[주목!유망기업]"맞춤형 반도체 검사장비, 글로벌 도전"

오상민 크레셈 대표.

[이데일리 김호준 기자] “고객 맞춤형 반도체 검사장비로 해외시장을 공략하겠습니다.”

오상민 크레셈 대표는 14일 “기존 업체들은 표준화한 반도체 검사장비 단가를 낮추는 데 집중하지만, 크레셈은 새로운 검사방식을 이용해 고객 최적화 솔루션을 제공하고 있다”며 이처럼 말했다.

크레셈은 지난 2014년 설립한 반도체 후공정(패키징) 검사·초음파 ACF 접합기술 장비 전문기업이다. 글로벌 모바일 기업 노키아(Nokia)에서 근무하던 오 대표가 백경욱 카이스트 신소재공학과 교수가 연구하던 이방성·전도성 필름(ACF) 초음파 접합기술을 보고 사업화를 결심해 회사를 세웠다.

크레셈이 개발한 초음파 ACF 접합기술은 전자부품을 기계·전기적으로 접합한다. 초음파를 활용했기 때문에 기존 열 압착 접합 방식보다 부품 손상을 크게 줄일 수 있다. 기존 열 압착 본딩이 불가했던 제품이나 ACF 한계로 여겨졌던 저항증가 문제를 해결할 수 있어 미세전류 또는 고전압 고전류제품에도 적용이 가능하다. 때문에 자동차 전자장치(전장)나 배터리, 웨어러블 기기, 스마트글라스, 투명 디스플레이, 지문인식 모듈 등 다방면으로 활용할 수 있다.

오 대표는 “ACF 초음파 접합기술은 열에 약한 전기차용 배터리 셀에도 적용이 가능하다”며 “자동차 전장을 포함해 모빌리티 분야로 적용 범위를 확대해 나갈 것”이라고 설명했다.

오상민 크레셈 대표가 반도체 검사장비 앞에서 설명하고 있다. (제공=크레셈)

크레셈의 또 다른 주력 제품은 반도체 검사장비다. 확대경이나 현미경을 사용해 반도체 불량 제품을 검사하던 공정을 자동화한 것으로, 현재 회사 매출 90% 이상이 이 장비에서 나오고 있다.

최근 크레셈은 검사 전공정과 후공정을 하나로 묶은 자동화 ‘인라인 턴키 시스템’을 최근에 개발, 납품해 고객사로부터 호평을 받고 있다. 여기에 인공지능 기술을 탑재해 불량률을 낮춘 장비도 함께 판매하고 있다. 이달 개발을 마친 반도체 웨이퍼(원판) 검사장비와 내년 개발 예정인 대면적 팬아웃(Fan-Out) PLP(Panel Level Package) 장비를 바탕으로 반도체 검사장비 분야 전문성을 강화하고 있다.

오 대표는 “반도체 패키징 검사장비는 국내에도 10여 개 기업이 경쟁하고 있지만, 크레셈은 고객 맞춤형으로 최적화된 제품을 공급하는 것이 특징”이라며 “장비 개발 기간도 다른 회사보다 20%가량 짧다. 트레이, 릴(Reel), 웨이퍼, 패널 등 어떤 형태로 반도체가 들어와도 검사가 가능하다”고 말했다.

반도체 패키지와 모바일 기기, 디스플레이, 자동차 전장모듈 등 여러 업체에 납품이 늘어나면서 올해는 지난해보다 매출이 두 배 이상 늘어난 150억원을 예상한다. 내년에는 300억원을 목표로 한다.

오 대표는 “반도체 패키징 검사장비는 이미 진출한 중국과 베트남, 필리핀을 넘어 대만이나 싱가포르, 말레이시아까지 영업을 확대하고 있다”며 “오는 2023년 상장을 목표로 국내외 반도체·자동차 업계에 이름을 널리 알리겠다”고 말했다.

크레셈 반도체 패키징 검사장비 (제공=크레셈)