엠텍비젼, 5개월만에 BW 다시 찍는 이유

[이데일리 하지나 기자] 반도체 제조업체 엠텍비젼(074000)이 5개월만에 차환 성격의 신주인수권부사채를 다시 발행키로 하면서 관심을 모으고 있다.
 
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8일 증권업계에 따르면 지난 6일 엠텍비젼은 160억원 규모의 제3회차 신주인수권부사채를 일반공모 방식으로 발행키로 결의했다.
 
지난 4월말 IBK캐피탈과 산은캐피탈을 대상으로 160억원 규모의 제2회차 BW를 발행한 지 5개월만이다.
 
이번 BW 발행은 제2회차 BW를 황급히 상환하면서 발생한 미스 매치를 메우려는 것으로 판단된다.
 
엠텍비젼은 지난 7월 제2회차 BW를 발행한지 3개월만에 전부 중도 상환했다. 통상 사모 형식의 BW가 발행한 지 1년이 되는 시점에 사채권자가 콜옵션을 행사, 조기 상환을 청구하는 것에 비할 때 매우 빠르다.
 
결국 중간에 어떤 사단이 발생했다는 의미다.
 
2회차 BW 인수자중 하나인 산은캐피탈 관계자는 이와 관련, "엠텍비젼이 기존에 제시했던 사업방향이 변경되면서 투자목적이 상실됐다는 판단에 상환받기로 했다"며 "최소한의 약정이자를 적용해 수취했고 워런트 부분은 소각했다"고 밝혔다.
 
엠텍비젼은 예상치 못하게 중도상환하면서 이전보다는 불리한 조건에서 BW를 발행하게 됐다.
 
이번 3회차 BW의 표면이자율과 만기이자율은 각각 4%, 8%로 이전 2회차때 각각 3, 5%에 비해 금리가 높아졌다. 또 공모 발행이기 때문에 이전 사모에 비해 발행 안정성은 떨어질 수 밖에 없다. 발행뒤 1개월이 지난 10월16일부터 신주인수권 행사가 가능한 것도 주가에 물량 부담으로 작용할 수 있다.
 
엠텍비젼은 "BW가 단기적으로는 주가에 일시적인 부담을 줄 수 있지만 현재 주가가 많이 하락한 상황이고, 워런트 행사시점이 짧아 재무구조 개선효과와 투자매력을 동시에 갖추고 있다"며 "최근 출시한 스마트폰 핵심 반도체칩 AP를 내년에 본격 양산에 들어갈 예정이어서 이번 공모 BW에 많은 관심이 쏠릴 수 있을 것"이라고 기대했다.

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