• 정렬
  • 영역
  • 기간
  • 기자명
  • 단어포함
  • 단어제외

뉴스 검색결과 2,297건

SK하이닉스, AI발 레거시 수요 개선…목표가↑-한화
  • SK하이닉스, AI발 레거시 수요 개선…목표가↑-한화
  • [이데일리 이용성 기자] 한화투자증권은 12일 SK하이닉스(000660)에 대해 예상보다 빠른 AI 발 레거시 수요 반등으로 이익 추정치가 상향하고 있다고 밝혔다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 28만원에서 29만원으로 상향했다. 전 거래일 종가는 18만 7800원이다. (사진=한화투자증권)김광진 한화투자증권 연구원에 따르면 SK하이닉스의 1분기 예상실적은 매출액 16조 5000억원으로 직전 분기 대비 17% 줄고, 영업이익은 6조 2000억원으로 같은 기간 23% 늘며 시장 기대치에 부합할 전망이다. 애초 레거시 수요 부진과 고대역폭메모리(HBM)의 일시적 출하 감소로 인해 시장 기대치와 가이던스를 하회할 가능성이 제기됐으나, 1분기 출하량은 디램, 낸드 각각 전분기 대비 12%, -18% 감소하는 수준으로 가이던스에 대체로 부합하는 수준일 것이라고 판단했다. AI발 레거시 수요 반등으로 올해 이익 추정치도 상향했다. 딥시크 이후 중국 내에서 폭발적으로 증가한 저가형 AI 모델 개발 수요가 이구환신 효과와 함께 레거시 디램 수요 개선의 핵심 요인으로 작용했다는 분석이다. 현재 메모리 업계의 레거시 디램 보유 재고는 10주 이내로 파악된다. 과잉 재고 상태가 아닌 점을 고려하면 2분기부터 레거시 디램 가격 하락은 현저히 둔화할 가능성이 높다는 분석이다. 이에 따라 김 연구원은 3분기 가격 하향 안정화를 예상했던 애초 전망을 2분기 하향 안정화로 수정하고 올해 SK하이닉스의 영업 이익 추정치를 기존 26조 5000억원에서 30조 8000억원으로 상향했다.이밖에 김 연구원은 “HBM 시장 주도권은 굳건하며, 여전히 주요 GPU 및 ASIC 고객들의 최우선 선택지다”라며 “내년 HBM 물량에 대한 주요 고객 협의 마무리 단계로, 조만간 구체화할 것으로 예상되며 이는 내년 AI 시장 수요에 대한 확신을 제공할 것으로 판단한다”고 강조했다.
2025.03.12 I 이용성 기자
“‘5만전자’면 사야지”…개미 500만에 증권가도 '엄지척'
  • “‘5만전자’면 사야지”…개미 500만에 증권가도 '엄지척'
  • [이데일리 이정현 기자] 삼성전자(005930) 소액주주 수가 500만명을 넘은 것으로 11일 확인됐다. 반도체 다운사이클에 주가가 하락했으나 저점매수에 나선 개인투자자가 많았던 것으로 해석된다.기사의 이해를 돕기 위한 이미지(출처=챗GPT)11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 12월31일 기준 삼성전자 소액주주는 516만210명으로 나타났다. 6개월 전인 작년 6월 말에 기록한 424만7611명과 비교하면 91만2599명 늘었다. 소액주주의 소유주식수는 40억7334만9914주로 총 발행주식수의 68.23%다.삼성전자 소액주주 수가 상승추세를 보인 데는 지난해 11월 삼성전자가 3조원 이상 자사주 소각을 결정하는 등 주가 상승 기대심리가 커진게 배경이다. 아울러 현재 5만원대 박스권을 맴도는 주가를 저점에서 매수하려는 개인투자자가 늘어났다는 점도 영향을 끼친 것으로 보인다.사진=연합뉴스삼성전자는 지난해 7월 8만7000원대까지 올랐으나 이후 반도체 업황 및 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력에 대한 우려가 제기되며 10월들어 5만원대로 내려앉았다. 11월에는 장중 4만원대까지 하락하는 등 약세 흐름이 이어지는 중이다. 이날 기준 종가는 5만3600원이다.증권가에서는 삼성전자가 실적 대비 저평가된 점에 주목하며 주가 반등을 기대하고 있다. DB투자증권은 삼성전자의 밸류에이션 매력에 주목하며 투자의견 ‘매수’ 및 목표가 7만9000원을 제시했다.서승연 DB투자증권 연구원은 “MX 스마트폰 신모델 출시 효과에도 불구하고 DS 실적 부진으로 올 1분기 전분기 대비 감익이 예상된다”면서도 “1분기 실적 저점 이후 B2C 고객사 메모리 재고조정 마무리와 견조한 서버 수요로 증익세가 전망되며 밸류에이션 매력도 높다”고 진단했다.
2025.03.11 I 이정현 기자
삼성전자, 실적 불황 속 시설·R&D 투자 역대급
  • 삼성전자, 실적 불황 속 시설·R&D 투자 역대급
  • [이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 실적 불황 속에서도 지난해 시설투자와 연구개발(R&D) 비용을 모두 역대 최대로 늘리며 미래 경쟁력의 초석을 다졌다.(사진=방인권 기자)삼성전자가 11일 공개한 2024년 연간 사업보고서에 따르면 삼성전자는 지난해 시설투자로 약 53조6461억원을 집행했다. 역대 최대였던 2023년 53조1139억원보다 약 5300억원 증가한 수치다. 사업부문별로는 DS부문에서 46조2792억원을 집행하며 지난해 시설투자 중 대부분을 반도체 사업에 쏟았다. 2023년 48조3723억원과 비교하면 약 2조원 줄었다. 디스플레이(SDC)에서는 4조8351억원을 투자하며 전년 대비 두 배 증가한 투자액을 기록했다. 2023년 SDC의 시설투자 비용은 2조3856억원으로 집계됐다. 연구개발(R&D) 투자도 역대 최대를 기록했다. 삼성전자는 지난해 R&D 비용으로 35조215억원을 투입하며 전년 대비 7조원가량 늘렸다. 2023년 연간 R&D 비용은 28조3528억원이었다.기업의 대규모 투자는 불황 속에서도 미래 경쟁력에 주력하고 있다는 신호로 풀이된다. 삼성전자는 인공지능(AI) 시대에 메모리 반도체의 주요 트렌드가 된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 확보하는 등 시장 경쟁력 확보에 주력할 방침이다.삼성 관계자는 “메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진했고, 시스템 반도체는 어드밴스드 노드 캐파(생산능력) 확보를 위한 투자도 진행 중”이라며 “내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획”이라고 설명했다.
2025.03.11 I 조민정 기자
SK하이닉스, 반도체 인재 확보 속도…이달 상반기 신입 채용
  • SK하이닉스, 반도체 인재 확보 속도…이달 상반기 신입 채용
  • [이데일리 공지유 기자] SK하이닉스가 반도체 인재 확보에 나선다. 경력직과 신입 채용을 통해 반도체 우수 인재를 선점하고 경쟁력을 강화한다는 계획이다.경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (사진=연합뉴스)11일 업계에 따르면 SK하이닉스(000660)는 오는 17일부터 ‘2025년 상반기 신입 채용’을 실시한다. 이달 말까지 서류를 접수한 뒤 필기 전형(SKCT)과 면접을 거쳐 오는 7~8월께 입사하게 된다.SK하이닉스는 양산 기술, 양산 관리, 기반 기술, 소자, 패키지 개발, 설계 등 다양한 직무에서 신입 직원을 채용한다는 계획이다.SK하이닉스는 신입 채용에 앞서 전날 경력직 채용 정보 홈페이지 ‘월간 하이닉스 탤런트’를 개설했다. 매달 신규 경력직 채용 공고를 게시해 지원자들이 정보를 쉽게 확인할 수 있도록 한다는 계획이다. 이달에는 D램 개발, 소자, 연구개발(R&D) 공정, 패키지 개발 등 분야에 대한 채용 공고를 진행한다.SK하이닉스는 지난해 3월과 7월, 9월 등 세 차례에 걸쳐 상·하반기 신입사원 채용에 나선 데 이어 같은해 12월에는 신입 생산 인력을 모집했다. 경력 2~4년 차를 대상으로 한 ‘주니어 탤런트’ 전형도 동시에 진행했다.지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 경신한 상황에서 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체 기술력 우위를 점하기 위해 올해도 반도체 인재를 대거 수혈하겠다는 의지로 풀이된다.업계 관계자는 “인공지능(AI) 반도체 메모리 시장이 급성장하고 있는 상황에서 올해도 우수 인재를 선제적으로 확보해 경쟁력을 강화하기 위해 반도체 업계가 공격적으로 채용에 나설 것으로 보인다”고 말했다.한편 삼성전자(005930)는 10일부터 올해 상반기 신입사원 공개채용을 시작했다. 삼성은 국내 4대 그룹 중 유일하게 신입사원 공채 제도를 유지 중이다. 반도체(DS) 부문에서는 △메모리사업부 △최고기술책임자(CTO) 산하 반도체연구소 △글로벌 제조&인프라 총괄 △테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄 △AI센터 △경영지원(재무) 등 사업부에서 신입 직원을 뽑는다.
2025.03.11 I 공지유 기자
와이씨켐, 차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 생산 착수에 6%↑
  • 와이씨켐, 차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 생산 착수에 6%↑[특징주]
  • [이데일리 박정수 기자] 와이씨켐(112290)이 강세를 보인다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수 소식에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 11일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 18분 현재 와이씨켐은 전 거래일보다 6.56%(1500원) 오른 2만 4350원에 거래되고 있다. 이날 와이씨켐은 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다고 밝혔다. 회사 측은 해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했으며, 이를 기반으로 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 양산에 돌입했다. HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다. 와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발하여 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족시켰다. 와이씨켐 관계자는 “이번 상업 생산 착수는 글로벌 반도체 기업이 당사의 차세대 SOC 소재를 공식적으로 채택했다는 의미”라며 “향후 HBM뿐만 아니라, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
2025.03.11 I 박정수 기자
와이씨켐, 차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수
  • 와이씨켐, 차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수
  • [이데일리 신하연 기자] 반도체 소재 기업 와이씨켐(112290)은 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다고 11일 밝혔다.회사 측은 해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했으며, 이를 기반으로 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 양산에 돌입했다.HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다.와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발하여 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족시켰다.와이씨켐 관계자는 “이번 상업 생산 착수는 글로벌 반도체 기업이 당사의 차세대 SOC 소재를 공식적으로 채택했다는 의미”라며 “향후 HBM뿐만 아니라, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.한편 AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 엔비디아 등 AI 칩 선두 기업들이 HBM을 필수적으로 탑재하면서 HBM 시장은 더욱 확대될 전망이다. 와이씨켐의 이번 상업 생산은 이러한 시장 흐름에 발맞춘 중요한 성과로 평가된다.와이씨켐이 개발한 SOC 소재는 고탄성, 저탄소 함량 등 HBM 패키징 공정에 최적화된 특성을 갖추고 있다. 이는 기존 소재 대비 성능과 신뢰성을 향상시켜 차세대 HBM 생산에 필수적인 요소로 평가 받고 있다. 와이씨켐은 이번 양산을 계기로 글로벌 반도체 시장 공략을 본격화할 계획이다. 특히 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대하고, 글로벌 기업과의 전략적 협력을 강화하여 시장 경쟁력을 높여나갈 방침이다.와이씨켐은 지속적인 연구개발과 생산 역량 강화를 통해 차세대 반도체 공정에 최적화된 첨단 화학 소재 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 확대를 위한 전략적 협력도 적극적으로 추진하고 있다.
2025.03.11 I 신하연 기자
곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 흐름서 기술이 가장 중요…역량 확보"
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 흐름서 기술이 가장 중요…역량 확보"
  • [이데일리 공지유 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 “인공지능(AI) 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술”이라며 “AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다”고 밝혔다.곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. (사진=연합뉴스)곽 사장은 이날 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 임직원들에게 “최근 CMOS 이미지센서(CIS) 사업전환도 AI 분야에서 역량 결집이 필요했기 때문에 한 결정”이라며 이같이 말했다.SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄 사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 김영식 양산총괄 부사장 등이 무대에 올랐다.앞서 SK하이닉스는 지난 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업 부문을 AI 메모리 분야로 통합해 역량을 집중한다는 방침을 발표했다. 그동안 그동안 수익성이 부진했던 사업을 정리하고 이를 계기로 수익성이 높은 AI 메모리에 집중하겠다는 것이다.곽 사장은 “만일 AI가 오지 않았다면 CIS 사업전환도 하지 않았겠지만 AI가 큰 기회인 만큼 이런 결정을 했다”며 “CIS 구성원들이 새로운 잡(직무) 포지션을 잡는 데 충분한 시간을 두고 촉박하지 않게 하도록 할 것”이라고 강조했다.이날 행사에서 SK하이닉스는 최근 창신메모리테크놀로지(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체들이 저가 물량 공세를 퍼부으며 한국 업체들을 위협하고 있는 것에 대한 대응 방안도 밝혔다.송 사장은 “중국 정부의 보조금을 받는 중국 업체와의 경쟁에서 우리가 불리하다”며 “결국 답은 그들보다 좋은 제품을 더 빨리, 더 싸게 만드는 방법뿐”이라고 말했다.SK하이닉스는 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 곽 사장은 “지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 ‘운영 개선’(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다”며 “앞으로도 OI 관리체계 등을 업그레이드하겠다”고 말했다.이어 “기술 측면에서는 올해 HBM3E 12단 양산 확대 및 HBM4 양산을 하고, (10나노대 D램) 1c와 1d에서도 선두를 유지하겠다”며 “낸드도 AI 붐에 올라탈 수 있는 여건에 잘 대응하겠다”고 했다.
2025.03.10 I 공지유 기자
  • 엠디바이스, HBM 공정 ‘게임체인저’ 기술 개발…"SK하이닉스·삼성전자 샘플 공급 예정"
  • [이데일리 박정수 기자] 엠디바이스(226590)가 반도체 공정에서 핵심으로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업에 진출한다. 10일 엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선시킬 수 있는 기술을 개발했다고 밝혔다. 엠디바이스는 2009년 설립부터 PCB 사업부에서 고 다층 회로의 적층을 주사업으로 영위했으며 개선된 BVH(Buried Via Hole) 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법으로 단위 면적당 용량을 늘리는전용 홀(Hole)을 심어 제품을 제조하는 적층 방법을 도입하여 생산에 적용했다. 이에 엠디바이스는 HBM 공정에서 하이브리드 본딩(Hybrid bonding)은 유전체와 구리 패드가 직접 결합하여 층별 연결하고 일체화 하는 영구 결합을 시키는 기술을 개발하고 관련 사업에 진출한다. 엠디바이스는 지난 2월 기계도입 전 BVH(Buried Via Hole) 공법에 대한 특허 출원했다. 특히 기계장치 도입 후 성공적인 제조라인 설치를 완료하고 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행하고 있다. 회사 관계자는 “업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정으로 현재는 기계 설비에 대한 특장점을 파악하고 있는 상황”이라고 설명했다.
2025.03.10 I 박정수 기자
왜곡된 바이오 지주사 평가절하, 왜 한국만 유독 심할까(상)
  • 왜곡된 바이오 지주사 평가절하, 왜 한국만 유독 심할까(상)
  • [이데일리 김지완 기자] “고급 시계를 손에 차고 있으면 제값을 인정받는데, 양복 호주머니에 넣는 순간 투명인간 또는 애물단지 취급을 받는다”.이상훈 경북대 법학전문대학원 교수가 논문에서 국내 지주사 시가총액(시총) 할인 현상을 놓고 자조적으로 진단한 것이다.21일 KG제로인 엠피닥터(옛 마켓포인트)에 따르면, 동아쏘시오홀딩스(000640)의 시가총액은 6120억원이다. 이날 자회사 에스티팜(237690) 시총은 1조6747억원을 기록했다. 지주사가 자회사 시총보다 1조원 이상 싸게 거래되고 있는 셈이다. 동아쏘시오홀딩스는 동아에스티(170900) 지분 23.19%, 에스티팜 지분 31.32%, 동아제약 100%.등 39개 관계사 지분을 보유 중이다. 이날 종가 기준으로 단순 계산을 하면 동아에스티 지분가치는 1050억원, 에스티팜은 5245억원 등 주요 자회사 2개만 합산해도 동아쏘시오홀딩스 전체 시총을 넘어선다.제약·바이오 지주사의 저평가 상황에 더욱 심각성을 더하는 건 동아쏘시오가 순수 지주사가 아닌 사업지주사라는 점이다. 동아쏘시오는 박카스, 판피린, 생수, 오쏘몰 등을 통해 매출을 올리고 있다. 배당 수익 비율은 지난 2023년 기준 전체 매출의 3.76%에 불과하다. 이 교수의 말처럼 자회사(또는 관계사) 지분 가치가 투명인간 취급을 받고 있는 셈이다.국내제약 12곳 지주회사 최대주주 지분 현황과 시총 비교.(단위: %, 억원)(지분율 기준일 2024년 3분기 말, 시총 기준일 2025년 2월 21일).(그래픽=김지완 기자)*HK이노엔 최대주주는 한국콜마이며, 한국콜마 최대주주는 한국콜마홀딩스다. 한국콜마는 HK이노엔 지분 43.01% 보유 중이다. 한국콜마홀딩스는 한국콜마 지분을 26.31% 보유 중이다. 한국콜마 시총은 1조3573억원이다.**동아쏘시오홀딩스는 또 다른 상장사 동아에스티 지분 23.18% 보유 중이다. 동아에스티는 시총은 4651억원이다.***녹십자홀딩스는 지씨셀 지분 8.50%, 녹십자웰빙 지분 12.40%. 녹십자엠에스 40.32% 등의 지분을 보유 중이다. 시총은 지씨셀 3842억원, 녹십자웰빙 1646억원, 녹십자엠에스 808억원으로 각각 나타났다.비단 동아쏘시오홀딩스에게 국한된 일이 아니다. 이 같은 현상은 종근당홀딩스(001630)-종근당(185750), 한미사이언스(008930)-한미약품(128940), 대웅(003090)-대웅제약(069620), 제일파마홀딩스(002620)-제일약품(271980), JW홀딩스(096760)-JW중외제약(001060) 등 주요 국내 제약·바이오 지주사에 공통적으로 나타나고 있다.이데일리는 전문가, 교수, 문헌조사 등을 통해 문제의 원인을 짚어보고 해법을 모색해봤다.◇한국만 지주사 디스카운트특히 지주사 저평가는 한국만의 현상으로 확인됐다.서정원 성균관대 경영학과 교수는 이데일리와 통화에서 “지주사 디스카운트는 한국시장 특유의 현상”이라며 “일본 지주사(또는 모회사)엔 디스카운트 현상이 없다”고 말했다. 이어 “해외에선 지주사와 자회사 간 시총 역전 사례를 찾기 힘들다”며 “자회사 지분이 자산에서 차지하는 비중이 높은 기업일수록 기업가치(시총)이 높아지는 경향이 있다”고 덧붙엿다.서 교수의 이 같은 진단 근거는 ‘자기자본 시장가치 vs. 장부가치’(M/B equity) 비율이다. 이 비율은 지주사의 시총이 1조원이고 보유한 지분이 1조원이면 1로 나타낸다. 1보다 크면 프리미엄을 부여받는 것이고 1보다 아래면 할인됐다고 해석할 수 있다.일본에선 지주사-자회사(또는 모회사-자회사) 동시상장에서 지주사(모회사)의 자기자본 시장가치-장부가치 비율이 2.748로 나타났다. 단독 상장일 경우 해당 비율은 2.076이고, 일본 상장사 전체 평균은 2.107이었다. 반면, 국내 68개 지주회사의 자기자본 시장가치-장부가치 비율은 0.645에 그쳤다.서 교수는 “일본에서 지주사(또는 모회사)와 자회사가 동시 상장되는 경우 모회사 기업가치가 높다”며 “우리나라와 정반대 현상”이라고 분석했다. 이어 “일본 지주사는 디스카운트가 아닌 프리미엄을 얻고 있다는 강력한 증거”라고 분석했다.서정원 성균관대 경영학과 교수가 지난 19일 기자에게 보내온 일본 모회사-자회사 자기자본 시장가치-장부가치’(M/B equity) 비율 통계다. 2022년 9월 기준 일본 모자회사 동시상장된 경우, 모회사 M/B 에쿼티 비율이 2.748을 기록하고 있다. 이는 국내 지주사의 0.645를 크게 상회하는 수치다. (제공=서정원 성균관대 교수)이는 미국도 마찬가지인 것으로 확인됐다.그는 한국증권학회지에 지난 2019년 ‘한국주식시장의 지주사 디스카운트’ 논문을 통해 “미국의 경우 순수지주회사 사례는 없다”면서 “다만 미국 내 상장된 인수합병전문회사(PEF)를 순수지주회사에 빗대어 본다면 장부가치 이상의 시장가치를 나타내고 있다”고 분석했다.미국 PEF의 해당 비율은 KKR 1.58, 블랙스톤(Blackstone) 4.84, ‘아폴로 글로벌’(Apollo Global Management) 9.41, ‘칼라일 그룹’(Carlyle Group) 3.83으로 모두 1을 크게 웃돌았다.◇갈라파고스 ‘지주사’ 제도가 문제제도 차이도 국내 지주사 할인을 일으키는 주요 요인으로 지목됐다.빅소연 신영증권 연구원은 ‘힌국형 행동주의가 온다’ 보고서를 통해 “해외는 대부분 100% 완전 자회사 형태로 운영한다”며 “이는 지주회사 체제의 경제력 집중과 사익편취, 소수주주권 침해 등 부정적 외부효과를 차단하기 위해서”라고 분석했다. 지주사-자회사 동시 상장이 이뤄지는 우리나라에선 지주사에 경제력이 집중되지 않고 사익편취와 소수주주권 침해가 일어날 가능성이 상존한단 의미다.우리나라 지주사는 상장 자회사에 대해 지분 30% 이상만 보유하면 된다. 반면, 미국은 모회사가 자회사의 지분을 100% 소유해야 한다. 이러다보니 미국과 일본에서는 지주사와 자회사가 동시 상장한 사례가 흔치 않다. 한국 시장의 중복상장 비율은 18%로 집계됐다. 중복상장의 의미는 ‘상장사가 보유한 타 상장사 지분 시장 가치/전체 시가총액’이다. 이는 일본 4.38%, 대만 3.18%, 중국 1.98%, 미국 0.35% 등의 중복상장 비율과 비교해 큰 차이다. 미국의 0.35%는 워렌버핏의 버크셔 헤서웨이가 보유한 지분이 대부분이다.◇중복 상장이 가치 평가 어렵게 해비정상적인 중복 상장은 지주사 밸류에이션 가치 저하를 초래했다.김종영 IBK투자증권 퀀트애널리스트는 “글로벌 스탠다드는 상장사가 중복상장을 제거해 주주 가치를 제대로 평가할 수 있도록 하는 것”이라며 “신흥국인 대만, 중국과 비교해도 우리나라 중복상장 비율은 비정상적인 수준”이라고 일침했다. 이어 “중복상장으로 이익 더블 카운팅이 발생한다”고 진단했다.이익 더블카운팅은 모회사와 자회사가 동시 상장됐을 때 투자자들이 동일한 기업가치를 두 번 계산하는 상황을 말한다.그는 “투자자들은 모회사가 보유한 자회사 지분가치가 이미 주식시장에서 계산되고 있기 때문에 모회사가 보유한 자회사 지분가치를 할인 평가한다”면서 “국내 지주사 밸류에이션 장기 추이를 보면 할인요인으로 보는 것이 합리적”이라고 분석했다.이 퀀트애널리스트는 최근 HBM으로 고성과를 내고 있는 SK하이닉스의 주당장부가치(PBR)가 미국 마이크론보다 낮은 이유가 이익의 일부가 SK텔레콤, SK, SK C&C 등에 더블 카운팅이 발생하기 때문이라고 사례를 제시했다.
2025.03.10 I 김지완 기자
"中 화웨이, 페이퍼컴퍼니 통해 TSMC 칩 200만개 밀수"
  • "中 화웨이, 페이퍼컴퍼니 통해 TSMC 칩 200만개 밀수"
  • [이데일리 김정남 기자] 중국 최대 IT업체 화웨이가 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 제재를 우회하는 방식으로 대만 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 200만개 이상을 확보한 것으로 알려졌다.미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)는 7일(현지시간) 보고서에서 대만 당국자들을 인용해 “TSMC가 200만개 이상의 어센드 910B 로직다이를 제조했는데, 이 모든 것이 이제는 화웨이에 있다”며 “이것이 사실이라면 이는 100만개의 어센드 910C를 만들기에 충분하다”고 밝혔다. 어센드 910C는 두 개의 어센드 910B 다이와 고대역폭메모리(HBM)를 결합해 만든다.(사진=화웨이)CSIS에 따르면 미국은 2020년 화웨이가 TSMC 첨단 노드 제조 능력에 접근하지 못하도록 차단했고, 2022년 10월과 2023년 10월 수출 통제로 중국의 모든 첨단 노드 AI 반도체 설계자들에도 같은 조치를 취했다. 그럼에도 TSMC가 제조한 대량의 화웨이 어센드 910B 칩은 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 수출 통제를 위반한 채 중국으로 운송됐다고 CSIS는 지적했다. CSIS는 “화웨이가 확보한 200만개의 AI 반도체는 전략적으로 의미 있는 비축량”이라고 전했다.보고서는 또 최근 세계적인 관심을 끈 중국산 AI 모델 딥시크(DeepSeek)를 두고 “미국의 2022~2023년 반도체 수출 통제에 결함이 있었기 때문에 성공할 수 있었다”고 진단했다.보고서는 “업계 소식통들은 대규모 엔비디아 반도체 밀수가 2023년 10월 이전에 발생했다고 했고, 지난해 초까지 상당한 H100 칩 밀수가 진행 중이었다”며 “딥시크가 미국 AI 모델들을 추출하고 폐쇄적인 소스 알고리즘 혁신을 복제하는데 성공한 것은 강력한 지식재산권 보호가 없는 AI 경쟁의 특성에 의문을 제기한다”고 했다.이어 “최악의 시나리오는 AI가 (원천기술 개발에는 돈이 많이 들지만 다른 나라의 기술 복제가 가능한) 의약품과 구조적으로 유사해지는 경우”라고 짚었다.
2025.03.09 I 김정남 기자
“의대 쏠림보다 주 52시간 적용이 더 심각한 문제”
  • “의대 쏠림보다 주 52시간 적용이 더 심각한 문제”
  • [이데일리 신하영 김윤정 기자] “의대 쏠림보다 주 52시간 적용이 더 심각한 문제다. 아울러 반도체 인재 양성 지원 사업에는 단절이 없어야 한다.”박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수(한국반도체디스플레이학회 회장)는 6일 이데일리와의 인터뷰에서 반도체 특별법 제정을 촉구하면서 이같이 강조했다. 반도체 기술 경쟁력을 유지하려면 주 52시간 예외 적용이 불가피하다는 주장이다. 현재 여야는 반도체 특별법에 ‘반도체 연구개발 노동자에 한해 주 52시간제 적용을 배제한다’는 조항을 포함할지 여부를 두고 평행선을 달리고 있다.박재근 한양대 석학교수(사진=김태형 기자)박 교수는 1985년부터 1998년까지 삼성전자 반도체·소재기술그룹 부장으로 재직하면서 삼성의 메모리 반도체 신화를 견인한 전문가 중 하나다. 그는 주 52시간 예외 적용 문제로 입법이 지연되고 있는 반도체 특별법에 대해 “특별법 제정 불발 시 한국 반도체 기술 경쟁력은 퇴보할 수밖에 없다”고 우려했다. 반도체 연구·개발(R&D) 분야는 생산 인력과 달리 높은 기술 수준을 요구하는데다 기술을 습득하면서 연구를 지속해야 성과가 나올 수 있기 때문이다. ■다음은 일문일답-현 정부가 2022년 7월 발표한 반도체 인력 양성방안을 시행 중인데 보완할 점은.△석·박사급 인재 양성이 부족하다는 점이다. 반도체는 과학기술 수준이 높아서 대학원 기반의 인재 양성이 필요하다. 한국반도체산업협회에 따르면 2021년 기준 반도체 기업 입사자 중 석·박사 인력은 약 11% 정도다. 대만은 반도체 분야에서 연간 1만명의 박사 인력을 배출하고 있다. 중국도 반도체 인력을 연간 25만명 가까이 배출하는데 그중 약 30%인 7만명이 석·박사 인력이다. 우리도 석·박사 인력 양성을 위해 과학기술정보통신부·산업통산자원부 등이 대학원 지원 사업을 펴고 있지만 대부분 지원 기간이 5년이다. 반면 대만 등 경쟁국은 인력 양성 사업을 한번 시작하면 최소 10년 단위로 지원한다. 반도체 분야에서도 김대중 정부 때 시작한 두뇌한국(BK)21 사업과 같은 단절 없는 정부 지원이 필요하다. 성과를 못 내면 지원 대상을 교체하거나 예산을 삭감하더라도 반도체 인재 양성 사업은 꾸준히 지속돼야 한다.-‘의대 쏠림’ 현상으로 우수 이공계 인력이 의·약학계열로 빠져나간다는 우려가 있다. △의대 정원 증원으로 입학 기회가 확대되면서 의대 지원자가 늘어난 것인데 걱정할 수준은 아니다. 의대 가는 학생과 반도체 학과에 오는 학생들의 수능 점수는 2~3점 차이다. 교수들은 이를 학생 간 능력 차이로 보지 않는다. 반도체공학과에 오는 학생들도 우수하기에 오히려 이 학생들을 세계 최고 수준으로 교육해 글로벌 경쟁력을 갖추게 하는 것이 더 중요하다. 이공계 인재 1500명이 의대로 더 빠져나간다고 해서 우리나라 반도체 산업의 미래가 흔들리는 것은 아니다. -현재 반도체 특별법 논의가 주 52시간제 예외 적용 문제로 중단된 상태다. △의대로 이공계 인재가 일부 빠져나가는 문제보다 주 52시간 예외 적용이 더 심각한 문제다. 주 52시간 예외 적용이 되지 않으면 한국의 반도체 기술 경쟁력은 타격을 받게 된다. 반도체 생산 분야는 주 52시간제를 적용해도 인력을 추가 투입하면 24시간 양산이 가능하지만 연구개발(R&D) 분야는 그렇지 않다. 생산직 인력은 일정 수준의 기술만 있으면 되지만, R&D인력은 높은 기술 수준을 요구받는다. 이 때문에 우수한 R&D 인력이 계속 기술을 습득하면서 연구를 지속해야 의미가 있고 성과가 나온다. 주 52시간제를 적용해도 다른 사람이 교대로 연구하면 되지 않느냐고 하는데 이는 현장을 몰라서 하는 얘기다. 대만의 TSMC만 해도 오전에 출근해 늦게까지 일하고 간혹 주말 근무도 하고 있다. 우리만 주 52시간을 적용해 삼성·SK 반도체 R&D 인력의 연구할 시간을 제한하면 대만과의 격차는 계속 벌어질 수밖에 없다. 미국도 ‘화이트칼라 이그젬션’을 통해 고소득 R&D 인력의 근로 시간 규제를 면제하고 있다. 충분한 보상과 건강 관리 지원을 조건으로 해서라도 주 52시간제의 예외 적용이 필요하다. 인공지능(AI) 시대의 도래로 고대역폭 메모리(HBM) 생산이 매우 중요해졌다. 정부의 보조금 지원 근거를 담은 반도체 특별법 통과가 늦어지면 SK하이닉스의 경기 용인 공장 가동도 지연된다. TSMC가 미국 애리조나에 공장을 완공하는 데에 3년이 소요됐다. SK하이닉스의 용인 공장은 계획대로 진행해도 8년이 걸린다. 반도체특별법 입법이 늦어지면 공장 가동도 뒤로 밀릴 수 있다. 박재근 한양대 석학교수가 반도체 인재 양성의 중요성을 강조하고 있다.(사진=김태형 기자)-과학기술기획평가원(KISTEP)의 설문조사 결과 우리나라 반도체 기술이 중국에 추월당했다고 한다. △일부는 맞고 일부는 틀렸다. 우리나라가 잘하는 분야는 메모리 반도체다. 디램은 아직도 중국보다 약 3년 정도가, 낸드플래시는 1년 정도가 앞서 있다. 낸드 플래시의 경우 중국 YMTC가 처음부터 ‘하이브리드 본딩’이란 이상적 기술을 적용했는데 우린 기존 기술로도 충분히 성능 좋은 제품을 만들고 시장 점유율도 1위라 그럴 필요가 없었다. 반면 중국 기업은 정부가 보조금을 주기에 한국처럼 수율·생산원가·이익을 중시하지 않아 이상적 기술을 먼저 적용할 수 있었다. 다만 중국이 무섭게 격차를 좁혀오는 것은 맞다. 특히 인공지능(AI) 반도체의 경우 HBM을 제외하면 중국이 우리보다 앞서 있다. 과학기술 수준의 척도로 볼 수 있는 네이처·사이언스지 발표 논문도 중국이 더 많다. 우리도 AI 반도체 칩을 만들려면 파운드리(위탁생산)가 필요한데 대학에서 칩을 연구·설계해도 삼성전자가 본연의 비즈니스 때문에 이를 생산해주기 어렵다. 하지만 중국 기업은 흑자를 내지 않아도 정부가 보조금을 주기에 이런 연구를 적극 지원한다. 지금은 미국이 중국에 대한 반도체 제재를 가하고 있어 우리가 앞서 있지만, 10년 후를 내다보면 중국이 우리를 앞설 가능성이 높다. -실제로 중국의 창신메모리와 일본의 키옥시아가 부상 중인데. △최근 키옥시아가 332단 낸드플래시 기술을 공개했는데 생산 비용을 고려하면 의문이 생긴다. 기업이 고성능 제품을 만들어도 비용이 많이 투입되면 경쟁력이 없는 것이다. 반면 단수는 낮더라도 상대적으로 선호도가 높은 저렴한 제품을 내놓으면 경쟁력이 있는 것이다. 창신메모리의 제품은 생산비용이 높고 수율은 낮은 것으로 알고 있다. 다만 중국 정부가 보조금을 주기에 제품을 내수 시장에 공급할 수 있다. 반도체 시장은 인공지능 시대의 도래로 PC·모바일 혁명에 이은 제3의 성장기를 맞고 있다. 엔비디아가 최근 피지컬AI 개발 플랫폼 ‘코스모스’를 공개하면서 시장 선점에 나섰는데, AI 시장이 생성형 AI에서 피지컬 AI로 확대되면서 더 많은 HBM이 필요하게 됐다. SK하이닉스가 이런 수요를 맞출 수 있도록 새로운 공장을 완공해야 하며 삼성도 HBM 생산 능력을 갖추고 이에 조속히 대응해야 한다. -정부가 인력 양성 정책을 지속해야 한다고 했는데 일각에선 교수가 부족하다고 한다. △대학의 교수 채용 기준이 높은 점에서 한가지 이유를 찾을 수 있다. 교수가 되려면 박사학위가 있어야 하고 논문 실적도 필요하다. 하지만 기업에 재직 중인 반도체 전문가에게 논문 쓸 시간이 충분할 리 없다. 기업에는 우수한 전문 인력이 많지만 대다수가 박사학위가 없는 전문가다. 대학 나름대로 반도체 분야 교수를 많이 확보해야 하는데 이런 문턱 탓에 어려움을 겪고 있다. 일각에선 교수 채용 기준을 낮추면 되지 않느냐고 하지만 대학 내 다른 학문 분야와의 형평성 문제가 생긴다. 다만 산업체 전문가도 교수가 되려면 논문을 써야 하고 기업에서도 이들이 논문을 쓸 수 있도록 환경을 조성하고 있다는 점은 긍정적 변화다. -겸임 교수제도를 적극 활용해야 하지 않나. △지금도 겸임교수제도를 최대한 활용해 부족한 교수 자원을 메꾸고 있다. 문제는 겸임교수의 고용 안정성이다. 기업들이 대학 겸임교수 확충을 위한 기금 출연을 검토했으면 한다. 대학은 지난 16년간 등록금을 동결하면서 심각한 재정난을 겪고 있다. 그렇기에 기업이 출연한 재원으로 기금교수제도를 만들어 대학이 가르칠 교수들을 적극적으로 확보하게 해줬으면 하는 바람이다. ■박재근 석학교수 △미국 노스캐롤라이나주립대 재료공학박사 △삼성전자 반도체·소재기술그룹 부장 △한양대 공과대학 융합전자공학부 석학교수(현) △지식경제부 차세대메모리개발사업단장 △교육과학기술부 국가과학기술위원회 운영위원 △한양대 대학원 나노반도체공학과장 △한양대 산학협력단장 겸 학술연구처장 △교육과학기술부 지식재산전문위원장 △산업통상자원부 산업기술보호위원회 위원 △한국공학한림원 정회원 △한국반도체디스플레이기술학회 회장(현)
2025.03.07 I 신하영 기자
'플럭스리스 본딩' 부상...다원넥스뷰, 레이저 접합 기술 주목
  • '플럭스리스 본딩' 부상...다원넥스뷰, 레이저 접합 기술 주목
  • [이데일리 이지은 기자] 국내외 메모리반도체 기업들이 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안을 검토 중인 가운데 다원넥스뷰(323350)의 플럭스리스 레이저 솔더링 기술이 주목받고 있다.플럭스리스 본딩은 고대역폭메모리(HBM)의 D램 접합 공정이다. 해당 기술을 이용하면 D램 위, 아래 간격을 최소화할 수 있다. 6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 HBM4(6세대)용 본딩 기술로 레이저 기반 플럭스리스 방식 평가에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 HBM 제조에 플럭스를 사용하지 않는 NCF(비전도성 접착 필름) 기술을 적용하고 있다. HBM4에서는 입출력단자가 2024개로 늘어나고 D램 적층 수도 증가해 더 발전된 형태의 플럭스리스 기술이 필요한 상황이다.SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 논의 중이다. SK하이닉스는 HBM 패키징에 자체 개발한 MR-MUF를 적용하고 있다.반도체 시장에서 플럭스리스 본딩이 차세대 HBM 공정으로 떠오르자 다원넥스뷰도 관련 장비에 대한 수혜를 기대하고 있다. 회사는 차세대 반도체 패키징용 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터’(Laser BGA Bump Mounter)를 핵심 장비로 내세웠다.레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터는 시간당 5만bph(bumps per hour)에 달하는 세계 최고 수준의 처리 속도가 특징이다. 이는 기존 레이저 기술(1만2000bph)의 4배 이상으로 접합부가 200개 이상인 고성능 BGA 제품 제조에도 효율적으로 적용할 수 있다.다원넥스뷰 관계자는 “‘레이저 솔더볼 제트 기술’에 의한 BGA 패키지 범핑 수요가 급격히 증가할 것으로 보이며 시장 또한 고속 성장할 것으로 전망된다”고 말했다.
2025.03.06 I 이지은 기자
SK하이닉스, 이미지센서 CIS 사업 손뗀다…AI메모리 집중
  • SK하이닉스, 이미지센서 CIS 사업 손뗀다…AI메모리 집중
  • [이데일리 김소연 기자] SK하이닉스(000660)가 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업부문을 인공지능(AI) 메모리 분야로 전환한다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 구성원 소통행사를 열고 글로벌 AI 중심 기업으로 입지를 굳건히 하기 위해 CIS 사업 부문을 AI 메모리 분야로 전환하기로 했다. 이미지센서(사진=SK하이닉스 뉴스룸)이미지센서는 카메라 렌즈로 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하는 부품이다. 스마트폰에 채택되는 카메라 수가 늘어나면서 CIS 사업 부문이 급격하게 성장했으나 업황 침체로 인해 시장 성장은 불확실한 상황이다. 소니·삼성전자에 비해 후발주자인 SK하이닉스는 이미지센서 사업을 수행하는 CIS 사업부를 서서히 줄여오는 조직 개편을 해왔다. 회사는 “CIS 사업부문은 2007년에 출범한 이후 여러 어려움을 극복하고 모바일 시장에 진입해 소기의 성과를 달성했다”며 “여기서 우리는 메모리만으로는 경험할 수 없는 로직 반도체 기술과 커스텀(Custom) 비즈니스 역량을 얻게 됐다”고 설명했다. 다만 전사 역량을 AI 메모리 분야에 모으기 위해 CIS 사업 부문은 철수하고, AI 메모리에 집중하기로 했다. 회사는 현재를 AI 산업에서 핵심 기업으로 거듭나기 위한 대전환기라고 보고, 이같은 결정을 내린 것이란 설명이다. 회사는 또 CIS 사업부문이 보유한 로직 반도체 기술이나 커스텀 비즈니스 역량 등이 향후 고객 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 만드는 데도 꼭 필요하다고 봤다. 보유한 기술과 경험이 AI 메모리 경쟁력 강화에 필요하다는 판단이다.회사는 이번 결정이 회사의 AI 메모리 경쟁력을 한단계 성장시키며 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서 회사의 위상을 공고히 하는데 기여할 것으로 기대했다. 수익성 확보에 어려움을 겪었던 CIS 사업을 개편하고, 효율화를 통해 AI 메모리 역량에 집중하겠다는 뜻이다. 회사는 이 과정에서 주주 가치도 극대화하리라 봤다.지난해 말 조직 개편을 통해 이미지센서 사업을 담당하는 CIS(CMOS Image Sensor)개발 조직은 미래기술연구원 산하에 두기로 했다. 스마트폰 시장 둔화에 따라 수익성이 떨어지고 있는 CIS 사업에 대한 논의가 회사 안팎으로 지속돼 왔다. 전환 과정에서 회사는 기존 CIS 소속 구성원들이 새로운 조직으로 이동하는 데 있어 각 개인의 전문 역량을 충분히 발휘할 수 있도록, ‘원팀 마인드’ 차원에서 지원을 아끼지 않겠다는 방침이다.
2025.03.06 I 김소연 기자
한은 “中기술추격·美고율관세…올해 반도체 수출 축소 전망”
  • 한은 “中기술추격·美고율관세…올해 반도체 수출 축소 전망”
  • [이데일리 이정윤 기자] 생성형 인공지능(AI) 딥시크 등 중국의 반도체 기술 추격과 미국의 반도체 관세 부과로 인해 올해 우리나라의 반도체 수출이 타격을 받을 것이란 전망이 나왔다.6일 한국은행이 공개한 ‘금융·경제 이슈’에 따르면 “우리 반도체 수출은 글로벌 흐름에 영향받아 올해 중 고성능 메모리 반도체를 중심으로 증가하겠으나, 증가폭은 기저효과 등으로 지난해보다는 축소될 전망”이라고 밝혔다.한은은 올해 글로벌 반도체 경기에 대해 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 성장세를 나타내겠으나, 고·저성능 부문간 업황 차별화가 지속될 것으로 봤다.고성능 부문에서는 연초 딥시크의 저비용·고성능 AI 챗봇 공개 이후 수요위축 우려가 제기되기도 했다. 그러나 주요 빅테크 기업들이 올해도 AI인프라 투자 확대(전년대비 약 30%) 계획을 발표함에 따라 AI·서버용 고성능 제품은 양호한 성장흐름을 이어갈 것으로 예상되고 있다.반면 구형 낸드 등 저성능 반도체의 경우 IT기기 수요회복 정체, 중국 공급확대 지속 등으로 조정국면이 이어질 것이란 전망이다.향후 반도체 경기의 상방 리스크로는 예상보다 빠른 AI 확산을 들었다. 반면 하방 리스크로는 중국 반도체 기업들의 기술추격, 미국의 25% 이상 반도체 고율관세 부과 등 주요국 간 통상갈등을 꼽았다.실제로 1분기 중에는 낸드 메모리 감산, HBM 생산 이연 등의 영향으로 국내 반도체 생산과 수출의 일시적 조정국면이 나타나고 있다.한은은 “고성능 반도체 연구개발과 설비 투자도 AI 관련 수요 증가, 중국의 기술추격에 대한 대응 등으로 확대기조를 이어갈 것”이라면서도 “통상환경의 불확실성 등을 감안해 당분간은 설비규모를 크게 확대하기보다는 기존의 저성능 공정을 고성능 품목 중심으로 전환하는 투자를 가속화 할 것”이라고 전망했다.중장기적으로는 글로벌 반도체 산업은 고성능 반도체를 중심으로 견조한 성장흐름을 이어갈 것으로 봤다. 하지만 국내 반도체 산업은 중국의 추격, 주요국간 AI 패권 경쟁 격화 등으로 난관에 봉착했다. 한은은 “단기적으로는 정부와 기업의 긴밀한 협의를 통해 어려운 통상환경을 극복하고 메모리 반도체 부문의 기술경쟁력을 강화하는 것이 시급하다”며 “중장기적으로는 시스템반도체·팹리스 분야에서의 역량 강화, AI 소프트웨어 등과 연계한 AI 생태계 구축 등도 지속 추진할 필요가 있다”고 강조했다.
2025.03.06 I 이정윤 기자
대우건설, 이달 용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지 분양
  • 대우건설, 이달 용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지 분양
  • [이데일리 최정희 기자] 대우건설이 경기도 용인시 처인구 남동 산126~13일원(은화삼지구)에 들어서는 ‘용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지’를 이달 분양할 예정이다. 6일 대우건설에 따르면 용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지는 전용면적 59·84㎡ 총 2043가구로 공급된다. 용인 푸르지오 원클러스터 2단지 투시도2단지의 경우 지하 3층~지상 28층 규모로 전용면적 59㎡A 609가구, 59㎡B 318가구 84㎡A 446가구, 84㎡B 409가구, 84㎡C 22가구를 합쳐 총 1804가구가 공급된다. 3단지는 지하 4층~지상 26층 규모로 84㎡A 135가구, 84㎡B 42가구, 84㎡C 62가구 등 총 239가구가 공급된다. 앞서 100% 계약이 완료된 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 1681가구까지 합하면 이 일대에 총 3724가구의 대규모 브랜드 아파트가 조성될 예정이다. 이 아파트는 용인 처인구를 중심으로 추진 중인 대규모 ‘반도체 클러스터’ 조성의 직접적인 수혜를 입을 것으로 전망된다. 원삼면 일대에는 SK하이닉스가 ‘용인 반도체 클러스터 일반산업단지’를 조성하고 있다. 올 2월 415㎡ 부지에 1기 반도체 공장이 착공에 돌입했다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산기지로 만들 계획이다. 이동·남사읍 일대에는 삼성전자가 360조원을 투자해 반도체 공장 6기 등을 짓는 더 큰 규모의 ‘첨단 시스템 반도체 클러스터 국가산업단지’가 들어선다. 내년 착공 예정이다. 정부가 송전선로 비용, 반도체 클러스터의 전력과 용수 공급을 적극 지원한다고 밝히고 있어 산단 조성에 속도가 붙을 전망이다. 올 2월 국토부는 내년 착공을 목표로 상반기 중 토지 보상에 착수한다고 밝혔다. 용인 푸르지오 원클러스터는 첨단 시스템 반도체 클러스터 국가산업단지로 이어지는 45번 국도 옆에 자리를 잡고 있다. 용인 반도체 클러스터 일반산단으로 이어지는 국지도(국가 지원 지방도로) 57호선과도 연결된다. 경강선이 연장되면 판교 접근성도 개선될 전망이다. 동탄2 신도시를 잇는 국지도 84호선은 현재 공정률 70%로 2026년 12월 개통 예정이다. 은화삼지구를 관통하는 45번 국도 상부공원화가 추진되고 있어 상부공원화 조성시 1~3단지를 분절 없이 하나의 생활권으로 누릴 수 있다. 용인 역북·고림지구 생활권을 공유해 이마트, CGV를 비롯해 용인중앙시장, 처인구청 등도 가깝다. 도보로 통학 가능한 초등학교 부지도 계획돼 있고 동탄2신도시 내 학우너가 이용도 편리할 것이라고 대우건설은 설명했다. 분양 관계자는 “수도권 부동산 시장이 관망세를 보이는 상황에도 불구하고 용인 푸르지오 원클러스터 1단지는 최근 분양 단지 중 보기 드물게 100% 계약을 마쳤다”며 “2, 3단지도 실수요자와 투자자들의 문의가 꾸준히 이어지고 있다”고 밝혔다. 용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지 견본주택은 용인시 수지구 동천동 901(신분당선 동천역 부근)에 오픈 예정이다.
2025.03.06 I 최정희 기자
SK하이닉스, 메모리 수급개선 진행중-BNK
  • SK하이닉스, 메모리 수급개선 진행중-BNK
  • [이데일리 원다연 기자] BNK투자증권은 6일 SK하이닉스(000660)에 대해 메모리 수급이 개선되고 있다며, ‘매수’ 투자의견과 목표가 31만원을 유지한다고 밝혔다. 전일 종가는 19만 3100원이다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “낮아진 수요 기대에 맞춰 삼성전자가 P4 생산라인 가동을 연말로 연기하고, SK하이닉스 역시 M16 증설 규모를 당초 계획보다 낮춤에 따라, 올해 글로벌 램 생산증가율은 이전의 18% 증가에서 15% 증가로 또 하향조정됐다”며 “HBM은 2배 가까이 증산되는 반면, 일반 D램은 메이저 3사의 경우 한자리 중반대 증가에 그칠 전망”이라고 밝혔다. 이 연구원은 “그러나 실제 수요는 재고조정이 마무리된 모바일과 서버용 DDR5를 시작으로 순차적으로 개선되고 있어, 하반기로 갈수록 D램 수급은 개선될 전망”이라며 “낸드 역시 수요 기반이 취약하지만 감산을 통해 수급균형을 찾아가고 있다”고 했다. 그는 “지난주 북미 빅테크 기업들의 주문 축소로, TSMC는 올해 CoWoS 생산 목표치를 처음으로 하향조정했다“며 ”그러나 내년 생산 목표는 그대로 유지한 것으로 보아서, 기대치가 너무 높았던 것에 대한 현실적 목표치 조정으로 판단된다“고 밝혔다. 이 연구원은 “딥시크 출시 이후, 고성능 AI 칩 수요 감소와 HBM 성장 둔화에 대한 우려가 높지만, 가성비 좋은 보급형 AI 보급형 모델의 확산은 다양한 응용처별로 개발 비용을 낮춰줌으로써 AI 생태계 확산에 긍정적 역할을 할 전망”이라고 밝혔다. 그는 “실제로 최근 중국에서는 딥시크 탑재가 확산되면서 HPC 수요가 활발해지고 있으며 향후 글로벌 시장도 이러한 움직임을 따라갈 전망”이라며 “HBM 수급은 올해 하반기도 타이트할 전망”이라고 봤다. 이 연구원은 “매크로 불확실성과 수요 우려로, 동사 주가는 최근 미드사이클 주가순자산비율 밴드 이하에서 박스권 모습으로 거래되고 있다”며 “그러나 일반 메모리 수급 개선 방향은 여전히 유효하며, HBM 실적 성장도 지속될 전망”이라고 밝혔다. 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (사진=연합뉴스)
2025.03.06 I 원다연 기자
씨티, 韓 올해 성장률 1.4%→ 1.2% 하향
  • 씨티, 韓 올해 성장률 1.4%→ 1.2% 하향
  • [이데일리 장영은 기자] 씨티는 4일 1분기 우리나라 경제의 회복 속도가 약화될 것이라고 보고 올해 성장률 전망치를 종전 1.4%에서 1.2%로 하향 조정했다. 이날 발표된 지난달 산업활동동향 부진을 반영한 결과다. 부산항 신선대와 감만 부두. (사진= 연합뉴스)김진욱 씨티 이코노미스트는 이날 발간한 보고서를 통해 1월 생산·소비·투자가 동반 감소한 것으로 나타나는 등 산업활동동향이 부진한 상황에서 올해 한국의 성장률 전망치를 0.2%포인트 낮춘 1.2%로 전망한다고 밝혔다. 통계청에 따르면 올해 1월 전산업생산지수는 111.2(2020년=100)으로 전월보다 2.7% 감소했다. 2020년 2월(-2.9%) 이후 가장 큰 감소폭이다. 생산과 소비, 투자가 일제히 감소했는데 작년 11월 이후 두 달만의 ‘트리플 감소’였다. 광공업(-2.3%), 제조업(-2.4%), 서비스업(-0.8%)에서 모두 생산이 줄었다. 소매판매는 한달 만에 감소 전환하며 0.6% 줄었다. 설비투자는 전달보다 14.2% 감소하며, 2020년 10월(-16.7%) 이후 4년 3개월 만에 최대폭으로 줄었다. 김 이코노미스트는 “1분기에는 정치적 교착 상태 지속, 미 관세정책 불확실성, 재정 정책을 통한 부양 효과의 제한 등으로 수요 회복이 지연되면서 경제 활동의 회복 속도가 미약할 것”이라고 분석했다.씨티는 1분기 우리나라 국내총생산(GDP) 증가율을 전기대비 0.3%로, 기존 0.5%에서 낮췄으며, 2분기는 0.7% 성장률을 기록할 것으로 예상하면서 기존 0.5%보다 높여 잡았다. 2분기 성장률을 상향 조정한 이유로는 △미국의 관세·무역 제한 조치를 앞둔 수출 증가 △고대역폭메모리(HBM)를 포함한 고사양 반도체 수출의 회복 △추가경정예산(추경)과 5월 조기 대선 가능성 등을 들었다. 김 이코노미스트는 “3월부터 4월까지 15조~20조원 규모, 하반기에는 10조~15조원의 추경 편성을 각각 예상하고 있다”며 “국내 정치 상황을 고려할 때 헌법재판소가 이달 11일부터 20일까지 윤석열 대통령 탄핵을 인용하고 5월 초중순쯤에 새로운 대통령을 뽑는 선거를 실시할 것”이라고 예상했다. 한국은행의 통화정책에 대해서는 5월, 8월, 11월에 각각 기준금리를 25bp(1bp= 0.01%포인트) 인하해 올해 말 2.00%로 금리 인하를 마무리할 것이라는 기존 전망을 유지했다. 다만, 미국 무역 정책에 따라 우리나라의 올해 경제 성장률과 기준 금리의 분기별 경로는 바뀔 수 있다고 덧붙였다.
2025.03.04 I 장영은 기자
"美 투자 '선택의 문제' 아니다…삼성, 新고객사 확보 올인해야"
  • "美 투자 '선택의 문제' 아니다…삼성, 新고객사 확보 올인해야"
  • [이데일리 조민정 공지유 기자] “반도체 제조업을 하는 기업이라면 미국으로의 (투자) 확장은 이제 선택의 문제가 아니다. 생사여탈권은 우리에게 없다.”(경희권 산업연구원 연구위원)“삼성은 지금 더욱 절실하다. 미국 투자를 늘리면 미국 내 기업에 공급할 수 있으니까 어느 정도 선에서 (미국에) 투자하는 건 나쁘지 않다.”(이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수)세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 대규모 대미 투자 계획을 밝히면서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 고심이 깊어지고 있다. TSMC가 150조원에 가까운 천문학적인 투자 금액을 쏟아부으며 트럼프 2기와 ‘밀월 관계’를 유지할 가능성이 크기 때문이다. 전문가들은 미국 투자를 확대해야 한다는 공감대를 유지하면서도 한국 정부와 함께 다양한 협상 카드를 활용해야 한다고 제언했다. (그래픽=이미나 기자)◇ 150兆 천문학적 투자…“지정학적 목적”4일 업계에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 전날(현지시간) 미국 백악관에서 미국에 1000억달러(약 145조9000억원)를 투자한다고 밝혔다. 트럼프 2기 행정부 출범 이후 글로벌 반도체 업계에서 나온 첫 대규모 투자 계획이다. TSMC는 이번 투자 계획을 바탕으로 애리조나주에 5개의 최첨단 반도체 시설을 건설할 예정이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 이데일리와 통화에서 이번 TSMC의 투자 목적을 두고 “TSMC는 지정학적으로 공장을 해외에 짓는 게 기업 측면에서 안전할 수 있다”며 “대만의 지정학적 리스크를 반도체 기업들이 커버해주고 있는 부분이 충분히 있다”고 말했다. 경희권 연구위원은 “TSMC로서는 내부적으로 갖고 있었던 장기 계획을 관세 위협 등이 닥친 상황에서 살기 위해 꺼낸 카드”라고 진단했다. 이어 그는 “삼성전자도 세액공제가 일몰되기 전에 280조원에 달하는 투자 의향서를 제출해 놓은 게 있어서 장기 투자계획을 이미 갖고 있다”며 “삼성전자는 미국 투자를 늘리는 방향성을 TSMC 발표로 더 확실하게 가져가지 않을까 한다”고 설명했다. 3일(현지시간) 미국 워싱턴DC 백악관 루즈벨트룸에서 도널드 트럼프 미국 대통령(오른쪽)이 웨이저자 TSMC 회장과 악수를 나누고 있다. (사진=AFP)◇ “삼성 파운드리 ‘위기’…新고객사 중요”TSMC가 미국 정부와 손을 잡으며 파운드리 2위인 삼성전자는 고민이 깊어졌다. 이번 투자로 인해 미국 내에서 만들어지는 인공지능(AI) 반도체의 대부분은 TSMC가 생산할 수 있기 때문이다. 파운드리 사업은 고부가 제품의 수요를 창출하는 고객사들을 확보하는 게 관건인데, 미국에는 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 ‘큰 손’ 고객사들이 밀집해 있다. 글로벌 기업들이 모두 미국으로 모여드는 상황에서 미국 투자 확대는 불가피하다는 게 전문가들의 의견이다.이종환 교수는 “삼성이 파운드리를 살리려면 미국 기업 수주를 받아야 하는데 TSMC가 영향력을 확대하면 최악의 시나리오가 된다”며 “메모리 측면에서는 고대역폭메모리(HBM) 제품에서 기회가 될 수도 있다는 점을 활용해야 한다”고 설명했다. 이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 “(삼성 파운드리는) 공정 안정화와 수율 향상을 위한 노력에 더 박차를 가해야 한다”며 “기초 능력이 상당히 부족하니 수율 향상 문제를 풀어주는 게 중요하다”고 지적했다. 경희권 연구위원은 “이미 TSMC가 주름잡고 있는 애플리케이션 프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 물량은 (삼성이) 가져오기 어렵고 앞으로 (고객사들의 수요가 커지면서) 뜰 것 같은 제품을 가져와야 한다”며 “AI 프로세서는 연평균 성장률이 60% 이상 나올 예정이고, 엣지 사물인터넷(IoT), 차량용도 기대되는 제품”이라고 말했다. ◇ “韓정부도 협상 나서야…최첨단 공정은 국내로”전문가들은 무조건적인 생산 공장 증설보다는 기존 공장을 활용하는 방안 등 다양한 협상 카드를 제시해야 한다고 지적했다. 이규복 석좌연구위원은 “현재 있는 공장에 새로운 기술을 넣어서 생산을 한다거나, 총생산량을 늘리는 등 제스처를 취하면서 한국 정부가 좀 더 협상을 이끌어야 한다”며 “(정부가) 같이 협상을 해주되 조선 및 여러 분야의 협상 카드와 함께 반도체를 협상해야 한다”고 말했다. 이종환 교수는 “미국이 원하는 건 최신 공정인데 최첨단 공정은 한국 내에 있는 게 좋다”며 “미국도 최신 공정을 원하고 있긴 한데 현지에 조성할 경우 기술 유출 문제가 있어서 걱정되는 부분이 있다”고 설명했다. 이규복 석좌연구위원 또한 “HBM 등 최첨단 공정은 당연히 한국에 있어야 한국이 ‘패싱’ 되는 걸 막을 수 있다”고 덧붙였다.
2025.03.04 I 조민정 기자
TSMC, 美 150兆 통큰 투자…고심 커지는 K칩
  • TSMC, 美 150兆 통큰 투자…고심 커지는 K칩
  • [이데일리 김정남 조민정 기자, 뉴욕=김상윤 특파원] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 천문학적인 미국 투자 계획을 발표하면서 한국 기업들의 고민이 커졌다. 트럼프 2기의 관세 압박이 큰 데다 ‘큰 손’ 빅테크 고객사들이 모여 있다는 점에서 대미 투자 확대 필요성이 있지만, 마냥 투자를 늘리는 게 말처럼 쉽지는 않은 탓이다.3일(현지시간) 미국 워싱턴DC 백악관 루즈벨트룸에서 도널드 트럼프 미국 대통령(오른쪽)이 웨이저자 TSMC 회장과 악수를 나누고 있다. (사진=AFP)웨이저자 TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관 기자회견을 통해 1000억달러(약 146조원)의 대미 투자 계획을 밝히면서 “우리는 도널드 트럼프 대통령의 비전을 지지한다”고 했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했고 이후 그 규모를 650억달러로 확대했다. 그런데 1000억달러를 더 투자하겠다고 밝힌 것이다. TSMC가 천문학적인 투자를 대만이 아닌 미국에 하는 것은 복합적인 이유가 있다. 표면적인 것은 트럼프 대통령이 미국으로 들어오는 반도체에 최소 25%의 관세를 물리겠다고 한 게 꼽힌다. 게다가 미국은 TSMC의 주요 큰 손 고객사들이 몰려 있는 전략시장이다. 정치적인 요인도 있다. 반도체업계 한 고위인사는 “트럼프 행정부가 ‘인텔 구하기’를 위해 TSMC를 끌어들인 게 압박으로 작용했을 것”이라며 “미국에 대규모 투자를 진행하면 ‘중국으로부터 대만을 지켜주겠다’는 암묵적인 동의가 있었을 것”이라고 했다. 만에 하나 미국 정부 뜻대로 투자가 이뤄지지 않았을 경우 TSMC를 상대로 반독점 조사에 착수했을 수 있다는 관측마저 파다하다.문제는 한국 기업들이다. 삼성전자는 내년 가동을 목표로 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지를 지어 2028년 양산에 돌입할 계획이다. 특히 삼성전자는 TSMC에 이은 파운드리 세계 2위라는 점에서 고객사 유치 측면 등에서 미국 투자 확대 유인이 큰 데, 투자 여력 등을 감안하면 생각만큼 쉽지는 않다는 게 걸림돌이다. 이 때문에 삼성 파운드리만큼은 미국을 중심에 두고 영업을 해야 한다는 목소리가 나온다. 경희권 산업연구원 연구위원은 “애플리케이션 프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등은 TSMC가 이미 주름잡고 있어 가져오기 어려울 수 있다”며 엣지 사물인터넷(IoT), 차량용 반도체 등을 거론했다.TSMC처럼 최선단 제품은 한국에서 생산하되 미국 총투자를 늘리겠다는 기조를 가져가야 한다는 목소리도 많다. 이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 “반도체 투자가 미국으로 몰리고 있는 것은 확실하다”며 “고대역폭메모리(HBM) 등 하이테크 분야는 한국에서 만들어도 미국 투자를 늘려야 한국이 ‘패싱’ 되는 걸 막을 수 있다”고 했다.
2025.03.04 I 김정남 기자
“한국 수출 빠르게 악화…상반기 경기 하방 압력 지속”
  • “한국 수출 빠르게 악화…상반기 경기 하방 압력 지속”
  • [이데일리 김응태 기자] 2월 한국 수출이 예상보다 빠르게 둔화한 가운데, 올 상반기 대외 불확실성이 확대되면서 경기 하방 압력이 커질 것이란 전망이 나왔다. 다만 반도체 수출이 상당 부분 조정을 겪은 데다, 중국의 경기 부양책을 감안하면 하반기에 반등을 기대할 수 있다는 분석이 제기됐다.이정훈 유진투자증권 연구원은 4일 “2월 한국 수출은 조업일수 개선에 전년 대비 1% 증가했으나, 일평균 수출은 전년 대비 5.9% 급감해 2023년 8월 이후 가장 나쁜 수치를 기록했다”고 밝혔다. 2월 수출은 조업일수 증가에도 불구하고 15개 주력 품목 중 4개 품목만이 전년 대비 증가를 기록하는 등 상당히 부진했다고 분석했다. 특히 메모리 반도체 단가 급락 속에 반도체 수출이 감소한 영향이 컸다고 짚었다. 이 연구원은 “과거 반도체 수출은 한번 증가율로 전환하면 대개 2~3년간 증가세를 기록했으나, 이번 싸이클은 15개월만에 일단락됐다”며 “고대역폭메모리(HBM)이 아직 잘 버텨주고 있지만 그 외 IT 수요는 부진하다”고 말했다.이어 “2월 17.7% 증가로 반등한 자동차 수출도 미국의 상호 관세 부과를 앞두고 선제적인 수출 영향이 작용했을 수 있다. 최근 미국 제조업 구매관리자지수(PMI)까 상승한 것도 수요 회복 보다는 관세 부과를 앞둔 선제적 조달의 영향이 컸던 것으로 보인다”고 진단했다.그러면서 “반도체의 경우 중국의 이구환신 정책과 기업들의 투자 축소로 하반기 이후 반등을 기대해 볼 수 있다”며 “지난 2~3차례의 싸이클과 비교할 때 반도체 수출액은 이미 상당 부분 조정을 겪었다”고 덧붙였다.이 연구원은 “다만 수요 부진이 계속되고 있고 적어도 상반기까지는 트럼프의 무역 정책 관련 불확실성이 높게 유지될 가능성이 높다”며 “만약 주요국들에 대한 고율의 관세 부과가 장기간 이어질 경우 수출 회복 시점은 더 지연될 것”이라고 예상했다.이 연구원은 또 “이미 3개 분기째 0% 내외 성장에 그치고 있는 한국 경기가 지금보다 더 심각하게 나빠질 위험은 아직 크지 않다”면서도 “그러나 대내외 수요가 동시에 악화하고 있어 상반기 내내 국내 경기 하방 압력은 계속될 것”이라고 전망했다.
2025.03.04 I 김응태 기자
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

04517 서울시 중구 통일로 92 케이지타워 18F, 19F 이데일리

대표전화 02-3772-0114 I 이메일 webmaster@edaily.co.krI 사업자번호 107-81-75795

등록번호 서울 아 00090 I 등록일자 2005.10.25 I 회장 곽재선 I 발행·편집인 이익원 I 청소년보호책임자 고규대

ⓒ 이데일리. All rights reserved