뉴스 검색결과 2,297건
- [미리보는 이데일리 신문]고개 숙인 오세훈...오락가락 토허제에 시장만 혼란
- [이데일리 유진희 기자] 다음은 20일자 이데일리 신문 주요 뉴스다.△1면-고개 숙인 오세훈...오락가락 토허제에 시장만 혼란-美 ‘더티 15’ 타깃 더 센 관세 매긴다-54곳 투자한 MBK, 아직 33곳 엑시트 못해 -SK, HBM4 세계 첫 공급...삼성 “이번엔 실수 없어”-[사설] 불붙은 여야 감세 경쟁, 세수 펑크에는 왜 말이 없나-[사설] 병원 마당에서 구급차 분만...응급의료가 응급 상태다△2면-“개인용 AI슈퍼컴퓨터·로봇...GPU 수요 100배 더 필요”-교황 “전쟁은 얼마나 어리석은가...병에 걸리니 절감”-금융투자 혁신 기업 찾습니다△3면 -엔비디아 로드맵 발표날, SK 차세대 HBM 공개...더 강해진 AI 동맹-주주 앞에 선 삼성 “반도체 대형 M&A 추진”△4면-급한불은 끄겠지만...‘풍선효과·전세가 급등’ 부작용 우려 커졌다-尹탄핵심판 선고일 안갯속...“재판관 8인 의견 엇갈린 듯”-소상공인 열 중 넷 3년도 못 버텼다-정부, ‘AI·바이오·양자’ 3대 게임체인저에 올해 3.4조 투입△5면-전문성 부족한데 문어발식 투자...매각 실패한 ‘아픈 손가락’ 더 많아-커지는 불신...국내 큰솔들 MBK ‘손절’ 움직임-ING생명·코웨이...5년 이상 보유하며 꾸준한 투자 ‘조단위’ 엑시트△6면-고민 길어지는 헌재...“정치권 불복땐 내전급 정국 혼란 우려”-이재명 “최상목, 현행범 체포 가능”...與 “이성 잃어”-국산 헬기 ‘수리온’ 띄워라...7개 부처 맞손-민감국가, 핵무장론·이재명 탓 조태열 외교 “둘 다 관계없다”△7면광고△8면-강남 자율주행 택시, 7월부턴 낮에도 달린다-“금리인하, 집값·가계빚 또 따져야”-K팝·드라마로 돈 벌어들여도...韓 지식서비스 73억 달러 적자-“대상, 대리점에 제품 최고가 지침” △9면-4대금융, 밸류업 지표 ‘CFT1비율’ 엇갈린 희비-카드업계, 소상공인 할인혜택 ‘상생’-평가등급 하향...우리금융, 보험사 인수 조건충족 총력-수은, 철강산업 경쟁력 회복 지원...최대 0.6%p 대출금리 우대△10면-‘관세폭풍’ 일단 지켜보자...경제 회복세에도 금리 묶은 日-獨 역대급 돈풀리 유럽 증시 ‘활짝’-韓 ‘더티 15’ 사정권...쌀·소고기 양보 압박 우려-‘인프라 공격중단’ 통화해놓고 끊자마자 드론공격 퍼부은 러△11면광고△12면-정의선 ‘트럼프 리스크’ 정면돌파...美 공장 시동 건다-SK온, 닛산에 15조 규모 배터리 공급-JY ‘사즉생’ 주문에...전자 계열사 잇단 비전 제시-업황 악화에...임원 감축 칼 빼든 한화솔루션-두산밥켓, LG엔솔과 맞손, 건설장비용 배터리팩 개발-LS일렉트릭이 품은 KOC전기, LS파워솔루션으로 새 출발△13면-광고△14면-크기 줄이고 성능 강화한 ‘노블 공기청종기2’-청소기 등 생활소음 걱정 해결한 ‘이중 쿠션 바닥재’-벽장재와 바닥재 색상·패턴 통일한 ‘모던 인테리어’-하이엔드 침실가구 ‘버밀리온’으로 나만의 공간 구성-미리 여름 대비하자...얼음 공간 넉넉한 ‘정수기’-독창적인 디자인에 뛰어난 공기 질 관리로 인기 △15면-마치 고급 호텔에 온 듯...‘신혼테리어’에 딱-음식물쓰레기 부피 96% 줄여...악취 고민 끝-쉬운 결합·분리...아이 낳으면 가족침대 변신-균일한 지지력+부드러운 감촉=편안한 잠자리-인덕션 최적화 기능에 감성적인 디자인까지-천연황토 접착제 사용...새집증후군 걱정 훌훌-요리매연 정화에 특화...필수 혼수로 입소문-주방부터 거실까지...신혼 인테리어 맞춘 시공△16면-매출 1.2조, 영업익 2439억...달콤한 성적 거둔 오리온-‘불닭 브랜드’ 파워 삼양 해외매출 1.3조-까다롭게 고른 성분...믿고 쓰는 ‘리브엠’ 만들 것-쿠팡, 아마존 제쳤다...‘세계 혁신 유통기업’ 2위△17면광고△18면-“양자컴 국산화만 기다리다 뒤처져....인재양성·SW개발 병행해야”-“스피어엑스 개발 참여 11년 만에 발사...우주 괴물 초대질량블랙홀 비밀 밝힐 것”△19면-MS에 맞짱...한컴, ‘개방형 HWPX’로 AI 진격-KT 주가, 15년 만에 ‘5만원’ 돌파-“카카오톡 같은 AI 서비스 만들 것”...정신아 대표의 자신감-“R&D 협력 차질없게 美와 지속적 대화”△20면-공든탑 코스피, 7분 먹통 사태에 신뢰 흔들-“韓투자자 신기술 트렌드·투자 기회 발빠르게 포착”-100주 빌리고 200주 공매도 주문 넣자...즉각 경고 알림 차단-홈플 사태에 화들짝 리츠 손터는 외국인-200자 책꽂이△21면-“망리단길 없애고 한강뷰 아파트를?”...신통기획 재개발에 주민 분통-“月 1000만원에 살아요”...전세 기피 초고액 월세계약 증가-서울 장위 12구역, 1386가구 아파트 들어선다△22면-2주 만에 뚝딱 ‘AI 뮤비’ 판타지 영화 뺨치네절제된 ‘K 사운드’...할리우드도 원했어요△23면광고△24면-성기형·소철영·이이주...산업계 최고 수훈 ‘금탑훈장’ 영예-정인교 “美상호관세 가시화...정부·기업 함께 대응해야”-농협손보 “언제 어디서나 법·규정 준수”-“중국 로봇 저가공세, 보안 강화로 극복해야”-美하원의원 만난 윤진식, ‘韓 기업 지원’ 적극 요청-‘몬주익의 영웅’ 황영조 벚꽃 핀 불광천 달린다△25면-지금 우리 학교는, 이대로 괜찮은 걸까-“한국 개미가 미장을 바꿨다”-정성준 ‘새로운 지평을 향해’△26면-“30~40% 성남학생으로”...난감한 경기형 과학고-K소주 열풍 탄 선약...지난해 수출 14% 성장-“비행 안정성 검증 필요”...448m 청라시티타워 제동-“야간·휴일도 활짝...심야어린이병원 확대”△27면-탄핵선고 임박하자...헌재·광화문 ‘알박기’ 전쟁-“폭력 선동땐 과거보다 엄한 형벌”-의대총장들, 내일까지 의대생 휴학계 모두 반려한다-‘과잉 진료’ 비급여 본인부담률 95%로 높인다-“단일 대오 강요는 또 다른 독재, 젊은의사들 투쟁방식 옳지않다”△28면광고
- 외인 매수에 고점 높이는 코스피…"반도체 기대감도 호재"
- [이데일리 신하연 기자] 코스피가 반도체 업종 강세와 방산 업종에 대한 기대감 속에서 상승 흐름을 이어가고 있다. 간밤 뉴욕증시는 연방공개시장위원회(FOMC) 회의를 앞둔 경계심리와 기술주 부진 속에 하락했지만, 코스피는 점차 고점을 높여가는 모양새다.서울 여의도 증권가 전경. (사진=연합뉴스)◇코스피, 장중 2640선 돌파…‘6만전자’ 성큼19일 엠피닥터에 따르면 코스피는 전거래일 대비 전 거래일 대비 16.28포인트(0.62%) 오른 2628.62에 거래를 마쳤다. 이날 지수는 전장보다 0.04% 오른 2613.48에 개장해 장중 2640선을 웃돌기도 했다. 코스피 지수가 장중 2640선을 넘긴 것은 지난달 26일(장중 고점 2648.06)이 마지막이다.외국인과 기관이 각각 3045억원, 2857억원어치를 순매수하면서 지수 상승을 견인했고 개인은 6758억원어치를 팔아치우며 차익 실현에 나섰다. 특히 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 각각 1.56%, 1.23% 상승하면서 지수를 밀어올렸고 LG에너지솔루션(373220)(1.69%), 현대차(005380)(1.75%), KB금융(105560)(1.25%) 등 시총 상위 종목도 강세를 보이며 힘을 보탰다. 삼성전자의 경우 장중 전장 대비 2.78% 상승한 5만9200원까지 오르며 ‘6만전자’에 성큼 다가서기도 했다.간밤 뉴욕증시 3대 주가지수가 동반 하락한 것과는 확연히 대조되는 모습이다. 18일(이하 현지시간) 뉴욕증권거래소에서 블루칩을 모아놓은 다우존스 30산업평균지수는 전거래일 대비 260.32포인트(-0.62%) 내린 4만1581.31에 마감했고 대형주 벤치마크인 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 60.46포인트(-1.07%) 하락한 5614.66에, 기술주 위주의 나스닥지수는 304.54포인트(-1.71%) 떨어진 1만7504.12에 각각 거래를 마쳤다.특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 기조연설에서 새 인공지능(AI) 칩 베라 루빈을 선보였음에도 시장의 냉담한 반응 속에 엔비디아 주가는 3.4% 밀려났고, 대형 기술주 모임 매그니피센트 7의 모든 종목이 약세를 보인 바 있다. ◇“외인 매수세·반도체 업황 개선 기대 맞물려”증권가에서는 이날 코스피 강세에 대해 외국인 자금 유입과 반도체 업황 개선 기대가 맞물린 결과로 해석하고 있다. 황준호 상상인증권 연구원은 “미국 증시가 고평가 됐다는 우려와 미국 성장 둔화 등 전망이 나오면서 외국인 투자자 자금이 국내 증시로 유입된 것으로 보인다”며 “또 최근 글로벌 레거시 반도체 업황 개선 흐름이 확인되는 가운데 이날 젠슨 황 CEO의 기조연설 후 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요도 계속해서 증가할 수 있다는 기대감도 호재로 작용한 것으로 보인다”고 진단했다.투자자들은 전날 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 반도체 업황이 장기적으로 개선될 가능성이 있다며 삼성전자·SK하이닉스 목표가를 상향한 점에도 주목한 것으로 풀이된다. 모건스탠리는 보고서에서 “반도체 산업이 바닥을 쳤다고 말할 상황은 아니지만 시장은 빠르게 ‘계곡(the valley·침체 상황의 비유)’ 너머를 보고 있다. 우리는 2026년까지 더 장기적인 관점을 갖고 더 긍정적인 전망을 하고 있다”며 삼성전자의 목표가를 6만 5000원에서 7만원으로, SK하이닉스는 15만원에서 23만원으로 상향 조정했다.앞서 모건스탠리는 지난해 9월 보고서에서 반도체 업종의 ‘겨울’을 전망하며 이들 종목의 목표가를 내려 국내 반도체주 조정을 촉발한 바 있는데, 모건스탠리의 입장 선회에 투자자들이 환호한 것이다.19일(현지시간)로 예정된 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 결과 발표 이후에도 관련 불확실성이 해소되면서 코스피 추가 상승이 가능하다는 분석도 있다. 이경민 대신증권 연구원은 “정책 불확실성과 미국 경기에 대해 제롬 파월 연준 의장이 시장의 우려를 완화시켜준다면 시장 신뢰도 한층 더 회복될 수 있을 것”이라고 전망했다.
- 젠슨황 '루빈' 공개한 날, SK "HBM4 세계 첫 공급" 깜짝 발표(종합)
- [이데일리 김정남 기자] SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4까지 앞서나갔다. 엔비디아 등으로 추정되는 주요 고객사들에게 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 제공했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4를 처음 적용하는 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’을 선보이자마자, SK하이닉스가 깜짝 발표를 한 것이다.업계에서는 SK하이닉스가 HBM4 공급을 앞당겨달라는 엔비디아의 요청에 당초 계획보다 빠르게 절차를 개시했다는 관측이 나온다. 두 회사간 ‘밀월’이 5세대 HBM3E에 이어 HBM4까지 이어질 수 있다는 것이다. 이는 하이닉스반도체 인수 이후 이어진 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심 투자’ 역시 한몫했다는 평가다.◇SK하이닉스, 세계 첫 HBM4 샘플 공급19일 SK하이닉스에 따르면 이 회사는 당초 계획보다 조기에 6세대 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작했다. 양산 준비 역시 올해 하반기 중으로 마무리한다는 방침이다. 이천 공장과 청주 공장에서 HBM4를 나눠서 생산할 것으로 보인다. SK하이닉스는 고객사 이름을 밝히지는 않았지만, 엔비디아와 브로드컴 등으로 추정된다. 최태원 SK그룹 회장. (사진=연합뉴스)이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최대다. 신제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. HBM 제품의 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 이는 풀HD급 영화(5GB·5기가바이트) 400편 이상의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 5세대 HBM3E 대비 60% 이상 빨라진 것이라고 회사 측은 전했다.SK하이닉스는 아울러 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높였다.SK하이닉스는 지난 2022년 HBM3를 시작으로 지난해 HBM3E 8단, 12단 역시 업계 최초 양산에 성공하면서 시장을 주도해 왔는데, HBM4까지 경쟁사들보다 한발 앞서나가게 됐다. 삼성전자는 아직 HBM3E마저 엔비디아 공급망에 진입하지 못했다. HBM4 양산은 올해 하반기로 계획하고 있으나, 그 가능성은 다소 불투명하다. 마이크론은 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세웠다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비를 순조롭게 진행할 것”이라고 했다.◇엔비디아 루빈에 SK HBM4 탑재 유력SK하이닉스의 이날 발표가 주목받는 것은 젠슨 황 CEO가 간밤 미국 캘리포니아주 새너제이에서 연 ‘GTC 2025’에서 차세대 AI 칩 로드맵을 밝힌 직후이기 때문이다. 황 CEO는 내년 하반기에는 루빈을, 오는 2027년에는 ‘루빈 울트라’를, 2028년에는 ‘파인먼’을 각각 선보일 예정이라고 전했다. 루빈만 해도 현재 엔비디아 최신 칩인 ‘블랙웰’보다 추론 성능이 두 배 이상 향상된다. 루빈은 처음 HBM4가 탑재되는 제품이다. SK하이닉스가 이날 공개한 HBM4가 루빈부터 적용될 게 유력하다. 반도체업계 한 인사는 “엔비디아의 차세대 제품들이 나올수록 HBM 수요는 더 늘어날 것”이라며 “수요가 폭발적으로 증가할 경우 삼성전자와 마이크론에 기회가 될 수 있지만, 일단 SK하이닉스가 한발 앞서나가는 형국”이라고 했다.실제 SK하이닉스와 엔비디아는 공고한 협업 관계를 유지해 왔다. 최태원 회장은 지난해 11월 “황 CEO로부터 HBM4 공급을 6개월 당겨달라는 요청을 받았다”고 전했다. SK하이닉스에 조기에 샘플을 공급한 배경이 여기에 있다. 두 회사에 더해 HBM4부터는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC까지 협업에 나서며 ‘삼각 동맹’이 본격화하는 것도 변수다. SK하이닉스는 이미 TSMC와 HBM4부터 협업을 강화하자는 내용의 MOU를 맺었다. 양사는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. 베이스다이는 그래픽저장장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. SK하이닉스는 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스다이를 만들었으나, HBM4부터는 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 또 다른 업계 고위관계자는 “HBM의 성공에는 SK그룹의 전폭적인 지원도 주요하게 작용했다”며 “최태원 회장의 공격적인 투자가 빛을 발한 것”이라고 분석했다. SK그룹 인수 전 하이닉스반도체는 생존을 걱정해야 할 정도로 사정이 열악했는데, SK그룹은 편입 직후인 2012년 당시 메모리 업황이 매우 좋지 않았음에도 투자를 확대하는 결정을 내렸다.
- "삼성전자 주가 회복 못해 송구…경쟁력 회복할 것"(종합)
- [수원=이데일리 김소연 공지유 기자] “삼성전자 주가 부진은 반도체 성과에 좌우한다고 봅니다. 주가부진으로 주주들의 심려를 끼쳐드린 점 다시 한 번 송구스럽습니다.”19일 경기 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주주총회 주주와의 대화 시간에 전영현 삼성전자 반도체부문장(부회장)은 삼성전자 주가가 여전히 5만원대에 머물러 있다는 지적에 이같이 대답했다. 삼성전자(005930) 주가는 지난해 10월15일(종가 기준) 이후 5만원대로 떨어진 이후 약 5개월째 이른바 ‘5만전자’를 벗어나지 못하고 있다. 전영현 삼성전자 반도체 DS 부문장(부회장)은 19일 열린 주주총회에서 DS 사업 경영전략에 대해 주주들에게 설명했다. (사진=삼성전자)◇ HBM3 과오 되풀이 하지 않을 것삼성전자는 올해를 ‘근원적 경쟁력 회복의 해’로 삼겠다고 강조했다. 전 부회장은 “2025년을 근원적 경쟁력 회복의 해로 만들기 위해 문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화하겠다”고 말했다. 올해 하반기부터는 D램·낸드플래시 수요가 회복됨에 따라 실적 개선이 이뤄지리라 판단했다. 전 부회장은 고대역폭메모리(HBM)과 관련해서도 올해는 작년보다 공급이 두 배 늘어나리라 설명하며, HBM3와 같은 과오를 되풀이 하지 않을 것이라고 강조했다. 19일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 주총장에 입장하기 위해 주주 확인을 하고 있다.(사진=연합뉴스)특히 이날 주주들은 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트를 통과하지 못하고 있는 점에 대해 지적했다. 엔비디아에 HBM3E 공급이 제대로 이뤄지지 않고 있어 주가 부진이 이어지고 있다는 판단에서다. 전 부회장은 이에 “고객사에 대해 직접 언급하긴 어렵다”면서도 “HBM 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다. 지금은 조직 개편도 하고 기술 개발 토대를 마련했다”고 설명했다. 그러면서 “현재는 고객의 피드백을 적극 반영해 빠르면 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품을 램프업 시킬 것”이라며 “HBM3와 같은 과오를 되풀이 하지 않기 위해 고객 수요에 따라 계획대로 양산하겠다”고 강조했다.아울러 HBM4와 커스텀 HBM 시장에서도 주도권을 가져가겠다는 의지를 표했다. 전 부회장은 “현재 HBM4나 커스텀 HBM 등 차세대 HBM에서 실수를 범하지 않도록 계획대로 준비 중”이라며 “HBM 사업에서도 주주의 기대에 부응하도록 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.◇ 中 공세에 선단공정으로 대응중국 메모리 업체들의 공세에 대해서는 삼성전자가 기술적으로는 여전히 우위에 있음을 설명했다. 전 부회장은 “중국 업체들은 아직 기술력 부족에 따라 DDR4나 LPDDR4같은 로우엔드 시장에 진입하고 있고 그 시장에서는 어느 정도 경쟁 상황 벌어지고 있다”며 “그렇지만 고부가 시장인 하이엔드 시장을 중심으로 예를들어 HBM, DDR5, LPDDR5, 고성능 서버향 SSD 같은 제품 판매 더 확대하면서 역점을 두고 있다”고 말했다. 이어 “현재 생산하는 DDR4, LPDDR4 같은 로우엔드 제품은 수요 따라 탄력적으로 대응하고, 중심을 하이엔드 제품에 둬서 운영해나갈 것”이라고 답했다. 선단 공정을 빨리 개발하고, 차별화 기술을 개발해 대응하겠다는 설명이다.이날 반도체특별법과 주52시간제에 대한 주주의 질문도 나왔다. 이에 전 부회장은 “현재 반도체 산업은 국내 업체들끼리의 경쟁이 아닌 국가 간 반도체 패권 경쟁이 이뤄지고 있다”며 “경쟁력·생존력을 확보해야 하는 위기 상황, 중국업체들의 빠른 추격이 이뤄지고 있다”고 했다. 전 부회장은 또 “이같은 추격에서 경쟁력을 확보하려면 공정 미세화를 더 빨리 이루고, 제품 경쟁력을 확보해야 하는데, 제품 개발 난도는 오르고 있다”며 “개발 인력의 집중 근무는 필수적이고, 규제로 인해 개발 일정에 탄력적으로 대응할 수 없는 것이 현재 실정”이라고 설명했다. 다만 최근 정부가 ‘반도체 연구개발 특별연장근로 인가제도 보완방안’을 통해 주 64시간까지 연장근로가 가능하도록 지침을 유연하게 개편한 점을 활용하겠다고 했다. 아울러 개발 경쟁력이 근무시간 규제에 의해 제약을 받지 않도록 정부·국회와 추가적으로 논의하겠다는 입장을 밝혔다. 삼성전자가 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제56기 정기 주주총회를 개최했다. 이번 주주총회에서 ‘주주와의 대화’ 시간을 가졌다. (사진=삼성전자)◇ 파운드리, 빠른 시간 수익성 내는게 목표 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업에 대해서도 주주들이 지적이 이어짐에 따라 경영진이 나서서 설명했다. 한진만 파운드리사업부장 사장은 “파운드리 사업은 수주사업으로, 지금 수주를 하면 빨라야 2년, 보통은 3년 정도 뒤에 매출이 나온다”며 “각 공정에 대한 고객이 있고, 수주를 어떻게 최적화하느냐, 각 공정 기술의 커스텀업을 어떻게 하는지 고객에 맞춰 진화해야 한다”고 했다. 이어 “이런 것들이 총체적으로 현재 저희의 모습을 보여주고 있다”며 “이런 문제에 대해 당장 1분기 내 해결될 문제는 아니지만 이런 관점에서 최선 다하겠다”고 덧붙였다.한 사장은 “수율을 빨리 올려 수익성을 올릴 수 있는 위치까지 최단 기간 도달하는 것이 올해 목표”라며 “현재 누설전류를 줄이는 게이트올어라운드(GAA)기술을 양산하는 회사는 삼성전자가 유일하다”고 했다. 이어 “메모리도 있고 어드밴스드 로직기술이 있어, 잠재력이 있다. 아직 할 일이 많다”며 “메모리사업부와 파운드리사업부의 본격 협력할 것”이라고 부연했다.파운드리 사업은 현재 수조원의 적자를 내고 있는 삼성전자 아픈 손가락이다. 전 부회장은 파운드리 사업에 대해 “‘고객 서비스 중심 사고’를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보해 고객 만족도를 높여나갈 계획”이라며 “특히 고객 중심의 디자인 인프라 구축을 위해 응용별 IP(설계자산)를 선제적으로 준비하고 설계 역량도 개선할 방침”이라고 했다. 이어 “수율 개선, 비용 절감 등으로 수익 구조도 개선해 나갈 예정”이라고 덧붙였다.
- 전영현 삼성전자 부회장 "HBM3 과오 되풀이 하지 않을 것"
- [수원=이데일리 김소연 공지유기자] 전영현 삼성전자(005930) 반도체 DS 부문장(부회장)은 19일 열린 주주총회에서 “삼성전자 주가 부진은 반도체 성과에 좌우한다고 본다”며 “주가부진으로 주주들의 심려를 끼쳐드린 점 다시 한 번 송구스럽다”고 말했다.전 부회장은 다만 올해 하반기부터는 계획대로 D램·낸드플래시 수요가 회복됨에 따라 실적 개선이 이뤄지리라 판단했다. 고대역폭메모리(HBM)과 관련해서도 올해는 작년보다 공급이 두 배 늘어나리라 설명하며, HBM3와 같은 과오 되풀이 하지 않을 것이라고 강조했다.전영현 삼성전자 반도체 DS 부문장(부회장)은 19일 열린 주주총회에서 DS 사업 경영전략에 대해 주주들에게 설명했다. (사진=삼성전자)그는 “다가올 시장이 HBM4와 커스텀HBM시장”이라며 “새로운 시장에 있어서 작년에 있었던 HBM3와 같은 과오를 되풀이 하지 않기 위해 올해 하반기 양산 목표로 차질 없이 계획대로 개발을 진행하고, 양산하겠다”고 말했다.주가 부진에 대해서는 인공지능(AI) 메모리 반도체에서 초기 대응이 늦었음을 인정했다. 전 부회장은 “주가 부진의 가장 큰 영향이 AI 반도체 시장에 대해 초기 대응이 늦었던 것”이라며 “주력 메모리 제품 수익성 개선이 늦어지고 미중 무역갈등에 따라 글로벌 반도체 시장 불확실성 증가했다”고 설명했다. 이어 “난관을 극복하기 위해 내부 제품 완성도를 강화하고, 작년 조직 개편을 통해 전사적인 노력을 기울이고 있다”며 “빠르면 올해 2분기, 하반기에 고객 수요에 따라 HBM3E 12단 램프업을 시킬 것”이라고 했다. 중국 메모리 업체들의 공세에 대해서도 기술적으로는 여전히 우위에 있음을 설명했다. 전 부회장은 “중국 업체들은 아직 기술력 부족에 따라 DDR4나 LPDDR4같은 로우엔드 시장에 진입하고 있고 그 시장에서는 어느 정도 경쟁 상황 벌어지고 있다”며 “그렇지만 고부가 시장인 하이엔드 시장을 중심으로 예를들어 HBM, DDR5, LPDDR5, 고성능 서버향 SSD같은 제품 판매 더 확대하면서 중국 업체에서 역점 두고 있다”고 말했다. 이어 “현재 생산하는 DDR4, LPDDR4 같은 로우엔드 제품은 수요 따라 탄력적으로 대응하고, 중심을 하이엔드 제품에 둬서 운영해나갈 것”이라고 답했다. 선단 공정을 빨리 개발하고, 차별화 기술을 개발해 대응하겠다는 설명이다.파운드리(반도체 위탁 생산)부문에 대해서도 주주들이 지적이 이어짐에 따라 경영진이 나서서 설명했다. 한진만 파운드리사업부장은 “파운드리사업은 수주사업으로, 지금 수주를 하면 빨라야 2년, 보통은 3년 정도 뒤에 매출 나온다”며 “각 공정에 대한 고객이 있고, 수주를 어떻게 최적화하느냐, 각 공정 기술의 커스텀업 어떻게 하는지 공정이 고객에 맞춰 진화해야 한다”고 했다. 이어 “이런 것들이 총체적으로 현재 저희의 모습을 보여주고 있다”며 “이런 문제에 대해 당장 1분기 내 해결될 문제는 아니지만 이런 관점에서 최선 다하겠다”고 덧붙였다.전 부회장은 주총 사업전략 발표에서 “메모리는 특성과 품질에 대해 타협 없는 연구개발을 통해 신공정과 차세대 기술 경쟁력을 확보하겠다”며 “특히 VCT(Vertical Channel Transistor, 수직 채널 트랜지스터)와 본딩(Bonding) 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획”이라고 했다. 삼성전자는 수익성 관점에서는 HBM Bit 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 커스텀(Custom) HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응한다. 또 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품 강화를 통해 사업의 질을 제고하겠다고 했다.
- 삼성전자 정기주총 "미래형 사업구조 전환…HBM 적기 개발"
- [이데일리 공지유 기자] 삼성전자(005930)가 19일 열린 주주총회에서 TV·스마트폰·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)과 반도체(DS) 부문 경영 전략을 밝혔다. DX 부문에서는 인공지능(AI) 등 차세대 기술 경험을 제공하고, 반도체는 근원적 경쟁력을 회복하겠다는 계획이다.19일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 주총장에 입장하기 위해 주주 확인을 하고 있다.(사진=연합뉴스)◇“차세대 신성장 사업 육성…미래형 사업구조 전환”삼성전자는 이날 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 이같은 사업부문멸 경영전략을 주주들에게 설명했다.삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈 예정이다. 한종희 DX부문장 부회장은 “차세대 신성장 사업 육성을 통해 미래형 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.삼성전자는 AI 경쟁력 제고를 위해 제품에 직접 탑재할 수 있는 삼성전자만의 온디바이스 AI의 강점을 활용하고 구글 등 빅테크의 AI와도 협력해 차세대 AI 혁신에 대응한다는 계획이다.삼성전자는 미래 격전지인 로봇 사업 분야에서 선도적 입지를 구축하기 위해 신속하고 체계적인 준비를 진행하고 있다. 한 부회장은 “사업장 내 제조봇, 키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 ‘개발 선순환 체계’를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획”이라고 말했다. 로봇 AI와 휴머노이드 분야 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진한다는 방침이다.메드텍 분야는 의료·건강관리와 IT기술을 접목한 토탈 헬스케어 사업으로 확장으로 추진중이며, 초음파 진단 기기 외 사업 영역 확대를 검토하고 AI 혁신을 기반으로 경쟁사와 차별화된 역량을 확보할 계획이다.냉난방공조(HVAC) 사업 강화를 위해서도 노력하고 있다. AI 기술을 활용한 무풍 솔루션과 히트펌프 등으로 차별화된 공조 경험을 제공하고, 제품 포트폴리오 확대와 글로벌 유통채널 강화를 위한 파트너십도 추진한다.전장 분야에서는 단순 이동 수단을 넘어 새로운 생활공간으로 변화하는 차량의 탑승자 경험을 제고하기 위해 차량용 디지털 콕핏과 카오디오 분야를 지속 선도하고, 차량내 디스플레이도 한층 강화하는 등 차세대 전장 사업의 성장 기회를 적극 발굴할 예정이다.19일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 신제윤 삼성전자 이사회 의장과 사외이사들이 레인보우로보틱스 로봇 시연을 보고 있다.(사진=연합뉴스)◇반도체 근원 경쟁력 회복…HBM 적기 개발DS부문에서도 각 사업 부문별 특성에 맞게 전략을 수립한다. 먼저 메모리는 선단 공정 기반 고대역폭메모리(HBM) 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하고 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 라인업 확대를 통해 시장 요구 사항에 적극 대응한다.또 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기 시장 약세에 대응하고 매출과 수익성을 극대화한다.파운드리는 고객 서비스 중심 사고를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보해 고객 만족도를 높여나갈 계획이다.시스템 LSI사업부는 제품 경쟁력을 강화해 안정적 성장을 위한 사업 내실화를 추진한다. 시스템온칩(SoC)는 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위해 성능 극대화에 주력한다. 이미지 센서는 고화소 경쟁력을 바탕으로 신규 고객 확보와 신시장 진입으로 점유율을 확대한다. 전영현 DS부문장 부회장은 “2025년을 근원적 경쟁력 회복의 해로 만들기 위해 문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화할 것”이라고 말했다.주주 가치 제고를 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 바탕으로 하는 중장기 전략도 수립했다. 먼저 성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고한다. 수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하고, 공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침이다.수익성 관점에서는 HBM 비트 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 커스텀 HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응한다. 낸드의 경우 고성능·고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품 강화를 통해 사업의 질을 제고할 방침이다.파운드리는 누설전류를 줄이는 GAA, 차세대 D램, 첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 제고한다. 파운드리는 강점 분야인 모바일 외에도, 고성능컴퓨팅(HPC)용 최고 수준의 고성능·저전력 반도체를 공급한다. DS부문은 미래 성장 강화를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어가고, 특히 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다.전 부회장은 “2025년 DS부문은 성장성과 수익성 강화에 집중해 어떤 환경에서도 지속 성장하는 기반을 구축하고 차별화된 제품과 기술 리더십을 기반으로 사업을 지속 성장시켜 나갈 계획”이라고 했다.
- GC Biopharma’s U.S. Affiliate Curevo Secures $110 Million Series B Funding
- [Kim Saemi, Edaily Reporter] GC Biopharma Corp. announced on the 18th that its U.S. affiliate, Curevo Vaccine, has secured $110 million in Series B funding to advance the development of its shingles vaccine candidate, Amezzosbatein (CRV-101).Curevo CI (Source=GC Biopharma Corp.)This funding round was led by Medicxi, a European life sciences venture capital firm with extensive vaccine investment experience. OrbiMed, HBM Healthcare Investors, and Sanofi Ventures also participated. Existing investors, including founding investor GC Biopharma, and several new investors contributed to the successful fundraising.The company stated, “Despite the prolonged downturn in biotech investment sentiment, this round saw the participation of top vaccine experts, which is highly unusual. This highlights the recognition of Curevo’s innovation and growth potential.”Curevo CEO George Simeon commented, “The funds will be used to expand the patient cohort in the Phase 2 clinical trials of Amezzosbatein.” The company plans to recruit 640 participants, including adults over 70 years old, starting mid-year, to determine the optimal dosage for Phase 3 trials.Dr. Moncef Slaoui, who spent nearly 30 years at GlaxoSmithKline (GSK) and served as head of its vaccine division, has joined Curevo’s board as chairman. He has contributed to the development of several vaccines, including: Shingrix, Cervarix, Rotarix, Synflorix.During the COVID-19 pandemic, Dr. Slaoui served as chief scientific advisor for Operation Warp Speed, the U.S. government initiative for rapid SARS-CoV-2 vaccine development.Dr. Slaoui expressed his enthusiasm, stating, “I am delighted to collaborate with Curevo in developing the best-in-class shingles vaccine. The clinical data demonstrates that Curevo’s adjuvant technology plays a crucial role.”GC Biopharma CEO Hur Eun-chul emphasized, “Curevo was founded to address the unmet need for shingles prevention in the elderly. By participating as a Series B co-investor, we reaffirm our commitment to supporting Curevo.”
- 신제품 발표에도 엔비디아 주가하락…"예전같지 않네"
- 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 캘리포니아 산호세에서 열릭 GTC2025에서 기조연설을 하고 있다. (사진=로이터)[이데일리 정다슬 기자] 엔비디아 최대 기술공개행사인 GTC2025에서 엔비디아의 신제품이 공개됐지만, 엔비디아의 주가는 3.43% 하락마감했다. 이는 같은 날 1.7% 하락한 나스닥보다 2배 이상 떨어진 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 블랙웰 개량형인 ‘블랙웰 울트라’와 블랙웰의 다음 버전인 ‘베라 루빈’을 공개하며 AI의 다음 단계인 추론에 더 적합한 모델이라고 강조했지만 꺾인 투심을 되돌리지는 못했다.18일(현지시간) 평소처럼 검은 가죽 자켓과 청바지를 입고 기조연설 무대에 선 황 CEO는 “거의 전 세계가 잘못 생각하고 있다”고 말했다. 그는 “지난 2~3년 사이에 AI에 근본적 발전이 있었는데 우리는 에이전트 AI라고 부른다”며 “즉 자율적으로 작업을 수행하는 AI가 등장하면서 필요한 연산량은 작년 이맘때 예상했던 것보다 100배는 많아졌다”고 말했다.최근 AI개발 흐름이 ‘훈련’(training)에서 ‘추론’(inferemce)으로 변화하면서 엔비디아의 주력 제품인 고가의 AI칩은 압박을 받고 있다. 엔비디아 매출은 2022년 후반 오픈AI의 챗GPT 출시로 사업이 전환된 이후 6배 이상 증가했다. 그것은 엔비디아의 GPU가 첨단AI를 개발하는 과정인 훈련 시장에서 필수적인 것으로 여겨졌기 때문이다. 엔비디아의 GPU를 얼마나 구축해 컴퓨팅 파워를 얼마나 끌어올리느냐가 AI의 성능을 좌우하는 요소로 여겨졌고, 이에 따라 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등 대형 클라우드 업체들을 중심으로 막대한 투자가 이어졌다. 그러나 최근 중국의 AI모델 딥시크가 기존보다 적은 AI칩과 낮은 성능의 AI로 고성능 AI 구축에 성공하면서 엔비디아의 고성능, 고가 반도체가 이전처럼 막대하게 필요한가라는 의문이 제기됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지 시간) GTC 2025에서 엔비디아의 신제품 블랙웰, 로빈, 파인만을 소개하고 있다. (사진=로이터)◇올해 하반기 블랙웰 울트라…“초당 더 많은 토큰 생성”황 CEO는 이번 행사에서 차세대 GPU칩인 ‘블랙웰 울트라’를 공개하며 엔비디아야말로 이같은 변화를 가장 잘 지원하는 반도체라고 홍보했다. 그는 엔비디아의 AI칩이 두 가지 핵심 역할을 한다고 강조했다. 첫째, AI 시스템이 다수의 사용자에게 스마트한 답변을 제공하는 것, 두 번째 이 답변을 가능한 한 빠르게 제공하는 것이다.황 CEO는 “질문에 답변하는 데 너무 오래 걸리면, 고객이 다시 찾아오지 않을 것”이라며 “이는 웹검색과도 같다”고 강조했다. 그는 블랙웰 울트라가 초당 더 많은 토큰을 생성할 수 있어 기존 칩보다 동일시간 더 많은 콘텐츠를 생성할 수 있다고 밝혔다.엔비디아에 따르면 이는 클라우드 제공업체가 블랙웰 울트라를 활용해 시간에 민감한 애플리케이션을 위한 프리미엄 AI 서비스를 제공할 수 있으며, 이를 통해 2023년에 출시된 호퍼(Hopper) 세대 칩보다 최대 50배의 수익을 창출할 수 있다고 설명했다.블랙웰 울트라는 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 페어링된 GB300 버전, 그리고 GPU만 포함된 B300 버전으로 출시된다. 또한, 단일 서버 블레이드에 8개의 GPU가 포함된 버전과, 72개의 블랙웰 칩이 장착된 랙(rack) 버전도 제공될 예정이다.엔비디아는 상위 4개 클라우드 기업이 호퍼 칩보다 블랙웰 칩을 3배 더 많이 배치했다고 밝혔다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기 출시될 예정이다.◇2026년 하반기 베라 루빈…엔비디아 최초 자체 CPU 탑재블랙웰을 계승할 베라 루빈의 세부 사항도 공개됐다. 이 칩은 더 빠른 속도를 제공하며 2026년 하반기 출시될 예정이다. 우주 암흑물질을 발견한 여성 천문학자의 이름을 딴 이 제품은 CPU인 ‘베라’와 새로운 GPU디자인인 ‘루빈’으로 이뤄진다. 엔비디아는 베라가 자사의 최초 맞춤형 CPU 설계라고 설명하며 이는 올림푸스라는 자체 개발 코어 디자인을 기반으로 만들었다고 밝혔다. 이전까지 엔비디아는 암(Arm)의 범용 설계를 사용해 CPU를 만들어왔다. 엔비디아는 맞춤형 베라 CPU가 작년 출시된 그레이스 블랙웰의 CPU보다 2배 빠르다고 강조했다. 베라와 함꼐 사용될 루빈 GPU는 추론 작업에서 50페타플롭스(PFLOPS)를 처리할 수 있으며 이는 현재 블랙웰이 제공하는 20페타플롭스보다 2배 이상 높은 성능이다. 또 최대 288GB의 초고속 메모리를 지원한다.2027년 하반기에는 루빈보다 성능이 2배 빠른 ‘루빈 넥스트’가 나온다. 엔비디아는 지금까지는 두 개의 개별칩을 결합해 하나의 칩을 작동할 경우, 이를 하나의 GPU로 봤지만 루빈 부터는 각각 개별 GPU로 간주하겠다고 발표했다. 이에 따라 루빈 넥스트는 게 개의 다이(die, 칩 내부 연산코어)를 결합한 설계로 ‘네 개의 GPU’로 간주한다고 밝혔다.엔비이아는 이 칩이 ‘베라 루빈 NVL144’라는 랙 시스템에서 제공될 예정이라고 밝혔다. 기존 엔비디아 렉 제품은 NVL72이라는 이름을 사용했다.◇2028년 파인만…다음세대 HBM 적용루빈 다음에는 2028년 신형 설계를 적용한 파인만 칩이 개발된다. 물리학자 리처드 파인만의 이름을 따서 명명했다. 이날 황 CEO는 파인만에 대해 코드명만을 소개했을 뿐 구체적인 사항을 공개하지는 않았으나 HBM4E의 다음 세대 HBM이 적용되고 칩셋 내부 대역폭 또한 초당 3600GB가 목표인 루빈을 뛰어넘는다고 한다.
- [미리보는 이데일리 신문]中철강 공세, 관세+비관세 총력 대응해야
- [이데일리 유준하 기자] 다음은 19일자 이데일리 신문 주요 뉴스다.△1면-中철강 공세, 관세+비관세 총력 대응해야-민감국가 지정은 보안문제 때문… 선장 부재 韓, 외교력 한계 노출-GTX 지연에 출퇴근 고난의 행군… 2기 신도시 주민 분통-사상 초유 증시 먹통··· 7분간 거래 멈췄다-[사설] 세대 갈등 부른 의·정 갈등··· 그래도 교수들 고언이 맞다-[사설] 꿈틀대는 부동산 시장, 더 요동치기 전에 수습해야△2면-“부진한 실적, 더이상 못봐”··· 관록의 회장님이 돌아온다-구광모가 키운 추론AI ‘엑사원 딥’… 딥시크보다 가볍고 성능은 세계 톱△3면 -품질기준 높여 중국산 유입 막고… 국산 우선 사용토록 정책 지원해야-트럼프, 민감국가 지정 해제 대가 요구할 수도-거세진 ‘알래스카 LNG 개발’ 투자 압력… 고심 깊어지는 정부△4면-MBK “불가피” 되풀이… 분노한 국회 “김병주 나올때까지 청문회”-12억 넘는 고액 아파트도 주택연금 받는다-“한국인들, 출신 국가로 차별하더라”-주문량 급등으로 과부하 가능성… “투자자 피해 없을 것”△5면-공사비 올랐는데 사업비 요지부동… 이대로 가면 GTX-C 수천억 적자-건설투자자 절반 이탈한 서부선, SH가 구원투수 되나-주민분담금 2300억 냈는데… 기약 없는 위례신사선△6면-‘與野 합의’ 문구 높고 연금개혁 파행… 민주당, 단독 처리 검토-탄핵심판 놓고 극한대치… ‘헌재법 개정안’ 쏟아낸 與野-개혁신당 대선후보에 이준석… 조기대선 대비 첫 주자 확정-與, ‘채용 비리’ 선관위 겨냥… 감시·견제법 잇따라 발의△7면광고△8면-세계 입맛 홀린 K김, 글로벌 스탠더드로 만든다-OECD에 이어 IMF도 낮추나… ‘1%대 성장률’ 추락하는 韓경제-농촌 체육관에 차려진 ‘일일 종합병원’… 아침 일찍부터 북적-육아휴직 후 퇴사해도 지원금 다 받는다△9면-“블루오션 펫보험 잡아라”… 삼성화재 도전장-임기 만료 앞둔 이복현, 지방행보 이유는-홈플러스 사태 카드사 책임 논란에··· 당국 “투자자 피해책임 묻기 힘들어”-치솟는 금값에 뭉칫돈··· 골드바 하루만에 68억원어치 팔려△10면-휴전 걷어찬 이스라엘··· 가자지구 공습해 200여 명 사망-“인간 수준 인공지능 5~10년내 나온다”-트럼프에 막힌 철강 몰려온다··· EU도 관세장벽-트럼프 보란듯… 유럽 먼저 간 加 총리-관세 내면 남는것 없다··· 中, 대미 수출기업 내수 전환△11면광고△12면-1500조 美 함정시장 열린다… K조선 수혜 기대감-한화에너지 상장, 지분 교통정리··· 한화그룹 3세 승계작업 속도낸다-현대모비스 차량용 반도체··· 독자개발·양산 속도 낸다-삼성전자·하만, CGV와 ‘미래형 영화관’ 구축-현대차그룹 ‘iF 디자인 어워드’서 26개 상 휩쓸어-기아, 올해 인도 생산량 33만대로 상향··· 점유율 확대 드라이브-LG전자 ‘트롬 AI 오브제컬렉션 워시타워’ 출시△13면-HBM 인재확보 공들이는 하이닉스… B2B 사업확장 더 힘주는 LG전자-KG스틸, 기능성 높인 컬러강판으로 국내외 공략-“실업급여 올린후 비정규직 24만명 늘어나”△14면-“단순 보안규정 위반 가능성 높아… 美, 경고 차원일 것”-LG CNS 동남아 출격··· 베트남에 IDC 짓는다-AI 대전환 속 ‘산업별 특화 LLM’ 개발 집중해야-삼성전자vs샤오미··· 상대 안방서 ‘프리미엄 전쟁’△15면광고△16면-원가 하락에도 가격올린 식품사… “평균의 함정, 실제론↑”-인도 글로벌허브 연 HSAD··· 디지털 콘텐츠 제작 맡긴다-골드키즈 겨냥 통했다··· 티니핑 라면, 한달만에 18만개 ‘대박’-“도착시점 명확히”··· 쓱배송, ‘주간배송’으로 새단장△17면광고△18면-축포 쏜 방산주… 축배 든 코스피-“변동장 걱정 마세요” 삼성운용, 亞 첫 손실제한 ETF 출시-‘장마룩’ 락피쉬 성공 노하우 바탕… 새 브랜드 발굴·해외 공략 박차-100세 시대, 내 집은··· -지지부진 게임주, 신작으로 레벨업할까△19면-서울집값 들썩이자 전화 쇄도… 볕드는 1기 신도시 선도지구-보증금 최대 18억에도 인기··· 롯데건설 ‘VL르웨스트’ 완판-‘뉴 자이’ 쇄신한 GS건설··· 올해 도시정비 수주액 2조 돌파△20면-번역, ‘성문영어’ 독해 아냐··· 맥락 안에서 ‘말맛’ 살려야-억만장자가 주무르는 미래, 희망만 있을까-기업 가치 높여줄 ‘핵심전략 집약서’-200자 책꽂이△21면-24시간 달려갈 준비··· 후배들도 환자 마음 보듬는 의사돼야-고려대 안산병원 ‘GOSTA 로봇수술’ 에피센터로 지정-“방사선 없이 안전하게” 독보적 척추변형 수술법 제시-체한줄 알았더니 심혈관질환··· 주의 필요△22면-한곳서 다 되는 ‘신흥 마이스 메카’…G20회의 유치 도전-세계 최대 마이스 기구··· 회원사 코칭 나선다-돔구장까지 생긴다··· 스포츠·엔터 수도 ‘라스베이거스’-마이스 브리프△23면광고△24면-일자리 위협하는 AI시대··· 창의성과 숙련기술 갖춘 ‘네오블루칼라’가 뜬다-디지털 시험장 확대··· 합격여부 신속 조회△25면-형식주의 악순환에 빠진 안전 관리-오 시장이 불붙인 잠·삼·대·청 집값-역직구 시장 셀러가 지켜야할 것△26면-“아직 부족··· 40점 이상 치는 1000명 끼고 싶어”-“경주 넘어 경제활력 계기 되길”··· APEC 편장 점검나선 최태원-“해저케이블 2공장 착공 추진··· 대한전선, 새로운 100년의 문 열 때”-공공배달로 소상공인 부담↓··· 신한銀 땡겨요·서울시 맞손-정진호 과기한림원장 “외부 위원 30%로 신뢰회복”-칼 다이서로스 美 스탠포드대 교수 등 아산의학상 수상△27면-‘졸업 후 입사’ 보장… 계약학과 17→18개 늘어-법무장관 탄핵심판 변론 2시간만에 종결-교육부 “의대생 집단휴학 불가”-“日·獨은 끝냈다… 67년 묵은 민법 개정 더 미룰 수 없어”-의대 정원, 정부 직속 추계위서 심의한다△28면광고
