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- 삼성전자, 테크데이서 "내년 5세대 10나노급 D램 양산한다"
- [이데일리 최영지 기자] 삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 개최하고, 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다. 메모리반도체 분야에선 ‘5세대 10나노급’ D램을 내년 양산하며, 2024년 9세대 V낸드를 양산하겠다는 계획을 내놨다.▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 메모리사업부장 이정배 사장이 발표를 하고 있는 모습 (사진=삼성전자)이정배 삼성전자(005930) 메모리사업부장 사장은 삼성 테크 데이 반도체 세션에서 5세대 10나노급(1b) D램과 8세대·9세대 V낸드 등 차세대 제품 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 2023년 5세대 10나노급 D램을 양산하는 한편, 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다. 현재 D램은 4세대 10나노급이 생산 중이다.데이터 인텔리전스를 발전시킬 미래 D램 솔루션과 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 다양한 D램 기술도 공개했다. 삼성전자는 폭발적으로 증가하고 있는 데이터 사용량을 감당하기 위해 HBM-PIM, AXDIMM, CXL 메모리 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술을 성장시킬 것이며, 이를 위해 글로벌 IT 기업들과 협력할 것이라고도 했다.▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2022’ 현장 (사진=삼성전자)낸드플래시의 경우, 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1TB(테라바이트) TLC(트리플 레벨셀) 제품을 양산할 계획을 밝혔다. 이어 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다는 로드맵을 제시했다.또, 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품도 공개했다. 이는 512Gb TLC 제품 중 업계 최고 수준이다.삼성전자는 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터가 필요한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 QLC(쿼드 레벨셀) 생태계를 확대하고, 전력 효율도 개선해 고객들의 친환경 경영에 기여해 나갈 계획이다.이 사장은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”며 “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 밝혔다.▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 시스템LSI사업부장 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습. (사진=삼성전자)시스템반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다고도 밝혔다. 삼성전자는 시스템온칩(SoC), 이미지센서, 모뎀, 디스플레이 구동칩(DDI), 전력 반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템반도체 포트폴리오를 보유하고 있으며, 제품 기술을 융합한 ‘플랫폼 솔루션’으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이다.박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라고 강조했다.이어 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구된다고 전망하고, 이를 위해 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다고 밝혔다. SoC에서는 NPU, 모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력을 강화할 계획이다.시스템LSI 사업부는 이날 부스 전시를 통해 SoC제품과 차량용 5G 모뎀 등 첨단 시스템반도체 제품도 공개했다.삼성 테크 데이는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 2017년 시작됐다. 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.올해 삼성 테크 데이는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등 800여 명이 참석한 가운데 진행됐다.
- 곽노정 SK하이닉스 사장 "한계 극복하려면 '맞춤형 메모리' 개발해야"
- [이데일리 최영지 이다원 기자] “메모리반도체의 한계 없는 성장을 위해선 소부장(소재·부품·장비) 업체들이 선제적으로 맞춤형 반도체 공동개발에 나서야 합니다. 국가 간 반도체 패권경쟁이 심화하는 상황에선 동반 성장을 넘어 지속가능 경영을 위한 협력이 필요합니다.”(곽노정 한국반도체산업협회장·SK하이닉스 대표이사 사장)“삼성전자가 시스템반도체·파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 대만 TSMC를 못 따라가는 것 중 하나가 패키징입니다. 국내 패키징 활성화를 위해 연구개발(R&D)과 인재확보가 중요합니다.”(김형준 차세대지능형반도체사업단 단장)▲곽노정 SK하이닉스 대표이사(한국반도체산업협회장)가 5일 서울 강남 코엑스에서 열린 2022 반도체대전에서 키노트스피치를 하고 있는 모습.5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2022 반도체대전’(SEDEX)에서 우리나라가 반도체강국으로서 반도체 초격차를 수성하기 위해 소부장 기업간 협력과 후공정인 패키징 기술확보에 집중해야 한다는 의견이 제시됐다. 이날 컨퍼런스룸 정원을 훌쩍 넘긴 반도체업계 관계자 400여명은 한자리에 모여 반도체 전략에 집중하는 모습을 보였다. 프레젠테이션 화면이 바뀔 때마다 곳곳에서 스마트폰으로 사진을 찍는가 하면 고개를 끄덕이며 공감하기도 했다.◇“데이터 성장 기반은 반도체…전 세계가 집중하는 이유”이날 키노트스피치를 맡은 곽노정 사장은 정보통신기술(ICT)환경의 변화를 언급, “2010년대까지 모바일인터넷에 기반한 데이터 소비가 있었고 지금은 클라우드 시대에서 훨씬 더 가파르게 데이터 사용량이 증가하고 있다”며 “예컨대 자율주행차의 경우 자동차 1대에 40TB(테라바이트)에 달하는 데이터양을 쏟아낼 것이고 2030년에 연 10조원 시장이 형성될 것”이라고 예측했다. 그러면서 자율주행차뿐 아니라 사회 전반에서 데이터 성장이 이뤄질 것으로 예상되는 만큼 앞으로 요구되는 메모리반도체 특성으로 빠른 속도와 큰 용량, 낮은 전력소비를 꼽았다.그는 “지난 20년간 150나노미터(㎚)급에서 1a(10나노 4세대) 나노 공정으로 발전했고 1d(10나노 7세대) 정도 가면 큰 벽이 있을 것”이라며 “이를 해결하기 위해 하이 NA EUV(극자외선) 반도체 노광장비가 반드시 필요하다”고도 했다. 이어 스케일 다운(공정 미세화) 뿐 아니라 낸드플래시에 적용됐던 스태킹(적층) 공정 연구도 시작했다고 밝혔다. 낸드플래시에 이어 D램도 쌓는 방식으로 성능을 개선하겠다는 것이다.▲곽노정 SK하이닉스 대표이사(한국반도체산업협회장)가 5일 서울 강남 코엑스에서 열린 2022 반도체대전에서 키노트스피치를 하고 있는 모습.곽 사장은 메모리반도체의 진화방향으로 고객사가 원하는 제품을 다양하게 개발해야 한다고 제시했다. 전력 효율성, 높은 데이터 처리량, 고용량을 적절하게 조합해야 한다는 것이다. HBM과 PIM, CXL 메모리를 예로 들며 메모리반도체와 시스템반도체의 융복합도 강조했다. 그는 소부장 업체간 협력과 인재확보가 중요하다고는 목소리도 냈다. 그는 “인재가 장비도 달고 기술도 발전시키고 투자도 결정하기에 결국 반도체는 인재싸움”이라며 “국내 소부장업체, 칩메이커가 동반성장을 넘어 생태계 구축을 위해 협력해야 한다”고 했다.▲김형준 차세대지능형반도체사업단 단장이 5일 2022 반도체대전에서 ‘반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도전략’을 주제로 키노트 스피치를 하고 있는 모습.◇“삼성전자, TSMC 따라잡으려면 패키징에 집중해야”두번째 키노트 스피치를 맡은 김형준 단장은 맞춤형 반도체를 개발하기 위해선 반도체 후공정으로 불리는 패키징이 중요하다고 언급했다. 앞서 삼성전자(005930)도 전날 미국 실리콘밸리에서 주최한 삼성 파운드리 포럼에서 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다고도 밝힌 바 있다. 김 단장은 “삼성전자가 TSMC를 못 따라는 것 중 하나가 패키징 기술”이라며 “유수한 회사들이 패키징에 수조원대를 투자하는 등 패키징 활성화에 집중하고 있다”고 했다. 인텔 주도 하에 삼성전자, TSMC 등 반도체 설계·생산업체들이 반도체 패키징 관련 업계 표준을 만들기 위해 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’을 꾸린 것도 이 때문이다. 김 단장은 차세대지능형반도체사업단이 반도체 패키징 전문가 45명 의견을 바탕으로 국내 패키징 기술 확보 전략 방안을 마련했다며 목표를 공개했다. 그는 “세계 후공정(OSAT) 상위 25개 기업 중 국내 업체는 4곳에 불과하다”며 “2026년에는 3개 업체를 톱10에 진입하는 걸 목표로 하고 있다”고 했다. 이어 “패키징에서 소부장 국산화가 중요하기 때문에 2030년에는 소부장 자립화율을 80%로 올릴 것”이라며 “후공정 전문 인재들도 2020년에 500명 이하였다면 2030년에 2000명까지 확대할 것”이라고 했다.한편 이날 오전 코엑스에서 개최된 ‘KES 2022’(한국전자전)에 모습을 드러낸 한종희 삼성전자 부회장도 기술 혁신을 통한 초격차로 글로벌 전자·IT 산업계가 마주한 복합 위기를 돌파해야 한다고 강조했다. 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 회장을 겸하고 있는 한 부회장은 환영사를 통해 “디지털 전환을 생존 전략으로 삼아 빅데이터, 인공지능(AI), IoT(사물인터넷) 등 혁신 기술을 적극 도입해 새로운 경험과 서비스를 제공해 새 수요를 창출하는 기회로 삼아야 할 것”이라며 “우리 전자산업이 다시 한 번 혁신을 통해 세계 시장에서 초격차를 유지할 수 있도록 여러분과 함께 힘차게 나아가겠다”고 했다.한종희 한국전자정보통신산업진흥회장(삼성전자 부회장)이 5일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제17회 전자IT의 날 기념행사’에서 환영사를 하고 있다. (사진=연합뉴스)
- 큐알티, 정전기 방전(ESD) 서비스 강화…최대 2304핀까지 테스트 가능
- [이데일리 김현아 기자]최대 2304핀까지 테스트 가능한 큐알티, ‘MK4’ 시스템큐알티 로고반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT, 대표 김영부)가 최대 2304핀까지 테스트 가능한 ‘MK4’ 시스템으로 ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 및 래치업(Latch-up) 신뢰성 서비스 강화에 나선다.MK4는 기계적으로 구동되는 기존 ESD 시험장비 대비 평균 10배의 빠른 속도를 자랑한다. 예전 장비는 최대 768핀까지 테스트 가능해, 그 이상을 초과하는 반도체의 경우 ESD 테스트 보드를 여러 세트로 제작한 후 각 보드 별로 검사해야 하는 번거로움이 있었다.반면, MK4는 보드 1세트로 최대 2304핀까지 테스트할 수 있어 약 3배 정도 생산효율성을 높여 고객사에 빠른 결과를 제공할 수 있다. 디바이스 손상을 유발하는 래치업(Latch-up) 테스트를 위한 파워서플라이도 7개가 장착되어, 신뢰성 평가가 필요한 반도체들의 개별 파워핀에 안정적으로 전원을 공급하며 시험 가능한 것이 특징이다.전기, 전자 제품을 만졌을 때 발생할 수 있는 ESD(정전기방전) 현상을 모사 재현한 HBM(인체모델) 시험과 도체 생산 장비(금속)에 있는 정전기에 의해 발생할 수 있는 대전 현상을 모사한 MM(기계모델) 시험을 지원하며, 1500핀 이상 핀 수가 많은 AI 반도체 팹리스 기업 대상으로도 ESD 테스트가 가능하다.MK4는 지속적으로 업데이트 되는 ESD 관련 규제 및 품질 표준에 맞춰 쉽게 업그레이드할 수 있고, 신속한 테스트 속도 덕분에 전 세계 주요 반도체 제조사 및 IC 설계사 등에서 사용하고 있다. 1대당 20억 원이 넘는 고가 장비로 현재 국내 반도체 시험소 중에서는 큐알티가 유일하게 보유 중이다.김동성 큐알티 책임연구원은 “최근 몇 년 사이 스마트폰 뿐만 아니라 스마트워치 등 웨어러블 디바이스가 다양해지고 차량용 전장장치 등에 고집적화 반도체들이 다수 활용되면서, ESD(HBM, CDM)가 심각한 위협으로 이어지는 사례도 다수 발생하고 있다”며, “다양한 환경 및 사용 조건에서 제품이 정상적으로 작동하려면 반도체는 물론, 시스템 자체에 대한 ESD 테스트가 중요하다. 큐알티는 최첨단 장비와 오랜 기간 쌓아온 노하우를 접목시켜 ESD 분야에 대한 적격성 요건을 완벽하게 충족할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.큐알티는 국내 최초 JEDEC, AEC 규격에 대한 ESD 평가 국가국제공인(KOLAS) 시험소다. 반도체 및 시스템 평가 장비를 다수 보유하고 있으며, 국내외 기업들을 대상으로 ESD 시험 평가 인증서를 제공하고 있다.
- [르포]삼성 평택캠퍼스 가보니…메모리·시스템반도체 메카로 성장 중
- [평택=이데일리 최영지 기자] “삼성전자 평택캠퍼스 제3공장(P3)에 들어가는 철근의 양만 에펠탑 29개에 해당합니다.”(경계현 삼성전자 사장)“평택캠퍼스 제1공장(P1) 생산현장 이곳의 길이는 520m로, 잠실 롯데월드타워를 옆으로 눕힌 것과 맞먹습니다.”(삼성전자 관계자)▲멀리서 보이는 삼성전자 평택캠퍼스.▲삼성전자와 협력사 임직원들이 평택캠퍼스 내부 도로를 걸어가고 있는 모습. (사진=삼성전자)◇화성·기흥공장 합친 현존 최대 크기…“P1 생산현장 길이만 롯데타워 눕힌 정도”7일 오전 9시 서울 시청역에서 버스로 약 70분을 달리니 경기도 평택시 고덕면에 위치한 삼성전자(005930) 평택캠퍼스의 거대한 반도체 공장이 그 위용을 드러내기 시작했다. 이른 아침이었지만 안전모를 쓴 근로자들이 공장 안팎에서 분주하게 움직이는 모습도 볼 수 있었다. 평택캠퍼스는 총 면적 87만평에 이르는 대형 단지로 기흥캠퍼스(44만평)와 화성캠퍼스(48만평)의 면적을 합친 수준이다. 현재 가동 중인 3개 라인 외에 추가로 3개의 대형 반도체 생산시설이 들어올 수 있는 규모로, 현존 세계 최대 규모의 반도체 생산시설로도 불린다. 대한민국이 반도체 강국으로 거듭나는데 핵심 전초기지 역할을 수행할 것으로 기대된다.윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 지난 5월 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 이재용 부회장의 안내를 받으며 시찰하고 있다. (사진=뉴시스)▲윤석열 대통령과 바이든 대통령이 지난 5월 평택캠퍼스 방문 당시 사인한 3나노 웨이퍼. (사진=삼성전자)평택캠퍼스는 앞서 조 바이든 미국 대통령이 지난 5월 방한하자마자 찾은 곳으로도 잘 알려졌다. 바이든 대통령은 당시 1라인(P1)과 3라인(P3) 등 반도체 생산 현장을 둘러봤으며, 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 3나노 시제품을 이재용 삼성전자 부회장으로부터 소개받기도 했다. 평택캠퍼스 내부에는 양국 대통령이 당시 서명한 웨이퍼도 전시돼 있다. 3나노 웨이퍼와 함께 엑시노스 2200, LPDDR5X, HBM3 등 삼성전자의 주력 메모리·시스템반도체 실물이 전시돼 있었다. 이날 기자 역시 바이든 대통령이 찾은 1라인을 찾아 반도체 생산 현장을 볼 수 있었다. 시창을 통해 본 클린룸의 규모는 어마어마했다. 삼성전자 관계자는 “이곳의 길이는 520m로 롯데월드타워를 눕힌 것과 맞먹는다”며 “창문으로 보이는 경계를 넘어서도 더 많은 공간이 있다”고 설명했다. 보안상 사진촬영은 할 수 없었다.▲삼성전자 평택캠퍼스 P1 내부 모습. 천장에 웨이퍼를 싣고 이동 중인 OHT가 보인다. (사진=삼성전자)거대한 공간에서 들리는 건 ‘위잉’ 거리는 기계 소리뿐이었다. 반도체 8대 공정을 거치는 웨이퍼를 운반하는 OHT(Over Head Transport)가 천장 레일을 따라 쉼 없이 움직이며 내는 소리였다. OHT는 24장의 웨이퍼를 옮기는 장비로, 1라인에만 1850여대의 OHT가 사람 대신 웨이퍼를 옮기는 작업을 24시간 내내 하고 있는 것이다. 파란색 삼성 로고가 크게 적혀 있는 OHT에는 모두 센서가 장착돼 있어 충돌할 일이 없다. 여러 대가 일정 간격을 두고 직선주로와 곡선주로에서 속도를 조절하며 유연하게 이동하는 모습이 인상적이었다.삼성전자 관계자는 “OHT로 반도체 공정이 100% 자동화로 진행될 수 있으며 제작공정의 효율이 더욱 높아졌다”며 “한 대당 가격은 풀옵션을 적용한 그랜저 한 대 값”이라고 했다. 해당 OHT는 국내 장비업체의 장비로 외국 장비를 쓰던 기존 공장과의 차별점으로도 볼 수 있다.움직이는 OHT에 초록색 경광등이 켜져 있으면 정상적으로 업무를 수행하고 있다는 뜻이다. 반면 빨간색이나 주황색 불이 들어온다면 문제가 있는 것을 의미해 사람이 문제를 해결해야 한다. OHT 아래로는 흰색, 파란색의 방진복을 입은 직원들을 볼 수 있었다. 작은 미세먼지 하나만으로도 반도체 불량을 야기할 수 있는 탓에 클린룸에 들어갈 때는 폴리에스테르 방진복을 입어야 하며 ‘노메이크업, 노헤어’를 준수해야 한다는 게 회사 측 설명이다. 또 방진복 색상으로 업무를 구분하고 있다. 흰색은 삼성전자 임직원, 하늘색은 엔지니어, 파란색은 협력사 직원인 식이다. 삼성전자는 2020년 말부터 기초공사에 들어간 3라인에 지난 7월부터 낸드플래시 양산 시설을 구축하고 웨이퍼 투입을 시작했다고 밝혔다. 3라인에서는 극자외선(EUV) 공정 기반의 D램과 5나노 이하 파운드리 공정 등 다양한 첨단 생산시설을 확대 구축해 나갈 계획이다.3라인 가동뿐만 아니라 미래 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 4라인 착공을 위한 준비작업도 착수했다. 평택 4라인의 구체적인 착공시기와 적용 제품이 정해지지 않았지만, 삼성전자는 향후 반도체 시장의 수요 변화에 발 빠르게 대응할 수 있도록 기초공사를 진행하고 있다.경계현 사장은 “평택캠퍼스는 업계 최선단의 14나노 D램과 초고용량 V낸드, 5나노 이하의 첨단 시스템반도체가 모두 생산되는 첨단 반도체 복합 생산단지로 성장하고 있다”고 했다.▲삼성전자 평택캠퍼스 P1 내부 모습. 천장에 웨이퍼를 싣고 이동 중인 OHT가 보인다. (사진=삼성전자)▲클린룸 내 화재상황에 대비하는 교육을 진행 중인 모습.◇일자리 창출, 협력사 상생, 친환경 등 ESG 선도 사업장또한 삼성전자는 반도체 협력사의 환경안전 역량 향상을 위해 1700평 규모의 ‘평택 협력사 환경안전 아카데미’를 지난달 오픈했다. 협력사 직원들이 증강현실(VR) 등 최신 장비를 활용해 반도체 산업에서 발생할 수 있는 위험상황 등에 대비하기 위한 것이다. 이는 국내 최대의 협력사 환경안전 전문 교육시설로 기흥·화성 캠퍼스 환경안전 아카데미보다도 3배 큰 규모다.현재 평택캠퍼스에는 임직원 1만여 명, 협력사와 건설사 직원 6만여명이 함께 근무하고 있다. 삼성전자는 평택시와 안성시의 지역 상생 협력사 83개사와 상생협력 생태계를 구축하는 등 양질의 일자리 창출에도 기여하고 있다고 밝혔다.삼성전자는 또 국내 반도체 사업장 최초로 폐페트병을 재활용해 만들어진 리사이클 방진복을 평택캠퍼스에 도입했다. 즉, 평택캠퍼스가 최대규모의 반도체 생산시설일 뿐 아니라 친환경 사업장 구축, 지역사회·협력사와의 상생활동을 통해 반도체 업계 내 ESG(환경·사회·지배구조) 활동을 선도하겠다는 방침이다. ▲삼성전자 평택캠퍼스.(사진=삼성전자)
- SK하이닉스, ESG 프레임워크 ‘PRISM’ 개발…중장기 전략 담았다
- [이데일리 이다원 기자] SK하이닉스가 ESG(환경·사회·지배구조) 관련 세부 목표를 담은 ESG 전략 프레임워크 ‘프리즘(PRISM)’을 개발했다고 29일 밝혔다.SK하이닉스(000660)는 전날 PRISM을 기반으로 한 지속가능경영보고서와 기후변화 관련 재무정보공개 협의체(TCFD) 권고안 대응 활동 내용을 담은 ‘TCFD 리포트 2022’ 등을 발간하며 내용을 구체화했다.이를 구축하기 위해 SK하이닉스는 기존에 갖고 있던 로드맵인 ‘SV2030’과 연계했다. SV2030에서 미처 다루지 못했던 지배구조, 공급망 관리 분야 목표를 추가하고 세부적 수치를 정량화했다.PRISM의 가치를 이해관계자와 소통하기 위해 디자인된 PRISM 체계도. (사진=SK하이닉스)프리즘(PRISM)이란 명칭은 SK하이닉스의 ESG 관련 핵심 메시지를 다섯 개 글자 ‘P, R, I, S, M’으로 압축한 말이다. 앞으로 SK하이닉스의 ESG 전략과 계획, 실행 등을 보여줄 뼈대 역할을 하며 각 알파벳마다 주요 목표를 세운 점이 특징이다.첫 번째 글자인 P를 통해 SK하이닉스는 지역사회를 위한 사회공헌 활동을 펼쳐, 2030년까지 누적 1조원의 사회적 가치를 창출하겠단 계획을 밝혔다. 또 성별 및 국적 다양성 비율을 30%로 늘리고 통합재해율 10% 저감, 대사증후군 10% 저감 목표도 세웠다.‘R’을 통해서는 직·간접 탄소배출량을 2020년 수준으로 유지하고 재생에너지 사용률 33%를 달성하겠단 계획을 내놨다. 또 물 관리를 위해 수자원 누적 절감 6억톤 달성, ZWTL 골드 등급 중 99% 달성 등도 구체화했다.‘I’는 친환경 프로젝트를 달성하기 위해 공정을 개선하는 목표를 담고 있다. 공정에서 사용하는 공정가스 배출량을 40% 줄이고, 스크러버(Scrubber) 처리 효율 95% 달성, 고대역폭 메모리(HBM) 제품 에너지 효율 2배 달성 등을 추진한다.‘S’는 지난해 공급망 관리 분야에서 새롭게 개편한 목표로 구성됐다. 모든 신규 협력사들을 대상으로 행동규범을 준수한다는 서약을 받고 있는 SK하이닉스는 1차 협력사에 ESG 온라인 자가평가를 지원 중이다. 고위험 협력사로 파악될 경우 2년 주기로 ESG 현장평가를 진행하는 등 중점 관리에 들어간다. 또 동반성장 기술협력 투자 금액도 누적 3조원 달성을 목표로 한다.마지막 ‘M’은 다양성과 구성원 성장을 위한 목표를 담았다. 여성 임원 비율을 3배 늘리고, 여성 팀장 비율도 10%로 만든단 계획이다. 또 구성원 역량 개발을 위해 연 200시간 이상 자기개발 교육 환경 및 제도도 마련한다.SK하이닉스는 향후 PRISM의 세부 목표 수행 과정을 공개하고, 목표도 주기적으로 업데이트하겠다는 계획이다.신관익 SK하이닉스 ESG추진 TL은 “PRISM은 SK하이닉스가 ESG 경영을 어떠한 방향으로 전개해 나갈지 이해관계자들과 효과적으로 소통하기 위해 만든 프레임워크”라며 “PRISM을 통해 ESG 각 영역별 계획을 더욱 체계적으로 실행해 나감으로써, 이해관계자들과 더 원활한 소통을 이끌 것”이라고 말했다.
- SK하이닉스, 작년 매출 43조…2018년 '슈퍼호황' 넘었다
- [이데일리 신중섭 기자] SK하이닉스(000660)가 지난해 43조원에 육박하는 사상 최대 실적을 기록했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 실적까지 뛰어넘으며 3년 만에 최대치를 경신했다.SK하이닉스는 지난해 연결기준 매출액이 42조9978억원으로 전년 동기 대비 34.8% 증가했다고 28일 공시했다. 같은 기간 영업이익은 147.6% 늘어난 12조4103억원이며, 순이익은 9조 6162억원으로 순이익률 22%를 기록했다.지난해 매출은 ‘반도체 슈퍼 호황기’였던 2018년 40조4451억원을 넘어서며 3년 만에 최고 기록을 갈아치웠다. 다만 영업이익은 2018년 최고 기록인 20조8438억원에는 미치지 못했다.SK하이닉스는 공급망 차질 등 불확실한 시장환경이 이어졌지만 비대면 정보기술(IT) 수요 증가와 적극적인 제품 공급 노력으로 사상 최대 매출 기록을 경신했다고 밝혔다.특히 D램 사업에서 PC, 서버향 제품 등 응용분야 수요에 탄력 대응해 수익성 확보에 집중했다. 또, 업계 최초로 개발한 DDR5, HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보한 것이 호실적을 이끌었다는 게 회사 측 설명이다.아울러 지난해 3분기 흑자전환에 성공한 낸드 사업에서는 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록함으로써 연간 기준으로도 흑자를 기록했다.지난해 4분기만 놓고 봐도 ‘호실적’을 기록했다. SK하이닉스는 작년 4분기 매출 12조 3766억원, 영업이익 4조 2195억원의 실적을 올렸다. 매출은 사상 처음으로 분기 기준 12조원을 넘어섰고, 영업이익은 2분기 연속 4조원대 기록을 이어갔다.SK하이닉스는 올해 하반기부터 공급망 이슈가 점진적으로 해소되면서 메모리 반도체 수요가 늘어날 것으로 전망했다. 이에 D램 사업에서는 재고를 탄력적으로 운영해 시장의 변동성을 줄이면서 수익성에 집중하는 전략을 펼친다는 계획이다.낸드플래시 사업의 경우, 규모의 성장을 이어간다는 방침이다. 지난 연말 인텔 낸드사업부 인수 1단계 절차가 마무리되며 출범한 미국 자회사 솔리다임의 SSD 사업이 추가되며, 판매량이 지난해 대비 약 2배로 늘어날 것으로 SK하이닉스는 전망했다.이와 함께 SK하이닉스는 이날 1주당 1540원의 배당금을 지급한다고 발표했다. 전년 1170원 대비 30% 이상 상향됐으며, 배당금 지급 총액은 1조589억원이다. 또, 올해부터 2024년까지 새로운 배당 정책을 적용하기로 하고, 기존 1000원이었던 주당 고정배당금을 1200원으로 올리기로 했다. 잉여현금흐름(FCF)의 5%를 추가로 배당하는 기조는 유지하기로 했다. 더불어 SK하이닉스는 향후 3년간 창출되는 FCF의 약 50%를 주주환원 재원으로 쓰고, 상황에 따라 자사주 매입을 검토하겠다고 밝혔다.한편, SK하이닉스는 올해 1분기 중 대졸 신입과 경력사원 공채를 시행한다. 용인 반도체 클러스터 구축, 미국 낸드 자회사 솔리다임 출범, 이천 M16 팹 본격 가동 등 미래 신성장동력 준비를 위해 예년 대비 채용 규모를 확대하기로 했다. 모집 분야는 공정, 소자, 설계, 테스트, 패키징, SoC, 소프트웨어, 데이터 사이언스, 상품기획·전략 등이며 다음달에 채용 일정을 홈페이지에 올릴 예정이다.
- 한미반도체, 6년 만에 'TC본더' 출시 "글로벌 회사 납품"
- 한미반도체 TSV용 TC본더 (제공=한미반도체)[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 반도체 TC본더(TC Bonder 2.0CS)를 6년 만에 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 23일 밝혔다. TC본더는 열 압착 방식을 통해 반도체 칩을 회로기판(Substrate)에 부착하는 장비로 TSV(실리콘관통전극)용 3D 반도체 고성능 패키지(Advanced Package)에 필수로 적용된다. 김민현 한미반도체 사장은 “이번에 출시한 TSV용 TC본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet), 멀티칩(Multi-Chip) 등 반도체 고성능 패키지 분야에 적용되는 광대역폭 메모리반도체(HBM, High Bandwidth Memory) 생산 필수 공정 장비”라고 말했다.이어 “한미반도체 40년 노하우와 기술을 집약해 그동안 유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 작은 장비 크기와 함께 높은 생산성, 정밀도를 강화한 제품으로 해외 시장에 진출했다”며 “최근 미국 인텔의 새로운 서버용 CPU 출시와 함께, 메타버스와 AI(인공지능), 전기자동차, 자율주행 등 4차산업 시장이 커짐에 따라 TSV용 TC본더 수요가 증가할 것”이라고 덧붙였다.1980년 설립된 한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 이 회사는 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP)’, ‘EMI쉴드’, 이날 출시한 TSV용 ‘TC본더’, ‘플립칩 본더’, ‘스트립 그라인더’ 등 다양한 반도체 장비 라인업을 갖췄다.한편, 반도체시장통계기구인 WSTS에 따르면 전 세계 반도체 시장은 올해 5530억달러(약 658조원)에서 내년 6015억달러(약 716조원)로 8.8% 증가할 전망이다.
- 30년생 소나무 1억그루 심은 효과 낸 삼성전자…비결은?
- 탄소저감 인증 획득한 제품군[이데일리 김상윤 기자] 삼성전자가 이전세대보다 크기가 줄어들고 생산성이 향상된 차세대 메모리칩을 생산하면서 탄소 저감 효과를 톡톡히 보고 있다. 원자재량을 감축하고 에너지효율을 높인 덕분이다.삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 취득하고, 지난해 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 받은 메모리 반도체 5종의 후속 제품은 탄소 저감을 인정받아 ‘탄소저감 인증’을 획득했다고 22일 밝혔다.2001년 영국 정부가 설립한 비영리 기관 카본 트러스트는 탄소 배출 저감을 위한 신기술, 혁신 등에 대한 지원과 정보 공유를 담당하고 탄소 발자국 인증도 한다. 탄소발자국이란 제품의 생산, 유통, 사용, 폐기 등 모든 과정에서 발생하는 온실가스(이산화탄소) 발생량을 재는 단위다.삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 SODIMM(8GB/16GB), LPDDR5(8GB/12GB/16GB) 등 메모리 제품 20종에 대해서 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 추가로 획득했다. 또한, 메모리 제품 5종(HBM2E(8GB), GDDR6(8Gb), UFS 3.1(512GB), Portable SSD T7(1TB), microSD EVO Select(128GB)은 ‘탄소저감 인증’을 받았다. ‘탄소저감 인증’은 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 받은 제품 또는 그 후속 제품의 생산과정에서 발생하는 탄소 배출량을 실제로 감소시켰을 때 부여 받는 인증이다. 해당 5개 제품의 생산과정에서 저감한 탄소 배출량을 환산하면 약 68만t이다. 삼성전자 측은 “5개 제품 각각의 출시일로부터 2021년 7월까지 판매된 제품 수 기준으로 탄소배출량 저감량은 68만t이다”면서 “이는 30년생 소나무 약 1억 그루가 한 해 흡수하는 탄소량과 동일하다”고 설명했다.삼성전자가 탄소를 저감할 수 있는 배경은 생산성 향상이다. 삼성전자는 이전 세대보다 크기가 줄어들고 생산성이 향상된 차세대 메모리 칩으로 인해 제품 당 전력 사용량과 투입 원자재량 감축에 성공할 수 있었다. 아울러 제품의 소비전력 효율을 높이는 동시에 일부 제품의 포장재 소재를 플라스틱에서 종이 포장재로 변경해 제품의 생산과 유통 전 과정에서 탄소 발생을 최소화했다. 삼성전자의 전장 LED 패키지 제품 4종 ‘C-Series’ (Gen3 3W White, Gen3 3W Amber, Gen2 3W White, Gen2 3W Amber)는 업계 최초로 UL의 ‘탄소발자국 인증’을 받았다. UL은 전세계 기업 및 조직이 안전, 보안 및 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 제품 안전 시험 및 인증을 비롯해 환경 시험, 헬스케어 인증, 교육 등 안전, 보안, 지속가능성과 관련된 서비스를 제공하는 글로벌 안전 과학 기업이다.장성대 삼성전자 DS부문 지속가능경영사무국 전무는 “지속가능경영을 위한 삼성전자의 환경친화적인 활동이 전 세계적으로 인정받고 있다”며 “삼성전자는 반도체 제품의 전과정에서의 탄소 배출을 줄이기 위한 노력을 통해 초격차 기술력을 넘어 친환경 반도체 제품 개발 노력을 계속해 나가겠다”고 강조했다. 탄소발자국 인증‘을 받은 삼성전자 LED 패키지 제품 4종
- SK바이오팜, 신약 파이프라인 중국 판권 기술수출해 현지 법인 설립
- [이데일리 김유림 기자] SK바이오팜(326030)이 상해 소재 글로벌 투자사 6 디멘션 캐피탈(6 Dimensions Capital, 이하 6D)과 중추신경계(CNS) 제약사 이그니스 테라퓨틱스(Ignis Therapeutics, 이그니스)를 설립해 중국 시장에 진출한다고 11일 밝혔다. SK바이오팜 조정우 사장(左)이 11일 경기도 성남 판교 본사에서 6 디멘션 캐피탈 레온 첸 대표이사(中), 이그니스 테라퓨틱스 에일린 롱 CEO(右)와 화상으로 중국 기술수출 및 법인 설립 계약 체결을 위한 조인식을 진행한 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=SK바이오팜 제공)이번 법인 설립으로 SK바이오팜은 미국, 유럽, 일본, 중국까지 글로벌 TOP 4 제약시장에 모두 진출했다.SK바이오팜은 미국·유럽에서 판매 중인 뇌전증 신약 세노바메이트를 포함 6개 CNS 신약 파이프라인의 중국 판권을 이그니스에 기술수출해 1억5000만 달러 규모의 지분을 획득했다. 계약 조건에 따라 선계약금 2000만 달러, 개발 단계별 마일스톤 1500만 달러, 판매에 따른 로열티 등 수익을 확보했다.양사는 이그니스 설립을 위해 1억8000만 달러의 투자도 유치했다. 이는 올해 중국 제약업계 에서 진행된 시리즈A 투자로는 최대 규모다. 펀딩에는 골드만삭스, WTT 인베스트먼트, HBM 헬스케어 인베스트먼트, 무바달라, KB 인베스트먼트 등이 참여했다.SK바이오팜은 이번 협력으로 중국 내 신약 개발 및 상업화 플랫폼 구축을 본격화할 계획이다. 양사는 이그니스 CEO에 전 사노피 중국지사 CNS 사업 총괄책임자인 에일린 롱(Eileen Long)을 선임했다.SK바이오팜 조정우 사장은 “이번 법인 설립은 중국 시장에서 SK바이오팜의 입지를 넓히고 환자들에게 혁신적인 치료 옵션을 제공하는데 중요한 이정표가 될 것”이라며 “중국 진출을 토대로 SK바이오팜의 글로벌 성장 전략을 가속화하면서 사회적 가치 실현에 주력하겠다”고 말했다.6D 레온 첸(Leon Chen) 대표이사는 “글로벌 혁신신약 개발 기업 SK바이오팜과 파트너십을 맺는 중대한 성과를 달성했다“며 “이그니스는 R&D·상업화 모두에서 우수한 역량을 갖춘 CNS 분야 혁신 리더로 성장할 것“이라고 밝혔다.이그니스 에일린 롱(Eileen Long) CEO는 “중추신경계 질환은 새로운 치료제에 대한 미충족 수요(unmet needs)가 높은 분야”라며 “SK바이오팜과의 협력으로 이그니스의 포트폴리오를 확장하고, 중화권 환자들에게 새로운 치료 옵션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
- 삼성전자, 고성능 반도체 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발
- [이데일리 최영지 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’(Hybrid-Substrate Cube)를 개발하고, 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 ‘I-Cube’에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보했다고 11일 밝혔다. 데이터센터·AI·네트워크 등을 중심으로 폭넓게 사용할 수 있게 됐다.‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.‘H-Cube’는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조를 갖는다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있다.삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다. 다수의 HBM 탑재로 인해 대면적 기판 제작이 어려워질 수 있지만 이를 극복했다고 밝혔다.또한, 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다.다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다는 것이 삼성전자 설명이다.삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀의 강문수 전무는 “‘H-Cube’는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.한편, 삼성전자는 미국 서부 시간 기준 오는 17일(한국시간 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘제3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 온라인으로 개최한다.삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 모습. (사진=삼성전자)
