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- "대만 지진으로 파운드리 공급망 우려 제기…韓 반도체 수혜 전망"
- [이데일리 이용성 기자] 25년 만의 최대 규모 강진에 따른 대만 지진으로 글로벌 파운드리 공급망 우려가 불거진 가운데 향후 글로벌 고객사들의 파운드리 공급선 다변화가 이뤄질 것이라는 분석이 나왔다. 이에 따른 국내 반도체 기업의 수혜가 예상된다는 전망이다.(사진=KB증권)5일 김동원 KB증권 연구원에 따르면 대만 지진 발생 이후 글로벌 디램(DRAM) 생산의 16%를 차지하는 마이크론의 대만 D램 생산라인에서 대량의 웨이퍼 불량이 발생한 가운데 공정 라인의 시스템 손상도 확인되어 당분간 정상 가동이 쉽지 않을 전망된다.이에 따라 지진 발생 후 마이크론은 고객사들과 디램 가격 협상을 잠정 중단한 것으로 보이고, 추가적인 라인 검사 진행 이후 2분기 고정가격 협상을 재개할 것으로 예상된다. 또한, 난야 (Nanya)의 1개 생산라인은 전체 가동이 중단된 상태로 보이고, 나머지 1개 라인도 일부 가동을 중단한 것으로 추정된다. 이에 따라 구매자 중심으로 가격협상이 지속된 디램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 디램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 것이라는 게 김 연구원의 분석이다. 대만 파운드리 업체들은 지진 발생 후 10시간 만에 공장 설비의 70%를 복구했다고 밝혔다. 그러나 TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것으로 예상된다. 또한 동일 생산라인에서 2나노 (nm) 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생될 것으로 추정된다. 12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인의 경우 최신 내진 설계로 몇시간 정도 가동이 중단됐지만, 여진이 계속 발생하고 있어 정상 가동까지는 다소 시간이 소요될 것으로 김 연구원은 추정했다. 김 연구원은 “25년 만의 최대 규모 강진에 따른 대만 파운드리 공급망 우려는 향후 글로벌 고객사들의 파운드리 공급선 다변화 계기를 만들 전망이다”라고 언급했다. 이어 “특히 향후 3년간 AI 반도체 수요 급증이 예상되는 가운데 고객사들은 2025년부터 2나노 (nm) AI 반도체 양산 요구도 증가하고 있어 2024년부터 5나노 이하 선단 파운드리 공정의 공급선 다변화가 TSMC 중심에서 삼성 파운드리로 빠르게 이뤄질 것으로 기대된다”고 덧붙였다.그러면서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 단일 공급망 리스크를 부각시키는 결정적 계기로 작용할 전망”이라며 “2분기 디램 가격 상승 폭은 1분기와 유사한 두 자리 수 상승 가능성이 커질 것으로 추정되고, 특히 한국 반도체 생태계는 메모리와 파운드리 공급망 다변화의 최적 대안으로 부상해 장기적으로 반사이익이 예상된다”고 강조했다. 이에 따라 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 삼성전기(009150), 이수페타시스(007660), 가온칩스(399720) 등은 글로벌 공급망 다변화 수혜가 기대된다고 부연했다.
