비씨엔씨, 200억 투입…반도체용 소재 본격 양산

[이데일리 최훈길 기자] 반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨(146320)가 반도체용 소재 양산을 본격 추진한다.

비씨엔씨는 오는 31일부터 내달 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024 전시회에서 최근 생산한 반도체용 실리콘 소재를 선보인다고 29일 밝혔다.

비씨엔씨는 200억원의 투자로 반도체용 실리콘 소재 자체 생산 및 가공을 위한 시설을 지난해 착공했다. 연면적 1500평의 4층 건물로 이르면 오는 3월 완공할 계획이다. 비씨엔씨는 폴리 실리콘 소재의 생산 공장 투자를 통해 폴리 실리콘 소재 생산부터 다양한 실리콘웨어 제품까지 일괄 생산체계를 구축할 계획이다

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨 본사. (사진=비씨엔씨)

비씨엔씨는 국내외 글로벌 반도체 제조사에 합성쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있다. 이번 폴리 실리콘 소재에 대한 생산을 통해 고가의 대구경 실리콘 부품을 대체하고, 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급할 예정이다.

앞서 비씨엔씨는 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품을 고객사에 본격적으로 공급하면서 합성쿼츠 소재 부품의 수직계열화를 완성했다. 여기에 비씨엔씨는 반도체 생산 공정의 또 다른 주요 소재인 실리콘 잉곳도 양산할 수 있는 시설에도 신규 투자했다.

김돈한 대표이사는 “현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠, 실리콘, 실리콘카바이드 등 3가지”라며 “비씨엔씨는 국내 업계가 그동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산, 수직계열화, 고객사 공급까지 시작했다”고 전했다.

김 대표는 “실리콘카바이드(CVD-SiC)를 대체할 수 있는 보론카바이드(B4C)로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직 계열화 했다”며 “금번 투자를 통해 실리콘(Si) 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다”고 말했다. 이어 “이를 통해 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것”이라고 강조했다.

(사진=비씨엔씨)