`전방위 투자 확대` TSMC, 회사채 1兆 찍어 실탄 늘린다

[이데일리 이정훈 기자] 최근 전 세계적 공급 부족에 따른 반도체 슈퍼 사이클에 대한 기대가 커지는 가운데 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC가 공격적 투자를 위해 회사채 발행을 통해 대규모 실탄을 장착하기로 했다.



10일(현지시간) 주요 외신에 따르면 TSMC는 전날인 9일 이사회를 열고 총 1억7800만달러를 들여 일본에 반도체 소재를 개발하는 자회사를 설립키로 하고, 이를 포함한 대규모 투자를 위해 총 90억달러(원화 약 1조원)에 이르는 회사채를 발행하기로 의결했다.

TSMC는 무보증 회사채를 자국 내에서 최대 1200억대만달러 규모로 발행하기로 하고, 추가로 100% 지분을 가진 자회사인 TSMC 글로벌이 미국 달러화로 선순위 무보증 회사채를 최대 45억달러 추가 발행하기로 했다. 이 둘을 합칠 경우 90억달러에 육박하는 신규 자금을 수혈할 수 있게 된다.

회사 측은 “이번에 회사채 발행을 통해 조달한 자금은 TSMC의 설비투자 확대와 환경오염 및 공해 방지 투자를 위해 쓰일 것”이라고 말했다. 다만 구체적인 투자 내용은 공개하지 않았다.

지난해 창사 이래 최대 실적을 낸 TSMC는 파운드리에서의 기술력 우위를 지키기 위해 올해에만 최대 280억달러(원화 30조7440억원)에 이르는 투자를 단행하겠다고 밝힌 바 있다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 지난달 14일 작년 실적 발표 직후 컨퍼런스콜에서 “올해 자본지출을 최소 250억달러, 최대 280억달러로 책정했다”고 밝혔다. 이는 지난해 설비투자 규모인 172억달러에 비해 60% 이상 증액된 것. 이 같은 설비투자 확대는 초미세공정에 따른 수요 증가를 충족시키기 위한 것이라고 황 CFO는 설명했다.

특히 10나노 이하 초미세공정에서 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와의 기술력 우위를 유지하겠다는 계산도 가지고 있다. 실제 황 CFO는 설비투자 지출액의 80% 정도를 7나노와 5나노에 이어 3나노 등 차세대 미세공정을 개선시키는데 집중 투자하겠다고 설명했다.

한편 TSMC는 3DIC(수직적층반도체) 소재 연구를 강화하기 위해 일본에 100% 자회사를 설립하기로 하고 자본금으로 최대 1억7800만달러(원화 약 1980억원)를 투입하기로 했다.