SK하이닉스 박정호 "美 반도체 패키징 공장, 계획대로 진행…보조금은 고민"

[이데일리 이다원 기자] 박정호 SK하이닉스 부회장이 미국에 짓기로 한 어드밴스 패키징(반도체 후공정) 공장을 계획대로 설립하겠다는 뜻을 밝혔다. 다만 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “고민 중”이라며 말을 아꼈다.

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 제75기 정기주주총회에서 발언하고 있다. (사진=SK하이닉스)

박 부회장은 29일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제75기 정기 주주총회 이후 기자들과 만나 “어드밴스 패키징 공장에 대한 검토가 마무리 됐다”며 “(건립을) 진행을 할 것으로 본다”고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 7월 미국에 첨단 패키징 공장 신설을 짓겠다고 밝혔다. 원래 계획대로라면 올해 상반기 부지 선정을 완료해야 한다.

박 부회장은 “HBM 등 고용량 제품의 경우 패키징 기술이 굉장히 중요하다”며 “HBM을 요구하는 고객이 미국에 주도권이 있는 만큼 미국에 짓는 것이 좋겠다고 판단한다”고 설명했다.

다만 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “많이 고민해 보겠다”고 일축했다.

미국의 대중(對中) 반도체 장비 수출 통제로 인한 유예 기간 동안 추가 장비 반입을 할 계획이 있느냐는 질문에는 “1년 뒤에도 또 신청하겠다”며 “용인 클러스터가 생길 때까지 그런 노력을 할 것”이라고 언급했다. 또한 “시간을 벌면서 미중 간 관계를 보며 경영 계획을 변화시킬 것”이라고 말하기도 했다.

다만 박 부회장은 추가 감산 여부에 대해서는 선을 그었다. 그는 “감산 계획은 없다”고 했다.