치고 나가는 SK, 차세대 'HBM3E' 엔비디아에 첫 납품

[이데일리 김정남 김응열 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E D램을 최초로 대량 양산해 ‘큰 손’ 고객사인 미국 엔비디아에 가장 먼저 납품한다. 이에 따라 수익성이 높은 HBM을 둘러싼 메모리업계의 경쟁이 더욱 거세질 전망이다.

(사진=SK하이닉스 제공)

SK하이닉스(000660)는 인공지능(AI) 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이번달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. SK하이닉스 측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능을 구현한 HBM3E 역시 가장 먼저 고객사에 공급한다”고 했다. 고객사는 AI 시대 들어 그래픽처리장치(GPU) 시장을 장악하고 있는 엔비디아다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. HBM은 GPU 프로세서 옆에 붙어서 속도를 높이는 역할을 맡는다. 5세대 HBM3E는 4세대 HBM3의 확장 버전이다. 신제품은 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “그동안 축적한 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 할 것”이라고 했다.

D램업계의 HBM 경쟁은 더 격화할 것으로 보인다. 앞서 지난달 말 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 밝혔다. 다만 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음이라고 업계는 보고 있다. 마이크론의 경우 초기 양산 수준이라는 것이다. 삼성전자(005930)는 올해 상반기 양산을 목표로 잡고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 올해 20.1%로 치솟을 것으로 추정된다. 2022년과 지난해의 경우 각각 2.6%, 8.4%였다.