삼성전자·SK하이닉스 없는 'AI반도체 ETF' 나온 이유는

20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장
'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아
"모바일·PC 성장 막바지…반도체 성장, AI서 나와"
  • 등록 2023-11-06 오전 5:20:00

    수정 2023-11-06 오전 5:20:00

[이데일리 김보겸 기자] 미래에셋자산운용이 11월 중순 인공지능(AI) 반도체 상장지수펀드(ETF)를 출시한다. 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스를 제외한 것이 특징인데, 앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다.

(사진=이데일리 DB)


6일 금융투자업계에 따르면 미래에셋자산운용은 오는 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF를 코스피 시장에 상장한다. AI반도체 수요가 늘면 가장 높은 성장성을 보일 패키징과 미세화 공정 기업 19군데에 투자한다. 패키징 공정 기업을 61%, 미세화 공정 기업을 39%씩 담는다.

주요 투자 대상은 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 패키징 업체다. 미세화 공정 업체인 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등도 담았다.

다만, 반도체 분야 대장주로 손꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스는 포함하지 않았다. 패키징과 미세화 등 핵심공정 관련주만 담아 성장성을 높이겠다는 전략 때문이다. AI연산은 한번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 대역폭이 핵심으로, 메모리를 더 얇고 더 많이 쌓아올리는 패키징 기술이 주요하다는 판단이다.

이에 TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 더 얇게, 더 많이 쌓아올리는 데 필요한 본딩과 다이싱 기술 등을 가진 패키징 공정 관련 기업에 투자한다. TIGER AI반도체핵심공정 ETF가 투자하는 미세화 공정도 AI반도체 생산에서 필수로 손꼽힌다. 회로가 얇아질수록 소모 전력이 줄고 전기신호가 빨라져 성능을 향상할 수 있어서다.

이와 함께 반도체가 기존 모바일이나 PC에 기대 성장하긴 어려울 것이란 판단도 이번 ETF 상품 구성에 영향을 미쳤다. 한국은행에 따르면 현재 국내 반도체 수출 비중에서 스마트폰이 44%, 서버는 20%를 차지하고 있다. 그러나 글로벌 스마트폰 판매량은 8월 기준 26개월 연속 역성장 중이다. 서버도 상황이 좋지 않다. 고금리가 길어지면서 아마존과 마이크로소프트, 알파벳과 메타 등 미국 주요 테크기업들이 관련 서버 투자를 줄이고 있어서다.

반대로 AI 분야에서 반도체 성장 전망은 밝다. 가트너에 따르면 AI반도체 시장 규모는 2022년 442억달러에서 2027년 1194억달러로 증가할 전망이다.

미래에셋자산운용 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스는 모바일과 클라우드서버, PC발 수요 정체로 인한 부정적 영향이 존재한다”며 “AI로 반도체 시장이 성장할 때 가장 수혜를 많이 받는 기업들로 편입했다”고 설명했다.

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