SK하이닉스 "3분기 36단 V낸드 양산..연말 48단 박차"(컨콜 종합)

[이데일리 오희나 기자] SK하이닉스가 비수기 진입에도 올해 1분기 실적호조세를 기록했다. 올해 SK하이닉스는 3D 36단 낸드를 3분기 양산하고 연말 48단 제품까지 선보일 예정이다. 공사가 마무리단계에 들어선 경기 이천 M14 공장은 다음 달부터 설비를 입고하기 시작해 연말부터 생산에 들어간다.

23일 SK하이닉스(000660)는 올해 1분기 매출액 4조8180억원, 영업이익 1조5890억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 33%에 달했다. 같은기간 순이익은 1조2950억원을 기록했다.

SK하이닉스는 실적 컨퍼런스콜을 통해 “올해 3분기내 36단 3D낸드플래시 양산을 시작할 것”이라며 “내년에는 48단 트리플레벨셀(TLC) 제품을 출하할 계획으로 올해 연말부터 양산을 시작한다”고 말했다.

48단 TLC 낸드 제품은 내년부터 원가경쟁력이 있는 시장에 공급할 예정이라고 설명했다.

16나노 TLC 낸드플래시 제품도 2분기 본격적으로 출하할 계획이다.

SK하이닉스는 “모바일용 고용량 제품(TLC) 계획대로 올 2분기 말에 출하할 예정”이라며 “TLC 근간 SSD는 3분기 출하가 예상되고, 연말 SSD모바일 고용량 TLC 제품 비중을 20~30%까지 끌어올릴 것”이라고 말했다.

또한 10나노대 D램과 관련해서는 “현재 기술에 대해 약간 보수적으로 지원하고 있다”며 “10나노 후반대 제품은 내년 2분기 말부터 샘플 제품을 제공할 예정”이라고 말했다.

올해 환율 상승 등의 영향으로 설비 투자 규모도 증가할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 “설비 투자 계획의 변동은 없지만 예상보다 환율이 올라갈 것으로 보여 설비 투자 금액은 5조원 중반대가 될 것”이라며 “D램과 낸드 투자가 각각 80%, 20%를 차지할 것”이라고 밝혔다.

시장 전망에 대해서는 D램과 낸드 플래시 시장 모두 긍정적으로 내다봤다.

SK하이닉스는 “서버 중심의 DDR4 제품 채용이 2분기 이후 모바일과 PC로 확산되면서 고사양 기기에서 D램 탑재량이 증가하면서 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며 “낸드 시장은 신규 스마트폰의 고용량 제품 채용이 증가하고 중저가 스마트폰에서 고용량 낸드를 채용한 멀티칩패키지(MCP)가 급증하고 있어 전체 낸드 수요에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 전망했다.

D램 시장은 2분기로 접어들면서 모바일 수요 중심으로 논(non)PC D램에서수요가 증가할 것으로 예상했다. 최근 PC D램 수요가 감소하면서 가격도 하락세를 보였으나 공급업체들이 제한된 케파 내에서 모바일 D램 생산을 증가시킴에 따라 수급 환경이 개선될 전망이라고 설명했다.

경기도 이천에 건설중인 M14 공장이 완공되면 4분기부터 수익성에 기여할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 “M14 공사가 정상적으로 추진되고 있어 2분기께 장비가 입고될 것”이라며 “M14의 (D램 웨이퍼) 생산 가능규모는 1만5000장으로 실질적인 생산 기여는 4분기부터 가능할 것”이라고 말했다.

다만 경쟁사들을 의식해 인위적으로 생산규모를 늘리지는 않을 것이라고 선을 그었다.

SK하이닉스는 “시장점유율 확대를 위한 과다한 설비투자는 일시적으로는 효과가 있지만 공급과잉으로 산업 전반에 부정적 효과로 돌아올 수 있어 케파 증설을 할 계획은 없다”고 말했다.

김준호 경영지원본부 사장은 “최근 메모리업체 경쟁구도 변화에 대한 우려가 있지만 메모리산업의 지속적 성장에 대한 확신을 가지고 질적인 성장을 지속하기 위한 본원적 경쟁력 강화에 최선을 다하겠다”고 강조했다.