[마켓in]삼성전자, 내년 SMD에 1조원 증자

올해 1.7조 이어 두번째 자금수혈
공격적 투자 지원 내년에도 지속
  • 등록 2011-11-08 오전 10:35:00

    수정 2011-11-07 오후 11:00:08

마켓in | 이 기사는 11월 07일 10시 46분 프리미엄 Market & Company 정보서비스 `마켓in`에 출고된 기사입니다.
[이데일리 김일문 기자] 삼성전자(005930)가 올해에 이어 내년에도 자회사인 삼성모바일디스플레이(이하 SMD)에 대한 추가적인 자금 지원에 나선다. 이미 올해 한 차례 유상증자를 통해 1조7000억원의 자본수혈을 단행한 바 있는 삼성전자는 내년에도 적극적인 투자를 통해 SMD 외형 확대에 힘을 실어줄 것으로 보인다.

7일 채권시장에 따르면 SMD는 지난 주 서울 중구 삼성그룹 본관에서 비공개 IR을 개최하고, 최근의 경영 성과와 향후 자금 조달 계획 등을 설명했다. 이날 IR에서 SMD는 내년에 올해와 비슷한 규모인 최소 5조원 이상의 투자를 집행할 것이라고 밝혔다.

회사측이 구상중인 자금 조달 계획은 내부 보유 현금을 통해 2조5000억원을 투자하고, 나머지 2조5000억원 가운데 1조원은 증자, 나머지 1조5000억원 정도는 채권 발행으로 충당한다는 복안이다. 유상증자는 삼성전자가 선봉에 나설 가능성이 크다. 삼성전자는 이미 올해 3월 1조7000억원의 SMD 유상증자에 참여, 지분율을 64.4%까지 끌어올린 바 있다. 한 증권사 관계자는 "그룹내 자금 지원 여력이 가장 높다는 점과 사업 연관성 등을 감안할 때 유상증자 대상은 삼성전자가 될 것"이라고 설명했다.

그 동안 시장에서는 SMD에 대한 삼성전자의 추가 증자 가능성이 꾸준히 제기돼 왔다. 가장 큰 이유는 삼성전자가 SMD의 최대 수요처기 때문이다. 현재 SMD 전체 매출에서 삼성전자의 비중은 절반 이상인 57%며, 노키아(23%)를 비롯한 기타 업체들이 나머지를 차지하고 있다. 향후 스마트폰 시장에서 SMD의 주력 제품인 AM OLED 탑재 비중이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되는 만큼 내부 전속시장(캡티브 마켓)의 최대 수요자이자 현금 부자인 삼성전자의 투자 역시 확대될 것이라는 분석이다.

이밖에 내년 자금 조달 계획중 1조5000억원 규모로 발행되는 채권에는 달러화 채권이 포함될 가능성이 높은 것으로 알려졌다. IR에 참석한 관계자는 "회사측이 자금 조달 방법의 다변화 차원에서 일반 원화 회사채 뿐만 아니라 달러채 등 이종(異種)통화 채권 발행도 열어놓고 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

SMD는 또 향후 보수적인 재무정책을 통해 부채비율 목표를 100%로 유지하겠다고 밝혔다. 작년 사업보고서 기준 SMD의 부채비율은 127%였으나 올해 3월 2조원 규모의 유상증자가 단행된 이후 상반기 현재까지 부채비율은 70%를 기록중이다. 한편 시장에서 지속적으로 제기되고 있는 삼성전자와의 합병설에 대해 회사측은 "모르는 일이고, 대답할 사항은 아니다"며 말을 아낀 것으로 전해졌다.

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