엠케이전자, 본딩 와이어 활용한 반도체 장치 특허권 취득

  • 등록 2015-12-29 오후 3:52:48

    수정 2015-12-29 오후 3:52:48

[이데일리 이명철 기자] 엠케이전자(033160)는 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 이 기술은 본딩 특성과 가공성이 우수하고 신뢰성이 높은 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다.

▶ 관련기사 ◀
☞ 티에스이, 고무 소켓 특허 소송서 '승소'
☞ 중진공, 내년 250억 규모 중소기업 특허담보대출 지원
☞ 실리콘웍스, 조명 장치 관련 특허권 취득


이데일리
추천 뉴스by Taboola

당신을 위한
맞춤 뉴스by Dable

소셜 댓글

많이 본 뉴스

바이오 투자 길라잡이 팜이데일리

왼쪽 오른쪽

스무살의 설레임 스냅타임

왼쪽 오른쪽

재미에 지식을 더하다 영상+

왼쪽 오른쪽

두근두근 핫포토

  • 이제야 웃는 민희진
  • 나락간 '트바로티' 김호중
  • 웃으며 시작
  • 디올 그 자체
왼쪽 오른쪽

04517 서울시 중구 통일로 92 케이지타워 18F, 19F 이데일리

대표전화 02-3772-0114 I 이메일 webmaster@edaily.co.krI 사업자번호 107-81-75795

등록번호 서울 아 00090 I 등록일자 2005.10.25 I 회장 곽재선 I 발행·편집인 이익원

ⓒ 이데일리. All rights reserved