삼성테크윈(012450)은 6일 이사회를 열어 "상호 사업연관성이 적은 카메라사업부문과 정밀기계사업부문을 분할하기로 결의했다"고 밝혔다.
삼성테크윈은 이번 이사회 결의에 따라 다음달 19일 분할승인 주총을 거쳐 오는 2009년 2월 1일자로 삼성테크윈와 삼성디지털이미징(Samsung Digital Imaging.Co.,Ltd. SDIC) 2개 회사로 정식 분할된다.
이에 따라 존속회사인 삼성테크윈에는 △감시카메라 및 카메라폰 모듈 △반도체부품 △반도체시스템 △파워 △특수 등 5개 사업부가 남게 되며, 신설회사인 삼성디지털이미징은 디지털카메라 사업만을 담당하게 된다.
분할방식은 분할비율에 따라 기존 삼성테크윈 주주에게 신설회사인 삼성디지털이미징의 주식을 배정하는 인적분할 방식이다. 분할비율은 삼성테크윈 69%, 삼성디지털이미징 31%으로 결정됐다.
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