삼성전자-실트로닉 합작사 300mm 웨이퍼 양산 개시

[이데일리 김상욱기자] 삼성전자(005930)와 독일 실트로닉이 공동으로 설립한 웨이퍼 생산 합작사인 SSW(Siltronic Samsung Wafer)가 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다.

삼성전자는 19일 싱가포르 현지에서 리셴룽 총리, 삼성전자 반도체총괄 권오현 사장, 실트로닉사 CEO 빌헬름 지텐탈러(Wilhelm Sittenthaler) 박사 등이 참석한 가운데 SSW 웨이퍼 생산라인 준공식 행사를 개최했다고 밝혔다.

삼성전자와 실트로닉(Siltronic)사는 2006년 7월, 300mm(12인치) 웨이퍼 생산을 목적으로 각각 2억달러씩 총 4억달러를 투자해 합작사를 설립했다.

합작사 생산 시설은 같은 해 8월에 실트로닉사의 기존 싱가포르 생산 단지 부근에 착공되어 2008년 1월에 공사가 완료됐다. 그동안 설비 반입, 테스트 생산 등 절차를 거쳐 이번에 양산을 시작하게 됐다.

합작사는 2010년까지 300mm 웨이퍼 월 30만매 생산능력 확보를 목표로 하고 있으며, 삼성전자는 생산량중 일정 비율을 공급받을 예정이다.

삼성전자 권오현 사장은 "합작사를 통해 양질의 300mm 웨이퍼에 대한 안정적인 공급원을 확보하게 됐다"며 "이는 두 회사 간 협력과 싱가포르 정부의 적극적인 지원을 통해 가능했다"고 밝혔다.

실트로닉(Siltronic)사의 CEO 빌헬름 지텐탈러 박사는 "양사의 전문성과 적극적인 협력을 통해 빠른 시일 내에 공사를 완료할 수 있었다"며 "실트로닉사는 이번 생산 시설을 통해 급성장하고 있는 아시아 시장에서 더욱 영향력을 확대할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

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