캘리포니아주 산타클라라에서 열린 컨퍼런스에서, TSMC의 공동 최고 운영 책임자인 YJ Mii는 이 기술을 통해 “칩 뒷면에서 컴퓨팅 칩에 전력을 전달할 수 있게 되어 인공 지능 칩의 속도를 높이는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
TSMC의 N2P 공정과 비교하여 A16은 동일한 V dd(양의 전원 전압)에서 8~10% 속도 향상, 동일한 속도에서 15~20% 전력 감소, 데이터 센터 제품의 칩 밀도 최대 1.10배 향상을 제공한다.
주요뉴스
많이 본 뉴스