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28일 업계에 따르면 삼성전자가 다음달 26일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 모바일 전시회인 ‘모바일 월드 콩그레스’(MWC 2018)에서 갤럭시S9 제품을 처음 공개한다. 삼성전자는 갤럭시S9을 MWC에서 발표한 후 오는 3월 중순 글로벌 시장에 공식 출시할 예정이다.
갤럭시S9 출시가 임박하면서 전자부품을 납품하는 중기들 사이에서 제품 생산과 함께 납품이 활발히 이뤄지고 있다. 업계 관계자는 “갤럭시S9에 쓰일 부품을 최근 본격 양산하기 시작했다”며 “대부분 협력사들이 삼성전자에 관련 부품을 현재 활발히 납품하고 있다”고 밝혔다.
우선 갤럭시S9 전방에 들어가는 자동초점(오토포커스) 기능 800만화소(8메가) 카메라모듈은 파트론(091700)과 파워로직스(047310)가 공급하기로 확정했다. 이어 엠씨넥스(097520)와 캠시스(050110) 등도 전방 카메라모듈을 납품할 것으로 점쳐진다. 파트론은 카메라모듈 외에 홍채인식 카메라모듈, 안테나, 마이크로폰 등 부품도 납품한다. 파워로직스 역시 카메라모듈과 함께 2차전지 보호회로를 공급한다. 카메라모듈 안에 들어가는 초소형 부품인 자동초점장치와 광학손떨림방지장치 등은 아이엠(101390)이 담당한다. 필터와 렌즈는 각각 옵트론텍(082210)과 세코닉스(053450)의 납품이 유력하다.
메탈케이스는 KH바텍과 이랜텍(054210)이 담당하는 한편, 무선충전 송신기(Tx)와 수신기(Rx)는 아모텍과 알에프텍, 켐트로닉스 등이 공급한다. 방수기능은 서원인텍 등이 공급할 것으로 알려졌다. 간접적으로 협력하는 업체들도 눈에 띈다. 하나마이크론(067310)과 SFA반도체(036540) 등은 갤럭시S9에 쓰일 모바일D램과 낸드플래시 등 반도체에 대한 후공정을 맡는다. 네패스(033640)는 애플리케이션프로세서(AP) 범핑 등 반도체 특수공정을 담당한다.
한편 갤럭시S9에는 전방에 5.8인치 ‘QHD’(2960×1440) 화질 유기발광다이오드(OLED)를 디스플레이로 채택하는 가운데 후면에는 1200만화소(12메가픽셀) 듀얼카메라를 적용한다. 스마트폰에 들어가 두뇌 역할을 하는 반도체인 애플리케이션프로세서(AP)는 삼성전자 ‘엑시노스9’와 함께 미국 퀄컴 ‘스냅드래곤845’가 쓰인다.