삼성, 웨어러블 프로세서도 5나노 EUV 공정 적용…'업계 최초'

'엑시노스 W920' 출시…웨어러블용 초소형 패키지 구현
CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상
3D워치 페이스·부드러운 화면 전환도 지원
오는 11일 공개될 차세대 갤럭시 워치에 처음 탑재
  • 등록 2021-08-10 오전 11:00:00

    수정 2021-08-10 오전 11:00:00

삼성전자, 업계 최초 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시(사진=삼성전자)
[이데일리 배진솔 기자] 삼성전자가 5나노미터(nm·10억분의 1m) 극자외선(EUV)공정 등 최신 반도체 기술을 총 집약한 웨어러블 프로세서를 출시했다. 웨어러블 제조사의 컴팩트한 기기 구현을 지원하기 위해 반도체 크기를 최소화시키면서도 제품 성능은 대폭 향상시켰다. 이번 프로세서는 오는 11일 ‘갤럭시 언팩 2021’에서 공개될 차세대 갤럭시 워치에 처음 탑재될 예정이다.

10일 삼성전자는 최신 5나노 공정을 활용한 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시한다고 밝혔다. 엑시노스 W920은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용했다. 최근 웨어러블 기기에 탑재되는 기능이 증가함에 따라 프로세서 성능과 전력효율의 중요성이 증가하고 있다. 이에 삼성전자는 업계 최신 공정인 5나노 EUV 공정과 최신 설계 기술 등 첨단 반도체 기술을 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율을 크게 향상시켰다.

또 삼성전자는 웨어러블 제조사의 컴팩트한 기기 구현을 지원하고자 반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술을 적용했다. 웨어러블 기기는 스마트폰과 달리 크기 제약이 심해 탑재되는 반도체의 사이즈도 매우 중요하다. 이에 삼성전자는 이번 신제품에 FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용했다.

이 기술은 칩의 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼내 반도체 성능과 방열을 향상시키는 기술로 PCB 기판을 사용하지 않고 사각형 패널의 재배선층(RDL)을 사용해 칩 사이즈를 줄일 수 있는 장점이 있다. 이를 통해 프로세서와 함께 전력관리반도체(PMIC), 모바일 D램(LPDDR4X), 임베디드 멀티미디어 컨트롤러(eMMC) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.

특히 삼성전자는 이번 신제품에 암(Arm)의 ‘저전력 코어텍스(Cortex) A55’ 중앙처리장치(CPU) 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ 그래픽처리장치(GPU) 코어를 탑재했다. 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다.

또 삼성전자는 저전력 디스플레이용 ‘코어텍스-M55’도 추가로 탑재했다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력소모를 최소화했다.

엑시노스 W920은 야외에서의 빠른 통신을 위한 LTE 무선통신과 정확한 위치정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원해 스마트워치에서의 다양한 서비스를 가능하게 한다. 엑시노스 W920은 삼성과 구글이 함께 개발한 신규 통합 플랫폼을 지원하며 갤럭시 워치 차기 모델에 탑재될 예정이다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “스마트워치는 단순 기기가 아닌 사용자의 건강과 재미를 책임지는 핵심 웨어러블 기기로 발전하고 있다”며 “엑시노스 W920을 탑재하는 차세대 웨어러블 기기는 끊김없는 LTE 통신은 물론, 시각적으로 뛰어난 인터페이스와 빠른 사용자 경험을 제공할 것이다”고 말했다.

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