDR5(최신 D램)가 주력 제품이 되고 고대역 메모리(HBM)도 중요한 역할을 하고 있다”는 점을 꼽았다. SK하이닉스는 고대역폭 D램 제품 HBM3를 양산한다.박 부회장은 올해 설비투자 50% 삭감과 관련한 우려에 대해선 “기술 경쟁을 멈추겠다는 게 아니다”며 “반도체에 요구되는 역량에 대한 기술적 진화는 끝없이 노력할 것이고 경쟁사들보다 기술적 변곡점에서 앞서고 있다”고 일축했다.박 부회장은 미국 반도체 보조금 신청 계획에 대해 “많이 고민해보겠다”며 “패키징(후공정)이어서 실제로 (삼성전자처럼) 공장을 지어야 하는 입장보단 (부담이) 약간 덜 할 수 있다”고 했다. 최근 미 정부는 보조금 신청 기업들에 예상 웨이퍼 수율(전체 생산품 중 합격품 비율) 등 사실상 ‘기밀자료’를 기록한 엑셀 파일을 제출하도록 요구했다. SK하이닉스는 패키징 제조시설 설립을 추진 중이나 아직 부지 등 구체적인 내용은 확정하지 않았다.
2023.03.29 I 이준기 기자
삼성, 'MemCon'서 구글·MS 등에 AI 메모리기술 선봬
  • 삼성, 'MemCon'서 구글·MS 등에 AI 메모리기술 선봬
  • [이데일리 최영지 기자] 삼성전자는 28일(현지시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 처음 개최된 ‘MemCon 2023’에 참가해 인공지능(AI) 시스템에 활용되는 첨단 메모리 기술 트렌드를 선보였다고 29일 밝혔다.최진혁 삼성전자 반도체 미주 메모리연구소장 부사장이 28일(현지시간) 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 열린 ‘MemCon 2023’에서 발표하는 모습. (사진=삼성전자)삼성전자(005930)는 AI 관련 메모리 솔루션을 공유하는 학회로 올해 처음 개최된 MemCon 2023에 참여했다. 이날 구글과 마이크로소프트 등 글로벌 IT 기업을 비롯해 메모리, 디바이스 및 서버 업체들도 대거 참여했다. 최진혁 삼성전자 반도체 미주 메모리연구소장 부사장은 이번 학회에서 ‘데이터 중심 컴퓨팅 시대의 메모리 혁신’을 주제로 D램과 낸드플래시의 메모리 월(Memory Wall·프로세서와 메모리 간 병목현상) 문제를 해결할 혁신적인 솔루션과 함께, 업계를 선도할 삼성전자 반도체 메모리 기술의 비전을 제시했다.최 부사장은 이어 △고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 ‘HBM-PIM(Processing-in-memory)’ △연산 기능을 메모리 옆에 위치시킨 ‘PNM(Processing-near-memory)’ △시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있는 ‘CXL(Compute Express Link) D램’ △SSD 내부 연산 기능을 강화한 ‘2세대 스마트SSD(솔리드 스테이트 드라이브)’ 등을 소개했다. 이번 학회에서 발표한 제품 중 HBM-PIM 와 CXL-PNM 은 AI 응용처에 적용했을 때 기존 솔루션 대비 GPU(그래픽처리장치) 가속기의 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 또, 2세대 스마트SSD는 1세대 대비 크게 향상된 성능을 바탕으로 데이터 연산처리 시간과 에너지 소모량을 줄일 수 있다.특히 챗GPT와 같은 대규모 모델의 경우, 메모리 병목현상으로 지연되는 부분이 80% 이상으로 추정되기에 문장 생성 속도가 지연된다는 문제가 있다. 이를 극복하기 위해 해당 모델에 HBM-PIM 기술을 적용해 가속화할 경우, 기존 HBM이 탑재된 GPU 가속기에 비해 AI 모델의 생성 성능이 약 3.4배 이상 개선될 것이라는 게 삼성전자 분석이다.또, CXL 기반의 PNM 기술을 적용한다면 기존 GPU 가속기 대비 D램 용량은 4배 증가하고, AI 모델의 로딩 속도는 2배 이상 빨라질 것으로 예상했다.삼성전자는 “시장의 요구에 부응하고, 메모리 산업의 지속적 발전을 위해 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하고 있다”며 “글로벌 IT기업들과 협력을 강화해 메모리 패러다임 변화를 지속 주도해 나갈 것”이라고 했다.
2023.03.29 I 최영지 기자

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