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뉴스 검색결과 1,464건

LX세미콘 신임 CEO에 이윤태 사장 내정
  • LX세미콘 신임 CEO에 이윤태 사장 내정
  • [이데일리 김응열 기자] LX세미콘(108320)이 새 최고경영자(CEO)로 이윤태 신임 사장을 내정했다.이윤태 LX세미콘 신임 CEO. (사진=LX세미콘)LX세미콘은 이 신임 사장을 내정하는 내년도 임원인사를 8일 단행했다. 신임 CEO에 오르는 이 사장은 서울대 전기공학 학사를 졸업하고 카이스트 전기공학 석사 및 박사 학위를 취득했다. 삼성전자에 입사해 시스템LSI사업부 개발실장을 지냈고 삼성디스플레이 LCD 개발실장, 삼성전기 대표이사 등을 역임했다. 이 사장은 삼성전기에서 과감한 투자와 전면적인 체질개선을 추진해 삼성전기의 사상 최고 실적을 이끌었다는 평가를 받는다.LX세미콘은 불확실한 경영환경에 대비하고 선제적인 미래 준비를 위해 풍부한 기업경영 경험, 반도체를 비롯한 부품사업에서 뛰어난 역량과 전문성을 갖춘 사업가를 신임 CEO로 내정했다고 설명했다. 이 신임 사장은 이날부터 LX세미콘에 입사한 것으로 알려졌다.이외에 이번 임원인사에서는 한영수 이사가 상무로 승진했고, 박정현 책임연구원이 이사로 신규 선임됐다.LX세미콘 관계자는 “철저한 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위해 조직변화를 주도할 수 있는 인재를 선발했다”고 말했다.
2023.11.08 I 김응열 기자
메가터치, 청약 경쟁률 631대 1…증거금 1조9679억
  • [마켓인]메가터치, 청약 경쟁률 631대 1…증거금 1조9679억
  • [이데일리 김응태 기자] 2차전지 및 반도체 검사용 장비 부품 전문기업 메가터치는 지난달 31일부터 이틀간 일반투자자 대상 공모주 청약을 실시한 결과 630.8대 1의 경쟁률을 기록했다고 1일 밝혔다. 총공모주식수 520만주의 25%인 130만주에 대해 8억1997만7760주의 청약이 접수됐다. 청약 증거금은 1조9679억원으로 집계됐다.앞서 메가터치는 기관투자자 대상 수요예측에서 공모가를 희망범위(3500원~4000원) 상단을 초과한 4800원으로 확정했다. 메가터치는 이번 공모를 통해 250억원을 조달한다. 공모 자금은 생산능력 확대 및 연구개발 등에 중점 투자할 계획이다. 메가터치의 코스닥 상장 예정일은 오는 9일이다. 상장 후 시가총액은 공모가 기준 997억원 규모다. 메가터치는 2차전지 배터리 및 반도체 세미콘 테스트 공정에 사용되는 장비 부품인 각종 핀 생산 기업이다. 주요 사업 영역은 △2차전지 제조 공정 중 활성화 공정에 사용되는 충방전 테스트용 ‘배터리 핀’ △반도체 테스트용 프로브 카드에 쓰이는 ‘인터포저’(Interposer) △반도체 테스트용 소켓에 쓰이는 ‘포고핀’(Pogo Pin) 등이다.윤재홍 메가터치 대표이사는 “코스닥 상장을 계기로 생산능력을 끌어올리는 동시에 연구·개발에 더욱 주력해 품질과 기술 경쟁력을 강화하겠다”며 “국내 시장을 확대하고 미국과 유럽 등 해외 시장 진출에도 매진해 세계적인 기업으로 도약하겠다”고 말했다.
2023.11.01 I 김응태 기자
  • 인텔 호실적에 “반도체株 눈여겨봐야” - 파이퍼샌들러
  • [이데일리 장예진 기자] 인텔(INTC)이 호실적과 함께 강력한 가이던스를 제시한 가운데, 파이퍼샌들러는 반도체 관련주를 눈여겨봐야 한다고 강조했다. 27일(현지시간) 배런즈에 따르면 하쉬 쿠마 파이퍼샌들러 애널리스트는 엔비디아(NVDA), AMD(AMD), 온세미콘덕터(ON)에 대한 투자의견을 매수로 유지한다고 전했다.또한 목표주가를 각각 620달러, 150달러, 135달러로 제시했다. 이는 잠재적으로 상당한 주가의 추가 상승을 의미한다. 애널리스트는 “인텔의 개인 및 기업용 PC 재고에 대한 발표가 AMD의 비즈니스에 긍정적일 수 있다”면서 PC 시장 전반적으로 정상화된 것으로 보이며 이것이 반도체 섹터 전반에 힘을 실어줄 것으로 예상된다고 말했다. 특히 애널리스트는 인텔이 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요에 낙관적인 의견을 제시한것과 지난 세 달 동안 AI 칩의 주문 파이프라인이 두 배 늘어났다고 보고한 것에 주목했다. “이는 엔비디아와 AMD에 좋은 소식이며, AI 분야 전반에 긍정적인 흐름이 이어질 것으로 예상된다”고 언급했다. 더불어 애널리스트는 인텔이 자동차 업체로부터 강력한 수요를 확인했다는 부분도 강조했다. 이는 자동차 산업에 노출된 온세미콘덕터가 좋은 성과를 낼 수 있다는 신호라고 해석했다.
2023.10.28 I 장예진 기자
LX세미콘, 반도체대전서 차량·가전용 시스템반도체 선봬
  • LX세미콘, 반도체대전서 차량·가전용 시스템반도체 선봬
  • [이데일리 최영지 기자] LX세미콘은 25~27일 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2023’에 참가해 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 선보이며 미래 성장동력을 제시한다고 밝혔다.LX세미콘이 25일 서울 코엑스에서 열리는 반도체 전시회 SEDEX 2023에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 차량용, 가전용 시스템 반도체 기술을 선보였다. 부스에서 관람객들이 LX세미콘의 반도체 기술을 경험하고 있다. (사진=LX세미콘)LX세미콘(108320)은 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다고 설명했다.LX세미콘은 이번 전시를 통해 TV, 모바일 등 디스플레이 제품군에서 자동차와 가전으로 확대하고 있는 LX세미콘의 반도체 기술력을 소개할 예정이다.‘우리의 일상과 함께하는 LX세미콘’을 컨셉으로 꾸며진 전시부스 곳곳에 인터랙티브 요소를 추가해 관람객들이 제품에 적용된 반도체들을 보다 직관적으로 경험할 수 있도록 했다.라이프스타일 존에는 TV, 모니터, 모바일 등의 화면을 구현하는 디스플레이 IC를 비롯 제품에 맞춰 적정한 전압을 공급하고 효율적으로 전력을 관리하는 전력관리반도체(PMIC)와 에어컨, 세탁기 등 가전제품의 다양한 기능을 구현하는 마이크로 컨트롤러(MCU) 등을 전시한다.오토모티브 존에서는 전기차 인버터 모듈, 전기차 충전 스테이션 모듈 등에 적용되는 전력 반도체 기술을 소개한다. 또 전력반도체가 전력 변환 시 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열기판 기술도 선보인다. 이외에도 브레이크 램프 센서, 액셀러레이터 페달 센서 등 센서반도체와 파워윈도우 등에 사용되는 차량용 MCU 등을 보여준다.테크놀로지 존에서는 디스플레이의 정보와 신호를 빠르고 정확하게 전달하는 인터페이스 솔루션을 소개한다. ESG 존에서는 환경, 사회, 지배구조 각 영역에서 ESG 경영을 위해 추진하고 있는 전략 과제와 추진 로드맵 등을 공개한다. LX세미콘은 2050년 탄소중립 실현을 위해 태양광 발전설비 도입, 재생에너지 사용 등을 추진하고 있다. 또 에너지 설비 고효율화, 친환경 차량 전환, 저탄소 설비 전환 등도 병행추진 예정이다.손보익 LX세미콘 사장은 “지속적인 연구개발(R&D) 투자로 사업 포트폴리오를 다각화해 지속가능한 미래를 준비하겠다”고 했다.
2023.10.25 I 최영지 기자
한미반도체, 자사주 보너스 300억 지급
  • 한미반도체, 자사주 보너스 300억 지급
  • [이데일리 김영환 기자] 한미반도체는 300억원 규모의 자사주를 임직원들에게 지급할 예정이라고 20일 밝혔다. 자사주는 부여 받은 시점부터 3년 재직한 임직원을 대상으로 내부 방침에 따라 산정될 예정이다.곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)회사 측은 “이번 자사주 지급은 글로벌 반도체 경기 불황 속에 굉장히 파격적인 결정”이라며 “올해 초 전세계에 본격적으로 부각된 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비 시장의 주도권을 한미반도체가 잡았다는 자신감이 바탕이 된 것”이라고 강조했다.지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억달러(약 5.4조원)에서 2027년 약 330억달러(약 45조원)로 연평균 약 52.5% 씩 성장할 것으로 전망된다.곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “1998년 입사 후 가장 기쁜 날”이라며 “함께 동고동락한 동료들과 기쁨을 나눌 수 있어서 그 어느때보다 의미 있는 순간이라고 생각한다”고 말했다.1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여해 TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.
2023.10.20 I 김영환 기자
DB하이텍, 차세대 전력반도체 'GaN·SiC' 개발 총력
  • DB하이텍, 차세대 전력반도체 'GaN·SiC' 개발 총력
  • [이데일리 조민정 기자] 8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍(000990)이 최근 차세대 전력반도체 GaN(갈륨나이트라이드)·SiC(실리콘카바이드) 디바이스 제조에 필요한 핵심장비 도입 등 초기 투자를 단행하면서 개발에 박차를 가하고 있다.DB하이텍 부천캠퍼스. (사진=DB하이텍)GaN·SiC 소재의 반도체는 기존 Si(실리콘) 기반의 반도체에 비해 고전압, 고주파, 고온에 강하며 전력 효율이 높다. 전기차, 신재생에너지, 고속충전, 5G 등 최근 각광받고 있는 신규 고성장 분야에서 차세대 전력반도체로 꼽혀 수요가 급증하고 있는 추세다.DB하이텍 역시 GaN·SiC을 기반으로 경쟁우위의 주력 사업인 전력반도체 라인업 확대로 미래를 준비한다는 설명이다.특히 전기차 인버터에 주로 적용되는 SiC은 1200볼트 이상의 초고전압을 견뎌야 하는 등 기술적 난이도가 매우 높고 아직 6인치가 주류를 이루고 있다. DB하이텍은 초기 8인치 시장에 적기 진입해 점유율을 높여 간다는 전략이다.DB하이텍은 GaN 전문 팹리스 에이프로세미콘과의 기술협력을 통해 파운드리 공정 특성을 향상시켜 나가고 있으며, SiC은 국책과제의 일환으로 부산테크노파크 등과 함께 개발에 협력 중이다.시장조사기관인 욜디벨롭먼트는 GaN 시장이 2022년 1억 8500만 달러에서 2028년 20억 3500만 달러로 연평균 약 49%로 급속 성장할 것이라 예측했으며, SiC 시장은 2022년 17억 9400만 달러에서 2028년 89억 600만 달러까지 연평균 약 31% 성장할 것으로 전망했다.
2023.10.18 I 조민정 기자
카나리아바이오엠, 헬릭스미스 유증대금 납입 내년 4월로 연기…의미는?
  • 카나리아바이오엠, 헬릭스미스 유증대금 납입 내년 4월로 연기…의미는?
  • [이데일리 김새미 기자] 헬릭스미스(084990)는 카나리아바이오엠의 요청에 따라 유상증자 대금 납입일을 내년 4월 25일로 정정한다고 10일 공시했다. 지난 4월 11일에 들어왔어야 할 자금이 처음 계획했던 날보다 약 1년 늦게 납입되는 셈이다.헬릭스미스는 10일 오후 5시52분 유상증자 대금 납입일을 내년 4월 25일로 정정한다고 공시했다. (자료=금융감독원 전자공시시스템)◇유증대금 100억원 납입 시점 5번 연기…왜?당초 카나리아바이오엠은 이날까지 유증 대금 100억원을 납입해야 했다. 앞서 헬릭스미스는 지난 2월 운영자금 조달을 위해 카나리아바이오엠을 인수인으로 삼아 100억원 규모의 제3자배정 유증 2건을 결의했다. 카나리아바이오엠은 같은달 15일 100억원의 유증대금을 납입했다. 나머지 100억원은 4월 11일에 납입하기로 했다. 그러나 카나리아바이오엠은 유증납입일을 4월 11일→4월 28일→6월 30일→8월 31일→10월 10일로 4회 연기했다. 이번 연기까지 포함하면 벌써 5번이나 납입이 지연됐다.유증대금 납입일을 6개월 이상 연기할 경우 공시 변경으로 간주돼 불성실공시법인으로 지정될 수 있다. 그럼에도 업계에서는 카나리아바이오엠의 유증대금 납입 가능성이 희박하다고 봤었다. 일단 신주발행가액보다 헬릭스미스의 주가가 낮아진데다 이미 이사회 과반수를 확보한 상황에서 추가적으로 지분율을 높일 필요성이 떨어졌기 때문이다.헬릭스미스는 해당 유증을 결의한 이후 주가가 지속적으로 하락하면서 신주발행가액인 1만683원보다 낮아졌다. 이날 카나리아바이오엠이 유증대금을 납입했다면 시가(10일 종가 4305원)보다 59.7% 비싸게 지분을 매입하게 되는 셈이었다.또한 지속적으로 카나리아바이오엠이 유증대금 납일일을 미뤄온 데에는 자금 사정이 좋지 않기 때문으로 추정된다는 의견도 나왔다. 카나리아바이오엠은 지난해 12월 헬릭스미스를 사실상 50억원에 인수합병(M&A)하면서 무자본 M&A에 가깝다는 지적을 받아왔다. 리더스기술투자, 에이티세미콘 인수도 현금 유출 없이 경영권을 인수하는 등 다수의 무자본 M&A를 진행해왔다.◇카나리아바이오엠은 타격 無, 헬릭스미스만 불이익 우려유증 납입이 연기되면 카나리아바이오엠은 아무런 타격이 없지만 헬릭스미스는 불성실공시로 불이익을 받게 된다. 카나리아바이오엠은 K-OTC 시장 등록종목으로 비상장사, 헬릭스미스는 코스닥 상장사다. K-OTC시장 운영규정과 코스닥공시규정 등을 살펴봤을 때 내년 8월 말까진 카나리아바이오엠이 유증 철회를 선택할 가능성이 낮을 것으로 예상된다.코스닥공시규정에 따르면 코스닥 상장사가 최초 유증 공시에서 기재한 납입일에서 6개월 이상 연기하는 것은 불성실공시에 해당한다. 유증대금 납입일을 6개월 이상 연기할 경우 공시 변경에 간주돼 불성실공시법인으로 지정되며, 벌점과 공시위반 제재금을 부과받을 수 있다. 카나리아바이오엠이 유증을 철회할 경우에도 헬릭스미스가 공시 번복으로 불성실공시법인으로 지정된다.K-OTC시장 운영규정에 따르면 유증 결의를 취소하는 경우 공시 번복에 해당돼 불성실공시법인으로 지정될 수 있다. 유증 납입일을 지연하는 것과 관련된 제재는 딱히 없다. 현재 카나리아바이오엠은 K-OTC 시장 등록종목으로 불성실공시법인 지정 누적횟수가 5회다. K-OTC시장 운영규정 제49조에 따르면 카나리아바이오엠은 내년 8월 29일까지 불성실공시가 추가로 1회 이상 발생할 경우 K-OTC 시장 등록이 해제된다.결국 양사는 협의 끝에 헬릭스미스가 희생하는 방식으로 가닥을 잡은 것으로 보인다. 이번에 유증대금 납입일이 또 연기되면서 헬릭스미스는 불성실공시법인으로 지정될 가능성이 생겼다. 소명 절차를 통해 한국거래소가 유증 연기 사유에 대해 납득한다면 불성실공시법인 지정을 회피할 수도 있다. 카나리아바이오엠이 유증대금 납입 지연으로 받을 제재는 없을 것으로 보인다.거래소 관계자는 “공시를 한 주체는 상장사이기 때문에 해당 공시에 대해 변경 사항이 발생했다면 상장사가 그 원인에 대해 소명해야 하고, 공시 변경이 해당 법인 때문에 이뤄진 것이라면 불성실공시 법인으로 지정될 수 있다”며 “거래소는 상장 법인에 대해 규정을 하고 있기 때문에 비상장사에 대해 제재할 수 있는 방법이 없다”고 설명했다.◇자꾸 미뤄지는 엔젠시스 DPN 임상 3-2상 결과 발표 시점일각에선 카나리아바이오엠이 헬릭스미스의 ‘엔젠시스’ 임상 3-2상 결과를 살펴본 후 유증대금을 납입하려는 것 아니겠냐는 관측도 나왔다. 이러한 전망은 이번에 유증대금 납입기일이 내년 4월로 미뤄지면서 설득력이 떨어지게 됐다.헬릭스미스는 엔젠시스 임상 3-2상 결과 발표를 계속 미루고 있다. 엔젠시스 임상 3-2상 중간결과 발표시기는 지난해 6월에서 7~8월로 미뤄진데 이어 올해 2월로 연기됐었다. 결국 헬릭스미스는 지난 4월 홈페이지를 통해 엔젠시스 DPN 임상 3-2상의 중간 분석 없이 최종 분석에 실시하겠다고 밝혔다. 당시 최종 분석 결과 발표 시기는 공개하지 않았다가 지난 8월 엔젠시스 DPN 임상 3-2상과 3-2b상의 결과를 오는 12월에 공개하겠다고 공지했다.바이오업계 관계자는 “공교롭게도 카나리아바이오엠이 유증대금 납입을 미루면서 엔젠시스 임상 3-2상 발표도 미룬다는 것은 수상하다”면서 “최종적으로 유증대금 납입을 안 하는 방식을 찾기 위해 시간을 벌고 있는 것 아닌가 하는 의심이 든다”고 말했다.이어 그는 “카나리아바이오엠을 대상으로 제3자배정 유증을 결정한 헬릭스미스 전 경영진들도 이런 부분에 대해 도의적인 책임이 있다”며 “신주 발행을 통해 회사에 들어와야 할 돈이 아직까지 안 들어온 것은 소액주주들에게도 피해를 끼치는 것이기 때문에 (제3자배정자에 대한) 검증 없이 이 같은 계약을 추진한 전 경영진에게도 문제가 있다고 본다”고 비판했다.
2023.10.12 I 김새미 기자
'디지털 선도기업 아카데미' 온라인 설명회 개최… 국내·외 12개 대기업 참여
  • '디지털 선도기업 아카데미' 온라인 설명회 개최… 국내·외 12개 대기업 참여
  • [이데일리 이윤정 기자] 삼성(SSAFY), KT(AIVLE School), SK하이닉스(청년Hy-Po), SAP(SYNC), 현대건설(Smart City), 하만(세미콘 아카데미), LS(빅데이터 스쿨) 등 국내외 12개 대기업이 직접 제공하는 하반기 디지털 교육과정에 대한 온라인 설명회가 10월 12일 개최된다.해당 온라인 설명회는 소프트웨어 인력에 대한 수요에 대응하기 위해 국내외 12개 기업과 고용노동부, 대한상공회의소가 함께 운영하는 ‘디지털 선도기업 아카데미’ 사업의 일환이다.본 사업은 각 기업이 실제 현장에서 진행되는 과제 및 프로젝트를 훈련과정에 반영하여 설계하고 실정에 맞게 자율적으로 운영하여 디지털 신기술 핵심 실무 인재를 양성하는 프로그램이다.이번 설명회에서는 각 기업 담당자가 올 하반기 예정인 기업별 교육과정에 대한 모집·전형일정, 지원자격 등에 대한 안내 및 각 기업의 훈련과정과 주요 혜택 등을 소개한다.모든 설명회는 온라인 유튜브 ‘인재개발 TV’ 채널을 통해 Live로 진행되며 누구나 시청, 참여할 수 있다. 특히, 취업을 준비 중인 취준생에게 첨단·디지털 분야에 대한 다양한 훈련과정을 알아볼 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.참여기업은 삼성, KT, SK하이닉스, SAP, 현대건설, 하만커넥티드서비시즈인크, 한국훼스토, LS, 우리에프아이에스, 세일즈포스, GS ITM, KG ICT 등 총 12개사이다.자세한 사항은 디지털선도기업아카데미 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.
2023.10.05 I 이윤정 기자
더 작고 선명한 마이크로 디스플레이…추격하는 韓
  • 더 작고 선명한 마이크로 디스플레이…추격하는 韓[미래기술25]
  • [이데일리 김응열 기자] “확장현실(XR) 기기는 스마트폰만큼의 파급력으로 라이프 스타일을 바꿀 겁니다.”디스플레이 시장조사기관 유비리서치의 이충훈 대표는 XR 기기의 영향력을 이같이 평가했습니다. 스마트폰에서 할 수 있는 모든 것들이 XR 기기에서도 가능하게 된다는 것이죠. 자동차와 더불어 XR에 디스플레이업계가 꽂힌 이유입니다.◇XR 핵심 마이크로 디스플레이…1인치에 픽셀 수천개XR 기기는 여러 기술의 복합체이지만 그중에서도 마이크로 디스플레이가 핵심으로 꼽힙니다. XR 기기가 제공하는 화면을 사용자가 보려면 이에 적합한 디스플레이가 필수이기 때문이죠. XR 기기에 사용하는 디스플레이 패널은 일반적인 디스플레이 제품과 다르다는 뜻입니다. XR 기기는 디스플레이 화면이 눈에 밀착하거나, 혹은 딱 붙지 않더라도 눈과의 거리가 가깝습니다. 그렇기에 더 많은 화소(픽셀)가 필요합니다. 그렇지 않으면 화소 간 경계선이 보여 몰입감이 떨어지고 사용자가 어지러움을 느낄 수도 있습니다.스마트폰용 디스플레이 및 마이크로 디스플레이 픽셀 크기 비교. (사진=삼성디스플레이)이에 XR 기기에는 마이크로 디스플레이가 탑재됩니다. 마이크로 디스플레이란 1인치 내외의 작은 크기에 수천 PPI(Pixels Per Inch) 수준의 높은 픽셀 집적도를 갖춘 초고해상도 디스플레이를 일컫습니다. 디스플레이 크기는 작지만 수십~수백배 확대된 화면을 보여주기에 적합하죠. ◇웨이퍼 얹은 소자 따라 엘코스·올레도스·레도스 분류마이크로 디스플레이는 실리콘 웨이퍼 위에 어떤 디스플레이 소자를 올리느냐에 따라 크게 3가지로 나뉩니다. 액정표시장치(LCD) 계열의 LCoS(엘코스·Liquid Crystal on Silicon), 유기발광다이오드(OLED)를 활용한 OLEDoS(올레도스·OLED on Silicon) 그리고 발광다이오드(LED) 기반의 LEDoS(레도스·LED on Silicon)입니다.엘코스는 웨이퍼에 LCD 소자를 구성한 방식으로 외부 광원의 도움을 받아 화면을 구현합니다. 지난 1970년에 최초로 등장해 빔프로젝터에 쓰이고 있고, 현재 주류인 마이크로 디스플레이 기술이기도 합니다. 올레도스는 자체 발광하는 OLED 소자를 입힌 방식입니다. 덕분에 외부 광원도 필요 없죠. 고화질 및 초고해상도 화면 구현에 유리하다는 평가를 받습니다. 레도스는 무기물 소자인 자체 발광 소자 LED를 올린 건데 색재현률이 높고 올레도스보다 밝기(휘도)가 높습니다. 가장 진화된 기술은 레도스로 꼽히지만 그만큼 높은 공정 난이도와 비싼 가격이 단점이죠. 중장기적으로는 마이크로 디스플레이 시장이 레도스를 향해 나아가겠지만, 당장 XR 기기를 만드는 애플 등 세트업체들은 대체로 경제성 때문에 올레도스를 중심으로 제품을 준비 중입니다.마이크로 디스플레이 종류. (사진=삼성디스플레이)◇美·中, 이미 올레도스 상업화…한국도 추격 시동마이크로 디스플레이 기술이 중요해진 상황이지만 차량용 디스플레이와 달리 마이크로 디스플레이의 경우 국내 경쟁력이 외국에 비해 높지 않습니다. XR 세트를 내놓은 업체가 중국이나 미국에 비하면 많지 않은 영향이 큽니다. 유비리서치 조사에 따르면 지난 2018년부터 작년까지 XR 기기를 출시한 업체 수가 가장 많은 국가는 25개 기업이 있는 중국으로 나타났습니다. 미국은 20개로 2위입니다. 한국은 3위이긴 하지만 9곳뿐입니다. 미국이나 중국과 2배 이상 차이가 납니다.세트가 없으면 관련 부품산업도 발전할 수 없습니다. 중국의 대표적인 디스플레이 기업 BOE는 이미 올레도스를 상업화했고 일본 소니도 올레도스 패널을 양산 중입니다. 미국 디스플레이 기업 이매진도 마이크로 디스플레이 산업의 강자죠.애플의 XR 기기 비전프로를 착용한 모습. (사진=애플)국내 기업 중에선 삼성디스플레이가 미국의 올레도스 기업 이매진을 인수하면서 경쟁력 확보에 나섰습니다만 국내 XR 생태계가 미비한 건 여전히 약점으로 꼽힙니다. 실리콘 웨이퍼를 원재료로 사용하는 마이크로 디스플레이 특성상 반도체 팹리스(설계전문회사)와 파운드리(반도체 위탁생산), 디스플레이업체간 긴밀한 협력이 필요합니다. 예컨대 일본 소니는 반도체 파운드리 시설을 보유하고 있어 직접 반도체 기판 설계와 생산, 패널 제작까지 원스톱으로 가능하죠. BOE도 자국 내 파운드리 기업인 SMIC에서 기판을 공급받아 마이크로 디스플레이 패널을 만들고 있습니다.다행히 국내 기업들도 상호협력의 첫발을 떼며 선발업체들을 추격하고 있습니다. LG디스플레이는 올레도스 개발을 위해 LX세미콘, SK하이닉스 등 반도체 기업과 손을 잡았습니다. LX세미콘이 칩을 개발하고 SK하이닉스가 웨이퍼를 만들죠. LG디스플레이는 소자 증착 등을 맡습니다.
2023.09.27 I 김응열 기자
정철동 LG이노텍 사장, ‘일회용품 제로 챌린지’ 동참
  • 정철동 LG이노텍 사장, ‘일회용품 제로 챌린지’ 동참
  • [이데일리 김응열 기자] 정철동 LG이노텍 사장이 환경을 보호하고 일상 속 일회용품 사용을 적극 줄이겠다고 약속했다. 정철동(왼쪽에서 세 번째) LG이노텍 사장이 직원들과 함께 ‘일회용품 제로 챌린지’에 동참하고 있다. (사진=LG이노텍)11일 LG이노텍(011070)은 정 사장이 이 같은 내용의 ‘일회용품 제로(Zero) 챌린지’에 동참했다고 밝혔다. 정 사장은 지난 4일 손보익 LX세미콘 대표의 지목으로 챌린지에 참여했다.이 챌린지는 지난 2월 환경부가 시작한 릴레이 캠페인이다. 종이컵과 나무젓가락 등 일상 속 일회용품 사용을 줄이고 다회용품 사용을 장려하기 위한 취지로 마련됐다. ‘1회용품을 0로 만들겠다’는 다짐을 나타내는 제스처를 취한 사진을 찍어 사회관계망서비스(SNS)에 게재한 뒤 다음 주자를 지목하는 방식으로 이어진다.이미 LG이노텍은 기업의 사회적 책임을 강화하고 글로벌 기후변화에 적극 대응하기 위해 내실 있는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 추진해 오고 있다. 정 사장은 지난해 LG이노텍 임직원들에 보낸 CEO 레터에서도 ‘투명 페트병 분리배출’, ‘텀블러 사용 생활화’ 등을 언급하며 “ESG에 대한 임직원 개개인의 관심과 실천이 가장 중요하다”고 강조했다.올해 2월부터 시행 중인 ‘페이퍼리스(Paperless) 활동’은 일상 속 ESG 실천을 중시하는 정 사장의 의지가 반영된 사례다. 회의·보고 시 종이 출력물을 줄이고 개인PC 또는 태블릿을 활용하는 식으로 대체했다. LG이노텍은 제품 개발 및 생산 과정 등에서 낭비되는 자원을 최소화하기 위한 감축 및 순환 활동에도 앞장서고 있다. 지난해부터 도입한 ‘포장재 3R(Reduce, Reuse, Recycle) 활동’이 대표적이다. LG이노텍은 과포장 등으로 낭비되는 플라스틱 폐기물을 감축하기 위해 지난해 포장 자동화 시스템을 구축하고 여기에 쓰이는 플라스틱 및 비닐 포장재 사용량을 정량화·규격화했다.LG이노텍은 폐기물 관리시스템 구축, 공정 부자재 재사용 등 자원순환을 위한 노력을 인정받아 지난해 ‘자원순환 선도기업 환경부장관상’을 수상하기도 했다. 구미·평택·광주 사업장은 ‘폐기물 매립 제로(ZWTL·Zero Waste to Landfill)’ 인증을 획득했다.
2023.09.11 I 김응열 기자
한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
  • 한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
  • [이데일리 박순엽 기자] 한화정밀기계가 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가한다고 7일 밝혔다. 한화정밀기계는 전시회에서 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며 최근엔 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다.한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다. 또한 해당 장비의 앞뒤로 EFEM, Loader, Reflow, Unloader 등의 장비가 In-Line으로 구성되어 자동화 및 생산성 극대화가 가능하다. 한화정밀기계 플립칩본더 ‘SFM3’ 시리즈는 수년 동안 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT) 고객사들로부터 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아왔다는 게 한화정밀기계 측 설명이다. 최근 반도체 업계는 회로 미세화의 한계에 부딪힌 전공정을 어드밴스드 패키징(후공정)으로 극복해나가는 추세다. 한화정밀기계는 이번 전시회를 교두보로 3D STACK In-Line 솔루션을 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)에 적극적으로 판매해 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김한다는 계획이다. 한화정밀기계의 반도체장비 사업을 이끄는 석명균 산업용장비 사업부장은 “최근 중요성이 날로 높아지고 있는 어드밴스드 패키징 시장에서 한화정밀기계 Die Attach 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 꾸준한 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다. ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회 내 한화정밀기계 부스 (사진=한화정밀기계)
2023.09.07 I 박순엽 기자
한미반도체, ‘세미콘 타이완’ 공식 스폰…TC본더 공개
  • 한미반도체, ‘세미콘 타이완’ 공식 스폰…TC본더 공개
  • [이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 2.5D 패키지 타입 ‘TC 본더 2.0 CW’(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer) 장비를 6일 대만에서 처음 공개했다. 한미반도체는 이날부터 대만에서 열리는 ‘2023 세미콘 타이완 전시회’에 공식 스폰서로 참가한다. 2023 세미콘 타이완 전시회 한미반도체 부스(사진=한미반도체)한미반도체 관계자는 “이번 세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더로 최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다”고 설명했다. 이어 “HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC 와 OSAT 메이저 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다”고 덧붙였다.한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 오는 8일까지 대만 난강 전시장에서 열리는 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로 27년의 역사를 자랑하는 반도체 행사다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.
2023.09.06 I 김영환 기자
손보익 LX세미콘 사장, '일회용품 제로 챌린지' 동참
  • 손보익 LX세미콘 사장, '일회용품 제로 챌린지' 동참
  • [이데일리 최영지 기자] LX세미콘은 손보익 사장이 ‘1회용품 제로(ZERO) 챌린지’에 동참해 일상속에서 일회용품을 적극적으로 줄일 것을 다짐했다고 4일 밝혔다.‘1회용품 제로 챌린지’는 환경부 주관으로 시작된 범국민적 환경 캠페인이다. 일상 속 일회용품 사용을 줄이고, 다회용품 사용을 늘리겠다는 실천 약속을 사회관계서비스망(SNS)에 게재하는 동시에 다음 참여자를 지명하는 방식이다.손보익 사장은 한명호 LX하우시스 사장의 지명을 받아 이번 챌린지에 동참했으며, 다음 릴레이 참여자로 정철동 LG이노텍 사장, 지종립 앰코테크놀로지코리아 사장을 추천했다.손보익 사장은 “일회용품 사용 줄이기 등 더 나은 환경을 위한 실천은 선택의 문제가 아니다”라며 “다음 세대에게 지속가능한 환경을 물려주고 우리 모두가 살아갈 가치가 있는 세상을 만드는 노력에 동참하겠다”고 했다.LX세미콘은 직원들에게 재사용이 가능한 에코백을 나눠주고 신규 입사자에게 1회용 컵 대신 사용할 수 있는 머그컵을 제공하는 등 1회용품 줄이기를 적극 권장해 왔다. 또 최근에는 불필요한 종이 사용을 줄이기 위해 종이를 금같이 아끼자는 의미의 ‘지(紙)금(金)하자’ 캠페인을 진행하기도 했다.LX세미콘은 ‘미래세대를 고려한 환경가치 제고’를 전사 환경경영 추진방향으로 설정하고, 국제표준인 ISO 14001(환경경영시스템) 인증 획득 확대를 통해 환경경영 체계를 강화하고 있다.손보익 LX세미콘 사장이 환경부 주관의 ‘1회용품 제로 챌린지’에 동참했다. (사진=LX세미콘)
2023.09.04 I 최영지 기자
“시스템반도체 키우려면 국가적 전략 아래 선택과 집중해야”
  • “시스템반도체 키우려면 국가적 전략 아래 선택과 집중해야”
  • [이데일리 김형욱 기자] 정부가 비메모리 반도체, 즉 시스템반도체를 육성하고자 대대적인 지원책을 추진 중인 가운데, 한 국책 연구기관이 이를 위해선 국가적 전략을 토대로 중장기 관점에서 자원을 배분해야 한다고 제언했다. 시스템 반도체의 산업 특성을 충분히 고려하지 않은 채 재원을 투입하는 건 자칫 낭비가 될 수 있다는 우려 섞인 제언이다.주영준 산업통상자원부 산업정책실장(왼쪽 6번째)을 비롯한 반도체 기업·단체 관계자가 지난달 29일 서울 엘타워에서 열린 반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약 후 기념촬영하고 있다. (사진=산업부)산업연구원은 3일 이 같은 내용을 담은 보고서 ‘세계 비메모리반도체 시장 지형과 정책 시사점’(경희권 부연구위원·김상훈 선임연구위원)을 발표했다.삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 한 한국 반도체 산업은 6000억달러(지난해 기준·약 780조원)에 이르는 세계 반도체 시장의 23.88%를 차지하는 메모리 반도체 시장에선 과반 이상(D램 70%, 낸드 50%)의 점유율을 차지하는 반면, 비메모리 반도체 시장에선 큰 힘을 쓰지 못하고 있다.시스템반도체 중에서도 그나마 위탁생산(파운드리) 부문에선 메모리반도체 제조 역량을 토대로 그나마 존재감이 있지만, 설계(팹리스)와 패키징, 생산 이후의 후공정(오사트·OSAT) 등 전 부문에서 미국, 유럽, 대만, 일본, 중국에 밀려 큰 힘을 쓰지 못하고 있다. 매출액 기준 시스템반도체 세계점유율 3.3%를 유지하는 것도 대부분 삼성전자의 파운드리에서 발생한다. 파운드리 외 부문에선 LG그룹 계열로 분류되는 LX세미콘을 빼면 연 매출액이 1조원을 넘는 기업도 없다.정부는 이에 올 3월 국가첨단산업 육성전략의 첫 번째로 시스템반도체 생태계 강화 이행전략을 발표하고, 삼성전자와 함께 경기도 용인시에 300조원 이상을 들여 세계 최대 규모의 시스템반도체 클러스터를 구축하고 시스템반도체 생태계 전 부문을 발전시키기 위한 지원 정책과 목표를 제시했다.그러나 ‘반도체 초강대국 달성’, ‘시스템반도체 세계 1위’ 같은 추상적인 목표를 담은 현 정책의 보완 없인 실패할 우려가 있다는 게 보고서의 우려 섞인 분석이다.보고서는 “시스템반도체 소자는 수요산업과 용도별로 매우 다양하며 개별 기업의 규모나 강점 기술분야, 비즈니스 모델도 다 다른 상황”이라며 “추상적인 목표만으론 성공 확률이 극히 낮은 무수한 개별 소자 중 일부에만 자원 투입이 편중될 우려가 있다”고 분석했다. 정부가 많은 돈을 투입해 특정 소자 개발에 성공하더라도 우리 기업이 시장 개척을 하지 못하거나 해당 소자의 수요가 많지 않아 투입 예산 대비 실효를 거두지 못할 수 있다는 것이다.보고서는 “한정된 국가 자원을 낭비하지 않고 실제 비메모리 산업을 발전시키려면 메모리 반도체와는 다른 시스템반도체의 차별점과 다양성을 명확히 인식하고 국내 역량을 다각적으로 파악해야 한다”며 “이를 토대로 국가적 전략을 수립하고 중장기 관점에서 자원 배분 기능을 강화해야 할 것”이라고 제언했다. 정부나 주요 기업이 시스템반도체라고 무조건 지원에 나설 게 아니라 이미 판로 확보가 된 소자에 대한 경쟁우위 확보에 자원을 투입하라는 것이다.이어 “기존 비메모리 소자뿐 아니라 인공지능과 관련한 신기술과 제품, 소자가 끊임없이 등장할 전망”이라며 “국가 및 기업 전략 수립 과정에서 이를 반영해 역동적이고 지속 가능한 생태계를 창출해야 한다”고 덧붙였다.
2023.09.03 I 김형욱 기자
한명호 LX하우시스 사장, ‘1회용품 제로 챌린지’ 동참
  • 한명호 LX하우시스 사장, ‘1회용품 제로 챌린지’ 동참
  • [이데일리 함지현 기자] LX하우시스(108670)는 한명호 사장이 일상 속 1회용품 줄이기 실천 운동인 ‘1회용품 제로(Zero) 챌린지’에 동참했다고 24일 밝혔다.(사진=LX하우시스)LX하우시스에 따르면 ‘1회용품 제로 챌린지’는 일상 속 1회용품 사용을 줄이고 다회용품 사용을 늘리기 위한 친환경 캠페인이다. 지난 2월 한화진 환경부 장관으로부터 시작해 현재까지 릴레이 방식으로 진행하고 있다.LX하우시스는 △종이컵 대신 다회용컵 사용하기 △불필요한 포장재 줄이기 △재활용품 분리 배출하기 등 전 임직원이 일상 속 1회용품 사용 줄이기를 적극 실천하고 있다. 또, ‘업사이클링 제품 사내 전시회’, ‘탄소중립 활동 아이디어 사내공모전’ 등 다양한 임직원 참여 캠페인 활동도 전개하고 있다.특히, LX하우시스는 지난 2018년 플라스틱 페트병을 재활용한 페트(PET) 원료로 만든 ‘리사이클 가구용 필름’을 개발, 국내외에 공급해오며 1회용 플라스틱 줄이기에 적극적으로 기여하고 있다. ‘리사이클 가구용 필름’을 전용면적 84㎡(구 34평형) 아파트 한 세대의 주방가구에 적용할 경우 약 70개의 페트병이 재활용된다.이처럼 LX하우시스는 친환경 및 재활용 원료를 사용한 제품 비중을 확대해 가는 등 ‘고객을 위한 혁신, 미래를 위한 ESG(Innovation for Customers, ESG for the future)’라는 ESG(환경·사회·지배구조) 비전 아래 국내 인테리어 업계를 선도하는 ESG 경영을 가속하고 있다.한 사장은 LX판토스 최원혁 대표의 지목을 받아 이번 챌린지에 참여했다. 다음 참여자로 손보익 LX세미콘 사장과 전해상 도레이첨단소재 사장을 추천했다.
2023.08.24 I 함지현 기자
에이팩트, DDR5·GDDR6 양산 본격화…"미래 먹거리 시장 선점"
  • 에이팩트, DDR5·GDDR6 양산 본격화…"미래 먹거리 시장 선점"
  • [이데일리 이용성 기자] 반도체 후공정 전문기업 에이팩트(200470)는 이달부터 더블데이터 레이트(DDR)5 및 그래픽 더블데이터 레이트(GDDR)6 테스트 양산을 본격화한다고 17일 밝혔다. (사진=에이팩트)회사 측은 이와 더불어 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 전했다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시됨에 따라 DDR5의 수요가 지속적으로 확대될 전망이라고 판단했기 때문이다. 시장조사업체 ‘옴디아’는 DDR5의 점유율이 2024년에 27%까지 상승하면서 2027년에는 시장의 절반을 넘어설 것으로 분석했다.에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했다. 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했고, 국내 유망 팹리스(Fabless) 업체로부터 수주를 처리하기 위해 진행된 자동차용 시스템 반도체 테스트 장비 1차 발주분은 지난해 입고돼 현재 양산을 진행 중이라고 회사 측은 전했다. 이와 관련 올해와 내년 초 추가 장비 입고가 예정되어 있다.또한, 회사 관계자는 “지난해 에이티세미콘의 PKG 사업을 양수해 올해 하반기부터 시스템 반도체 후공정 사업의 시너지 효과가 극대화될 전망”이라며 “반도체 후공정의 웨이퍼 테스트, 패키지 및 테스트 서비스를 통합한 후공정 턴키(Turn-Key) 솔루션을 제공해 고객 유치에 박차를 가하고 있다”고 설명했다. 에이팩트 관계자는 “고성능 서버 시장 규모 확대와 고용량, 고성능 메모리 채용의 증가로 반도체 경기의 회복 기조가 나타나고 있어, DDR5 패키징 및 테스트, GDDR6 테스트 양산으로 선제적인 대응을 추진하고 있다”며 “최근 반도체 팹리스 업체로부터 턴키 솔루션의 수주가 증가하고 있는 추세를 발판으로, 메모리 위주의 매출구조를 더욱 균형 있는 사업 구조로 변모시켜 안정적인 지속 성장을 이루겠다”고 말했다.
2023.08.17 I 이용성 기자
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