코스닥 예심 통과한 넥스트칩 "자율주행 반도체 도약"

김경수 넥스트칩 대표 (제공=넥스트칩)

[이데일리 강경래 기자] “이번 코스닥 상장을 계기로 넥스트칩이 대한민국을 대표하는 자율주행 반도체 회사로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.”(김경수 넥스트칩 대표)

앤씨앤(092600)은 자회사 넥스트칩이 코스닥 상장예비심사 승인 절차를 통과했다고 6일 밝혔다. 상장 주관사는 대신증권이다.

앤씨앤에서 2019년 1월 앤씨앤에서 물적분할한 뒤 설립된 넥스트칩은 자동차 카메라용 ISP(Image Signal Processor)와 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자동차 분야에 성공적으로 진입시켰다는 평가를 받는다. 특히 향후 자율주행 자동차에 필수가 될 ‘ADAS’(첨단운전자 보조시스템) 통합반도체(SoC) 제품을 출시한 뒤 OEM(주문자상표부착), 티어1(1차 공급사)들과 납품을 협의 중이다.

이러한 기대감을 반영, 지난해 10월 기술특례(소부장 특례) 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 확보했다. 곧바로 11월 코스닥 상장예비심사 청구를 한 뒤 이번에 통과했다. 넥스트칩은 공모 절차를 거쳐 올 7~8월쯤 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

이로써 김경수 넥스트칩 대표는 2007년 앤씨앤(당시 넥스트칩)을 코스닥 시장에 상장시킨 뒤 두 번째로 기업공개(IPO) 성과를 일구게 됐다. 김경수 대표는 “자율주행 자동차용 반도체 분야에 뛰어든지 10년이 됐다. 관련 시장이 확대할 것으로 기대하고 중소기업으로서는 감당하기 힘든 많은 투자를 해 왔다”며 “그 결과가 서서히 나오고 있고, 긍정적인 평가로 이어져 보람이 있다”고 밝혔다.

그는 “최근 트렌드로 자동차 전장(전자장치) 시장에서는 운전자와 보행자 안전성 확보를 위해 자동차 안팎으로 카메라 설치가 늘어나는 추세다. 이에 따라 카메라용 ISP와 AHD 제품 수요가 늘어난다”며 “승용차뿐만 아니라 상용차까지 관련 시장이 확대하면서 넥스트칩이 진출할 수 있는 시장 역시 커지는 추세”라고 설명했다.

이어 “차세대 제품인 ADAS와 자율주행 자동차에서 요구하는 인식(센싱) 기술을 제품화 한 ‘아파치’(APACHE) 시리즈는 현재 국내외 OEM 및 티어1들과 사업화 협의 중”이라며 “빠른 채택을 통해 탄탄하게 성장할 수 있도록 노력할 것”이라고 강조했다.

한편, 넥스트칩은 이번 코스닥 상장을 위한 공모자금으로 ADAS와 자율주행 자동차에 최적화한 ‘아파치6’ 개발에 박차를 가할 계획이다.