하이닉스, 실리콘화일 CIS 협력강화..공동설계단 운영

[이데일리 김상욱기자] 하이닉스(000660)는 CMOS 이미지센서(CIS) 전문 개발업체인 실리콘화일과 공동 설계협력단 운영을 골자로 하는 CIS 사업협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다고 21일 밝혔다.

하이닉스는 2008년 7월 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 공동 설계-공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결하고, 지분 30%를 취득해 경영권을 인수한 바 있다.

이번 계약 체결은 앞서 체결한 전략적 제휴 협력을 보다 강화한다는 데에 의미가 있다.

양사는 이번 합의서 체결을 통해 CIS 설계부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영할 예정이다.

이를 위해 실리콘화일은 본사를 10월말 하이닉스 서울사무소가 있는 영동사옥으로 이전할 계획이다.

하이닉스는 이번 설계부문의 공간적 통합을 계기로 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성을 극대화 할 수 있게 됐다고 강조했다.

또 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발기간 단축 등 실질적인 성과가 기대된다고 덧붙였다.

하이닉스는 실리콘화일이 중장기적으로도 하이닉스의 핵심 설계 협력 파트너로서 지위를 유지하면서 지속, 발전해 나갈 수 있도록 적극 협력하기로 했다. 특히 실리콘화일은 제휴관계 강화를 위해 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여하기로 했다.


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