SK하이닉스, “추가 감산 없다…美 패키지 공장 계획대로”(종합)

[이데일리 이다원 기자] 박정호 SK하이닉스 부회장이 “올해 하반기 시장 전망이 상반기 대비 개선될 것으로 보이는 만큼 시장 상황에 맞게 생산 속도를 유연하게 조절해 기술력에 걸맞는 성과를 내도록 노력하겠다”고 말했다. 다만 추가 감산 여부에 대해서는 “안 한다”며 선을 그었다.

또한 지난해 밝힌 미국 신규 패키징(후공정) 공장 신축에 대해서는 “계획대로 진행하겠다”면서도 반도체 지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “고민 중”이라며 말을 아꼈다.

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 제75기 정기주주총회에서 발언하고 있다. (사진=SK하이닉스)

박 부회장은 29일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제 75기 정기 주주총회에 참석해 이같이 밝혔다.

박 부회장은 인사말을 통해 “지난해는 팬데믹 영향과 공급망 차질, 글로벌 금리 인상 기조에 따른 급격한 거시경제 환경 변화와 반도체 산업을 둘러싼 지정학적 리스크가 어느 때보다 확대됐다”고 돌아봤다.

지난해 SK하이닉스는 연결 기준 매출액 44조6216억원, 영업이익 6조8094억원을 각각 기록했다. 지난해 4분기 총 1조112억원 규모의 영업손실을 내며 연간 영업이익이 45.1% 줄어들었다.

SK하이닉스는 어려운 여건에서도 업계 선두의 제품 기술 경쟁력을 강화하는 노력과 급격한 시장 수요 전환에 유연하게 대응했다고 자평했다. 박 부회장은 “D램과 낸드 모두 업계 선도 기술력을 유지했고 차세대 공정 기술인 EUV를 활용해 4분기 원가 경쟁력도 강화했다”고 설명했다.

다만 박 부회장은 추가 감산 여부에 대해서는 “안 한다”고 선을 그었다. 또한 곽노정 SK하이닉스 사장은 “DDR5를 비롯한 첨단제품 일부 수요가 타이트한 부분이 있다”며 공장 가동률이 점차 회복되고 있다는 점을 인정했다.

올해 SK하이닉스는 불확실성 높은 경영 환경에 맞춘 유연한 대응을 약속했다. 박 부회장은 “이제는 시장 상황에 맞게 양산 속도를 유연하게 조절할 필요가 있다고 판단한다”며 “설비투자(CAPEX) 지출 역시 지난해 19조원 규모에서 올해 50% 이상 절감해 한 자릿수 (조원) 규모의 투자를 할 계획”이라고 했다. 또 설비투자 전략을 새로이 정립해 매출 대비 투자 규모를 제한하는 방안도 제시했다.

글로벌 반도체 패권 다툼으로 인한 지정학적 리스크에 대해서는 “최적의 방향을 찾기 위한 노력을 하고 있으며 이 상황을 위기로만 인식하지 않고 세계적으로 성장할 기회로 만들겠다”고 했다. 미국 반도체 지원법을 비롯해 대중(對中) 반도체 수출 규제 등으로 중국에 생산 거점을 두고 있는 SK하이닉스의 고민도 커졌던 바 있어서다.

박 부회장은 이날 주총 이후 기자들과 만나 미국에 짓기로 한 SK하이닉스 어드밴스 패키징(반도체 후공정) 공장을 계획대로 설립하겠다는 계획을 공식화했다. 미국 내 첨단 패키징 수요가 높고 후공정인 만큼 부담이 적다는 점을 이유로 들었다.

하지만 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “조건이 너무 힘들다”며 “많이 고민해 보겠다”고 말했다.

올해 10월로 끝나는 중국 내 첨단 반도체 장비 유예 조치와 관련해서는 “시간을 벌며 1년 뒤에도 또 신청할 듯하다”고 언급했다.

최근 박 부회장은 미국 출장을 통해 솔리다임 경영 현황을 점검하고 돌아왔다. 솔리다임(옛 인텔 낸드사업부)과의 시너지에 대해 박 부회장은 “1년 내, 총 2년이 걸리지 않는 시간 안에 문화적 결합과 시너지 창출을 성공적으로 해내 경쟁력을 강화하는 기회로 삼겠다”는 구상을 제시했다.

이날 SK하이닉스는 주주총회에서 지난해 영업보고 및 부의 안건을 모두 원안 의결했다. 부의 안건은 △제75기 재무제표 승인 △사외이사 한애라·김정원·정덕균 선임 △감사위원 한애라·김정원 선임 △기타비상무이사 박성하 선임 △이사 보수한도 승인 등이다.