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- '루빈' 출격 예고한 젠슨황…삼성-SK 6세대 HBM 본게임 시작됐다
- (그래픽=김일환 기자)[타이베이(대만)=이데일리 조민정 김정남 기자] “6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 사용할 것입니다.”인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 이 한 마디에 글로벌 반도체업계가 또 들썩이고 있다. 엔비디아가 차세대 그래픽저장장치(GPU) ‘루빈’ 출시를 예고하며 HBM4 탑재를 거론하자, HBM 시장을 주도하는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 경쟁구도가 격화할 조짐이다. 더 나아가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC 등까지 엮여 반도체 생태계 전반이 영향을 받을 것으로 보인다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) 대만 타이베이 국립대만대에서 열린 글로벌 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. (사진=조민정 기자)◇젠슨 황 “루빈에 HBM4 탑재” 첫 공개젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일(현지시간) 대만 타이베이 국립대만대에서 열린 글로벌 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 통해 AI 가속기 ‘블랙웰’의 뒤를 잇는 루빈을 공개하면서 “오는 2026년 출시할 계획”이라며 “루빈 플랫폼은 6세대 HBM4를 사용할 것”이라고 말했다. AI 가속기는 AI 작동을 위한 두뇌 역할을 하는 GPU와 GPU의 속도와 성능을 높여줄 HBM을 묶은 제품을 말한다. GPU 시장을 장악한 엔비디아의 새로운 플랫폼에 맞춰 HBM 생산업체들이 따라가고 있는 구조다.황 CEO는 루빈 플랫폼의 구체적인 라인업과 적용할 HBM4의 단수 등은 밝히지 않았다. 기본 제품인 루빈에는 HBM4 8개를, 고성능 버전인 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 각각 적용할 계획인 정도만 알려졌다.현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 개발을 마친 HBM은 5세대 HBM3E다. HBM4는 모두 현재 개발 중이다. 그런데 황 CEO가 차세대 칩의 HBM4 탑재 여부를 처음 공개하면서 세 업체간 경쟁구도는 더 격화할 것으로 보인다.업계에 따르면 6세대 HBM4의 가장 큰 특징은 ‘베이스 다이’(Base Die)라고 불리는 HBM 1층 받침대의 역할 변화다. HBM은 1층 베이스 다이 위에 D램을 여러 단 쌓은 뒤 미세한 구멍을 뚫어 연결해 만든 제품이다. 현재 AI 가속기는 GPU와 HBM을 바로 옆에 수평으로 붙이는 패키징 기법을 쓰고 있다. 이때 베이스 다이는 말 그대로 받침대 역할을 한다. 그러나 6세대 HBM4의 경우 GPU 위에 수직으로 올라가는 패키징 기법을 도입한다. GPU(로직)와 HBM(메모리)이 사실상 한몸이 되는 것이다. 이때 베이스 다이는 5세대 때와는 달리 약간의 연산을 직접하는 식으로 진화할 것으로 전해졌다. 반도체업계 한 인사는 “6세대 패키징 기법이 바뀌는 것은 GPU와 HBM 사이에서 데이터가 오가는 속도와 효율을 더 높이겠다는 의미”라고 말했다.◇HBM4 ‘베이스다이’ 진화에 업계 들썩베이스 다이의 진화는 HBM 시장을 뒤흔들 수 있다는 게 업계 관측이다. 무엇보다 SK하이닉스의 HBM 전략이 크게 달라진다. SK하이닉스는 5세대까지는 베이스 다이를 비롯해 HBM의 모든 부분을 직접 만들었는데, GPU와 HBM이 하나로 합쳐지는 6세대부터는 베이스 다이의 성능 개선을 위해 TSMC와 협업하기로 했다. 업계 관계자는 “TSMC의 로직 반도체 초미세 선단 공정을 활용하겠다는 것”이라며 “(같은 대만계인) TSMC와 엔비디아의 협력 구도에 합류해 HBM 승기를 굳히겠다는 전략도 있다”고 했다. 다만 SK하이닉스 입장에서는 고민 역시 없지 않다. 장기적으로 HBM 시장에서 TSMC의 목소리가 커지면 끌려다닐 수 있는 탓이다. 업계에서는 초미세 공정 생산이 가능한 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없기 때문에 애초 SK하이닉스의 선택지 자체가 없었다는 분석이 적지 않다.SK하이닉스의 상황은 반대로 삼성전자에 도전이자 기회다. 종합반도체기업 삼성전자는 일부 연산이 가능한 베이스 다이를 직접 만들 능력을 갖고 있다. 삼성만이 가진 ‘턴키’ 역량을 보일 절호의 찬스라는 게 업계 평가다. 삼성전자는 이미 HBM 전담팀을 꾸리며 판 뒤집기를 벼르고 있다. 문제는 엔비디아-TSMC-SK하이닉스로 이어지는 강력한 AI 가속기 동맹을 어떻게 깰 수 있을 지다. 그 중심에는 엔비디아의 제품과 SK하이닉스의 제품을 도맡아 위탁 생산하는 TSMC가 있다.재계 한 고위인사는 “삼성전자 입장에서 TSMC는 어차피 넘어야 하는 산”이라며 “삼성의 새 반도체 수장인 ‘전영현 리더십’의 가장 중요한 과제 중 하나가 HBM4 대응이 될 것”이라고 했다.리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 글로벌 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 발언하고 있다. (사진=AMD 제공)◇AMD, 코드명 ‘튜린’ 새 프로세서 선봬한편 엔비디아에 이은 GPU 2위 AMD도 AI 칩 청사진을 선보였다. 리사 수 AMD CEO는 3일 타이베이 난강전시관에서 열린 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 “AI는 우리의 최우선 과제”라며 코드명 ‘튜린’(Turin)으로 불리는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 제품군을 올해 하반기 출시할 예정이라고 밝혔다.AMD는 이날 데이터센터에서 PC까지 AI 인프라를 지원하는 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), GPU 아키텍처를 공개했다. 수 CEO는 “마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등과 함께 차세대 라이젠(Ryzen) 데스크톱·노트북 프로세서를 출시할 것”이라고 했다. 그는 또 “AMD의 인스팅트 AI 가속기의 새로운 연간 주기를 발표하게 돼 자랑스럽다”고 했다.
- GPU 업그레이드 2년→1년, 엔비디아의 혁신 가속[이슈+]
- [이데일리 김현아 IT 전문 기자] 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 지난 2일 대만 타이페이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 업계를 혁신할 생성형 AI의 비전을 제시하며 큰 주목을 받았다. 이 행사에는 6500여 명의 IT 업계 관계자, 언론인, 크리에이터들이 참석해 자리를 빛냈다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 로봇을 세워둔 채 연설하고 있다. 로이터연합뉴스자기 제품끼리 경쟁하는 엔비디아특히 젠슨 황은 앞으로 1년 주기로 새로운 반도체를 출시할 계획을 발표하며 기대감을 높였다. 이에 따라 내년에는 ‘블랙웰 울트라’를, 2026년에는 차세대 GPU 아키텍처인 ‘루빈(Rubin)’ R100을 출시할 예정이다.지금까지 엔비디아의 GPU 업그레이드는 2년 주기였기 때문에, 이제 AI 반도체 신기술은 엔비디아 내부에서의 경쟁을 촉발하게 됐다.엔비디아의 새로운 플랫폼인 루빈(Rubin)은 블랙웰(Blackwell) 플랫폼의 뒤를 이을 차세대 기술로, 새로운 GPU와 Arm 기반 CPU인 베라(Vera), NV링크 6(NVLink 6), CX9 슈퍼NIC(CX9 SuperNIC) 등을 탑재한 고급 네트워킹이 특징이다.젠슨 황은 “우리의 기본 철학은 전체 데이터센터 규모를 구축하고, 1년 주기로 구성 부품을 판매하며, 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것”이라고 설명했다.그는 기조연설에서 “오늘날 우리는 컴퓨팅의 중대한 변화의 정점에 서 있다. AI와 가속화된 컴퓨팅의 교차점이 미래를 재정의할 것”이라며, AI와 가속 컴퓨팅 기술의 융합이 새로운 산업 혁명을 이끌 것이라고 강조했다. 이처럼 자기 제품끼리 경쟁하는 전략은 이번이 처음은 아니다. 엔비디아는 A100이 한창 잘 팔리는 와중에 H100을 내놓아 A100을 단종시키며 자기 제품끼리 경쟁시킨 바 있다.AI 반도체 설계(팹리스)업체의 한 사장은 “엔비디아는 잘나가던 A100이 있음에도 불구하고 H100을 출시해 자기 제품끼리 경쟁시키는 전략을 펼쳤다”며, “이처럼 카니발라이제이션(cannibalization·자기잠식효과)을 즐기는 회사는 거의 없다. 이는 CEO가 창업자 출신이기 때문”이라고 말했다. GPU+CPU가 저전력에 기여 젠슨 황은 “가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅”이라며, AI와 가속 컴퓨팅이 데이터 처리 비용과 에너지를 절감하는 데 어떻게 기여하는지를 설명했다. 그는 “GPU와 CPU의 조합이 기존 CPU만 사용할 때보다 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하고, 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있다”고 강조했다.이에 따라 2026년 출시되는 ‘루빈’ AI 플랫폼에는 ‘R100’ GPU 칩과 ‘베라(Vera)’ CPU가 함께 제공될 예정이다.GPU는 본래 게임 그래픽 처리를 위해 개발된 그래픽처리장치지만, 병렬 연산 능력을 활용해 인공지능(AI) 학습과 추론에도 사용된다.CPU는 중앙연산장치로 대부분의 컴퓨팅 연산에 사용되며, 순차 연산 방식을 택한다. 주요 CPU 제조업체로는 인텔과 AMD가 있다.특히 젠슨 황은 “루빈 AI 플랫폼이 고대역폭 메모리(HBM) 다음 버전인 HBM4를 사용할 것”이라고 밝혔다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3 및 HBM3E를 공급받고 있다. 장중머우(가운데) TSMC 창업자와 젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO. 사진=대만 중앙통신사 캡처대만 컴퓨팅 업체와 협업 강화젠슨 황은 엔비디아가 AI 팩토리 구축을 위해 글로벌 기업들과 협력하고 있다고 했다. 그는 엔비디아의 기술이 공장, 데이터센터, 로봇 등을 구동하며 산업 디지털 전환을 가속화하고 있음을 강조하면서, 대만의 여러 선도적인 컴퓨터 제조업체들이 엔비디아의 GPU와 네트워킹 솔루션을 채택하고 있다고 밝혔다.앞서 젠슨 황은 지난 29일 대만 정보기술(IT) 업계 CEO들과의 비공개 회동 이후 “인공지능(AI)으로 인해 IT 산업이 새로운 시대로 접어들었으며, 대만에는 절호의 기회가 왔다”고 언급하기도 했다.약 3시간 동안 이어진 만찬에는 젠슨 황과 그의 배우자, 장중머우 TSMC 창업자와 그의 배우자, 린바이리 퀀타그룹 회장, 차이밍중 타이완모바일 회장, 차이밍제 미디어텍 회장과 그들의 배우자들도 참석했다.이를 두고 이동수 네이버 AI반도체 연구소장은 페이스북에 “대만 반도체 생태계의 힘을 보여주는 대만 출신 리더들의 단합”이라고 적었다.또한 엔비디아는 AI용 고성능 이더넷 네트워킹 솔루션인 스펙트럼-X의 연간 출시 계획을 발표했다. 스펙트럼-X는 기존 이더넷 패브릭보다 네트워크 성능을 1.6배 이상 향상시켜 AI 워크로드의 처리, 분석, 실행을 가속화한다.엔비디아, 폭스콘에 AI 기술과 옴니버스로 공장 내 로봇 훈련과 조립 간소화 지원“다음 물결은 물리적 AI” 로봇 강조 젠슨 황은 엔비디아 NIM을 통해 전 세계 2800만 명의 개발자가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축할 수 있게 됐다고 발표했다. NIM은 최적화된 컨테이너로 제공되는 추론 마이크로서비스로, 클라우드, 데이터센터, 워크스테이션 등 다양한 환경에서 배포할 수 있다. 이는 메타 같은 기업들이 인프라 투자를 극대화할 수 있도록 지원한다. 젠슨 황은 “AI의 다음 물결은 물리적 AI이다. 물리 법칙을 이해하고 사람과 함께 일할 수 있는 AI”라며 로봇과 AI의 중요성을 강조하며 연설을 마무리했다.한편, 대만 제조업체들은 엔비디아의 기술을 사용해 공장을 혁신하고 있다. 젠슨 황은 폭스콘이 엔비디아 옴니버스(Omniverse), 아이작(Isaac), 메트로폴리스(Metropolis)를 활용해 비전 AI와 로봇 개발 툴을 결합한 디지털 트윈을 만들어 로봇 설비를 개선한 사례를 소개했다.아이작 플랫폼은 개발자가 젯슨 오린(Jetson Orin)과 토르(Thor)와 같은 AI 모델과 슈퍼컴퓨터로 구동되는 AMR, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 다양한 AI 로봇을 제작할 수 있는 강력한 툴킷을 제공한다.젠슨 황은 “로보틱스와 물리적 AI가 이미 여기에 있다. 이는 공상 과학 소설이 아니며 대만 전역에서 실제로 사용되고 있다. 매우 흥미롭다”고 덧붙였다.
- "'K-건설' 탄자니아 진출 확대 논의…전략적 협력 강화"
- [이데일리 이윤화 기자] 사미아 술루후 하산 탄자니아 대통령이 우리나라를 찾아 국내 건설사의 아프리카 진출과 협력에 대해 논의했다. 3일 전문건설공제조합( K-FINCO)에 따르면 사미아 술루후 하산 탄자니아 대통령은 지난 2일 서울 서초구 JW메리어트 호텔에서 국내 건설업계 주요 관계자들을 만나 국내 건설사의 아프리카 진출 및 전략적 협력 강화를 논의했다. 이번 간담회는 오는 4~5일 열리는 ‘한-아프리카 정상회의’를 앞두고 탄자니아와의 협력관계 강화 및 국내 건설업계의 아프리카 시장 진출을 촉진하기 위해 권성동 국회의원실 주최, K-FINCO 주관으로 마련됐다. 지난 2일 권성동 국회의원실 주최, K-FINCO 전문건설공제조합 주관으로 열린 간담회에서 기념촬영을 하고 있다. 사진 왼쪽부터 삼성물산 지형근 부사장, 신홍균 K-FINCO 운영위원장, 권성동 의원, 이은재 K-FINCO 이사장, 사미아 술루후 하산 탄자니아 대통령, 박상우 국토교통부 장관, 정원주 대우건설 회장, 윤영준 현대건설 사장. (사진=전문건설공제조합)탄자니아 측에서는 사미아 술루후 하산 탄자니아 대통령을 비롯해 키틸라 A. 음쿰보 기획투자부 장관, 사다 음쿠야 살룸 기획재정부 장관, 아사투 키자지 산업통상부 장관, 토골라니 E 마부라 주한 탄자니아 대사, 설래애 S 모하매드 잔지바르 투자진흥청 이사, 가드윌 G. 왕가 탄자니아 국가 사업위원회 사장, 마산자 카도고사 탄자니아 철도청 사장 등이 참석했다. 우리나라는 박상우 국토교통부 장관, 권성동 국회의원, 이은재 K-FINCO 이사장, 정원주 대우건설 회장, 지형근 삼성물산 부사장, 윤영준 현대건설 사장, 김상문 국토교통부 국장, 신홍균 K-FINCO 운영위원장이 참석했다.이번 간담회는 △탄자니아 공적개발원조(ODA), 대외경제협력기금(EDCF) 사업 관련 협력 방안 △국내 건설사의 탄자니아 진출 지원 △한국 정부와 탄자니아 정부 간 인프라 부문 협력 강화 등을 논의하기 위해 마련됐다.사미아 술루후 하산 탄자니아 대통령은 “탄자니아 경제성장을 위해서는 인프라 개발이 무엇보다 중요하지만, 기술적 경제적 문제로 인프라 개발 및 투자가 충분히 진행되지 못하고 있기 때문에 민간부문과의 협력을 바란다”며 “한국 기업들의 탄자니아에 대한 투자에 있어 정보와 신뢰성 부족이 걸림돌이 되지 않도록 탄자니아 정부가 적극 지원할 계획”이라고 말했다. 길리드 테리 탄자니아 투자센터 이사는 농업, 제조업, 광물자원 개발, 인프라 개발 등 탄자니아의 주요 개발사업에 대해 소개했다. 이번 간담회를 주최한 권성동 의원은 “한국 건설업계와 탄자니아의 협력 관계는 날로 커지고 있다”며 “이번 간담회에 대한민국 정부를 대표한 국토교통부 장관, 국내 대표 건설기업의 CEO, 그리고 국내 중소건설사들을 대표하는 K-FINCO 이사장님이 모두 참석한 만큼 이번 간담회를 통해 한-탄자니아 간 건설분야의 협력관계가 더욱 증대되기를 기대한다”고 말했다. 박상우 국토교통부 장관은 “대한민국 정부는 아프리카에 대한 ODA 규모를 지속 확대해 나갈 계획이며, 특히 중점 협력국가인 탄자니아에 대해서는 EDCF 사업을 더욱 확대해 나갈 것”이라며 “대한민국의 경제발전을 뒷받침한 인프라 개발 노하우를 공유하여 탄자니아가 경제부국으로 나아가는데 적극 협력해 가겠다”고 말했다. 이은재 K-FINCO 이사장은 “K-FINCO가 탄자니아의 주요 인프라 프로젝트를 발굴하여 국내 건설업계와 연결하는 지원자이자 촉진자 역할을 함으로써 한-탄자니아 간 인프라개발 부문의 중장기적인 협력에 기여해 갈 것”이라며, “오는 7월 탄자니아를 방문하여 이를 위한 MOU 체결도 계획하고 있다”고 밝혔다. 정원주 대우건설 회장, 지형근 삼성물산 부사장, 윤영준 현대건설 사장은 향후 국내 건설업계가 탄자니아 에너지 및 인프라 건설시장에 적극적인 참여를 할 수 있도록 G2G형태의 건설협력 플랫폼 등 양국 정부의 지속적인 관심과 지원을 요청했다. K-FINCO는 오는 9월 ‘K-건설을 통한 한·아프리카의 지속가능한 성장 추구’를 주제로 ‘건설산업 전략적 동반자 컨퍼런스’를 개최하고 아프리카 주요국, 정부·국회 및 건설 유관기관, 기업 관계자 등을 초청하여 국내 건설사의 아프리카 진출을 위해 세일즈 외교를 펼칠 예정이다.
- "척추관협착증으로 손상된 신경, 약침으로 치료한다"
- [이데일리 이순용 기자] 100세 이상의 ‘호모 헌드레드’ 시대가 가까워지고 있다. 저출산-고령화가 심화되는 가운데 우리나라는 이르면 내년 전체인구의 20%가 만 65세 이상인 초고령사회로 진입한다고 한다. 이에 따라 액티브시니어, 뉴시니어 등 새로운 시니어 문화가 등장하고 있으며, 건강하게 늙어 가는 ‘웰에이징(Well-aging)’에 대한 관심도 나날이 높아지는 중이다. 하지만 신체의 노화는 각종 퇴행성 질환을 불러일으키기 마련이고, 시니어들은 악화되는 건강에 발목을 잡힌다. 특히 ‘꼬부랑 할머니 병’이라고도 알려져 있는 ‘척추관협착증’은 허리디스크와 함께 시니어들의 노후를 괴롭히는 대표적인 퇴행성 질환이다. 건강보험심사평가원의 통계에 따르면 관련 환자 수는 연간 180만명에 육박하며, 전체 환자의 80% 이상이 60세 이상 고령층으로 나타난다. 척추관협착증은 척추의 퇴행으로 두꺼워진 인대나 척추뼈 끝부분에 자라난 골극이 척추의 신경통로(척추관)를 압박하는 질환으로, 허리통증 및 하반신 저림, 좌골신경통 등을 유발해 거동을 포함한 일상생활에 불편함을 안겨준다. 자생한방병원 척추관절연구소 홍진영 박사 연구팀은 신바로2 약침의 경막외 투여가 척추관협착증으로 발생한 염증과 통증을 낮추고 신경 회복을 촉진한다는 실험결과를 3일 밝혔다. 해당 논문은 SCI(E)급 국제학술지 ‘Frontiers in Pharmacology’에 게재됐다. 실험에 사용된 신바로2 약침은 두충, 오가피, 방풍, 우슬 등의 한약재를 혼합해 만든 신바로메틴이 함유된 GCSB-5(청파전)를 기반으로 한다. 다수의 연구를 통해 항염 및 통증 감소 효과와 손상된 뼈, 연골, 신경 등의 재생 효과가 입증돼 왔으며, 척추관협착증뿐 외에도 목·허리디스크, 퇴행성 관절염과 같은 근골격계 질환에 널리 사용되는 중이다. 지난해엔 외상성 척수손상 치료 가능성도 밝혀진 바 있다. 또한 스테로이드 성분이 없고 천연물 한약재를 사용하기에 부작용이 적다는 장점이 있다. 홍진영 박사 연구팀은 우선 세포실험을 통해 신바로2 약침의 치료 유효성 및 안전성을 확인한 후 척추관협착증을 유발한 쥐에게 주 5일씩 4주간 신바로2 약침 1mg/kg와 2mg/kg를 경막외 투여했다. 그리고 ▲정상군 ▲척추관협착증군 ▲신바로2 1mg/kg 투여군 ▲신바로2 2mg/kg 투여군으로 대조군과 실험군을 나눠 회복 경과를 비교·분석했다. 척추관협착증 신바로2 약침 경막외 투여 실험 모델. 신바로2 약침의 경막외 투여는 iNOS, COX-2, IL-1β, TNF-α 등 염증 매개 인자를 억제하고 항염증 인자인 IL-10 및 Arg1의 발현을 증가시켰다. 아울러 통증 관련 수용체인 TRPV1, IB4, CGRP 뿐만 아니라 급성 및 만성 통증에 관여하는 IL1RN과 SCN9A mRNA의 발현도 억제했다. 특히 염증 매개 인자는 신바로2 약침 투여 후 50% 이상 줄었다. 통증 수용체 역시 마찬가지로 크게 줄었는데, TRPV1과 IL1RN은 신바로2 약침 2mg/kg 투여 시 정상 수준에 가깝게 억제됐다. 연구팀은 이를 통해 신바로2 약침의 경막외 투여가 척추관협착증으로 인한 염증과 통증을 효과적으로 개선하는 것으로 분석했다.신바로2 약침 농도에 따라 붉은색으로 표시된 염증 매개 인자(iNOS)의 발현이 줄어드는 모습. 또한 신바로2 약침은 손상된 신경의 회복도 촉진했다. 세로토닌(5-Hydroxytryptamine, 5-HT) 축삭의 발아를 촉진하는 동시에 NF200 등 신경 재생을 돕는 주요 인자의 mRNA 발현을 활성화 시켰는데, 신바로2 약침 농도에 따라 세로토닌은 2배 이상, NF200의 mRNA 발현은 3배 가까이 증가했다. 세로토닌의 축삭 발아와 NF200의 활성화는 신경의 기능적 회복에 중요한 역할을 한다. 신경이 회복됨에 따라 운동 기능 개선에 대한 평가도 이뤄졌다. 연구팀은 4주간 매주 1회씩 사다리 검사와 BBB(Basso, Beattie, and Bresnahan) 검사를 통해 뒷발의 움직임 및 보행 능력의 변화를 분석했다. 치료 직후 신바로2 약침 투여군은 각 검사에서 척추관협착증군을 앞섰으며, 그 차이는 시간이 흐를수록 더욱 커졌다. 특히 신바로2 약침 2mg/kg 투여군과 척추관협착증군의 4주 차 BBB점수 평균값 차이에서 유의한 운동 기능적 회복이 확인됐다.홍진영 박사는 “이번 연구에서 신바로2약침 경막외투여는 신경 조직의 재건을 돕고 기능적 회복을 가능케 했다”며 “추후 지속적인 연구를 통해 척추관협착증뿐만 아니라 다른 근골격계 질환에도 신바로2 약침의 효과가 입증될 수 있기를 기대한다”고 말했다.
- '스케일업' 기업에 가업상속공제 확대…M&A 특례보증 신설
- [세종=이데일리 김은비 기자] 정부가 일정 규모 이상 스케일업(scale-up·기업성장)을 한 중소·중견기업을 대상으로 가업상속공제 적용대상 및 적용 자산의 범위를 확대하는 방안을 추진한다. 세계 최고 수준의 상속세 부담을 낮춰, 기업 경영을 포기하는 부작용을 막고 기업이 성장할 수 있는 기반을 만들어 주겠다는 복안이다.(사진=이미지투데이)3일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 정부서울청사에서 열린 ‘경제관계장관회의’에서 이같은 내용이 담긴 ‘기업성장사다리’ 대책을 발표했다. 정부는 투자 등 증가율이 일정수준 이상을 넘는 기업에 대해 가업상속공제 적용대상을 확대하겠다는 방침이다. 또 가업상속공제 대상이 되는 사업용 자산의 범위도 확대한다. 가업상속공제는 중소·중견기업을 10년 이상 경영한 사업자가 자식에게 가업을 물려 줄 경우, 상속재산에서 최대 600억원까지 과세가액을 빼주는 제도다. 대상은 매출액 5000억 미만의 중소·중견기업이다.상속공제 확대를 검토하는 이유는 한국의 상속세율이 세계 최고 수준으로 높기 때문이다. 과도한 상속세를 내기 위해 회사 지분을 팔면서 경영권에 위협을 받거나, 영세한 중소·중견 기업의 경우 기업 경영을 포기하는 문제까지 발생하고 있다는 지적이 나온다. 한국의 상속세 최고세율은 50%다. 최대주주에게는 20% 할증이 붙어 실제 최고세율은 60%에 달한다. △미국(40%) △프랑스(45%) △독일(30%) 등 주요 국보다도 높고, 경제협력개발기구(OECD) 평균(15%)을 크게 웃돈다. 실제 무역협회에 따르면 2023년 기준 가업승계 대신 매각 또는 폐업을 고려했다는 응답은 42.2%에 달한다. 기업주가 점차 고령화되면서 상속세 부담으로 신산업 진출, 사업재편, 기업가치 제고에 소극적이라는 의견도 있다. 우리나라 중소기업 중 대표자가 60세 이상인 기업의 비중은 2015년 18.7%에서 2022년 33.5%로 급증했다.이에 정부는 2022년 가업상속공제 개편 당시, 매출액 기준을 1조원 미만으로 높이고 공제 한도도 최대 1000억원으로 올리는 방안을 추진했다. 하지만 더불어민주당의 반대로 국회 논의에서 당시 최대 500억원이던 한도를 600억원으로 올리는데 그쳤다.기재부 관계자는 지난달 31일 사전브리핑에서 “구체적인 내용은 올해 세제개편안에 담길 예정”이라며 “일정 수준 이상 투자 등 증가율이 있는 곳을 중심으로 확대하는 것을 검토할 예정”이라고 설명했다.◇기업승계형 M&A 신설…중견기업 고용허가제 확대인수합병(M&A)을 통한 신산업 진출도 지원한다. 우리나라는 M&A시장이 발달하지 않아 외부자원과 노하우를 이용한 신사업 진출에 제약이 있다는 지적에서다. 내년 상반기 중에 기술보증기금 M&A 전담센터를 마련한다. 중소기업 인수금융 특별대출 프로그램을 2년 간 3000억원 신속 집행하고, 기업승계형 M&A 특례보증을 신설한다.또 기업의 성장과정에서 원활한 자금조달을 할 수 있도록 대출·펀드 등 지원을 강화한다. 중소벤처기업진흥공단·기업은행이 산업은행·시중은행과 MOU를 체결하고 중소기업 정책금융에서 은행권 중견기업 전용 저리대출로 연계할 수 있도록 한다. 5조원 규모의 은행권 공동 중견기업 전용펀드의 20% 이상을 예비·초기 중견기업에 우선 투자하게 한다. 소부장 및 미래전략산업 등 분야 중소기업은 스케일업에 5000억원 신규보증도 지원한다.국내·외 우수인력 유치도 지원한다. 연내 실태조사를 통해 중견기업의 비전문 외국인 고용허가(E-9비자) 범위 확대를 검토한다. 현재 중견기업은 비수도권 뿌리기업에 한해서만 고용허가제 외국인이 근무할 수 있다. 하지만 본사가 수도권에 있는 경우, 공장이 지방에 있어도 채용을 할 수 없다는 등 지적이 잇따랐다. 이외에도 온라인 플랫폼을 시범 구축해 외국인 유학생과 중소기업 간 매칭 등을 늘리고, 거점형 ‘연구인력혁신센터’를 신설해 기업수요에 맞는 우수인력 양성에도 나선다.
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