홍종서 삼성전자 상무는 8일 서울 양재 엘타워에서 열린 ‘반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 “올해 연말 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품이 나오게 될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 현재 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC(System On Chip)를 양산하고 있다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC는 16나노 핀펫 공정을 적용하고 있다.
그는 이어 “10나노 핀펫 공정을 통해 삼성전자는 성능과 전력 부분에서 경쟁력을 확보하게 될 것”이라면서 “10나노 핀펫 공정에는 새로운 3세대 핀펫 기술이 적용될 것”이라고 설명했다.
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