中, 삼성 따라잡겠다고 3조 '헛발질'…“칩도 못 만들어”

[이데일리 장영은 기자] 중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 같은 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패한 것으로 나타났다.

(사진= AFP)

월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 기업 발표와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 보도했다.

이들 프로젝트에 투입된 금액은 최소 23억달러(약 2조 7690억원)로 대부분의 자금은 정부가 지원했다. 중국 정부는 업계 선두인 삼성과 TSMC를 따라잡을 정교하고 복잡한 칩을 만들 수 있는 기업을 키우기 위해 공을 들였으나, 일부 기업들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다.

6개 프로젝트 중 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 사례는 중국이 왜 아직 ‘반도체 굴기’에 성공하지 못 했는지를 단적으로 보여준다고 WSJ는 전했다. 두 회사는 막대한 투자금을 모두 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.

각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했다. 이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 경영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했다.

정부의 대규모 지원에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 자금이 턱없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했다.

WSJ는 “중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 만드는 것이 얼마나 어렵고 비용이 많이 드는지에 대해 과소평가했다”고 꼬집었다. HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.

중국은 지난 2014년과 2919년 두 차례에 걸쳐 이른바 ‘빅 펀드’로 불리는 총 520억달러(약 62조6000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 업체로 등록했는데, 이 중에는 요식업과 시멘트 제조를 주 사업으로 하는 회사도 있었다.

수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘다. 그러나 많은 기업들이 전문지식이나 자본 부족으로 파산했다고 업계 전문가들은 전했다.

반도체 제조역량 확대는 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 17%밖에 충당하지 못하고 있어서다.

특히 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발 능력은 더욱 뒤처질 수 있다고 전문가들은 진단했다.