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17일 마켓포인트에 따르면 아이폰에 쓰이는 연성인쇄회로기판을 제작하는 인터플렉스(051370)의 주가는 전거래일대비 17.93% 급등한 1만4800원에 거래를 마쳤다. 스마트폰 부품 제작업체 LG이노텍(011070)은 전일대비 6.58% 오른 12만9500원에, 소형 카메라모듈 부품기업 덕우전자(263600)는 같은 기간 5.91% 오른 1만750원에 각각 거래를 끝냈다.
또 삼성전기(009150)는 4%대, 비에이치(090460)는 3%대 상승했다. 실리콘웍스(108320)와 하이비전시스템, 삼성SDI(006400), 와이엠티(251370) 등도 올랐다.
애플과 퀄컴의 소송을 끝내고 합의를 이룬 것이 아이폰 부품주들의 주가에 호재로 작용했다는 분석이다. 아이폰 5G용 모뎀 칩 공급에 숨통이 트였기 때문이다.
스마트폰 모뎀 칩을 제공하는 글로벌 업체는 삼성전자(005930)와 퀄컴, 인텔, 화웨이 등이 있지만, 이중 현재 실질적으로 5G 칩을 생산할 수 있는 기업은 삼성전자와 퀄컴으로 압축되는 것으로 알려져 있다. 다만 삼성전자는 자사 스마트폰에 들어가는 물량을 공급하기에도 빠듯한 상황인 만큼 아이폰 5G 칩 공급은 퀄컴의 손에 달려 있었다는 해석이다.
이규하 NH투자증권 연구원도 “아이폰에 쓰이는 모뎀 칩을 퀄컴이 제공을 하다가 분쟁 때문에 지금은 인텔 제품을 쓰고 있다”며 “하지만 인텔이 5G와 관련해서 제품개발이 안된 상태여서 스마트폰 사업에 대해 우려하는 시각이 있었다”고 설명했다.
그는 “애플이 퀄컴이랑 분쟁을 해결한 것도 5G 모뎀 칩을 받기 위한 것일 수도 있지만, 어쨌든 5G폰에 대한 우려가 사라지게 됐다”며 “애플 입장에서는 5G 폰 출시가 당초 예상했던 것보다 더 빨라질 수 있기 때문에 이런 기대감이 부품에 반영되고 있는 것 같다”고 강조했다.
금융투자업계 한 관계자는 “중국에서 올해 초부터 아이폰 가격을 낮추면서 수요가 늘고 있다는 얘기가 나오고 있다”며 “이처럼 중국 스마트폰 시장의 반등 시그널이 조금씩 나오고 있는 영향도 아이폰 부품주 주가에는 긍정적인 요소로 작용할 수 있다”고 말했다.