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뉴스 검색결과 457건

  • `절연체를 금속체로 바꾸는 현상` 세계 최초 규명
  • [이데일리 박호식기자] 절연체(부도체)는 전기가 통하지 않는다는 일반적인 상식을 깨고 `절연체를 전기가 통하는 금속체로 바꿀 수 있는 새로운 물질속 자연현상`이 국내 연구진에 의해 세계 최초로 밝혀졌다.ETRI(한국전자통신연구원) 기반기술연구소는 지난 56년간 미해결 현대물리 문제로 남아있던 `모트 금속-절연체 전이 현상`에 대한 원리를 이론화하고, 실험으로 확인하는데 성공했다고 1일 밝혔다. 이와 관련 1949년 노벨 물리학상 수상자인 영국 캠브리지대학 모트 교수가 `금속에서 전도전자들 사이에 쿨롱(Coulomb) 에너지가 매우 크면 물질의 구조적 변화없이 갑자기 모트 절연체로 전이가 일어날 수 있다`는 모트 금속-절연체 전이현상 이론을 처음 제시했다. 그러나 이 이론은 현재까지 실험으로 증명되지 못한 채 `연속적 금속-절연체 전이 현상` 및 `구조상 전이 현상`과 더불어 학문적인 논쟁을 거듭해왔다.쿨롱 에너지는 두개의 전자 사이에서 서로 밀어내는 에너지를 말하며, 모트 절연체란 한개의 원자에 한개의 전자를 갖는 금속의 전자구조를 가지면서 너무 큰 쿨롱 에너지때문에 전자가 어느 방향으로도 움직이지 못해 전류가 흐르지 못하는 부도체다.ETRI는 "이번에 테라전자소자팀에서 `모트 금속-절연체 전이 현상`을 새롭게 설명할 수 있는 이론인 `Hole-driven MIT Theory`를 새롭게 만들었다"며 "이 이론은 저농도의 플러스 전하를 모트 절연체에 투입해 임계 쿨롱 에너지(모트 절연체가 되기 위한 최대 쿨롱에너지)를 낮추면 갑자기 절연체에서 금속으로 전이가 가능하다는 것"이라고 설명했다.이 이론을 증명하기 위해 ETRI 연구팀에서는 ▲금속-절연체 전이형 소자를 제작하고 ▲전류-전압 특성 측정으로부터 불연속적인 점프인 금속-절연체 전이 현상을 관측했다.또 물질의 구조를 분석하는 마이크로 라만(Raman) 산란실험(질소 레이저 빛을 5μ의 소자 전극 사이에 입사시켜 물질의 구조를 분석하는 실험 방법)으로 구조 상전이를 동반하지 않는 금속-절연체 전이 현상을 확인했다.이와 함께 모트 금속-절연체 전이 현상이 쿨롱에너지가 크지 않은 물질로 알려진 화합물 반도체(예: GaAs 등)에서도 일어날 수 있음을 세계 최초로 예언했다. 또 모트 금속-절연체 전이 현상을 일으키는 새로운 기능의 모트 트랜지스터도 세계 최초로 개발했다. ETRI는 "현재 사용되고 있는 반도체 트랜지스터는 크기가 어느 한계 이하로 작아지면 사이즈 효과 때문에 전류의 크기도 작아져서 트랜지스터로 작동할 수 없게 된다"며 "따라서 고속 스위칭이 가능하고, 많은 전류를 흘릴 수 있는 모트 트랜지스터가 반도체 트랜지스터의 대안이 될 수 있다"고 설명했다.ETRI는 이와 관련 "이 금속-절연체 전이 현상 규명이 물리학에서 매우 중요한 이유는 고온초전도, 자성체의 거대 자기저항과 고체·액체·기체에서 일어나는 절연파괴 등 지금까지도 미해결로 남아 있는 다른 물리현상들에 대해서 해결 실마리를 제공할 수 있기 때문"이라고 설명했다.또 "향후 이 현상을 응용하는 기술 분야는 매우 광범위할 것으로 예상된다"며 "특히 전기·전자기기의 잡음제거 소자, 광소자, 차세대 메모리, 차세대 디스플레이 등이 유망한 응용분야가 될 수 있으며, 이 기술들이 머지않아 활용될 수 있을 것으로 기대된다"고 제시했다.연구책임자인 김현탁 박사는 "현재 이 연구팀에서는 금속-절연체 전이 기술에 기반을 둔 각종 응용소자와 향후 이들의 대량생산화를 위한 원천기술 개발에 박차를 가하고 있다"며 "특히 고전압 잡음 제거용 MIT소자 상용화를 위해 노력하고 있다"고 말했다. ETRI 임주환 원장은 "지적재산권(IPR) 확보를 위해 금속-절연체 전이에 관한 16건의 국내외 원천 및 응용특허를 출원했으며 이중 이미 3개가 등록됐다"며 "연구개발의 지속적 추진을 위해 적극적인 지원과 연구 환경이 뒷받침될 경우, 우리나라의 강력한 차세대 성장 동력이 될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.한편 ETRI의 연구성과에 대해 일본의 대표적 물리학자인 야수모토 타나까 박사는 "이 연구결과는 전자회사의 관심을 끄는 전기장에 의한 스위칭 효과를 통일할 수 있는 가능성을 가지고 있다"며 "한국에 노벨물리학상을 수상할 후보자를 가지게 됐다"고 평가했다.또 미국 캘리포니아 샌디아고대 드미트리 바소브 교수는 "모트의 금속-절연체 전이 현상은 지난 50년 동안 과학 사회에서 큰 신비로 남아있었다"며 "김 박사의 ETRI 연구그룹이 얻은 새로운 결과는 전형적인 모트-절연체인 바나디움산화물(VO2)에서 일어나는 복잡한 효과를 이해시키는데 매우 크게 기여했다"고 지적했다.
2005.09.01 I 박호식 기자
  • 삼성테크윈, 반도체 도금특허 수출(상보)
  • [edaily 안승찬기자] 삼성테크윈(012450)이 지난 2001년 일본 스미토모에 이어 말레이시아에도 반도체용 리드프레임 제조에 사용되는 환경친화형 초박막 팔라듐(μ-PPF)의 도금특허를 수출하게 됐다. 삼성테크윈은 최근 세계 10대 리드프레임 제조업체 중 하나인 말레이시아의 DCI와 초박막 팔라듐(μ-PPF)의 도금 기술 및 특허사용에 관한 수출 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. μ-PPF란 리드프레임의 일종으로 기존의 은(Ag) 도금을 하지 않고 팔라듐(Pd) 도금을 실시해 생산된 제품이다. 리드프레임은 반도체 칩에 부착되는 금속 기판으로 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 한다. 특히 삼성테크윈의 초박막 팔라듐 도금 기술은 고가의 귀금속인 팔라듐의 사용량을 획기적으로 감소시켜 기존 도금 두께인 평균 4.0μ"(micro inch, 100만분의 2mm)를 0.1μ" 이하로 줄여 도금원가를 75%이상 절감할 수 있는 기술이다. 삼성테크윈은 지난 94년부터 점차 강화되는 환경규제에 적절히 대응하기 위해 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 환경규제 물질인 납(Pb)을 사용하지 않고, 팔라듐 도금을 적용한 리드프레임을 자체 개발하는 데 성공했다. 또 지난 97년에는 팔라듐 가격의 상승에 따라 초박막 팔라듐 도금 기술을 적용한 μ-PPF를 세계 최초로 개발해 미국 등으로부터 특허를 획득했다. 삼성테크윈은 지난 2001년 일본 스미토모와도 초박막 팔라듐(μ-PPF)의 도금 특허 수출 계약을 체결한 바 있다. 삼성테크윈 관계자는 "초박막 팔라듐 도금특허에 대해 두 번째로 기술을 수출하게 됐다"며 "차세대 리드프레임 표면처리 분야의 국제 표준기술로 채택되는데 유리한 고지를 점령하게 됐다"고 말했다. 한편, 삼성테크윈은 μ-PPF 제품으로 올해 200억원의 매출을 기대하고 있고, 유럽의 RoHS 환경규제가 발효되는 2006년 이후에는 연간 1000억원 이상의 매출이 가능할 것으로 전망하고 있다.
2005.06.29 I 안승찬 기자
  • (도약하는 중견그룹)코오롱, 굴뚝에서 하이테크로(下)
  • [edaily 하수정기자] 지난달말 이웅열 회장 주재로 열린 코오롱그룹 사장단 간담회에서 이 회장은 "내년부터 턴어라운드하기 위해서 핵심기술을 육성하자”고 목소리를 높였다. 특히 이 회장은 기술역량에 대한 중요성을 강조하면서 코오롱 최고기술경영자(CTO)인 조정호 사장과 중앙기술원장 송석정 상무에게 매월 사장단 간담회에 참석해 기술부문의 현황을 논의하자고 당부했다. 코오롱은 직물무역사업으로 시작해 국내 처음으로 나일론 원사를 생산함으로써 화섬업체로 이름나있다. 그러나 그룹전체를 보면 IT소재, 화학 등 기술부가가치가 높은 제품들의 비중이 대부분이며 앞으로도 `첨단소재기업`으로 발돋움하겠다는 계획을 갖고 있다. 자연스럽게 `기술`이 중요해지고 있는 것. 코오롱은 이를 위해 각 계열사별 핵심 기술사업을 집중 육성하는 한편 중국에 공장설립에 대한 투자를 늘려 원가절감 효과와 해외 수출을 공략하겠다는 방침이다. ◇㈜코오롱, 첨단소재기업으로 `탈바꿈` ㈜코오롱(002020)은 정보통신용 소재사업부문의 매출이 2002년 230억원에서 지난해 370억원으로 증가했다. 올해는 생산 소재종류를 추가로 늘려 매출이 730억원을 기록할 것으로 예상했고 내년에는 1000억원을 전망하고 있다. ㈜코오롱의 정보통신용 소재사업에는 우선 인쇄회로기판 (PCB)소재인 DFR, 감광성필름을 들수 있다. 코오롱은 이미 DFR 생산능력이 연 3600만㎡로 세계 시장의 8%를 점유 세계 5위를 기록하고 있다. 국내에서는 1위로 약 40%를 점유하고 있다. ㈜코오롱은 DFR 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 연 4000만㎡의 생산라인을 증설, 증설이 완료되는 내년 3월에는 세계 3위로 올라선다는 복안이다. 증설후에는 DFR 매출액이 올해 350억원에서 내년 700억원으로 확대될 것으로 기대하고 있다. 이와 함께 국내 최초로 LCD-TV용 광확산판(LDP)를 개발해 올해 9월에는 생산할 수 있을 것으로 보고있다. 코오롱이 개발한 광확산판은 일본 스미모토케미칼과 아사히카세이에 이어 세계 세번째. 이를 통해 올해 30억원의 매출을 발생시키고 2005년에는 240억원, 2006년에는 600억원을 달성할 계획이다. 그외에도 지난해 반도체 필름 MLP의 공급에 들어갔고 네오뷰코오롱을 설립해 유기EL 디스플레이 사업에 뛰어들기로 했다. 유기EL은 충남 홍성에 2만7000평의 공장을 솔립, 월 52만개 생산규모로 오는 6월 개시할 예정이다. 한편 ㈜코오롱은 섬유부문의 경우 기능성 제품을 위주로 확대할 전략이다. 쾌적 기능성 소재 `쿨론`을 비롯해, 항균소재인 `ATB-100`, 초극세사 기술을 한단계 더 진화시킨 `Rojel-μ(로젤-뮤)`등 잇달아 신소재를 발표하고 있다. ㈜코오롱의 비섬유부문 중 에어백의 경우 현대모비스 등에 납품하고 타이어코드는 굿이어, 브릿지스톤, 미셀린 등 세계적인 타이어메이커들과 금호, 한국타이어등 안정적인 공급처를 확보해 자동차 소재도 고수익 상품군 중 하나로 키워가고 있다. ◇코오롱그룹의 알짜계열사 코오롱유화와 코오롱글로텍은 각각 ㈜코오롱의 왼팔과 오른팔 역할을 하며 코오롱그룹의 첨단소재사업을 추진하고 있다. 코오롱유화(011020)는 고흡수성수지, 페놀수지, 석유수지 등 3대 사업영역에서 각각 국내 시장점유율 1위를 기록할 만큼 특수수지 제조업체로써 확실히 자리매김을 하고 있다. 아울러 석유수지 생산능력을 앞으로 2년간 기존의 연간 6만톤에서 9만톤으로 늘리고 페놀수지는 올 9월까지 연산 4만3000톤에서 6만1000톤으로 증설할 계획이다. 고흡수성수지도 내년까지 2만5000톤규모를 증설해 생산능력을 현재 4만1000톤에서 6만6000톤까지 끌어올릴 방침이다. 코오롱유화는 설비증설을 통해 중국시장의 수요팽창에 보조를 맞추고 세계 점유율도 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 코오롱글로텍의 경우 자동차용 카시트와 인조잔디인 `코니그린`사업으로 짭짤한 수익을 거두고 있다. 지난해 매출 3200억원을 올렸던 코오롱글로텍은 올해 3315억원의 매출목표를 세웠다. 경상이익도 지난해 100억원에서 올해 290억원으로 증가할 것으로 내다봤다. 특히 카시트는 지난해 미국 포드사 수출을 시작으로 380만달러의 실적을 올렸으나 올해는 1000만달러 수출을 목표로 해외사업을 확대할 계획이다. 코오롱글로텍은 현재 웰니스형 카시트를 개발하기 위해 형상기억합금 응용기술, 향료응용기술을 접목해 연구하고 있다. 이와함께 코오롱글로텍의 계열사인 PDA생산업체 셀빅의 경우 수익악화로 청산될 것이라는 소문이 있었으나 스마트폰 R&D기업으로 존속해 운영하기로 했다. 의류경기 부진으로 순익이 50%넘게 감소하는등 어려움을 겪었던 FnC코오롱(001370)도 경영개선을 위해 팔을 걷어부쳤다. 우선 올해 실적목표를 크게 올려잡고 공격적인 경영을 통해 패션전문기업으로 체계를 확립할 계획이다. FnC코오롱은 올해 매출목표를 지난해보다 30%가량 증가한 3192억원으로 설정했다. 매출총이익은 1613억원으로 30%높여잡았으며 영업이익은 70% 신장한 519억원을 달성할 것으로 예상했다. 올 1월에도 218억원의 매출을 기록, 전월대비 2.03%증가하는 산뜻한 출발을 했다. 이는 지난해 1월보다 7.43%증가한 수치다. FnC코오롱은 올해 유통망을 기존 440개에서 550개로 확대하는 한편 팀버랜드, 크리스찬라끄르와 등 신규브랜드를 도입할 예정이다. 의류판매 뿐 아니라 스포츠마케팅으로 `코오롱`브랜드 알리기를 담당하고 있는 FnC코오롱은 안시현, 나상욱 등을 통해 골프마케팅을 적극적으로 하겠다는 방침이다. ◇코오롱그룹, 중국 진출 `박차` 코오롱은 섬유산업에 국한돼 있던 중국사업을 그룹전체적으로 확대하고 있다. 특히 자동차용 소재, 화학수지 등의 중국 생산을 늘리고 유통부문도 진출해 중국내수 뿐 아니라 수출거점으로도 활용한다는 방침이다. 특히 올해부터 가동에 들어가는 공장이 많아 그동안 중국 투자에 대한 결실도 얻을 수 있을 것으로 보인다. ㈜코오롱은 강소성 난징시에 총 4000만달러를 들여 연산 5000톤 규모의 타이어코드 공장 설립하고 있다. 2002년말 착공한 이 공장은 올 상반기중 가동에 들어갈 계획이다. 타이어코드는 향후 중국에 7000톤 규모를 추가 증설해 연산 1만2000톤 규모로 생산능력 확대할 예정으로 현재 국내 생산능력 연산 2만4000톤을 합칠 경우 총 3만6000톤 규모로 늘어날 전망이다. 자동차용 카시트를 주력으로 생산, 판매하는 코오롱글로텍은 청도시 지역에 연산 12만대 규모의 자동차용 가죽 시트 봉제 공장을 설립했다. 투자금액은 20~30억원 정도로 현재 법인설립을 하고 일부 가동하고 있는 상태다. 패션부문도 중국진출에서 빠질 수 없다. FnC코오롱은 지난해 상하이 백화점을 중심으로 `잭니클라우스`브랜드를 입점, 중국시장에 진출했다. 중국에서 `잭니클라우스`는 국내보다 50% 높은 가격에 판매되고 있을 정도로 호평받아 현재 3개 매장에서 올 하반기에는 15개로 매장을 대폭 확충할 예정이다. 또 FnC코오롱은 올해안에: 캐주얼 브랜드인 `1492마일즈`와 스포츠 브랜드 `코오롱스포츠`, `헤드`의 중국 진출을 추진하고 있는 상태다. 코오롱유화도 중국 내수시장 공략을 위해 강소성 소주공업원구내 2만여평의 부지에 연산 1만8000톤의 페놀수지 공장을 설립하고 있다. 총110억원이 투입된 강소성 페놀수지 공장은 오는 6월 완공을 목표로 하고 있으며 이를 운영할 자본금 70억원의 중국현지법인도 설립했다. 중국현지법인은 공장가동후 내년 매출 122억원, 2007년에 214억원에 이를 것으로 예상되고 사업이 본궤도에 오르는 2008년에는 280억원의 매출을 올릴 것으로 회사측은 내다봤다. 최근 중국 페놀수지 시장의 규모가 연 20만톤에 달하고 있고, 각 제품용도별로 연 10~20%의 고성장세를 나타내고 있어 코오롱유화의 중국진출을 시장에서도 긍정적으로 평가하고 있다. 코오롱 전략기획실장 김태환 부사장은 “중국에 설립하고 있는 타이어코드를 비롯해 페놀수지, 카시트 공장이 연내 줄지어 가동에 들어가게 된다”며 “중국 투자에 대한 효과가 올해부터 가시적으로 나타날 것으로 기대한다”고 예상했다. 또 김 부사장은 “중국에 이어 인도시장도 잠재력이 있을 것으로 보고 시장조사를 진행하고 있는 중”이라며 “`성장기반구축`이라는 그룹 경영방침아래 고부가가치 산업의 해외 진출을 신중하게 검토하고 있다”고 덧붙였다. `코리아나일론`에서 `코리아하이테크`로 재탄생하는 코오롱의 미래가 어떤 모습일지 기대된다.
2004.03.04 I 하수정 기자
  • D램값 하방경직..하이닉스 "호재"
  • [edaily 이정훈기자] `전통적인 비수기`라는 계절성을 비웃기나 하듯 지난 연말부터 가파른 상승세를 보이던 반도체 D램 가격이 최근 조정양상을 보이면서 이대로 하락할지, 재상승할지 관심이 모아지고 있다. 의견이 다소 엇갈리고 있지만, 대체로 D램 가격이 다시 반등세를 보인 후 하반기에는 본격적인 상승세를 나타낼 것으로 예상하고 있다. IT 수요 회복으로 D램을 찾는 수요도 자연스럽게 늘어날 것이라는 기대감 때문이다. 가격이 다시 상승할지 확신하긴 어렵지만, 적어도 지금 수준에서 추가로 큰 폭 하락하지는 않을 것으로 보이며 고정거래가격 인상 여지도 충분해 D램 생산업체들의 수익성에는 `청신호`가 켜질 것으로 전망된다. ◇D램 공급 증가요인 `제한적`..초과공급 우려적어 D램 익스체인지에 따르면 반도체 D램 DDR 32Mx8 400MHz 가격은 1월 하순 이후 크게 상승해 4.7달러대에 근접했지만, 최근 며칠간 소폭 하락하며 횡보하고 있다. 32Mx8 333과 266MHz의 가격 하락폭은 상대적으로 큰 편이다. 그러나 현재 D램 가격 수준은 지난 연말에 비해 큰 폭으로 상승해 있는 상황이며 최근 조정 역시 가격 조정보다는 기간 조정의 양상을 보이고 있다. 분석가들은 수요가 당장 늘어나진 않았지만, 공급 측면에서 증가 요인이 적기 때문에 D램 가격은 다시 상승하거나 적어도 더이상 떨어지진 않을 것으로 예상하고 있다. 주요 D램 메이커인 인피니온과 마이크론, 삼성전자, 하이닉스 등은 과거 대규모 공장(fab)에 투자하기보다 기존 장비를 이용해 라인 두께를 줄여 웨이퍼(wafer)당 산출 칩을 늘리는 방식의 업그레이드로 생산능력을 확충하고 있다. 삼성전자는 0.13μm에서 0.11μm로의 디자인 룰 업그레이드를 거의 완료한 상태며 인피니온과 마이크론도 업그레이드를 진행하고 있고 하이닉스도 이를 추진 중이라 이 기간중 반도체 수율 저하가 불가피하다는 것이다. 또 하이닉스가 D램 생산부문중 2만~3만매를 낸드플래시쪽으로 돌릴 예정이고 삼성전자도 낸드플래시 생산을 늘리기 위해 1만매를 낸드플래시로 활용하는 등 플래시 생산 확대가 D램 생산 감축으로 이어지고 있는 셈이다. 메릴린치증권 우동제 애널리스트는 "이처럼 생산설비를 신축적으로 운영하는 방식은 D램 산업에서 구조적인 변화"라며 "D램 공급 사이드에서 주요한 변화를 야기할 것"으로 예상했다. 그는 "이 때문에 D램 가격이 올해중 커다란 하락을 경험하지 않을 것"이라며 "1분기에 D램 가격의 강한 반등 이후 2분기중 일부 조정이 있더라도 초과공급을 우려할 필요는 없을 것"이라고 말했다. ◇하반기 수요회복 기대..D램값 본격 상승할 듯 이처럼 상반기중 D램 가격이 크게 하락하지 않고 안정적인 흐름만 유지해 준다면 하반기에는 본격적인 가격 상승을 기대할 수 있을 것으로 전망된다. 수요 회복이 기대되기 때문. LG투자증권 박영주 애널리스트는 "업계에서는 올해 서버와 기업용 데스크탑 수요가 시장을 주도할 것으로 전망하고 있지만, 아직까지 이들 수요가 살아날 조짐은 없다"며 "하반기부터 기업들의 투자가 본격화되면서 수요가 살아날 수 있다"고 예상했다. 동원증권 박승욱 애널리스트도 "PC관련 주변기기의 수요가 바닥을 치고 오름세로 돌아서는 추세이며 과거 6개월간 부분적으로 정체됐던 PC 대당 메모리 탑재도 다시 증가세에 있다"며 "PC 경기 회복으로 D램 가격이 하락하지 않을 것"으로 전망했다. 교보증권 김영준 애널리스트는 "올해 PC시장은 두 자리수 성장을 보일 것"이라며 "예년에는 5월부터 본격적인 D램 가격 반등이 이뤄졌지만, 올해에는 3월 반등하면서 상승세를 이어갈 것"으로 내다봤다. 과거 D램 가격이 하락할 경우 후발 업체들의 제조원가에도 못미치는 평균 3달러대 중반까지 떨어졌지만, 현재 반등은 4달러대에서 이뤄지고 있다는 점도 D램 생산업체들의 출혈 경쟁이 없다는 것을 말해주고 있다. 박영주 애널리스트는 "현재 딜러와 모듈 메이커 등 중간 채널들이 재고를 쌓으면서 D램 가격이 오르고 있는데, 가격이 안정세를 보인다면 하락할 때마다 이들 업체들이 재고를 쌓으려 시도할 것"으로 예상했다. 한편 고정거래가격 인상 가능성도 분명 호재다. 2월중 D램업체의 고정거래가격 인상폭은 3% 수준으로, 현물 가격 상승에 못미치고 있고 삼성전자 등 일부사는 아예 인상하지 못해 현물 가격이 더 오를 경우 고정거래가격의 프리미엄도 발생하게 된다. 메리츠증권은 지난 주말 리포트에서 "2월 상반기 고정거래가격은 소폭 상승에 머물러 현물가격이 현 수준에서 안정된다면 시차를 두고 현물시장 가격의 움직임을 반영하는 고정거래가격의 특성상 양 시장 가격 간 괴리는 3월에 들어서 본격적으로 해소될 것"으로 예상했다. ◇D램업체 수익성 개선 `청신호`..하이닉스 수혜 예상 이에 따라 D램업체의 수익성은 크게 개선될 것으로 보인다. 최근 가격이 하락했지만, 여전히 D램업체들이 수익을 낼 수 있는 가격 수준이라 향후 가격 상승시 수익은 크게 좋아질 것이다. 박승욱 애널리스트는 "삼성전자(005930)의 경우 현 D램 가격 하에서도 10~15%의 영업이익률을 기록하고 있어 앞으로 더 오를 경우 경쟁력은 커지게 된다"며 "다만 D램 매출비중은 10%에도 미치지 않는다"고 지적했다. 반면 하이닉스(000660)에 대해서는 "1분기 비수기가 워낙 짧게 나타나고 있고 2분기부터 D램업이 회복될 것으로 보이기 때문에 D램업체인 하이닉스는 곧바로 수익성 개선으로 이어질 수 있다"며 긍정적인 평가를 내렸다. 우동제 애널리스트도 "D램 공급 부족 사태가 발생할 경우 D램 강자인 하이닉스가 가장 큰 수혜를 보게 될 것"이라며 "D램 마진이 5~15%로 안정적이고 전분기대비 비용도 5~10% 절감하게 된 것도 긍정적"이라고 평가했다. 그는 하이닉스의 현금흐름이 긍정적일 것으로 예상하며 "D램 외에도 낸드플래시 생산과 프로모스를 활용한 간접적인 300mm 웨이퍼 투자, 비메모리부문 매각, 채무 만기에 대한 우려감 저하 등도 호재"라고 강조했다.
2004.02.11 I 이정훈 기자
  • 동부아남 "0.18이하 공급부족..내년투자 2.5배"(상보)
  • [edaily 김수헌기자] 동부아남반도체(001830)는 10일 "파운드리 시장에서 0.18μm(미크론) 이하 기술에서는 공급부족 현상이 벌어지고 있다"면서 "내년에는 0.13미크론에서 공급부족이 심화될 것"이라고 밝혔다. 또 부천공장은 내년초, 상우공장은 오는 2005년 손익분기를 돌파할 것으로 예상했다. 내년 상반기까지 동부전자와 아남반도체 양사간 법적 합병이 끝나기 때문에, 합병 이후인 2005년부터는 전사적으로 완전히 흑자로 돌아설 것이라고 설명했다. 동부아남반도체는 이날 기업설명회(IR)자료를 통해 "동급제품의 평균판매단가(ASP)가 세계1위의 파운드리업체인 대만 TSMC와 비슷한 수준이며, UMC나 CSM보다는 높다"고 밝혔다. 또 "파운드리 사업은 메모리 사업과 달리 생산능력 경쟁이 아니라 가동률을 높이는 것이 관건이며, 동부아남은 세계 파운드리 톱4 중 가장 높은 가동률을 보이고 있다"고 말했다. 현재 상우공장 가동율은 107%, 부천공장은 87%수준이다. 동부아남은 "반도체 리서치 기관인 세미코(Semico) 전망에 따르면 0.13μm 파운드리 수요는 2004년부터 공급부족 현상이 심화될 전망"이라면서 "중국업체는 로엔드(Low-end) 설비에 그치고 있어 동부아남 등 기존 업체들의 제품시장에서 공급물량을 증가시키지는 못한다"고 설명했다. 회사측은 "현금 분기점"(Cash BEP)은 부천과 상우 두 공장을 합쳤을 경우 월 웨이퍼 2만3천~2만4천장 수준으로, 지금도 전혀 문제가 없다고 밝혔다. 회사는 "내년말에는 "손익 분기점"도 달성할 수 있을 것"이라면서 "부천공장은 내년초, 상우공장은 2005년 손익분기를 돌파할 것으로 본다"고 말했다. 투자와 관련, 내년에는 올해보다 2.5배 정도 늘어난 6585억원을 집행할 계획이다. 상우공장 뿐 아니라 주문이 급증하고 있는 아남반도체 부천공장에도 876억원 증설투자를 단행할 예정이다. 회사는 "현재의 시설만 가동해도 차입금 상환자금 및 운영자금은 영업활동에서 발생하는 자금으로 충분히 충당할 수 있다"면서 "장기적으로는 차후 팹(Fab) 건설자금 조달도 가능한 상태"라고 설명했다. 회사는 "2007년까지 월 7만장 생산능력을 갖추기 위해서는 총 4조 5천억원이 소요되나 이 중 지금까지 3조 3천억원이 이미 투자됐다"면서 "향후 투자되는 자금은 자체 현금창출로 모두 조달될 수 있다"고 강조했다. 회사 관계자는 "그러나 선행투자의 필요성으로 약 5천억원의 차입이 일시적으로 필요하며, 이 부분은 주거래 은행 등으로부터 조달에 합의를 본 상태"라고 밝혔다. 투자는 올해 2456억에 이어 내년 6585억으로 크게 늘어나고, 2005년에는 3241억 수준으로 줄어든다. 회사 관계자는 "오는 2005년 매출은 1조원에 가까운 9939억원, 영업이익은 1525억원, 순이익은 265억원을 달성, 흑자전환할 것"이라면서 "2005년 EBITDA는 올해 추정치 1076억원의 5배가 넘는 5846억원이 가능할 것"이라고 강조했다. 한편, 계열사 지원 문제와 관련해 동부아남반도체는 계열사의 추가부담은 앞으로 전혀 발생하지 않을 것이라고 밝혔다. 회사는 "최근 3년간 계열사의 자금 지원실적도 없었다"면서 "현재 채무보증을 해소하는 논의가 구두상 합의된 상태"라고 말했다. 동부전자와 아남반도체간 법적 합병에 대해서도 애초 올 연말을 예정했으나, 내년 상반기까지는 완료할 것이라고 말했다. 회사측은 사업전개 상황과 관련, "전세계 이미지센서(Image Sensor) 시장의 50%를 차지하고 있는 일본 샤프와 전략적 파트너쉽 계약을 체결, 내년초 양산을 위한 시제품을 제작중"이라면서 "이외 해외 3개 업체에 내년 2월 시제품을 납품할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자, 필립스와는 LDI(LCD구동칩)과 DSP(디지털신호처리칩)을 내년초부터 공급할 예정이다. 또 TI(텍사스인스트루먼트)사와 자동차에 사용되는 "BD350(Bipolar DMOS)", 아날로그 디바이스 테크놀로지 기술 이전을 완료, 내년 2월 양산에 들어갈 예정이다. 임베디드 플래시와 관련, 대만의 2개업체를 상대로 16메가, 32메가 제품을 내년 상반기부터 양산할 예정이다.
2003.12.10 I 김수헌 기자
  • (초점)반도체업계, 300mm 투자 재개되나
  • [edaily 김윤경기자] 반도체시장이 언제나 시원스럽게 불황을 탈출할 수 있을 것인지 주목되고 있는 가운데 300mm(12인치) 웨이퍼 투자가 되살아날 움직임이 나타나고 있다. 업체별로 300mm 웨이퍼 라인 생산확대와 신규투자 계획을 속속 밝히는가 하면, 이들 라인의 미세공정기술도 현재 0.18∼0.15μm에서 0.13μm 이하로 더 미세화하는 작업을 서두르고 있어 향후 반도체 경기에 대한 낙관론이 급부상하고 있다. 이에 따라 이미 업계는 웨이퍼 직경이 기존의 200mm(8인치)에서 300mm로 점차 전환되어 가고 있는 것이 경쟁력 강화와 생존을 위해 거부할 수 없는 대세로 판단하고 있다. 그동안의 경기침체로 업체들의 설비투자가 위축되면서 300㎜ 웨이퍼 팹 건설이 주춤했으나 최근들어 반도체 수요증가와 경기회복에 대한 기대 등으로 다시 활기를 띠고 있는 것이다. 니혼게이자이신문은 13일 일본 최대의 반도체업체인 도시바가 새로운 300mm 웨이퍼 공장을 설립할 것을 고려하고 있다고 보도했다. 신문에 따르면 도시바는 오이타현에 2000억엔을 들여 새로운 공장을 건설할 계획이며 2004년 가동을 목표로 하고 있다. 구체적인 착공시기나 규모 등은 올해말께 결정될 것으로 알려졌다. 독일 인피니온테크놀로지의 경우 독일 드레스덴서에 지난해 말부터 300mm 라인을 가동, 현재 월 6000만장 가량을 생산하고 있다. 이를 내년 2분기에 1만2000장까지 늘릴 계획이라고 밝혔으나, 자금력이나 기술력에 대한 의구심이 제기돼 왔다. 인피니온은 이에 대한 대안으로 대만의 D램업체나 주문형 반도체업체(파운드리)와의 제휴를 택했다. 이를통해 투자 및 운영의 효율성을 기하겠다는 것. 인피니온은 13일 대만 난야테크놀러지와 함께 향후 3개년간 22억유로를 투자, 메모리칩 합작법인을 설립하겠다고 밝혔다. 양사는 내년 말에는 첫번째 300mm 웨이퍼를 생산한다는 계획이다. 그동안 소문으로만 떠돌았던 계획을 구체화한 것이다. 인피니온은 이미 대만의 파운드리 업체인 UMC와도 합의, 300mm 공장을 내년중반부터 가동할 예정이다. 삼성전자(05930)는 300mm 라인 건설을 다른 경쟁업체에 비해 서두른 편이다. 지난해 10월부터 이미 화성 11라인에서 300mm 웨이퍼를 이용한 D램 양산에 돌입했고 연말까지 생산량을 7000장 수준으로 늘릴 계획이다. 현재 300mm 전용공장인 12라인을 건설중이다. 그러나 아직까지 전면적으로 300mm 공정에 대한 투자가 되살아 나고 있는 것은 아니다. 반도체 시장에 대한 전망이 여전히 확실하지 못하기 때문이다. 현재 12라인에서 300mm 공정을 도입하고 있는 대만반도체(TSMC)는 최근 전자제품 매출 전망이 불투명해지면서 첨단 칩 수요가 감소했다며 300mm 웨이퍼 월 생산량을 5000장으로 절반 가량 줄인다고 밝힌 바 있다. UMC도 역시 수요감소를 우려, 당초 연말까지 매달 1만장을 생산키로 했던 당초 계획을 수정하겠다고 밝혔다. 이론적으로 300mm의 경우는 200mm보다 생산량이 2.25배 정도 많이 나오고 원가는 30% 가량 절감된다. 또 300mm 웨이퍼에 사용되는 새로운 장비들은 고도로 자동화되어 있어 기술자의 수를 줄일 수 있기 때문에 반도체 생산의 효율성을 제고할 수 있게 해 준다. 문제는 현 시점에서의 투자가 적절한지 여부다. 300mm 공정에 대한 투자비는 200mm에 비해 1.7배 정도 많이 들어간다. 일부 업체가 투자를 재개하고 있다는 것은 반도체 시장 전망을 다소 낙관하고 있다는 것이지만 시장 상황이 눈에 띄게 좋아질지는 장담할 수 없는 상황이다. 이에따라 업계는 300mm웨이퍼 투자를 시장상황을 면밀하게 검토하면서 유연하게 진행할 것으로 보인다. 삼성전자의 한 관계자는 "내년에는 PC당 메모리용량 증가와 PC 수요증가 등으로 올해보다 반도체 시황이 훨씬 좋을 것으로 예상한다"면서 "큰 악화요인이 없다면 300mm 투자를 본격적으로 진행하면서 시장지배력을 높여나가겠다"고 말했다.
2002.11.13 I 김윤경 기자
  • 신도리코 배당투자 유망/피케이엘 실적호전 불구 부담-LG
  • [edaily] ◇ 신도리코(29530)(BUY유지) 디지털 복사기 수출 확대로 3/4분기 실적 양호…배당투자(현금배당 40% 예상) 유망(박강호/구희진) 신도리코의 3/4분기 추정실적이 디지털 복사기의 수출 증가로 양호하게 나타났다. 동사에 대한 투자의견은 매수(BUY)를 유지하고, 적정주가도 48,000원(업종 PER 11배 적용)을 유지한다.1) 3/4분기 매출액은 2/4분기대비 4.4% 증가한 767억원으로 추정된다. 일본 Ricoh사로 수출되는 복사기 기종이 점차 아날로그에서 디지털 형태로 전환됨에 따라 대당 수출단가가 10~15% 정도 높아진 것으로 분석된다. 또한 9월부터 처음으로 미국 LEXMARK사에 레이저 프린터가 수출되기 시작되어 약 14억원의 프린터 매출이 3/4분기에 신규로 발생하였고 4/4분기에는 470억원의 매출을 기록할 것으로 전망된다. 3/4분기 영업이익은 분기별 특성상 판매관리비가 감소하여 2분기대비 46% 증가한 123억원으로 예상된다.2) 신도리코는 4/4분기에도 프린터 수출 확대로 양호한 실적을 기록할 것으로 예상됨에 따라 2001년 배당은 지난해 수준인 40%의 현금배당(액면가 기준)을 실시할 것으로 예상된다. 현재시점에서 배당투자도 유망하다고 판단된다.3) 지난 7월부터 추진하고 있는 일본 Ricoh사와 약 6천억원 규모의 디지털 복사기 수출 계약이 11월 중으로 성사될 전망이다. 동 계약의 의미는 일본의 Ricoh사가 저가모델의 아날로그 복사기에서 신규로 중고급 디지털 복사기(복합기)의 개발과 생산을 신도리코로 이전할 가능성이 높아졌다는 것이다. 따라서 일본 Ricoh사가 신도리코 복사기부문의 기술력을 인정하는 것이므로, 향후 동사가 일본 Ricoh사의 중요한 아웃소싱업체로 발전할 전망이다. ◇한단정보통신(52270) (BUY유지)향후 실적, 기대보다 외형은 감소하나 영업이익은 증가할 전망(최용호) 기대에 못미친 3분기 실적향후 추정실적치 변경.적정주가 95,000원 유지. 동사의 3분기 매출액은 전년동기대비 9% 증가한 133억원으로 추정되는데, 이것은 지난 2분기 대비 58% 감소한 수치이다. 이렇게 동사의 매출이 2분기 대비 부진한 이유는 크게 3가지로 요약되는데, 3분기가 STB업체들에게 있어서는 비수기로 알려진 계절적인 요인의 작용, ­ 사용자 사용메뉴를 관리하는 User Interface의 변경에 따라 구모델의 전량소진을 위한 재고조정, 그리고 대만시장의 위성방송 요금체계와 관련된 정책지연에 따라 판매가 기대에 못미쳤기 때문이다. 그러나 3분기 영업이익은 고부가제품인 CAS STB, Positioner STB의 매출비중의 증가로 전년동기대비 28% 증가한 23억원을 기록하였다.이에 따라 동사의 올해 매출액을 기존 전망치 대비 10.4% 감소한 983.2억원으로 변경하며, 영업이익은 CAS STB 매출의 증가와 원재료비 하락등을 감안해 기존 추정치 대비 12.3% 증가한 169.4억원으로 상향조정한다. 내년도에는 대만, 독일시장의 본격적인 진출이 예상되고 있으며, 저장장치(HDD)를 내장해 PVR(Personal Video Recording)기능이 가능한 STB등의 본격 판매에 따라 매출액은 올해대비 17.8% 증가한 1,158억원, 영업이익은 15.7% 증가한 196억원에 이를 것으로 추정된다. 이에 따라 올해 추정EPS 1,368원 증가한 12,594원에 이를 전망이다.동사의 목표주가는 내년도 EPS 13,536원에 업종PER 6.4배을 감안해 기존의 95,000원을 유지하기로 한다. 국내에선 CAS관련 기술력이 선두권에 있고 외주생산에 따른 재고자산 비중이 낮다는 점 등을 감안해 목표주가 산정시 업계수준에 10% 프리미엄을 적용하였다. ◇SJM(25530) (BUY유지)실적 및 목표가 하향조정 …(최대식) ‘매수’ 유지하지만 목표가는 하향조정 2001년 EPS 619.8원에서 597원으로 하향조정 실적 하향조정과 국내 벨로우즈시장에서 향후 시장지배력이 다소 약화될 수 있다는 점 등을 고려하여 목표가를 기존 5,200원에서 4,180원으로 19.6% 하향조정한다. 하지만 현 주가대비 여전히 18% 정도 상승여력이 있어 ‘매수’의견은 유지한다. 올해 푸조(연간 11억원 정도)에 대한 직수출건 무산과 대만 CMC에 대한 수출 부진 등을 감안하여 2001년 매출액을 당초 608.7억원에서 568.1억원(-6.7%)으로, 영업이익은 88.9억원에서 83.3억원(-6.3%)으로, EPS는 619.8원에서 597원(-3.7%)으로 하향조정한다. 국내 벨로우즈시장에서 독점적인 시장지배력이 다소 약화되는 모습을 보이고 있어 목표주가를 기존 5,200원에서 수정된 EPS에 타겟 PER 7배를 적용한 4,180원으로 하향조정한다. ◇피케이엘(39870) (Underweight 유지)실적 호전 추세 뚜렷하나 주가는 비정상적으로 높은 상황(서도원) 설비문제 해결로,3분기 흑자 전환2001년, 2002년매출액 상향조정2002년 실적개선은주가에 긍정적이나유동물량 감소로현 주가는 비정상- Underweight 유지. 잠정적으로 확인된 피케이엘의 3분기 매출액은 142.5억원, 영업이익은 20.7억원, 순이익은 16.0억원으로 전분기 대비 크게 호전되었다. 이는 첫째 E-Beam 노광장비 문제가 해결되면서 포토마스크 수율이 상승함에 따라 수익성 높은 PSM(Phase Shift Mask)의 매출이 호조를 보인 결과이다. 또한 1분기에 이어 2분기에도 순이익이 손실을 기록함에 따라 원재료 가격 인하, 생산비용 절감을 통해 원가율이 크게 하락하였기 때문이다.그동안 노광장비 문제발생으로 미루어졌던 수주가 순조롭게 생산으로 이어지고 포토마스크용 세정장비와 드라이 에처의 수출도 이루어질 것으로 전망됨에 따라 올 4분기 매출액은 195.1억원에 이르러 분기별 외형이 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 특히 148억원에 달하는 신규 노광장비의 도입(올 11월 설치, 2002년 4월 정상 가동 예정)에 따라 0.11~0.15μm 선폭의 메모리 반도체용 포토마스크가 생산에 기여함에 따라 2001년과 2002년 연간 매출액을 각각 기존의 546.2억원, 701.6억원에서 608.9억원, 752.2억원으로 상향조정하였다. 한편 2분기 적자 규모가 예상보다 매우 컸던 점을 반영함에 따라 2001년 순이익은 6.6억원으로 소폭 축소조정하였으나 2002년 순이익은 33.9억원으로 대폭 확대조정하였다. 올 3분기 실적이 전분기에 비해 크게 호전되어 흑자로 전환된 것과 2002년에도 실적 호조세가 지속될 것이라는 전망은 동사의 주가에 매우 긍정적이다. 그러나 대주주가된 포트로닉스의 공개매수 이후 유동물량이 크게 감소함에 따라 동사의 주가가 비정상적인 움직임을 보이고 있는 것으로 판단된다. 포트로닉스의 지분율은 50.9%이나 콜 옵션이 부가되어 향후 포트로닉스가 보유할 가능성이 큰 기존의 해외투자자 지분을 포함하면 83.4%로 유동물량은 16.6%에 불과하다. 또한 무궁화구조조정기금(5.8%)과 임원 등 특수관계인(1.4%)의 지분을 제외하면 실질적인 유동물량은 총 발행주식의 9.5%, 29만주에 불과하다. 최근 동사의 주가가 비정상적으로 급등한 후 10월 16일 하한가를 기록하였으나 현 주가(10월 16일 종가 34,350원)는 실적에 비해 매우 높게 형성된 것으로 판단되어 Underweight를 유지한다.
2001.10.17 I 박호식 기자
  • 삼성테크윈, 日에 초박막 팔라듐 도금기술 수출
  • [edaily] 삼성테크윈(www.samsungtechwin.com)은 국내 최초로 세계 2위의 리드프레임 생산업체인 일본의 스미토모사와 반도체용 리드프레임 제조에 사용되는 환경친화형 초박막 팔라듐 μ-PPF 의 도금 기술 및 특허사용에 관한 수출 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. μ-PPF(Micro Palladium Pre-Plated Frame)는 리드프레임의 일종으로 기존의 은(Ag) 도금을 하지 않고 팔라듐(Pd) 도금을 실시하여 생산된 것으로, 팔라듐 도금 두께가 0.2~1.0μ"(micro inch)인 초박막 제품이다. 이번에 삼성테크윈이 스미토모에 제공키로 한 초박막 팔라듐 도금 기술은 고가의 귀금속인 팔라듐의 사용량을 감소시켜 기존 도금 두께인 평균 4.0μ"(micro inch)를 1.0μ" 이하로 줄임으로써 도금원가를 75%이상 절감할 수 있는 신기술이다. 삼성테크윈은 이번 계약을 통해 μ-PPF 제품의 제조와 관련된 노하우는 물론 제조기술, 관련특허 등을 스미토모가 일정기간 동안 사용할 수 있도록 하는 라이센스를 맺었으며, 기술이전에 대한 기술료와는 별도로 계약기간 동안 스미토모가 판매하게 되는 해당제품의 매출액에 대해 일정비율의 특허료(Running Royalty)를 받게 된다. 삼성테크윈은 또 반도체용 리드프레임 도금기술에 있어 삼성테크윈의 브랜드 이미지가 크게 향상 될 것으로 예상되며 초박막 팔라듐 도금 기술을 적용한 μ-PPF 제품의 사용확대와 향후 휴대폰, PDA, 디지털 카메라와 같은 다양한 종류의 디지털 제품에 사용되는 CSP(Chip Scale Package)에 대해서도 μ-PPF 제품의 채택이 증가할 것으로 보여 지속적인 시장확대가 가능할 것으로 전망된다. 삼성테크윈은 앞으로 끊임없는 연구개발 투자와 신기술 개발 등을 통해 반도체용 리드프레임 도금분야의 독보적인 위상을 더욱 확고히 하고, 특히, 납(Pb) 성분을 사용하지 않는 환경친화 상품(Green Product) 이미지를 최대한 구축할 예정이다. 또 스미토모를 활용한 공급선 다변화를 통해 필립스, 인피니언, STM 등 유럽의 다국적 반도체 업체와 미국의 T.I, Cypress, 온세미컨덕터 뿐만 아니라 소니, 도시바, NEC와 같은 일본의 대형 반도체 업체 등으로 마케팅 영역을 점차 확대, 초박막 μ-PPF 기술을 차세대 리드프레임 표면처리분야 표준기술로 채택될 수 있도록 한다는 전략이다. 삼성테크윈은 초박막 μ-PPF제품으로 올해 매출 100억원을 달성할 예정이며, 오는 2005년까지 향후 5년간 약 1000억원 이상 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다. 또 기존 메탈 리드프레임의 안정적 성장을 바탕으로 폴리마이드 테이프(Polyimide Tape) 제품의 사업확대를 통해 반도체 부품사업을 지속적인 핵심 전략사업으로 성장시켜 올해 2400억원의 매출을 기록하고 오는 2005년에는 6400억원의 매출을 올린다는 계획이다.
2001.07.05 I 이의철 기자
  • 삼성테크윈, 1천핀급 초미세 홀펀칭 금형 신기술 개발
  • 삼성테크윈(www.samsungtechwin.com)은 PI Tape(Polyimide Tape)기판을 사용하는 FBGA(Flexible Ball Grid Array)용 반도체부품에 초미세 구멍을 (홀 크기 : 0.3㎜) 1,000개 까지 동시에 가공 할 수 있는 펀칭 금형 신기술 개발에 성공, 양산에 돌입한다고 21일 밝혔다. 이번에 개발에 성공한 FBGA用 금형기술은 40X50㎜의 협소한 PI Tape 위에 1,000개의 미세한 구멍을 2㎛의 오차내에서 한번에 완성 가공하는 신기술로 기존의 CNC 펀칭(컴퓨터 제어가공)에 의해 한번에 1개씩의 구멍을 펀칭하는 싱글 타입에 비해 획기적인 생산속도 증가가 가능하다. 또 이를 통한 FBGA用 기판의 생산성 향상은 물론 고신뢰성의 품질을 확보함으로써 제품 개발납기를 기존 4주에서 2주 이내로 단축, 보다 안정적인 제품 양산과 공급이 가능할 것으로 기대되는 신기술이다. 삼성테크윈은 이번 신기술을 통해 CSP(Chip Scale Package)의 개발 및 제조기술 분야에서 세계적인 반도체부품 제조업체와 어깨를 나란히 하게 됐다. CSP는 반도체 패키지의 크기가 칩크기의 1.2배 이하인 고집적 패키지로 IMT-2000 등 차세대 이동통신, 노트북, PDA 등 첨단 정밀 소형전자 제품에 적용 가능한 S램用 반도체의 핵심부품으로, 최근 수요가 급증하고 있는 차세대 고부가가치 제품이다. 삼성테크윈은 이번 신금형기술 개발을 통해 S램用 FBGA, 램버스 D램用 μBGA, Asic用 TBGA 등 차세대 반도체 패키지의 디자인에서부터 열방출 기능(Heat Spreader)과 PI Tape을 접착하는 라미네이션(Lamination) 공정까지 유연 회로기판의 全 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공할 수 있는 기술력을 갖추게 됐다. 삼성테크윈은 올 하반기 3,000핀급 금형개발을 준비중에 있으며, 이를 통한 수주확대로 올해 유연 회로기판 부문에서 500억원의 매출을 달성하고, 2005년까지 제품의 다양화를 통해 3,000억원 이상의 매출을 기대하고 있다.
2001.02.22 I 이의철 기자

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